TWI531126B - 電連接器 - Google Patents

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TWI531126B
TWI531126B TW103127569A TW103127569A TWI531126B TW I531126 B TWI531126 B TW I531126B TW 103127569 A TW103127569 A TW 103127569A TW 103127569 A TW103127569 A TW 103127569A TW I531126 B TWI531126 B TW I531126B
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龔淑儀
吳侑恬
庭爲 阮
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宏碁股份有限公司
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Description

電連接器
本發明主要關於一種電連接器,尤指一種可安裝多個電子卡之電連接器。
為了提高使用上之便利性,目前智慧型手機可提供安裝兩個用戶識別模組卡(Subscriber Identity Module card,SIM card,以下稱為SIM卡),以使使用者能利用兩家不同之電信業者所提供之SIM卡進行通訊。此外,智慧型手機可提供安裝記憶卡的功能以擴充智慧型手機的儲存空間。
然而,若將上述功能均設計於智慧型手機上,則會導致智慧型手機的體積增加,進而降地使用者的購買意願。
為了解決上述習知技術之缺失,本發明之目的為提供一種電連接器,可讓使用者依據需求選擇安裝兩種SIM卡,或是一種SIM卡加上一種記憶卡。如此不但能滿足大部分使用者之需求,亦可降低智慧型手機的體積。
為了達到上述之目的,本發明提供了一種電連接器,包括一電路板、一框架、多個第一端子、多個第二端子、以及一偵測端子。框架設置於上述電路板,且具有一第一插槽。第一端子、第二端子以及偵測端子設置於上述電路板,並位於上述第一插槽內。上述第一插槽用以容置一第一電子卡或 一第二電子卡。上述第一電子卡包括多個第一訊號端子,且上述第二電子卡包括多個第二訊號端子。
當上述第一電子卡設置於上述第一插槽時,上述 第一訊號端子接觸上述第一端子以及上述偵測端子,且當上述第二電子卡設置於上述第一插槽時,上述第二訊號端子接觸上述第二端子,但未接觸上述偵測端子。
為了達到上述之目的,本發明提供了一種電連接 器,包括一電路板、一殼體、多個第一端子、多個第二端子、一偵測端子、以及一框架。殼體設置於上述電路板,與上述電路板形成一主插槽。第一端子、第二端子以及偵測端子設置於上述電路板,並位於上述主插槽內。框架用以插置於上述主插槽,且具有一第一插槽。上述第一插槽用以容置一第一電子卡或一第二電子卡,上述第一電子卡包括多個第一訊號端子,且上述第二電子卡包括多個第二訊號端子。
當上述第一電子卡設置於上述第一插槽且上述框 架插置於上述主插槽時,上述第一訊號端子接觸上述第一端子以及上述偵測端子。當上述第二電子卡設置於上述第一插槽且上述框架插置於上述主插槽時,上述第二訊號端子接觸上述第二端子,但未接觸上述偵測端子。
綜上所述,本發明之電連接器可供多種電子卡設 置。於第一插槽中可讓使用者選擇性的設置兩種電子卡,藉以提高使用上的便利性,並能減少電連接器的體積。此外,本發明之電連接器亦利用偵測端子來偵測設置於框架之電子卡的種類,以達成能於同一插槽中設置不同種類之電子卡的功能。
1‧‧‧電連接器
10‧‧‧電路板
20‧‧‧絕緣本體
21‧‧‧第一絕緣本體
22‧‧‧第二絕緣本體
23‧‧‧第三絕緣本體
30‧‧‧端子組
31‧‧‧第一端子
32‧‧‧第二端子
33‧‧‧第三端子
34‧‧‧偵測端子
40‧‧‧殼體
41‧‧‧主插槽
50‧‧‧框架
51‧‧‧第一插槽
511‧‧‧頂邊
512‧‧‧底邊
513‧‧‧第一側邊
514‧‧‧第二側邊
52‧‧‧第二插槽
53‧‧‧表面
54‧‧‧第一限位塊
55‧‧‧第二限位塊
