TWM509456U - 卡連接器模組及可攜式電子裝置 - Google Patents

Description

卡連接器模組及可攜式電子裝置

本新型創作是有關於一種連接器模組及電子裝置，且特別是有關於一種卡連接器模組及使用其之可攜式電子裝置。

隨著半導體技術的發達，可攜式電子裝置所能提供的功能也隨著使用者的需求而益加豐富。然而，由於可攜式電子裝置的體積需為輕、薄、短、小，因此其內部的記憶體或是一些功能，會需要外接式的裝置來擴充才能夠使用。

以常見的智慧型手機為例，智慧型手機中通常都會內建一個用戶識別卡(Subscriber Identity Module card,SIM card)與一卡連接器。使用者將用戶識別卡插入卡連接器中，手機便能夠藉由對用戶識別卡的存取提供使用者使用門號的相關資料。或者，以數位相機為例，其係藉由插接或抽換記憶卡(Memory Card)的方式存取數位相片達到擴充記憶容量的目的。此外，目前市面上的可攜式電子裝置多半內建記憶體或控制晶片，但其內建的記憶體容量仍有限，因此便發展出將記憶卡由外插入於可攜式電子裝 置內，以提供更多的操作功能或記憶容量擴充。

為了將上述的外接卡與可攜式電子裝置連接，在可攜式 電子裝置上會設置有卡連接器，以作為連接的介面，但也因此需額外佔用可攜式電子裝置的外觀空間。此外，可攜式電子裝置通常會在機殼上配置按鍵，以藉由按鍵控制位在可攜式電子裝置的內部的開關，例如是電源或是播音器的音量。因此，可攜式電子裝置的外殼需有相應的對外開口來設置按鍵，以使按鍵連接位在電子產品的內部的開關並暴露於外殼而為使用者所操作。

然而，為了增加可攜式電子裝置的功能而設置上述元件 會使可攜式電子裝置的外殼上設置過多的對外開口，佔據過多空間，也可能會破壞可攜式電子裝置的外觀造型。

本新型創作提供一種卡連接器模組及使用其之可攜式電子裝置，其將卡連接器以及設置於機殼上的按鍵整合，以節省使用空間，增加可攜式電子裝置的外觀美觀度。

本新型創作的一種卡連接器模組適於插設至少一晶片卡並與一電路板電性連接。卡連接器模組包括一托盤本體以及一按鍵本體。托盤本體包括一檔板以及至少一托盤。托盤連接檔板的一第一側。托盤用以容置晶片卡並可分離地嵌設於電路板的一卡連接器內，以使晶片卡透過卡連接器電性連接電路板。按鍵本體設置於檔板相對於第一側的一第二側，且按鍵本體於第一側的正 投影與托盤重疊。當托盤嵌設於卡連接器內時，按鍵本體與電路板的多個連接端子電性連接。

本新型創作的一種可攜式電子裝置適於插設至少一晶片卡。可攜式電子裝置包括一機殼、一電路板以及一卡連接器模組。 機殼包括一托盤開口。電路板設置於機殼內，並包括至少一卡連接器以及多個連接端子。卡連接器模組包括一托盤本體以及一按鍵本體。托盤本體包括一檔板以及至少一托盤。檔板嵌設於托盤開口。托盤連接檔板的一第一側。托盤用以容置晶片卡並可分離地嵌設於卡連接器內，以使晶片卡透過卡連接器電性連接電路板。按鍵本體設置於檔板相對於第一側的一第二側，且按鍵本體於第一側的正投影與托盤重疊。當托盤嵌設於卡連接器內時，按鍵本體與連接端子電性連接。

基於上述，本新型創作將按鍵本體設置於用以容置晶片 卡的托盤本體的檔板上，並且，按鍵本體於托盤連接檔板的一側的正投影與托盤重疊。如此，當托盤嵌設於電路板上的卡連接器內時，晶片卡可透過托盤與卡連接器的嵌合而電性連接至電路板，同時，按鍵本體也可電性連接至電路板。因此，按鍵本體的設置並不會額外佔據可攜式電子裝置的機殼上的空間，因而可提高可攜式電子裝置的空間使用率，進而提升可攜式電子裝置的外觀美觀度。

為讓本新型創作的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文 特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

