CN104253328A - 双卡连接器及应用该双卡连接器的电子装置 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种双卡连接器,用于装载芯片卡,其包括座体,该座体开设有至少两个层叠设置的用以容置芯片卡的滑槽,该滑槽内设置有导电端子组,该座体的一侧部设有与所述导电端子组连接的弹片组,该双卡连接器还包括基体,该基体内设有至少两组连接端子,该座体可拆卸地插接于基体上,以使所述弹片组与该连接端子对应抵持并导通。本发明还提供一种具有双卡连接器的电子装置。
Description
技术领域
本发明涉及一种双卡连接器及应用该双卡连接器的电子装置。
背景技术
为了满足不同用户对手机使用的需求,市场上逐渐出现了具有双卡双待功能的手机,现有的双SIM卡手机的SIM卡座一般通过两个并排的单SIM卡卡座并联而成,因此需要占用电路板较大的面积,还有一种使两个SIM卡叠加设置的卡座,但要使用两个电路板再与主板连接,不利于移动电话轻薄的外观设计。
发明内容
鉴于以上情况,有必要提供一种节省空间的双卡连接器。
还有必要提供一种应用双卡连接器的电子装置。
一种双卡连接器,用于装载芯片卡,其包括座体,该座体开设有至少两个层叠设置的用以容置芯片卡的滑槽,该滑槽内设置有导电端子组,该座体的一侧部设有与所述导电端子组连接的弹片组,该双卡连接器还包括基体,该基体内设有至少两组连接端子,该座体可拆卸地插接于基体上,以使所述弹片组与该连接端子对应抵持并导通。
一种电子装置,其包括本体、装于本体的电路板以及双卡连接器,该双卡连接器可装载至少两个芯片卡,该双卡连接器包括座体,该座体开设有至少两个层叠设置的具有导电端子组的容置芯片卡的滑槽,该双卡连接器还包括装于电路板的基体,该座体的一侧部设有与所述导电端子组连接的弹片组,该基体内设有至少两组连接端子,该至少两组连接端子与电路板导通,该座体可拆卸地插接于基体上,以使所述弹片组与该连接端子对应抵持并电连接。
上述的双卡连接器包括基体及可插接于基体的座体,座体上可装设有至少两个芯片卡,芯片卡可直接随座体从基体上卸下,结构简单且节省占用电路板的面积。
附图说明
图1为本发明较佳实施方式的双卡连接器与电子装置组装示意图。
图2为图1所示双卡连接器分解示意图。
图3为图2所示双卡连接器另一角度分解示意图。
主要元件符号说明
本体 | 10 |
电路板 | 20 |
表面 | 21 |
安装槽 | 22 |
双卡连接器 | 30 |
基体 | 31 |
第一侧面 | 3101 |
第二侧面 | 3102 |
插槽 | 311 |
槽侧壁 | 3111 |
第一连接端子 | 312 |
第二连接端子 | 313 |
隔板 | 314 |
第一金属片 | 315 |
第二金属片 | 316 |
座体 | 33 |
第一表面 | 331 |
第二表面 | 332 |
侧部 | 333 |
第一卡槽 | 3331 |
第二卡槽 | 3332 |
卡持槽 | 3333 |
端部 | 334 |
第一弹片 | 335 |
第二弹片 | 336 |
第一导电端子组 | 35 |
第一导电端子 | 351 |
第二导电端子组 | 36 |
第二导电端子 | 361 |
滑槽 | 337 |
开口 | 338 |
芯片卡 | 40 |
电子装置 | 100 |
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
本发明的较佳实施方式的双卡连接器可应用于移动电话等具有双卡的电子装置内,用于同时装载两个芯片卡。
请参阅图1,该电子装置100包括本体10、盖于本体10的盖体(图未示)、电路板20、双卡连接器30及两个芯片卡40。所述芯片卡40可以为SIM卡或内存卡等。该电路板20、双卡连接器30装设本体10内。
请一并参阅图2与图3,该电路板20设有一表面21。该表面21上设有一条形安装槽22。该双卡连接器30包括基体31及座体33。该座体33上设置有第一导电端子组35及第二导电端子组36。该第一导电端子组35及第二导电端子组36安装于该座体33上。该座体33插接于基体31上。该第一导电端子组35设有第一导电端子351。该第二导电端子组36设有第二导电端子361。
该基体31为一长方体,其设有第一侧面3101、与第一侧面3101连接的第二侧面3102、插槽311、数个第一连接端子312、数个第二连接端子313、第一金属片315及第二金属片316。该第二侧面3102两端设有固定柱3103。该基体31装于该电路板20的安装槽22内,通过固定柱3103热熔固定;或者在安装槽22内设置孔来固定固定柱3103。
