CN207475632U - 一种多个Android手机集成电路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种多个Android手机集成电路板，包括PCB板、多个手机主板以及多个SIM卡座，多个手机主板凸起间隔设置于PCB板的上表面，多个SIM卡座间隔设置于PCB板上表面的边缘，SIM卡座的数量大于或等于手机主板的数量，手机主板与至少一SIM卡座电连接，各个SIM卡座对应与一手机主板电连接，PCB板设有电源接口以及数据接口，手机主板为Android安卓手机主板，各个手机主板与数据接口连接。通过上述方式，本实用新型所公开的多个Android手机集成电路板能够统一对多个手机主板进行操作，提高用户体验感。

Description

一种多个Android手机集成电路板

技术领域

本实用新型涉及电子终端技术领域，特别涉及一种多个Android手机集成电路板。

背景技术

手机为用户日常生活中必不可少的物品，其中安卓Android手机在用户群体中占有较多的市场。手机的手机主板即手机电路板，其设有CPU、显卡、SIM卡座、电路系统等，一部手机对应一个手机主板。随着人们生活水平的提高及工作需要，一个用户拥有两部或更多部手机，其需要在不同手机上处理相应的手机事务且用户需持有多部手机，可能会造成用户漏操作某部手机或丢失某部手机，用户体验感不高。

实用新型内容

本实用新型主要解决的技术问题是提供一种多个Android手机集成电路板，能够统一对多个Android手机主板进行操作，提高用户体验感。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：提供一种多个Android手机集成电路板，包括：PCB板、多个手机主板以及多个SIM卡座，其中多个手机主板凸起间隔设置于PCB板的上表面，多个SIM卡座间隔设置于PCB板上表面的边缘，SIM卡座的数量大于或等于手机主板的数量，手机主板与至少一SIM卡座电连接，各个SIM卡座对应与一手机主板电连接，PCB板设有电源接口以及数据接口，手机主板为Android安卓手机主板，各个手机主板与数据接口连接。

进一步地，PCB板表面呈长方形，多个SIM卡座间隔设置于PCB板上表面长度方向的一侧边缘。

进一步地，多个Android手机集成电路板还包括多个耳机插孔座，耳机插孔座的数量与手机主板的数量相同，多个耳机插孔座与多个手机主板一对一电连接。

进一步地，多个耳机插孔座间隔设置于PCB板上表面长度方向的一侧边缘，且耳机插孔座与SIM卡座相邻设置。

进一步地，手机主板的数量为六个，SIM卡座的数量为六个。

进一步地，耳机插孔座的数量为六个。

进一步地，电源接口以及数据接口间隔设置于PCB板上表面长度方向的另一侧边缘。

进一步地，多个Android手机集成电路板还包括一保护盖板，保护盖板设置于多个手机主板的上方。

本实用新型的有益效果是：区别于现有技术的情况，本实用新型所公开的多个Android手机集成电路板通过设置多个手机主板与多个SIM卡座，SIM卡座与手机主板电连接，即上述多个Android手机集成电路板集成了多部手机，能够实现统一对多个手机主板进行操作，用户无需分别在多个手机上对手机进行操作，提高用户体验感。

附图说明

图1是本实用新型多个Android手机集成电路板的结构示意图。

具体实施方式

请参阅图1，本实用新型多个Android手机集成电路板包括PCB板11、多个手机主板12以及多个SIM卡座13。

SIM卡座13的数量大于或等于手机主板12的数量，手机主板12与至少一SIM卡座13电连接，各个SIM卡座13对应与一手机主板12电连接，即一SIM卡座13只对应连接一手机主板12，手机主板12对应连接至少一SIM卡座13。例如当多个Android手机集成电路板包括有三个SIM卡座，分别为a1、a2、a3，以及两个手机主板b1、b2，则可为b1分别与a1、a2连接，此时b1对应为双卡双待手机，a3对应与b2连接，此时b2对应为单卡手机。本实用新型的手机主板12具体为Android安卓手机主板。

手机主板12设有CPU、显卡等元器件，SIM卡座13用于插设SIM卡，一部手机对应一个手机主板12，一SIM卡座13对应与一手机主板12电连接。本实施例中，手机主板12的数量为六个，SIM卡座13的数量为六个，六个SIM卡座13对应与六个手机主板12中的一个手机主板12连接，例如SIM卡座a1与手机主板b1连接，SIM卡座a2与手机主板b2连接，SIM卡座a3与手机主板b3连接，SIM卡座a4与手机主板b4连接，SIM卡座a5与手机主板b5连接，SIM卡座a6与手机主板b6连接；即相当于本实施例的多个Android手机集成电路板集成了六部手机。在其他实施例中，手机主板12、SIM卡座13的数量也可为其他数量，此处不作过多限制。

