CN207573415U - 一种多个Android手机集成一体机 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种多个Android手机集成一体机，包括电脑主板、至少一手机集成板；手机集成板包括PCB板、多个手机主板以及多个SIM卡座，其中多个手机主板凸起间隔设置于PCB板的上表面，多个SIM卡座间隔设置于PCB板上表面的边缘，SIM卡座的数量大于或等于手机主板的数量，手机主板与至少一SIM卡座电连接，各个SIM卡座对应与一手机主板电连接，手机主板为Android安卓手机主板；PCB板设有电源接口以及第一数据接口，电脑主板设有第二数据接口，手机集成板的第一数据接口与电脑主板的第二数据接口连接，各个手机主板与第一数据接口连接。通过上述方式，本实用新型所公开的多个Android手机集成一体机能够统一对多个手机主板进行操作，提高用户体验感。

Description

一种多个Android手机集成一体机

技术领域

本实用新型涉及电子终端技术领域，特别涉及一种多个Android手机集成一体机。

背景技术

手机为用户日常生活中必不可少的物品，其中安卓Android手机在用户群体中占有较多的市场。手机的手机主板即手机电路板，其设有CPU、显卡、SIM卡座、电路系统等，一部手机对应一个手机主板。随着人们生活水平的提高及工作需要，一个用户拥有两部或更多部手机，其需要在不同手机上处理相应的手机事务且用户需持有多部手机，可能会造成用户漏操作某部手机或丢失某部手机，用户体验感不高。

实用新型内容

本实用新型主要解决的技术问题是提供一种多个Android手机集成一体机，能够统一对多个Android手机主板进行操作，提高用户体验感。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：提供一种多个Android手机集成一体机，包括：电脑主板与至少一手机集成板；其中手机集成板包括PCB板、多个手机主板以及多个SIM卡座，其中多个手机主板凸起间隔设置于PCB板的上表面，多个SIM卡座间隔设置于PCB板上表面的边缘，SIM卡座的数量大于或等于手机主板的数量，手机主板与至少一SIM卡座电连接，各个SIM卡座对应与一手机主板电连接，手机主板为Android安卓手机主板；PCB板设有电源接口以及第一数据接口，电脑主板设有第二数据接口，手机集成板的第一数据接口与电脑主板的第二数据接口连接，各个手机主板与第一数据接口连接。

进一步地，PCB板表面呈长方形，多个SIM卡座间隔设置于PCB板上表面长度方向的一侧边缘。

进一步地，手机集成板还包括多个耳机插孔座，耳机插孔座的数量与手机主板的数量相同，多个耳机插孔座与多个手机主板一对一电连接。

进一步地，多个耳机插孔座间隔设置于PCB板上表面长度方向的一侧边缘，且耳机插孔座与SIM卡座相邻设置。

进一步地，手机集成板的数量为四个，手机主板的数量为六个，SIM卡座的数量为六个，耳机插孔座的数量为六个。

进一步地，多个Android手机集成一体机还包括一容纳箱体，容纳箱体内高度方向设有一支架，四个手机集成板从上往下依次间隔设置于支架的一侧，电脑主板设置于支架的另一侧。

进一步地，容纳箱体相对SIM卡座开设有插槽，容纳箱体相对耳机插孔座开设有插孔。

进一步地，多个Android手机集成一体机还包括电源，电源设置于容纳箱体底面上，电源与PCB板的电源接口电连接。

进一步地，电源接口以及第一数据接口间隔设置于PCB板上表面长度方向的另一侧边缘。

进一步地，手机集成板还包括一保护盖板，保护盖板设置于多个手机主板的上方。

本实用新型的有益效果是：区别于现有技术的情况，本实用新型所公开的多个Android手机集成一体机包括电脑主板与至少一手机集成板，其中手机集成板通过设置多个手机主板与多个SIM卡座，SIM卡座与手机主板电连接，即上述手机集成板集成了多部手机，手机集成板与电脑主板进行数据通讯，进而可实现在电脑上通过该手机集成板对其多个手机主板进行相应操作，用户无需分别在多个手机上对手机进行操作，提高用户体验感。

附图说明

图1是本实用新型多个Android手机集成一体机的内部结构示意图；

图2是本实用新型多个Android手机集成一体机中手机集成板的结构示意图；

图3是本实用新型多个Android手机集成一体机的外部结构示意图。

具体实施方式

请参阅图1-3，本实用新型多个Android手机集成一体机包括电脑主板11、至少一手机集成板12。其中手机集成板12包括PCB板121、多个手机主板122以及多个SIM卡座123。

