CN209785552U - 一体化多接口存储装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种一体化多接口存储装置，包括有外壳、至少有一控制芯片的USB存储模块以及移动端连接模组；USB存储模块固定在外壳内，USB存储模块具有连接金手指和用于与外部插接的USB A型接触部；该移动端连接模组的一端为与外部移动设备对插连接的插接端，移动端连接模组的另一端固定在外壳内并与连接金手指免焊接触导通。通过将USB存储模块和移动端连接模组均设置于外壳上，形成一体化结构，结构简洁，便于携带和使用，并且配合移动端连接模组与USB存储模块免焊接触导通，可根据需要自由选择拆装使用不同类型的移动端连接模组，产品结构简单，组装、更换及维护非常简便，成本也低。
Description
技术领域
本实用新型涉及存储装置领域技术，尤其是指一种一体化多接口存储装置。
背景技术
U盘是较为常见的存储装置，其上一般具有USB A型接头，目前，很多电子产品如计算机、手机、平板等均采用Type-C、lightning接口来实现对外扩展和转接，因此，目前的很多存储装置均集成了多种接口，以适配不同接口的设备，然而，这些接口均通过焊接的方式固定在主控板上，如此形成带苹果头或Type-C的存储装置，但是如果带苹果头的存储装置卖不掉，产品便不能做其它用途，也不能单独作为带A公接口U盘使用，同理，Type-C接口的贴上去后如果卖不掉，也不能单独作为带A公接口U盘使用。因此，以上结构的产品组装、更换及维护都很困难，成本较高。因此，有必要研究一种方案以解决上述问题。
实用新型内容
有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种一体化多接口存储装置，其有效解决现有之存储装置组装、更换及维护困难成本高的问题。
为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：
一种一体化多接口存储装置，包括有外壳、至少有一控制芯片的USB存储模块以及移动端连接模组；USB存储模块固定在外壳内，USB存储模块具有连接金手指和用于与外部插接的USB A型接触部；该移动端连接模组的一端为与外部移动设备对插连接的插接端，移动端连接模组的另一端固定在外壳内并与连接金手指免焊接触导通。
作为一种优选方案，所述外壳为一体式外壳，USB A型接触部和移动端连接模组的插接端分别位于外壳的两端。
作为一种优选方案，所述移动端连接模组为不带屏蔽壳的Type-C插头连接器，Type-C插头连接器的屏蔽壳于外壳的端部一体延伸出。
作为一种优选方案，所述USB存储模块包括有主控电路板和USB A型插头连接器，USB A型接触部位于USB A型插头连接器上，该USB A型插头连接器与主控电路板导通连接，该移动端连接模组与主控电路板免焊接触导通。
作为一种优选方案，所述USB A型插头连接器的导电端子与主控电路板焊接导通。
作为一种优选方案，所述USB A型插头连接器上具有存储卡插槽。
作为一种优选方案，所述USB存储模块为记忆体，该连接金手指位于记忆体上，该记忆体上的USB A型接触部上具有USB接触金手指。
作为一种优选方案，所述移动端连接模组包括有转接连接器和带PCBA的苹果头，该转接连接器的一端与连接金手指免焊接触导通，苹果头的一端与转接连接器的另一端接触导通，苹果头的另一端向外伸出外壳。
作为一种优选方案，所述转接连接器包括有前座体、连接端子和后座体；该连接端子固定在前座体上，连接端子的一端与连接金手指免焊接触导通，连接端子的另一端与苹果头接触导通，该后座体固定于前座体的后侧。
作为一种优选方案，所述外壳的端部一侧设置有用于盖住苹果头的翻盖。
本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：
通过将USB存储模块和移动端连接模组均设置于外壳上，形成一体化结构，结构简洁，便于携带和使用，并且配合移动端连接模组与USB存储模块免焊接触导通，可根据需要自由选择拆装使用不同类型的移动端连接模组，产品结构简单，组装、更换及维护非常简便，成本也低。
为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。
附图说明
图1是本实用新型之第一较佳实施例的组装立体示意图；
图2是本实用新型之第一较佳实施例的分解图；
图3是本实用新型之第一较佳实施例的内部结构示意图；
图4是本实用新型之第二较佳实施例的组装立体示意图；
图5是本实用新型之第二较佳实施例的分解图；
图6是本实用新型之第二较佳实施例的内部结构示意图；
图7是本实用新型之第三较佳实施例的组装立体示意图；
