TWI566477B - 雙卡連接器及具有該雙卡連接器之電子裝置 - Google Patents

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    • H04M1/0274—Details of the structure or mounting of specific components for an electrical connector module

Description

雙卡連接器及具有該雙卡連接器之電子裝置
本發明涉及一種雙卡連接器及具有該雙卡連接器之電子裝置。
為了滿足不同用戶對手機使用之需求，市場上逐漸出現了具有雙卡雙待功能之手機，習知之雙SIM卡手機之SIM卡座一般藉由二並排之單SIM卡卡座並聯而成，是故需要佔用電路板較大之面積，還有一種使二SIM卡疊加設置之卡座，但要使用二電路板再與主板連接，不利於行動電話輕薄之外觀設計。
鑒於以上情況，有必要提供一種節省空間之雙卡連接器。
還有必要提供一種應用雙卡連接器之電子裝置。
一種雙卡連接器，用於裝載晶片卡，其包括座體，該座體開設有至少二層疊設置之用以容置晶片卡之滑槽，該滑槽內設置有導電端子組，該座體之一側部設有與所述導電端子組連接之彈片組，該雙卡連接器還包括基體，該基體內設有至少兩組連接端子，該座體可拆卸地插接於基體上，以使所述彈片組與該連接端子對應抵持並導通。
一種電子裝置，其包括本體、裝於本體之電路板以及雙卡連接器 ，該雙卡連接器可裝載至少二晶片卡，該雙卡連接器包括座體，該座體開設有至少二層疊設置之具有導電端子組之容置晶片卡之滑槽，該雙卡連接器還包括裝於電路板之基體，該座體之一側部設有與所述導電端子組連接之彈片組，該基體內設有至少兩組連接端子，該至少兩組連接端子與電路板導通，該座體可拆卸地插接於基體上，以使所述彈片組與該連接端子對應抵持並電連接。
上述之雙卡連接器包括基體及可插接於基體之座體，座體上可裝設有至少二晶片卡，晶片卡可直接隨座體從基體上卸下，結構簡單且節省佔用電路板之面積。
10‧‧‧本體
20‧‧‧電路板
21‧‧‧表面
22‧‧‧安裝槽
30‧‧‧雙卡連接器
31‧‧‧基體
3101‧‧‧第一側面
3102‧‧‧第二側面
311‧‧‧插槽
3111‧‧‧槽側壁
312‧‧‧第一連接端子
313‧‧‧第二連接端子
314‧‧‧隔板
315‧‧‧第一金屬片
316‧‧‧第二金屬片
33‧‧‧座體
331‧‧‧第一表面
332‧‧‧第二表面
333‧‧‧側部
3331‧‧‧第一卡槽
3332‧‧‧第二卡槽
3333‧‧‧卡持槽
334‧‧‧端部
335‧‧‧第一彈片
336‧‧‧第二彈片
35‧‧‧第一導電端子組
351‧‧‧第一導電端子
36‧‧‧第二導電端子組
361‧‧‧第二導電端子
337‧‧‧滑槽
338‧‧‧開口
40‧‧‧晶片卡
100‧‧‧電子裝置
圖1為本發明較佳實施方式之雙卡連接器與電子裝置組裝示意圖。
圖2為圖1所示雙卡連接器分解示意圖。
圖3為圖2所示雙卡連接器另一角度分解示意圖。
本發明之較佳實施方式之雙卡連接器可應用於行動電話等具有雙卡之電子裝置內，用於同時裝載二晶片卡。
請一併參閱圖1，該電子裝置100包括本體10、蓋於本體10之蓋體(圖未示)、電路板20、雙卡連接器30及二晶片卡40。所述晶片卡40可以為SIM卡或記憶體卡等。該電路板20、雙卡連接器30裝設本體10內。
請一併參閱圖2與圖3，該電路板20設有一表面21。該表面21上設有一條形安裝槽22。該雙卡連接器30包括基體31及座體33。該座 體33上設置有第一導電端子組35及第二導電端子組36。該第一導電端子組35及第二導電端子組36安裝於該座體33上。該座體33插接於基體31上。該第一導電端子組35設有第一導電端子351。該第二導電端子組36設有第二導電端子361。
該基體31為一長方體，其設有第一側面3101、與第一側面3101連接之第二側面3102、插槽311、數個第一連接端子312、數個第二連接端子313、第一金屬片315及第二金屬片316。該第二側面3102兩端設有固定柱3103。該基體31裝於該電路板20之安裝槽22內，藉由固定柱3103熱熔固定；或者在安裝槽22內設置孔來固定固定柱3103。