10‧‧‧可攜式電子裝置

20‧‧‧晶片卡

100‧‧‧卡連接器模組

110‧‧‧托盤本體

112‧‧‧檔板

112a‧‧‧第一側

112b‧‧‧第二側

114‧‧‧托盤

116‧‧‧讓位開口

118‧‧‧抵壓部

120‧‧‧按鍵本體

130‧‧‧軟性電路板

132‧‧‧延伸端

140‧‧‧外觀件

142‧‧‧按鍵開口

144‧‧‧退卡孔

200‧‧‧機殼

210‧‧‧托盤開口

300‧‧‧電路板

310‧‧‧卡連接器

312‧‧‧退卡機構

320‧‧‧連接端子

圖1是依照本新型創作的一實施例的一種可攜式電子裝置的示意圖。

圖2是依照本新型創作的一實施例的一種卡連接器模組的構件分解示意圖。

圖3是依照本新型創作的一實施例的一種卡連接器模組與電路板的組裝示意圖。

圖4及圖5是依照本新型創作的一實施例的一種卡連接器模組設置於電路板上的示意圖。

有關本新型創作之前述及其他技術內容、特點與功效，在以下配合參考圖式之各實施例的詳細說明中，將可清楚的呈現。以下實施例中所提到的方向用語，例如：「上」、「下」、「前」、「後」、「左」、「右」等，僅是參考附加圖式的方向。因此，使用的方向用語是用來說明，而並非用來限制本新型創作。並且，在下列各實施例中，相同或相似的元件將採用相同或相似的標號。

圖1是依照本新型創作的一實施例的一種可攜式電子裝置的示意圖。圖2是依照本新型創作的一實施例的一種卡連接器模組的構件分解示意圖。圖3是依照本新型創作的一實施例的一 種卡連接器模組與電路板的組裝示意圖。請同時參照圖1至圖3，本實施例的可攜式電子裝置10適於插設至少一晶片卡20。舉例而言，可攜式電子裝置10可為一智慧型手機(smart phone)，而晶片卡20可例如為用戶識別卡(Subscriber Identity Module card,SIM card)、微型用戶識別卡(Micro Subscriber Identity Module card,Micro SIM card)、安全數位記憶卡(secure digital card,SD card)或微型安全數位記憶卡(Micro secure digital card,Micro SD card)等。當然，本新型創作並不限制可攜式電子裝置10及晶片卡20的種類。

在本實施例中，可攜式電子裝置10包括一卡連接器模組 100、一機殼200以及一電路板300。機殼200如圖1所示包括一托盤開口210。電路板300則設置於機殼200內。詳細而言，電路板300如圖2所示包括至少一卡連接器310以及多個連接端子320。卡連接器模組100(標示於圖3)包括一托盤本體110以及一按鍵本體120。托盤本體110包括一檔板112以及至少一托盤114(繪示為兩個)。檔板112可如圖1所示地嵌設於機殼200的托盤開口210。檔板112包括彼此相對的一第一側112a以及一第二側112b，而托盤114即連接於檔板112的第一側112a，按鍵本體120則相對設置於檔板112的第二側112b，也就是說，托盤114與按鍵本體120分別設置於檔板112的相對兩側，並且，按鍵本體120在第一側112a的正投影與托盤114重疊。換句話說，按鍵本體120的設置位置隔著檔板112而與托盤114的設置位置重疊。 如此，本實施例將按鍵本體120設置於托盤本體110的檔板112上，因此，按鍵本體120的設置並不會額外佔據可攜式電子裝置10的機殼200上的空間。

圖4及圖5是依照本新型創作的一實施例的一種卡連接 器模組設置於電路板上的示意圖。請同時參照圖2、圖4以及圖5，在本實施例中，托盤114可用以容置晶片卡20，並可分離地嵌設於電路板300的卡連接器310內，以使晶片卡20得以透過托盤114與卡連接器310的嵌合而使晶片卡20與電路板300上的接點電性連接。在本實施例中，托盤的114的數量可為兩個，其分別用以容置兩個不同的晶片卡20，並共同嵌設於卡連接器310內。當然，本實施例並不限定托盤的114及其可容置的晶片卡20的數量，且電路板300也可包括對應的多個卡連接器310，以分別與對應的托盤114嵌合。並且，當托盤114嵌設於卡連接器310內時，按鍵本體120得以與電路板300的連接端子320電性連接。在本實施例中，連接端子320可為多個金屬彈片。

詳細而言，卡連接器模組100更可包括如圖2所示之一 軟性電路板130，其設置於檔板112的第二側112b上，並與按鍵本體120電性連接。檔板112則更可包括一讓位開口116以及抵壓部118。抵壓部118如圖2所示設置於讓位開口116的上方，如此，當托盤114嵌設於卡連接器310內時，軟性電路板130的一延伸端132得以穿過讓位開口116而連接至電路板300，以與電路板300的連接端子320電性連接。並且，抵壓部118可如圖5所 示由上方抵壓軟性電路板130的延伸端132，以使延伸端132可與電路板300的連接端子320保持良好的電性接觸。