PCB板121设有电源接口124以及第一数据接口125，电脑主板11设有第二数据接口(图未示)，手机集成板12的第一数据接口125与电脑主板11的第二数据接口连接，通过该第一数据接口125、第二数据接口，各个手机主板122与手机集成板12的第一数据接口125连接，实现手机集成板12上的手机主板122与电脑主板11的数据输入输出通讯。

SIM卡座123的数量大于或等于手机主板122的数量，手机主板122与至少一SIM卡座123电连接，各个SIM卡座123对应与一手机主板122电连接，即一SIM卡座123只对应连接一手机主板122，手机主板122对应连接至少一SIM卡座123。例如当手机集成板12包括有三个SIM卡座，分别为a1、a2、a3，以及两个手机主板b1、b2，则可为b1分别与a1、a2连接，此时b1对应为双卡双待手机，a3对应与b2连接，此时b2对应为单卡手机。本实用新型的手机主板122具体为Android手机主板。

手机主板122设有CPU、显卡等元器件，SIM卡座123用于插设SIM卡，一部手机对应一个手机主板122。本实施例中，一个手机集成板12上的手机主板122的数量为六个，SIM卡座123的数量为六个，六个SIM卡座123对应与六个手机主板122中的一个手机主板122连接，例如SIM卡座a1与手机主板b1连接，SIM卡座a2与手机主板b2连接，SIM卡座a3与手机主板b3连接，SIM卡座a4与手机主板b4连接，SIM卡座a5与手机主板b5连接，SIM卡座a6与手机主板b6连接；即相当于本实施例的手机集成板集成了六部手机。在其他实施例中，手机主板122、SIM卡座123的数量也可为其他数量，此处不作过多限制。

上述多个手机主板122凸起间隔设置于PCB板121的上表面，多个SIM卡座123间隔设置于PCB板121上表面的边缘，PCB板121表面呈长方形。其中，本实施例中多个SIM卡座123间隔设置于PCB板121上表面长度方向的一侧边缘，即六个SIM卡座123设置于同一侧边缘，在其他实施例中，多个SIM卡座123也可设置于PCB板121的两侧边缘，此处不作过多限制。

此外，本实施例的手机集成板12还包括多个耳机插孔座126，多个耳机插孔座126与多个手机主板122一对一电连接，耳机插孔座126的数量与手机主板122的数量相同；例如手机集成板12包括两个耳机插孔座c1、c2与两个手机主板b1、b2，则可为c1与b1连接，c2与b2连接。具体地，本实施例耳机插孔座126的数量为六个，耳机插孔座126用于插设手机耳线以输出/输入手机语音，一个手机主板122对应与一个耳机插孔座126连接。本实施例的六个耳机插孔座126设置于PCB板121上表面长度方向的上述一侧边缘，且耳机插孔座126与SIM卡座123相邻设置，具体为五个耳机插孔座126分别与两个SIM卡座123相邻设置，剩余一靠近PCB板121宽度方向一侧的耳机插孔座126与一SIM卡座123相邻设置。

本实施例的多个Android手机集成一体机还包括一容纳箱体13，该容纳箱体13呈长方体，其内部为中空结构，容纳箱体13内高度方向设有一支架14。本实施例的手机集成板12数量为四个，四个手机集成板12从上往下依次间隔设置于支架14的一侧，电脑主板11设置于支架14的另一侧。容纳箱体13相对SIM卡座123开设有插槽131，容纳箱体13相对耳机插孔座126开设有插孔132。具体地，本实施例多个Android手机集成一体机总共包括有24个SIM卡座123及24个耳机插孔座126，容纳箱体13相对SIM卡座123的侧面开设有24个插槽131用于插设SIM卡，容纳箱体13该侧面相对耳机插孔座126的位置开设有24个插孔132用于插设耳机线。此外，容纳箱体13的侧面还开设有散热槽133。

设有多个手机主板122的手机集成板12通过第一数据接口125与电脑主板11进行数据通讯，电脑主板11设有hdmi和/或vga等显示接口，显示接口与电脑显示器进行连接，可通过电脑主板11将各个手机主板122的内容统一集中投屏到一电脑显示器中，进一步在电脑对各手机主板122进行操作控制，例如对安装在各个手机主板122中的微信进行群发祝福消息的操作。