A1‧‧‧第一電子卡
A11‧‧‧第一訊號端子
A2‧‧‧第二電子卡
A21‧‧‧第二訊號端子
A3‧‧‧第三電子卡
A31‧‧‧第三訊號端子
Z1‧‧‧第一區域
Z2‧‧‧第二區域
Z3‧‧‧共用區域
第1圖以及第2圖為本發明之電連接器的立體圖。
第3圖為本發明之電連接器的分解圖。
第4圖為本發明之電連接器之俯視示意圖。
第5圖為本發明之電連接器之俯視示意圖,其中於框架內設置了第一電子卡以及第三電子卡。
第6圖為本發明之電連接器之俯視示意圖,其中於框架內設置了第二電子卡以及第三電子卡。
第1圖以及第2圖為本發明之電連接器1的立體圖。第3圖為本發明之電連接器1的分解圖。電連接器1可安裝多種電子卡。上述電子卡可為SIM卡或是記憶卡。
電連接器1包括一電路板10、多個絕緣本體20、一端子組30、一殼體40、以及一框架50。電路板10可為一電子裝置(圖未示)之主機板,於另一實施例中,電路板10電性連接於一電子裝置之主機板。
絕緣本體20設置於電路板10上,用以固定端子組30。端子組30可包括多個第一端子31、多個第二端子32、多個第三端子33、以及一偵測端子34。第一端子31、第二端子32、第三端子33、以及偵測端子34可固定且電性連接於電路板10。
於本實施例中,絕緣本體20包括一第一絕緣本體21、一第二絕緣本體22、以及一第三絕緣本體23。第一端子31以及偵測端子34可固定於第一絕緣本體21。第二端子32可固定 於第二絕緣本體22。第三端子33可固定於第三絕緣本體23。於另一實施例中,第一絕緣本體21、第二絕緣本體22、及/或第三絕緣本體23為一體成形之結構。
殼體40設置於電路板10,且與電路板10形成一主 插槽41。殼體40可為一金屬殼體,用以遮蔽電磁波,以保護主插槽41內部之零件。第一絕緣本體21、第二絕緣本體22、第三絕緣本體23、第一端子31、第二端子32、第三端子33、以及偵測端子34可位於主插槽41內。
框架50用以插置於主插槽41,且用以容置和固定 電子卡。於另一實施例中,框架50可固定於電路板10上。框架50可為一板狀結構,且具有一第一插槽51以及一第二插槽52。 第一插槽51以及一第二插槽52可穿過框架50,且位於框架50之同一表面53上。
第一插槽51用以選擇性地容置和固定一第一電子 卡A1或一第二電子卡A2。第一電子卡A1或一第二電子卡A2可拆卸地設置於第一插槽51。第二插槽52用以容置和固定一第三電子卡A3。第三電子卡A3可拆卸地設置於第二插槽52。
第一電子卡A1、第二電子卡A2、以及第三電子卡 A3的種類可相同或是不同。第一電子卡A1、第二電子卡A2、以及第三電子卡A3可分別為SIM卡及/或記憶卡。舉例而言,於本實施例中,第一電子卡A1可為一SIM卡,例如一微SIM卡(micro SIM卡)。第二電子卡A2可為一記憶卡,例如一微安全數位記憶卡(micro Secure Digital Memory Card,micro SD記憶卡)。第三電子卡A3可為一SIM卡,例如一極微SIM卡(nano SIM 卡)。
如第2圖所示,使用者可將第一電子卡A1或是第二 電子卡A2設置於框架50的第一插槽51中,且將第三電子卡A3設置於框架50的第二插槽52中。之後再將框架50插置於主插槽41中,即可使第一電子卡A1、第二電子及/或第三電子卡A3與電路板10電性連接。
舉例而言,當電連接器1設置於一行動電話(圖未 示)內時,若第一凹槽設置SIM卡,且第二插槽52設置SIM卡,則行動電話可利用SIM卡以及SIM卡以兩組電話號碼進行通訊。若第一插槽51設置記憶卡則可進一步擴充行動電話之儲存空間,藉此可提高行動電話於使用上的便利性。
於另一實施例中,使用者可選擇於第一插槽51不 設置第一電子卡A1和第二電子卡A2,使用者亦可選擇於第二插槽52不設置第三電子卡A3。
第4圖至第6圖為本發明之電連接器1之俯視示意 圖。於第4圖中框架50內並未設置第一電子卡A1、第二電子卡A2以及第三電子卡A3。於第5圖中,框架50內設置了第一電子卡A1以及第三電子卡A3。於第6圖中,框架50內設置了第二電子卡A2以及第三電子卡A3。