图8是本实用新型之第三较佳实施例的分解图；
图9是本实用新型之第三较佳实施例的内部结构示意图；
图10是图9另一角度示意图；
图11是本实用新型之第三较佳实施例中转接连接器的分解图；
图12是本实用新型之第四较佳实施例的组装立体示意图；
图13是本实用新型之第四较佳实施例的分解图；
图14是本实用新型之第四较佳实施例的内部结构示意图；
图15是本实用新型之第四较佳实施例中转接连接器的分解图。
附图标识说明：
10、外壳 20、USB存储模块
21、主控电路板 22、USB A型插头连接器
221、导电端子 222、存储卡插槽
201、连接金手指 202、USB A型接触部
203、USB接触金手指 30、移动端连接模组
31、转接连接器 311、前座体
312、连接端子 313、后座体
32、苹果头 301、插接端
302、定位槽 40、翻盖。
具体实施方式
请参照图1至图3所示，其显示出了本实用新型之第一较佳实施例的具体结构，包括有外壳10、至少有一控制芯片的USB存储模块20以及移动端连接模组30。
USB存储模块20固定在外壳10内，USB存储模块20具有连接金手指201和用于与外部插接的USB A型接触部202；该移动端连接模组30的一端为与外部移动设备（如手机、平板电脑等）对插连接的插接端301，移动端连接模组30的另一端固定在外壳10内并与连接金手指201免焊接触导通。
具体而言，在本实施例中，所述外壳10为一体式外壳，USB A型接触部202和移动端连接模组30的插接端301分别位于外壳10的两端。
所述USB存储模块20包括有主控电路板21和USB A型插头连接器22，USB A型接触部202位于USB A型插头连接器22上，该USB A型插头连接器22与主控电路板21导通连接，该移动端连接模组30与主控电路板21免焊接触导通。在本实施例中，所述USB A型插头连接器22的导电端子221与主控电路板21焊接导通，所述USB A型插头连接器22上具有存储卡插槽222，存储卡插槽222用于插装存储卡，如TF卡等，不以为限。该主控电路板21可同时自带控制芯片和存储单元，也可以只自带控制芯片，在本实施例中，主控电路板21仅自带控制芯片，存储单元采用外置的方式，通过往存储卡插槽222插入存储卡实现存储单元的连接。
所述移动端连接模组30为不带屏蔽壳的Type-C插头连接器，Type-C插头连接器的屏蔽壳于外壳10的端部一体延伸出。
详述本实施例的组装过程如下：
首先，如图3所示，将USB A型插头连接器22焊接在主控电路板21的一端固定并导通，并将移动端连接模组30与主控电路板21免焊接触导通；接着，将组装在一起的USB存储模块20和移动端连接模组30一并从外壳10的开口插入外壳10中固定即可。使用时，将USB A型接触部202与PC对插即可进行数据的传输，而将插接端301与手机或平板电脑等移动终端对插时，即可进行数据的传输。
请参照图4至图6所示，其显示出了本实用新型之第二较佳实施例的具体结构，本实施例的具体结构与前述第一较佳实施例的具体结构基本相同，其所不同的是：
在本实施例中，所述USB存储模块20为记忆体，记忆体上集成了控制芯片和存储单元于一体，该连接金手指201位于记忆体上，且该记忆体上的USB A型接触部202上具有USB接触金手指203。
详述本实施例的组装过程如下：
首先，如图6所示，将移动端连接模组30与连接金手指201免焊接触导通；接着，将组装在一起的USB存储模块20和移动端连接模组30一并从外壳的开口插入外壳10中固定即可。使用时，将USB A型接触部202与PC对插即可进行数据的传输，而将插接端301与手机或平板电脑等移动终端对插时，即可进行数据的传输。
请参照图7至图11所示，其显示出了本实用新型之第三较佳实施例的具体结构，本实施例的具体结构与前述第一较佳实施例的具体结构基本相同，其所不同的是：
所述移动端连接模组30包括有转接连接器31和带PCBA的苹果头32，该转接连接器31的一端与连接金手指201免焊接触导通，苹果头32的一端与转接连接器31的另一端接触导通，苹果头32的另一端向外伸出外壳10。具体而言，所述转接连接器31包括有前座体311、连接端子312和后座体313；该连接端子312固定在前座体311上，连接端子312的一端与连接金手指201免焊接触导通，连接端子312的另一端与苹果头32接触导通，该后座体313固定于前座体311的后侧，并且该后座体313的前端面与前座体311的后端面对插连接固定，后座体313的后端面开设有定位槽302，该主控电路板21的前端插入定位槽302中定位并与连接端子312免焊接触导通。以及，所述外壳10的端部一侧设置有用于盖住苹果头32的翻盖40。