此外，多个Android手机集成一体机还包括电源15，电源15设置于容纳箱体13底面上，电源15与PCB板121的电源接口124电连接，用于为手机集成板12供电；电脑主板11可通过外接电源而进行其工作供电。本实施例中，电源接口124以及第一数据接口125间隔设置于PCB板121上表面长度方向的另一侧边缘。此外，本实施例的手机集成板12还包括一保护盖板，保护盖板设置于多个手机主板122的上方，用于保护手机主板122上的元器件。

此外，多个Android手机集成一体机还可包括电源开关，用于控制电源15的工作状态；还可包括数据开关，用于控制第一数据接口125与第二数据接口的工作状态；还可包括手机天线，手机天线设置于上述支架14上，用于接收信号；容纳箱体13侧面还可设置多个led灯，多个led灯分别与多个手机主板122电连接，led灯闪烁则表明对应的手机主板122处于工作状态；多个Android手机集成一体机还可包括散热风扇，散热风扇可设置于手机集成板12的侧面。

综上，本实用新型的多个Android手机集成一体机包括电脑主板11以及至少一手机集成板12，手机集成板12与电脑主板11连接，其中手机集成板12包括多个手机主板122与多个SIM卡座123，SIM卡座123与手机主板122电连接，即上述手机集成板12集成了多部手机，手机集成板12与电脑主板11进行数据通讯，进而可实现在电脑上通过该手机集成板12对其多个手机主板122进行相应操作，用户无需分别在多个手机上对手机进行操作，提高用户体验感。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种多个Android手机集成一体机，其特征在于，包括：电脑主板与至少一手机集成板；

其中所述手机集成板包括PCB板、多个手机主板以及多个SIM卡座，其中多个所述手机主板凸起间隔设置于所述PCB板的上表面，多个所述SIM卡座间隔设置于所述PCB板上表面的边缘，所述SIM卡座的数量大于或等于所述手机主板的数量，所述手机主板与至少一所述SIM卡座电连接，各个所述SIM卡座对应与一所述手机主板电连接，所述手机主板为Android安卓手机主板；

所述PCB板设有电源接口以及第一数据接口，所述电脑主板设有第二数据接口，所述手机集成板的第一数据接口与所述电脑主板的第二数据接口连接，各个所述手机主板与所述第一数据接口连接。

2.根据权利要求1所述的多个Android手机集成一体机，其特征在于，所述PCB板表面呈长方形，多个所述SIM卡座间隔设置于所述PCB板上表面长度方向的一侧边缘。

3.根据权利要求2所述的多个Android手机集成一体机，其特征在于，所述手机集成板还包括多个耳机插孔座，所述耳机插孔座的数量与所述手机主板的数量相同，多个所述耳机插孔座与多个所述手机主板一对一电连接。

4.根据权利要求3所述的多个Android手机集成一体机，其特征在于，多个所述耳机插孔座间隔设置于所述PCB板上表面长度方向的一侧边缘，且所述耳机插孔座与所述SIM卡座相邻设置。

5.根据权利要求4所述的多个Android手机集成一体机，其特征在于，所述手机集成板的数量为四个，所述手机主板的数量为六个，所述SIM卡座的数量为六个，所述耳机插孔座的数量为六个。

6.根据权利要求5所述的多个Android手机集成一体机，其特征在于，所述多个Android手机集成一体机还包括一容纳箱体，所述容纳箱体内高度方向设有一支架，四个所述手机集成板从上往下依次间隔设置于所述支架的一侧，所述电脑主板设置于所述支架的另一侧。

7.根据权利要求6所述的多个Android手机集成一体机，其特征在于，所述容纳箱体相对所述SIM卡座开设有插槽，所述容纳箱体相对所述耳机插孔座开设有插孔。

8.根据权利要求6所述的多个Android手机集成一体机，其特征在于，所述多个Android手机集成一体机还包括电源，所述电源设置于所述容纳箱体底面上，所述电源与所述PCB板的电源接口电连接。

9.根据权利要求1所述的多个Android手机集成一体机，其特征在于，所述电源接口以及所述第一数据接口间隔设置于所述PCB板上表面长度方向的另一侧边缘。

10.根据权利要求1所述的多个Android手机集成一体机，其特征在于，所述手机集成板还包括一保护盖板，所述保护盖板设置于多个所述手机主板的上方。