當框架50設置於主插槽41內之電路板10上時,第 一端子31、第二端子32以及偵測端子34位於第一插槽51,且第三端子33位於第二插槽52內。第一插槽51可具有一頂邊511、相對於頂邊511之一底邊512、一第一側邊513、以及相對於第一側邊513之一第二側邊514。頂邊511鄰接於第一側邊513和第 二側邊514。框架50包括設置於第一側邊513之一第一限位塊54以及設置於第二側邊514之一第二限位塊55。
第一插槽51具有一第一區域Z1、一第二區域Z2、 以及一共用區域Z3。第一區域Z1鄰接於第一側邊513,第二區域Z2鄰接於第二側邊514,且共用區域Z3位於第一區域Z1以及第二區域Z2之間。共用區域Z3之容積大於第一區域Z1之容積以及第二區域Z2之容積至少兩倍或三倍。
此外,框架50可大致為一矩形。第一插槽51之寬 度大致相等於第二插槽52之長度,藉以此可提高框架50之面積利用率,可達到縮小電連接器1之體積的功能。
如第5圖所示,第一電子卡A1包括多個第一訊號端 子A11。當第一電子卡A1設置於第一插槽51時,第一訊號端子A11接觸第一端子31、第二端子32以及偵測端子34。第一電子卡A1接觸頂邊511以及底邊512,且接觸第一側邊513以及第二限位塊55。因此,第一電子卡A1可藉由框架50之結構卡合於共用區域Z3以及第一區域Z1。
如第6圖所示,第二電子卡A2包括多個第二訊號端 子A21。當第二電子卡A2設置於第一插槽51時,第二訊號端子A21接觸第二端子32,但未接觸偵測端子34。於本實施例中,第一電子卡A1以及第二電子卡A2之長度大致相同。第二電子卡A2接觸頂邊511以及底邊512,且接觸第二側邊514以及第一限位塊54。因此,第二電子卡A2可藉由框架50之結構卡合於共用區域Z3以及第二區域Z2。
如第5圖以及第6圖所示,第一電子卡A1或第二電 子卡A2設置於第一插槽51內時佔據了大部分相同之共用區域Z3。因此框架50由於能讓第一電子卡A1或第二電子卡A2設置,而僅增加少量的體積。
第三電子卡A3包括多個第三訊號端子A31。當第三 電子卡A3設置於第二插槽52時,第一訊號端子A11接觸第三端子33。
於本實施例中,設置有電連接器1之電子裝置(圖 未示)可產生一偵測訊號至偵測端子34,以偵測和判斷第一插槽51內所安裝之電子卡為第一電子卡A1或是第二電子卡A2。
如第5圖所示,由於第一訊號端子A11與偵測端子 34接觸,因此電子裝置可藉由偵測訊號判斷第一插槽51安裝了第一電子卡A1。此時,電子裝置可藉由第一端子31、第二端子32以及偵測端子34來控制第一電子卡A1。
如第6圖所示,由於第二訊號端子A21並未與偵測 端子34接觸,因此電子裝置可藉由偵測訊號判斷第一插槽51安裝了第二電子卡A2。此時,電子裝置可藉由第二端子32來控制第二電子卡A2。
此外,於本實施例中,第一電子卡A1以及第二電 子卡A2共用了第二端子32,因此可進一步減小電連接器1之體積。
綜上所述,本發明之電連接器可供多種電子卡設 置。於第一插槽中可讓使用者選擇性的設置兩種電子卡,藉以提高使用上的便利性,並能減少電連接器的體積。此外,本發明之電連接器亦利用偵測端子來偵測設置於框架之電子卡的 種類,以達成能於同一插槽中設置不同種類之電子卡的功能。
本發明雖以各種實施例揭露如上,然而其僅為範例參考而非用以限定本發明的範圍,任何熟習此項技藝者,在不脫離本發明之精神和範圍內,當可做些許的更動與潤飾。因此上述實施例並非用以限定本發明之範圍,本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
1‧‧‧電連接器
10‧‧‧電路板
30‧‧‧端子組
40‧‧‧殼體
41‧‧‧主插槽
50‧‧‧框架
51‧‧‧第一插槽
52‧‧‧第二插槽
53‧‧‧表面
A1‧‧‧第一電子卡
A2‧‧‧第二電子卡
A3‧‧‧第三電子卡

Claims (12)

