CN203491412U - 薄型化的ngff卡缘连接器 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种薄型化的NGFF卡缘连接器，用以插接具有多数上接触部和多数下接触部的SSD卡，卡缘连接器包括：具有顶板、底板和插口的一绝缘本体，插口供反插SSD卡；并排设置于顶板的多数上导电端子，每一上导电端子成型有上导接部和第一焊接部，各个上导接部对应于SSD卡的各个下接触部；以及并排设置于底板的多数下导电端子，每一下导电端子成型有下导接部和第二焊接部，各个下导接部对应于SSD卡的各个上接触部。本实用性能在不沈板或破板的前提下降低整体高度，以省去开设开口的麻烦且不会减少电路板用来插接电子零件的面积，并能适用于轻薄型计算机，甚至是超轻薄笔记本电脑。

Description

薄型化的NGFF卡缘连接器

技术领域

本实用新型关于一种连接器，特别是指不需破板或沈板即可降低高度的一种薄型化的NGFF卡缘连接器。 

背景技术

关于数据存取装置的技术，目前已由硬式磁盘驱动器进化到体积更小、速度更快的固态硬盘(Solid State Drive，SSD)，愈来愈多的装置开始配备固态硬盘，为了插接SSD卡(为固态硬盘扩充卡的简称)，这些装置乃需设置卡缘连接器。 

固态硬盘的现有标准为mSATA标准，惟其限制过多，导致容量受到限制，因此诞生固态硬盘的新标准，即NGFF（Next Generation Form Factor）标准，它相较于mSATA标准具有体积更小、容量更高，同时亦具有利于降低成本的优点。 

由于各家生产的SSD卡规格不一，再加上NGFF卡缘连接器的导接端子固定的关系，导致插接后的整体高度也各不相同，举例而言，习知的NGFF卡缘连接器仅能正插SSD卡，正插的SSD卡将使闪存芯片朝上，因此，将会因为不同厂牌的内存芯片或不同制造厂的不同制造方式，使得某些内存芯片的高度过高而导致无法安装，从而有了最大高度限制：2.45mm，它代表从电路板表面到NGFF卡缘连接器的最上缘之间的最大高度，以适用于轻薄型计算机，甚至是超轻薄笔记本电脑(Ultrabook)。有此限制之后，某些因为内存芯片高度过高而导致整体高度超出2.45mm的NGFF卡缘连接器，乃必须在电路板上加工开设出一开口，以将NGFF卡缘连接器沈入开口内来降低高度，惟如此一来电路板用以插接电子零件的面积就减少了。 

其次，则是将上排导接端子和下排导接端子一起下移，习知下排导接端子在下移后，其导接段的端部与NGFF卡缘连接器的底面之间的距离将相应缩小，进而导致插接SSD卡时没有足够的弹性裕度，影响SSD卡的插接稳定性。 

三者将下排导接端子改成没有弹性，例如电镀型导接端子，此等电镀型导接端子由于不具有弹性，因此在插接SSD卡后，SSD卡将会有翘曲或弯曲的情况，从而无法与所有下排导接端子电性接触。 

实用新型内容

本实用新型的目的之一，在于提供一种薄型化的NGFF卡缘连接器，通过能够反插SSD卡的卡缘连接器，以能在不沈板或破板的前提下降低整体高度，以省去开设开口的麻烦且不会减少电路板用来插接电子零件的面积，并能适用于轻薄型计算机，甚至是超轻薄笔记本电脑(Ultrabook)。 

本实用新型的目的之二，在于提供一种薄型化的NGFF卡缘连接器，通过反折式的下导电端子以及间隔距离的设计，以使下导接部具有足够的弹性力道和间隔距离，从而保证上导接部、下导接部都能电性接触于SSD卡的下接触部和上接触部，不会有无法接触的情况，进而使SSD卡能够斜插于卡缘连接器的插口，达到先斜插再下压定位的方便性插卡功效。 

为达到上述目的，本实用新型提供一种薄型化的NGFF接口标准卡缘连接器，用以插接一SSD固态硬盘卡，所述SSD卡具有多数上接触部和多数下接触部，该卡缘连接器包括： 

一绝缘本体，具有一顶板、一底板和位于该顶板与底板之间的一插口，该插口供反插所述SSD卡；

多数上导电端子，并排设置于该顶板，每一该上导电端子成型有一上导接部和一第一焊接部，各该上导接部对应于所述SSD卡的各该下接触部；以及

多数下导电端子，并排设置于该底板，每一该下导电端子成型有一下导接部和一第二焊接部，各该下导接部对应于所述SSD卡的各该上接触部。

进一步地，其中每一该下导电端子包含一前段、一后段和连接于该前段与后段之间的一反折部，该前段朝前成型有该下导接部，该后段经由该反折部而位于该前段的下方，该后段朝前成型有该第二焊接部。 