該插槽311凹設於該基體31之第一側面3101上，其設有一槽側壁3111。本實施例中，該第一連接端子312與第二連接端子313均為六個，並且該第一連接端子312與第二連接端子313間隔裝設於該槽側壁3111上。該槽側壁3111上位於該第一連接端子312與第二連接端子313之間設有隔板314。
該第一金屬片315及第二金屬片316可以藉由熱熔柱固定於該第二側面3102上。本實施例中，該第一金屬片315及第二金屬片316與該基體31藉由嵌件成型方式結合於基體31之第二側面3102上。該第一金屬片315與第一連接端子312藉由導線連接；該第二連接端子313與第二金屬片316藉由導線連接，以便實現該第一連接端子312及第二連接端子313與電路板之電性連接。該第一連接端子312及第二連接端子313也可以貫穿第二側面3102直接與該第一金屬片315及第二金屬片316連接。該基體31裝於電路板上，該第一金屬片315及第二金屬片316與該電路板15焊接固定，以實現第一 連接端子312及第二連接端子313與電路板15之導通。
該座體33包括第一表面331、與第一表面331相對之第二表面332、一側部333、一端部334、數個第一彈片335及數個第二彈片336。該第一表面331與第二表面332上分別開設有收容晶片卡40之滑槽337。該端部334上開設有一開口338。該開口338連通該二滑槽337。開口338便於用戶抓住容置於所述滑槽337內之晶片卡40，以便於用戶取出。
所述側部333上間隔開設有數個第一卡槽3331及數個第二卡槽3332。該數個第一卡槽3331與數個第二卡槽3332之間設有卡持槽3333。本實施例中，該第一彈片335及第二彈片336均為六個，該第一彈片335分別固定於第一卡槽3331內；第二彈片336分別固定於第二卡槽3332內。該第一導電端子組35與第二導電端子組36分別裝於該滑槽337之槽底壁(圖未標)上並且錯開設置。該第一導電端子351藉由導線與該第一彈片335藉由導線連接。該第二彈片336藉由導線與第二導電端子361依次連接。
請複參圖1與圖2，該座體33之側部333插入該基體31之插槽311內，該第一連接端子312與第二連接端子313分別插入該第一卡槽3331及第二卡槽3332內，並分別與該第一彈片335及第二彈片336抵持。該隔板314插入該卡持槽3333內，防止第一連接端子312與第二連接端子313信號混亂而導致第一導電端子組35與第二導電端子組36信號發生混亂。第一連接端子312與第二連接端子313藉由該第一金屬片315及第二金屬片316與該電路板20之電性連接而實現該第一彈片335及第二彈片336與電路板20之電性連接，進而使該第一導電端子組35、第二導電端子組36藉由導線分別第一彈 片335、第二彈片336電性導通。將晶片卡40分別從開口338插入該二滑槽337內，此時，所述晶片卡40分別與第一導電端子組35及第二導電端子組36電連接，即完成晶片卡40之放置工作。要取出晶片卡40時，可以從該開口338出同時滑出二晶片卡40，也可以先將座體33從基體31上拔出，再取出晶片卡40，操作簡單，非常便利即可取出晶片卡40。
本發明之雙卡連接器之座體33可拆卸之插接於裝設在電路板20之基體31上，該基體31藉由金屬片體(第一金屬片體與第二金屬片體組成)實現該數個第一連接端子312與數個第二連接端子313形成之兩組連接端子與電路板20之導通；該座體33藉由第一彈片335及第二彈片336形成之彈片組與該基體31之連接端子組電性連接，進而實現該第一導電端子組35、第二導電端子組36與電路板20之導通。並且二裝設晶片卡之滑槽層疊設置，在裝設二晶片卡時可避免佔用電路板較大之面積。
20‧‧‧電路板
21‧‧‧表面
22‧‧‧安裝槽
31‧‧‧基體
3101‧‧‧第一側面
311‧‧‧插槽
3111‧‧‧槽側壁
312‧‧‧第一連接端子
313‧‧‧第二連接端子
314‧‧‧隔板
33‧‧‧座體
331‧‧‧第一表面
333‧‧‧側部
3331‧‧‧第一卡槽
3332‧‧‧第二卡槽
334‧‧‧端部
337‧‧‧滑槽
35‧‧‧第一導電端子組
351‧‧‧第一導電端子
338‧‧‧開口
40‧‧‧晶片卡