  1. 一種電連接器,包括:一電路板;一框架,設置於上述電路板,且具有一第一插槽;複數個第一端子,設置於上述電路板,並位於上述第一插槽內;複數個第二端子,設置於上述電路板,並位於上述第一插槽內;以及一偵測端子,設置於上述電路板,並位於上述第一插槽內,其中上述第一插槽用以容置一第一電子卡或一第二電子卡,上述第一電子卡包括複數個第一訊號端子,且上述第二電子卡包括複數個第二訊號端子,其中當上述第一電子卡設置於上述第一插槽時,上述第一訊號端子接觸上述第一端子以及上述偵測端子,且當上述第二電子卡設置於上述第一插槽時,上述第二訊號端子接觸上述第二端子,但未接觸上述偵測端子。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器,其中當上述第一電子卡設置於上述第一插槽時,上述第一訊號端子接觸上述第一端子、上述第二端子以及上述偵測端子。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器,其中上述框架更包括一第二插槽,且上述第二插槽用以容置一第三電子卡。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之電連接器,更包括複數個第三端子,設置於上述電路板,並位於上述第二插槽內,其中上述第三電子卡包括複數個第三訊號端子,當上述第三 電子卡設置於上述第二插槽時,上述第三訊號端子接觸上述第三端子。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器,其中上述第一插槽具有一共用區域、一第一區域以及一第二區域,當上述第一電子卡設置於上述第一插槽時,上述第一電子卡卡合於上述共用區域以及上述第一區域,且當上述第二電子卡設置於上述第一插槽時,上述第二電子卡卡合於上述共用區域以及上述第二區域。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器,其中上述第一電子卡以及上述第二電子卡之長度大致相同,當上述第一電子卡設置於上述第一插槽時,上述第一電子卡接觸上述第一插槽之一頂邊以及相對於上述頂邊之一底邊,且當上述第二電子卡設置於上述第一插槽時,上述第二電子卡接觸上述頂邊以及上述底邊。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器,其中上述第一插槽具有一第一側邊、相對於第一側邊之一第二側邊,且上述框架包括設置於上述第一側邊之一第一限位塊以及設置於上述第二側邊之一第二限位塊,其中當上述第一電子卡設置於上述第一插槽時,上述第一電子卡接觸上述第一側邊以及上述第二限位塊,且當上述第二電子卡設置於上述第一插槽時,上述第二電子卡接觸上述第二側邊以及上述第一限位塊。
  8. 一種電連接器,包括:一電路板; 一殼體,設置於上述電路板,與上述電路板形成一主插槽;複數個第一端子,設置於上述電路板,並位於上述主插槽內;複數個第二端子,設置於上述電路板,並位於上述主插槽內;一偵測端子,設置於上述電路板,並位於上述主插槽內;以及一框架,用以插置於上述主插槽,且具有一第一插槽;其中上述第一插槽用以容置一第一電子卡或一第二電子卡,上述第一電子卡包括複數個第一訊號端子,且上述第二電子卡包括複數個第二訊號端子,其中當上述第一電子卡設置於上述第一插槽且上述框架插置於上述主插槽時,上述第一訊號端子接觸上述第一端子以及上述偵測端子,其中當上述第二電子卡設置於上述第一插槽且上述框架插置於上述主插槽時,上述第二訊號端子接觸上述第二端子,但未接觸上述偵測端子。
  9. 如申請專利範圍第8項所述之電連接器,其中當上述第一電子卡設置於上述第一插槽且上述框架插置於上述主插槽時,上述第一訊號端子接觸上述第一端子、上述第二端子以及上述偵測端子。
  10. 如申請專利範圍第8項所述之電連接器,其中當上述框架插置於上述主插槽時,上述第一端子、上述第二端子以及上述偵測端子位於上述第一插槽內。
  11. 如申請專利範圍第8項所述之電連接器,其中上述框架更包括一第二插槽,且上述第二插槽用以容置一第三電子卡。
  12. 如申請專利範圍第11項所述之電連接器,更包括複數個第三端子,設置於上述電路板,其中上述第三電子卡包括複數個第三訊號端子,當上述第三電子卡設置於上述第二插槽且上述框架插置於上述主插槽時,上述第三端子位於上述第二插槽內,且上述第三訊號端子接觸上述第三端子。
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