该插槽311凹设于该基体31的第一侧面3101上,其设有一槽侧壁3111。本实施例中,该第一连接端子312与第二连接端子313均为六个,并且该第一连接端子312与第二连接端子313间隔装设于该槽侧壁3111上。该槽侧壁3111上位于该第一连接端子312与第二连接端子313之间设有隔板314。
该第一金属片315及第二金属片316可以通过热熔柱固定于该第二侧面3102上。本实施例中,该第一金属片315及第二金属片316与该基体31通过嵌件成型方式结合于基体31的第二侧面3102上。该第一金属片315与第一连接端子312通过导线连接;该第二连接端子313与第二金属片316通过导线连接,以便实现该第一连接端子312及第二连接端子313与电路板的电性连接。该第一连接端子312及第二连接端子313也可以贯穿第二侧面3102直接与该第一金属片315及第二金属片316连接。该基体31装于电路板上,该第一金属片315及第二金属片316与该电路板15焊接固定,以实现第一连接端子312及第二连接端子313与电路板15的导通。
该座体33包括第一表面331、与第一表面331相对的第二表面332、一侧部333、一端部334、数个第一弹片335及数个第二弹片336。该第一表面331与第二表面332上分别开设有收容芯片卡40的滑槽337。该端部334上开设有一开口338。该开口338连通该两个滑槽337。开口338便于用户抓住容置于所述滑槽337内的芯片卡40,以便于用户取出。
所述侧部333上间隔开设有数个第一卡槽3331及数个第二卡槽3332。该数个第一卡槽3331与数个第二卡槽3332之间设有卡持槽3333。本实施例中,该第一弹片335及第二弹片336均为六个,该第一弹片335分别固定于第一卡槽3331内;第二弹片336分别固定于第二卡槽3332内。该第一导电端子组35与第二导电端子组36分别装于该滑槽337的槽底壁(图未标)上并且错开设置。该第一导电端子351通过导线与该第一弹片335通过导线连接。该第二弹片336通过导线与第二导电端子361依次连接。
请复参图1与图2,该座体33的侧部333插入该基体31的插槽311内,该第一连接端子312与第二连接端子313分别插入该第一卡槽3331及第二卡槽3332内,并分别与该第一弹片335及第二弹片336抵持。该隔板314插入该卡持槽3333内,防止第一连接端子312与第二连接端子313信号混乱而导致第一导电端子组35与第二导电端子组36信号发生混乱。第一连接端子312与第二连接端子313通过该第一金属片315及第二金属片316与该电路板20的电性连接而实现该第一弹片335及第二弹片336与电路板20的电性连接,进而使该第一导电端子组35、第二导电端子组36通过导线分别第一弹片335、第二弹片336电性导通。将芯片卡40分别从开口338插入该两个滑槽337内,此时,所述芯片卡40分别与第一导电端子组35及第二导电端子组36电连接,即完成芯片卡40的放置工作。要取出芯片卡40时,可以从该开口338出同时滑出两个芯片卡40,也可以先将座体33从基体31上拔出,再取出芯片卡40,操作简单,非常便利即可取出芯片卡40。
本发明的双卡连接器的座体33可拆卸的插接于装设在电路板20的基体31上,该基体31通过金属片体(第一金属片体与第二金属片体组成)实现该数个第一连接端子312与数个第二连接端子313形成的两组连接端子与电路板20的导通;该座体33通过第一弹片335及第二弹片336形成的弹片组与该基体31的连接端子组电性连接,进而实现该第一导电端子组35、第二导电端子组36与电路板20的导通。并且两个装设芯片卡的滑槽层叠设置,在装设两个芯片卡时可避免占用电路板较大的面积。
Claims (12)
1.一种双卡连接器,用于装载芯片卡,其包括座体,该座体开设有至少两个层叠设置的用以容置芯片卡的滑槽,该滑槽内设置有导电端子组,其特征在于:该座体的一侧部设有与所述导电端子组连接的弹片组,该双卡连接器还包括基体,该基体内设有至少两组连接端子,该座体可拆卸地插接于基体上,以使所述弹片组与该连接端子对应抵持并导通。
2.如权利要求1所述的双卡连接器,其特征在于:该基体包括第一侧面,该第一侧面上开设有插槽,所述座体可拆卸地插接于插槽内。
3.如权利要求2所述的双卡连接器,其特征在于:该基体还包括与第一侧面连接的第二侧面,装设于该第二侧面的第一金属片及第二金属片,所述至少两组连接端子包括数个第一连接端子与数个第二连接端子,数个第一连接端子及数个第二连接端子间隔设于插槽内并分别与所述第一金属片及第二金属片连接。
4.如权利要求3所述的双卡连接器,其特征在于:该弹片组包括与第一连接端子相对应的第一弹片及与第二连接端子相对应的第二弹片,该座体的所述侧部设有收容第一弹片的第一卡槽及收容第二弹片的第二卡槽,当该座体的所述侧部插入该插槽内,该第一弹片与第二弹片分别与该第一连接端子及第二连接端子抵接。