请参照图12至图15所示，其显示出了本实用新型之第四较佳实施例的具体结构，本实施例的具体结构与前述第三较佳实施例的具体结构基本相同，其所不同的是：
在本实施例中，所述USB存储模块20为记忆体，记忆体上集成了控制芯片和存储单元于一体，该连接金手指201位于记忆体上，且该记忆体上的USB A型接触部202具有USB接触金手指203。并且，该后座体313的前端面与前座体311的后端面对接并扣合固定，后座体313压抵于主控电路板21的前端表面上。
本实用新型的设计重点在于：通过将USB存储模块和移动端连接模组均设置于外壳上，形成一体化结构，结构简洁，便于携带和使用，并且配合移动端连接模组与USB存储模块免焊接触导通，可根据需要自由选择拆装使用不同类型的移动端连接模组，产品结构简单，组装、更换及维护非常简便，成本也低。
以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
Claims (9)
1.一种一体化多接口存储装置，其特征在于：包括有外壳、至少有一控制芯片的USB存储模块以及移动端连接模组；USB存储模块固定在外壳内，USB存储模块具有连接金手指和用于与外部插接的USB A型接触部；该移动端连接模组的一端为与外部移动设备对插连接的插接端，移动端连接模组的另一端固定在外壳内并与连接金手指免焊接触导通。
2.根据权利要求1所述的一体化多接口存储装置，其特征在于：所述外壳为一体式外壳，USB A型接触部和移动端连接模组的插接端分别位于外壳的两端。
3.根据权利要求1所述的一体化多接口存储装置，其特征在于：所述移动端连接模组为不带屏蔽壳的Type-C插头连接器，Type-C插头连接器的屏蔽壳于外壳的端部一体延伸出。
4.根据权利要求1所述的一体化多接口存储装置，其特征在于：所述USB存储模块包括有主控电路板和USB A型插头连接器，USB A型接触部位于USB A型插头连接器上，该USB A型插头连接器与主控电路板导通连接，该移动端连接模组与主控电路板免焊接触导通。
5.根据权利要求4所述的一体化多接口存储装置，其特征在于：所述USB A型插头连接器的导电端子与主控电路板焊接导通。
6.根据权利要求4所述的一体化多接口存储装置，其特征在于：所述USB A型插头连接器上具有存储卡插槽。
7.根据权利要求1所述的一体化多接口存储装置，其特征在于：所述USB存储模块为记忆体，该连接金手指位于记忆体上，该记忆体上的USB A型接触部上具有USB接触金手指。
8.根据权利要求1所述的一体化多接口存储装置，其特征在于：所述移动端连接模组包括有转接连接器和带PCBA的苹果头，该转接连接器的一端与连接金手指免焊接触导通，苹果头的一端与转接连接器的另一端接触导通，苹果头的另一端向外伸出外壳。
9.根据权利要求8所述的一体化多接口存储装置，其特征在于：所述转接连接器包括有前座体、连接端子和后座体；该连接端子固定在前座体上，连接端子的一端与连接金手指免焊接触导通，连接端子的另一端与苹果头接触导通，该后座体固定于前座体的后侧。
Priority Applications (1)
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| CN201920530411.XU CN209785552U (zh) | 2019-04-18 | 2019-04-18 | 一体化多接口存储装置 |
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Publications (1)
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Cited By (2)
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|---|---|---|---|---|
| CN112701538A (zh) * | 2020-11-27 | 2021-04-23 | 王小敏 | 多合一旋转掀开式电连接器 |
| CN112701544A (zh) * | 2020-11-27 | 2021-04-23 | 王小敏 | 多功能连接器结构 |
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2019
- 2019-04-18 CN CN201920530411.XU patent/CN209785552U/zh active Active
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