进一步地，其中该后段与该第二焊接部之间连接有一弯折部。 

进一步地，其中该下导接部的自由端与该后段之间，具有供该前段朝该后段弹性弯折的一间隔距离。 

进一步地，其中每一该上导电端子包含一横段、一纵段和连接于该横段与纵段之间的一转折部，该横段平设于该顶板并朝前成型有该上导接部，该纵段垂设于该绝缘本体的后侧并朝后成型有该第一焊接部。 

进一步地，其中该转折部与该上导接部之间连接有自该横段翘起的一翘起部。 

进一步地，其中该些上导电端子的各该上导接部的数量和位置全部对应于所述SSD卡的各该下接触部的数量和位置，该些下导电端子的各该下导接部的数量和位置则全部对应于所述SSD卡的各该上接触部的数量和位置。 

本实用新型具有以下功效：能在不沈板或破板的前提下降低整体高度，以省去开设开口的麻烦且不会减少电路板用来插接电子零件的面积，并能适用于轻薄型计算机，甚至是超轻薄笔记本电脑(Ultrabook)。 

附图说明

图1 为本实用新型卡缘连接器的立体分解图。 

图2 为本实用新型依据图1的立体组合图。 

图3 为本实用新型卡缘连接器的剖视图。 

图4 为本实用新型卡缘连接器反插SSD卡时的示意图。 

图5 为本实用新型卡缘连接器反插SSD卡后的示意图。 

附图标记说明 

1…SSD卡

11…载体                111…上接触部        112…下接触部

12…内存芯片

2…电路板

3…卡缘连接器

 31…绝缘本体  310…插口                311…顶板

                      312…底板                313…后侧

32…上导电端子    321…横段                3211…上导接部

                                                             3222…翘起部

                            322…纵段              3221…第一焊接部

                              323…转折部

 33…下导电端子  331…前段                3311…下导接部

                                                         3312…自由端

                             332…后段

                             333…反折部      3321…第二焊接部

                                                         3322…弯折部

                             334…间隔距离。

具体实施方式

为了能够更进一步了解本实用新型的特征、特点和技术内容，请参阅以下有关本实用新型之详细说明与附图，惟所附图式仅提供参考与说明用，非用以限制本实用新型。 

本实用新型提供一种薄型化的NGFF卡缘连接器，如图4、图5所示，为将符合NGFF标准的卡缘连接器3在不破板、不沈板的前提下，电性配置于一电路板2上，以供插接一SSD卡1，并使插卡后的高度不超过最大高度限制：2.45mm，从而适用于轻薄型计算机，甚至是超轻薄笔记本电脑(Ultrabook)。 

如图1至图3所示，本实用新型卡缘连接器3包括一绝缘本体31、多数上导电端子32以及多数下导电端子33。 

绝缘本体31具有如图1所示的一顶板311、一底板312以及分别连接于顶板311和底板312的二端之间的二侧板(未标示符号)，于顶板311、底板312和二侧板之间则形成供插接SSD卡1 (见图4和图5)的一插口310。 

这些上导电端子32并排设置于顶板311，每一上导电端子32包含一横段321、一纵段322以及连接于横段321与纵段322之间的一转折部323，横段321水平设置于顶板311并朝前成型有一上导接部3211，于本实施例中，横段321水平设置于顶板311的槽沟(未标示符号)内；纵段322垂直设置于绝缘本体31的后侧313 (见图3)并朝后成型有一第一焊接部3221，于本实施例中，纵段322垂直设置于绝缘本体31的后侧313的槽沟(未标示符号)内。较佳者，上导电端子32的转折部323与上导接部3211之间可连接有自横段321翘起的一翘起部3222，以提供上导接部3211较佳的弹性力道。 

这些下导电端子33并排设置于底板312，每一下导电端子33包含一前段331、一后段332和连接于前段331与后段332之间的一反折部333，前段331朝前成型有一下导接部3311，后段332则经由反折部333的反折而位于前段331的下方，后段332设置于底板312并朝前成型有一第二焊接部3321。于本实施例中，后段332与第二焊接部3321之间还连接有一弯折部3322；再者，其下导接部3311的自由端3312 (见图3)与后段332之间，具有供前段331朝后段332弹性弯折的一间隔距离334 (见图3)。其中，前段331及其下导接部3311利用反折部333而具有较佳的弹性力道，再加上此一间隔距离334，以使卡缘连接器3具有能如同图4所示那样斜插SSD卡1的斜插功能。进一步而言，纵使本实用新型进一步将上导电端子32和下导电端子33一起往下移，亦能因为反折部333和间隔距离334而仍具有足够的弹性力道，进而保证与SSD卡1的电性接触状态，不会有无法接触的情况。 