上述多个手机主板12凸起间隔设置于PCB板11的上表面，多个SIM卡座13间隔设置于PCB板11上表面的边缘，PCB板11表面呈长方形。其中，本实施例中多个SIM卡座13间隔设置于PCB板11上表面长度方向的一侧边缘，即六个SIM卡座13设置于同一侧边缘，在其他实施例中，多个SIM卡座13也可设置于PCB板11的两侧边缘，此处不作过多限制。

此外，本实施例的多个Android手机集成电路板还包括多个耳机插孔座14，多个耳机插孔座14与多个手机主板12一对一电连接，耳机插孔座14的数量与手机主板12的数量相同；例如多个Android手机集成电路板包括两个耳机插孔座c1、c2与两个手机主板b1、b2，则可为c1与b1连接，c2与b2连接。具体地，本实施例耳机插孔座14的数量为六个，耳机插孔座14用于插设手机耳线以输出/输入手机语音，一个手机主板12对应与一个耳机插孔座14连接。本实施例的六个耳机插孔座14设置于PCB板11上表面长度方向的上述一侧边缘，且耳机插孔座14与SIM卡座13相邻设置，具体为五个耳机插孔座14与两个SIM卡座13相邻设置，剩余一靠近PCB板11宽度方向一侧的耳机插孔座14与一SIM卡座13相邻设置。

PCB板11设有电源接口15以及数据接口16，电源接口15用于连接电源为多个Android手机集成电路板供电，数据接口16为多个Android手机集成电路板信号的输入输出通讯数据接口，各个手机主板12与数据接口16连接。本实施例中，电源接口15以及数据接口16间隔设置于PCB板11上表面长度方向的另一侧边缘。此外，本实施例的多个Android手机集成电路板还包括一保护盖板(图未示)，保护盖板设置于多个手机主板12的上方，用于保护手机主板12上的元器件。

综上，本实用新型的多个Android手机集成电路板包括多个手机主板12与多个SIM卡座13，SIM卡座13与手机主板12电连接，即上述多个Android手机集成电路板集成了多部手机，该多个Android手机集成电路板可通过其数据接口16与一电脑主板的数据接口连接，即多个Android手机集成电路板与电脑主板进行数据通讯，进而可实现在电脑上通过该多个Android手机集成电路板对其多个手机主板进行相应操作，用户无需分别在多个手机上对手机进行操作，提高用户体验感。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (8)

1.一种多个Android手机集成电路板，其特征在于，包括：PCB板、多个手机主板以及多个SIM卡座，其中多个所述手机主板凸起间隔设置于所述PCB板的上表面，多个所述SIM卡座间隔设置于所述PCB板上表面的边缘，所述SIM卡座的数量大于或等于所述手机主板的数量，所述手机主板与至少一所述SIM卡座电连接，各个所述SIM卡座对应与一所述手机主板电连接，所述PCB板设有电源接口以及数据接口，所述手机主板为Android安卓手机主板，各个所述手机主板与所述数据接口连接。

2.根据权利要求1所述的多个Android手机集成电路板，其特征在于，所述PCB板表面呈长方形，多个所述SIM卡座间隔设置于所述PCB板上表面长度方向的一侧边缘。

3.根据权利要求2所述的多个Android手机集成电路板，其特征在于，所述多个Android手机集成电路板还包括多个耳机插孔座，所述耳机插孔座的数量与所述手机主板的数量相同，多个所述耳机插孔座与多个所述手机主板一对一电连接。

4.根据权利要求3所述的多个Android手机集成电路板，其特征在于，多个所述耳机插孔座间隔设置于所述PCB板上表面长度方向的一侧边缘，且所述耳机插孔座与所述SIM卡座相邻设置。

5.根据权利要求1所述的多个Android手机集成电路板，其特征在于，所述手机主板的数量为六个，所述SIM卡座的数量为六个。

6.根据权利要求3所述的多个Android手机集成电路板，其特征在于，所述耳机插孔座的数量为六个。

7.根据权利要求1所述的多个Android手机集成电路板，其特征在于，所述电源接口以及所述数据接口间隔设置于所述PCB板上表面长度方向的另一侧边缘。

8.根据权利要求1所述的多个Android手机集成电路板，其特征在于，所述多个Android手机集成电路板还包括一保护盖板，所述保护盖板设置于多个所述手机主板的上方。