除此之外，卡連接器模組100更可包括一外觀件140。外 觀件140具有一按鍵開口142。外觀件140設置於檔板112的第二側112b上並覆蓋軟性電路板130，按鍵開口142暴露按鍵本體120，讓使用者得以透過按壓被暴露的按鍵本體120來對可攜式電裝置10進行特定功能的控制。舉例來說，按鍵本體120可為一音量控制鍵，其透過軟性電路板130而與電路板300電性連接，使用者即可透過按壓被暴露的按鍵本體120來對可攜式電裝置10的音量進行控制。並且，在本實施例中，外觀件140更可包括一退卡孔144，卡連接器310更可包括一退卡機構312，退卡孔144暴露退卡機構312，讓使用者得以利用一退卡針穿過退卡孔144而觸發退卡機構312，以將容置晶片卡20的托盤114自卡連接器310內彈出。當然，本實施例並不限定托盤114與卡連接器310分離的方法。

綜上所述，本新型創作將按鍵本體設置於用以容置晶片 卡的托盤本體的檔板上，並且，按鍵本體於托盤連接檔板的一側的正投影與托盤重疊。如此，當托盤嵌設於電路板上的卡連接器內時，晶片卡可透過托盤與卡連接器的嵌合而電性連接至電路板，同時，按鍵本體也可透過軟性電路板而電性連接至電路板。 如此配置，按鍵本體的設置並不會額外佔據可攜式電子裝置的機殼上的空間，因而提高可攜式電子裝置的空間使用率，進而提升 可攜式電子裝置的外觀美觀度。

雖然本新型創作已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本新型創作，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本新型創作的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本新型創作的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。

20‧‧‧晶片卡

110‧‧‧托盤本體

112‧‧‧檔板

112a‧‧‧第一側

112b‧‧‧第二側

114‧‧‧托盤

116‧‧‧讓位開口

118‧‧‧抵壓部

120‧‧‧按鍵本體

130‧‧‧軟性電路板

132‧‧‧延伸端

140‧‧‧外觀件

142‧‧‧按鍵開口

144‧‧‧退卡孔

300‧‧‧電路板

310‧‧‧卡連接器

320‧‧‧連接端子

Claims (10)

1. 一種卡連接器模組，適於插設至少一晶片卡並與一電路板電性連接，該卡連接器模組包括：一托盤本體，包括一檔板以及至少一托盤，該托盤連接該檔板的一第一側，該托盤用以容置該晶片卡並可分離地嵌設於該電路板的一卡連接器內，以使該晶片卡透過該卡連接器電性連接該電路板；以及一按鍵本體，設置於該檔板相對於該第一側的一第二側，且該按鍵本體於該第一側的正投影與該托盤重疊，當該托盤嵌設於該卡連接器內時，該按鍵本體與該電路板的多個連接端子電性連接。
2. 如申請專利範圍第1項所述的卡連接器模組，更包括一軟性電路板，設置於該檔板的該第二側上並電性連接該按鍵本體，該檔板具有一開口，該軟性電路板的一延伸端穿過該開口而連接至該電路板，以與該些連接端子電性連接。
3. 如申請專利範圍第2項所述的卡連接器模組，其中該檔板更包括一抵壓部，設置於該開口上方以抵壓該延伸端，使該延伸端與該些連接端子抵接。
4. 如申請專利範圍第1項所述的卡連接器模組，其中該些連接端子包括多個彈片。
5. 如申請專利範圍第1項所述的卡連接器模組，更包括一外觀件，其具有一按鍵開口，該外觀件設置於該檔板的該第二側上並覆蓋該軟性電路板，該按鍵開口暴露該按鍵本體。
6. 一種可攜式電子裝置，適於插設至少一晶片卡，包括：一機殼，包括一托盤開口；一電路板，設置於該機殼內，並包括至少一卡連接器以及多個連接端子；以及一卡連接器模組，包括：一托盤本體，包括一檔板以及至少一托盤，該檔板嵌設於該托盤開口，該托盤連接該檔板的一第一側，該托盤用以容置該晶片卡並可分離地嵌設於該卡連接器內，以使該晶片卡透過該卡連接器電性連接該電路板；以及一按鍵本體，設置於該檔板相對於該第一側的一第二側，且該按鍵本體於該第一側的正投影與該托盤重疊，當該托盤嵌設於該卡連接器內時，該按鍵本體與該些連接端子電性連接。
7. 如申請專利範圍第6項所述的可攜式電子裝置，其中該卡連接器模組更包括一軟性電路板，設置於該檔板的該第二側上並電性連接該按鍵本體，該檔板具有一讓位開口，該軟性電路板的一延伸端穿過該讓位開口而連接至該電路板，以與該些連接端子電性連接。
8. 如申請專利範圍第7項所述的可攜式電子裝置，其中該檔板更包括一抵壓部，設置於該讓位開口上方以抵壓該延伸端，使該延伸端與該些連接端子抵接。
9. 如申請專利範圍第6項所述的可攜式電子裝置，其中該些連接端子包括多個彈片。
10. 如申請專利範圍第6項所述的可攜式電子裝置，其中該卡連接器模組更包括一外觀件，具有一按鍵開口，該外觀件設置於該檔板的該第二側上並覆蓋該軟性電路板，該按鍵開口暴露該按鍵本體。