Claims (9)

  1. 一種雙卡連接器，用於裝載晶片卡，其包括座體，該座體開設有至少二層疊設置之用以容置晶片卡之滑槽，該滑槽內設置有導電端子組，其改良在於：該座體之一側部設有與所述導電端子組連接之彈片組，該雙卡連接器還包括基體，該基體內設有至少兩組連接端子，該座體可拆卸地插接於基體上，以使所述彈片組與該連接端子對應抵持並導通，該基體包括第一側面、與第一側面連接之第二側面及裝設於該第二側面之第一金屬片及第二金屬片，該第一側面上開設有插槽，該座體可拆卸地插接於插槽內，該至少兩組連接端子包括數個第一連接端子與數個第二連接端子，數個第一連接端子及數個第二連接端子間隔設於插槽內並分別與所述第一金屬片及第二金屬片連接。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之雙卡連接器，其中該彈片組包括與第一連接端子相對應之第一彈片及與第二連接端子相對應之第二彈片，該座體之所述側部設有收容第一彈片之第一卡槽及收容第二彈片之第二卡槽，當該座體之所述側部插入該插槽內，該第一彈片與第二彈片分別與該第一連接端子及第二連接端子抵接。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之雙卡連接器，其中該基體還包括隔板，該隔板設置於兩組連接端子之間，該第一卡槽與第二卡槽之間設有卡持槽，以便該隔板可插入該卡持槽內。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之雙卡連接器，其中該座體包括端部，所述端部開設有開口，該座體包括第一表面及第二表面，所述至少二滑槽為二，分別設於第一表面及第二表面上，並且該二滑槽與該開口貫通。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之雙卡連接器，其中該導電端子組包括第一導 電端子組及第二導電端子組，分別裝設於所述二滑槽內，並藉由導線分別與所述彈片組連接。
  6. 一種電子裝置，其包括本體、裝於本體之電路板以及雙卡連接器，該雙卡連接器可裝載至少二晶片卡，該雙卡連接器包括座體，該座體開設有至少二層疊設置之具有導電端子組之容置晶片卡之滑槽，其改良在於：該雙卡連接器還包括裝於電路板之基體，該座體之一側部設有與所述導電端子組連接之彈片組，該基體內設有至少兩組連接端子，該至少兩組連接端子與電路板導通，該座體可拆卸地插接於基體上，以使所述彈片組與該連接端子對應抵持並電連接，該基體包括一側面及裝設於該側面之第一金屬片及第二金屬片，所述至少兩組連接端子包括數個第一連接端子與數個第二連接端子，數個第一連接端子及數個第二連接端子分別與所述第一金屬片及第二金屬片電連接，該第一金屬片及第二金屬片焊接於電路板上。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之電子裝置，其中該基體包括另一側面，該另一側面上開設有插槽，所述座體可拆卸地插接於插槽內，所述數個第一連接端子及數個第二連接端子間隔設於插槽內。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之電子裝置，其中該插槽內數個第一連接端子與數個第二連接端子之間設有隔板，該第一卡槽與第二卡槽之間設有卡持槽，該隔板插入該卡持槽內。
  9. 如申請專利範圍第6項所述之電子裝置，其中該彈片組包括與第一連接端子相對應之第一彈片及與第二連接端子相對應之第二彈片，該側部設有收容第一彈片之第一卡槽及收容第二彈片之第二卡槽，該側部插入該插槽內，該第一彈片與第二彈片分別與該第一連接端子及第二連接端子抵接。
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