5.如权利要求4所述的双卡连接器,其特征在于:该基体还包括隔板,该隔板设置于两组连接端子之间,该第一卡槽与第二卡槽之间设有卡持槽,以便该隔板可插入该卡持槽内。
6.如权利要求1所述的双卡连接器,其特征在于:该座体包括端部,所述端部开设有开口,该座体包括第一表面及第二表面,所述至少两个滑槽为两个,分别设于第一表面及第二表面上,并且该两个滑槽与该开口贯通。
7.如权利要求6所述的双卡连接器,其特征在于:该导电端子组包括第一导电端子组及第二导电端子组,分别装设于所述两个滑槽内,并通过导线分别与所述弹片组连接。
8.一种电子装置,其包括本体、装于本体的电路板以及双卡连接器,该双卡连接器可装载至少两个芯片卡,该双卡连接器包括座体,该座体开设有至少两个层叠设置的具有导电端子组的容置芯片卡的滑槽,其特征在于:该双卡连接器还包括装于电路板的基体,该座体的一侧部设有与所述导电端子组连接的弹片组,该基体内设有至少两组连接端子,该至少两组连接端子与电路板导通,该座体可拆卸地插接于基体上,以使所述弹片组与该连接端子对应抵持并电连接。
9.如权利要求8所述的双卡连接器,其特征在于:该基体包括一侧面及装设于该侧面的第一金属片及第二金属片,所述至少两组连接端子包括数个第一连接端子与数个第二连接端子,数个第一连接端子及数个第二连接端子分别与所述第一金属片及第二金属片电连接,该第一金属片及第二金属片焊接于电路板上。
10.如权利要求9所述的双卡连接器,其特征在于:该基体包括另一侧面,该另一侧面上开设有插槽,所述座体可拆卸地插接于插槽内,所述数个第一连接端子及数个第二连接端子间隔设于插槽内。
11.如权利要求10所述的电子装置,其特征在于:该插槽内数个第一连接端子与数个第二连接端子之间设有隔板,该第一卡槽与第二卡槽之间设有卡持槽,该隔板插入该卡持槽内。
12.如权利要求9所述的电子装置,其特征在于:该弹片组包括与第一连接端子相对应的第一弹片及与第二连接端子相对应的第二弹片,该侧部设有收容第一弹片的第一卡槽及收容第二弹片的第二卡槽,该侧部插入该插槽内,该第一弹片与第二弹片分别与该第一连接端子及第二连接端子抵接。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201310265975.2A CN104253328B (zh) | 2013-06-28 | 2013-06-28 | 双卡连接器及应用该双卡连接器的电子装置 |
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Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201310265975.2A CN104253328B (zh) | 2013-06-28 | 2013-06-28 | 双卡连接器及应用该双卡连接器的电子装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN104253328A true CN104253328A (zh) | 2014-12-31 |
CN104253328B CN104253328B (zh) | 2017-12-22 |
Family
ID=52116020
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201310265975.2A Active CN104253328B (zh) | 2013-06-28 | 2013-06-28 | 双卡连接器及应用该双卡连接器的电子装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9208406B2 (zh) |
CN (1) | CN104253328B (zh) |
TW (1) | TWI566477B (zh) |
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PB01 | Publication | ||
EXSB | Decision made by sipo to initiate substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant | ||
TR01 | Transfer of patent right | ||
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