如图4和图5所示，卡缘连接器3电性配置于电路板2上以供插接SSD卡1。SSD卡1包含一载体11、设置于载体11顶面(如图4和图5所示的SSD卡1呈反插状态)的多数上接触部111和多数内存芯片12、和设置于载体11底面的多数下接触部112。 

值得注意的是：本实用新型卡缘连接器3中，那些上导电端子32的各个上导接部3211对应于所述SSD卡1的各个下接触部112，那些下导电端子33的各个下导接部3311则对应于所述SSD卡1的各个上接触部111，当然，还必须将上导电端子32的上导接部3211的数量和位置全部对应于SSD卡1的下接触部112的数量和位置，并必须将下导电端子33的下导接部3311的数量和位置全部对应于SSD卡1的上接触部111的数量和位置，如此一来，就能将SSD卡1反插于卡缘连接器3的插口310内，且反插时将可先斜插(见图4)、再下压(见图5)，突破习知薄型化NGFF卡缘连接器因为薄型而无法斜插的窠臼。通过反插SSD卡1，使原本位于载体11顶面的内存芯片12，能够反过来而让未设置有任何内存芯片的载体11底面朝上(如图5所示)，据以降低SSD卡1和卡缘连接器3的整体高度，不需进行破板或沈板(即：不需在电路板2开设用以沈入卡缘连接器的开口)的加工动作，亦不会减少电路板2的电子零件插接面积。 

综上所述，本实用新型相较于先前技术系具有以下功效：能在不沈板或破板的前提下降低整体高度，以省去开设开口的麻烦且不会减少电路板2用来插接电子零件的面积，并能适用于轻薄型计算机，甚至是超轻薄笔记本电脑(Ultrabook)。 

此外，本实用新型还具有其它功效：能在即使将上导电端子32和下导电端子33一起下移，亦仍能使下导接部3311具有足够的弹性力道和间隔距离334，从而保证上导接部3211、下导接部3311都能电性接触于SSD卡1的下接触部112和上接触部111，不会有无法接触的情况；还能因为下导接部3311具有足够的弹性力道和间隔距离334，以使SSD卡1能够斜插于卡缘连接器3的插口310，达到先斜插再下压定位的方便性插卡功效。 

以上所述，仅为本实用新型的较佳实施例而已，并非用于限定本实用新型的保护范围。 

Claims (1)

1.一种薄型化的NGFF卡缘连接器，用以插接一SSD固态硬盘卡，其特征在于，所述SSD卡具有多数上接触部和多数下接触部，该卡缘连接器包括：

一绝缘本体，具有一顶板、一底板和位于该顶板与底板之间的一插口，该插口供反插所述SSD卡；

多数上导电端子，并排设置于该顶板，每一该上导电端子成型有一上导接部和一第一焊接部，各该上导接部对应于所述SSD卡的各该下接触部；以及

多数下导电端子，并排设置于该底板，每一该下导电端子成型有一下导接部和一第二焊接部，各该下导接部对应于所述SSD卡的各该上接触部。

2.如权利要求1所述的薄型化的NGFF卡缘连接器，其特征在于，其中每一该下导电端子包含一前段、一后段和连接于该前段与后段之间的一反折部，该前段朝前成型有该下导接部，该后段经由该反折部而位于该前段的下方，该后段朝前成型有该第二焊接部。

3.如权利要求2所述的薄型化的NGFF卡缘连接器，其特征在于，其中该后段与该第二焊接部之间连接有一弯折部。

4.如权利要求2所述的薄型化的NGFF卡缘连接器，其特征在于，其中该下导接部的自由端与该后段之间，具有供该前段朝该后段弹性弯折的一间隔距离。

5.如权利要求1所述的薄型化的NGFF卡缘连接器，其特征在于，其中每一该上导电端子包含一横段、一纵段和连接于该横段与纵段之间的一转折部，该横段平设于该顶板并朝前成型有该上导接部，该纵段垂设于该绝缘本体的后侧并朝后成型有该第一焊接部。

6.如权利要求5所述的薄型化的NGFF卡缘连接器，其特征在于，其中该转折部与该上导接部之间连接有自该横段翘起的一翘起部。

7.如权利要求1所述的薄型化的NGFF卡缘连接器，其特征在于，其中该些上导电端子的各该上导接部的数量和位置全部对应于所述SSD卡的各该下接触部的数量和位置，该些下导电端子的各该下导接部的数量和位置则全部对应于所述SSD卡的各该上接触部的数量和位置。

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