CN113301120A - 多手机集成的一体化设备及系统 - Google Patents
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Abstract
本申请涉及电子终端技术领域,揭示了一种多手机集成的一体化设备及系统,其中设备包括:控制器、多个手机硬件集成组件、多个数据交换部件以及多个数据输出接口;手机硬件集成组件、数据交换部件以及数据输出接口一一对应设置;数据交换部件电性连接在手机硬件集成组件与数据输出接口之间;手机硬件集成组件包括:集成底板以及安装在集成底板上的多个手机硬件模块,手机硬件模块与数据交换部件电性连接;控制器分别与所有手机硬件模块以及所有数据交换部件电性连接。通过将多个手机硬件模块集成到同一个设备,实现了通过数据输出接口对多个手机硬件模块的同步操作和数据汇总分析,避免了对每台手机进行独立操作导致手机操作的成本较大的技术问题。
Description
技术领域
本申请涉及到电子终端技术领域,特别是涉及到一种多手机集成的一体化设备及系统。
背景技术
随着电子技术的发展,手机成为人们日常生活的必备电子产品,越来越多的场景需要用到多台手机进行操作,比如:手机APP测试。现有技术采用人工对每台手机进行操作,导致手机操作的成本较大,而且难以做到对多台手机的同步操作和数据汇总分析。
发明内容
本申请的主要目的为提供一种多手机集成的一体化设备及系统,旨在解决现有技术采用人工对每台手机进行操作,导致手机操作的成本较大,而且难以做到对多台手机的同步操作和数据汇总分析的技术问题。
为了实现上述发明目的,本申请提出一种多手机集成的一体化设备,所述设备包括:控制器、多个手机硬件集成组件、多个数据交换部件以及多个数据输出接口;
所述手机硬件集成组件、所述数据交换部件以及所述数据输出接口一一对应设置;
所述数据交换部件电性连接在所述手机硬件集成组件与所述数据输出接口之间;
所述手机硬件集成组件包括:集成底板以及安装在所述集成底板上的多个手机硬件模块,所述手机硬件模块与所述数据交换部件电性连接;
所述控制器分别与所有所述手机硬件模块以及所有所述数据交换部件电性连接。
进一步的,所述手机硬件模块包括:手机主板、信号转换部件、手机卡部件以及无线通信部件;
所述手机主板、所述信号转换部件、所述手机卡部件以及所述无线通信部件安装在所述集成底板上;
所述手机主板分别与所述信号转换部件、所述手机卡部件、所述无线通信部件电性连接;
所述信号转换部件与所述数据交换部件电性连接。
进一步的,所述信号转换部件采用USB转网口芯片,以用于将USB信号转换成RJ45信号;
所述数据交换部件采用以太网网络交换芯片,以用于将多路所述RJ45信号转换成一路所述RJ45信号;
所述数据交换部件采用RJ45网口。
进一步的,所述手机硬件模块活动安装在所述集成底板上;
所述手机硬件模块与所述数据交换部件活动电性连接。
进一步的,所述设备还包括:电源管理单元、交流转直流部件、第一直流降压部件以及第二直流降压部件;
所述交流转直流部件的输入端与市电电源电性连接;
所述交流转直流部件的输出端分别与所述第一直流降压部件的输入端以及所述第二直流降压部件的输入端电性连接;
所述电源管理单元分别与所述交流转直流部件、所述第一直流降压部件以及所述第二直流降压部件电性连接;
所述第一直流降压部件的输出端分别与每个所述数据交换部件电性连接,以用于实现为每个所述数据交换部件独立供电;
所述第二直流降压部件的输出端分别与每个所述手机硬件模块电性连接,以用于实现为每个所述手机硬件模块独立供电。
进一步的,所述设备还包括:多个第一负载开关以及多个第二负载开关;
所述第一负载开关与所述数据交换部件一一对应设置;
所述第二负载开关与所述手机硬件模块一一对应设置;
所述第一负载开关电性连接在所述第一直流降压部件的输出端与所述数据交换部件之间;
所述第二负载开关电性连接在所述第二直流降压部件的输出端与所述手机硬件模块之间。
进一步的,所述手机硬件集成组件还包括:多个信号指示部件;
所述信号指示部件安装在所述集成底板上;
所述信号指示部件与所述手机硬件模块一一对应设置;
所述信号指示部件与所述手机硬件模块电性连接,以用于指示所述手机硬件模块的工作状态。
进一步的,所述设备还包括:机箱以及支架;
所述支架、所述控制器、所述手机硬件集成组件以及所述数据交换部件安装在所述机箱内部;
所述数据输出接口安装在所述机箱上;
所有所述集成底板平行设置,且安装在所述支架上;
所述手机硬件模块安装在所述集成底板上方。
进一步的,所述设备还包括:多个风扇;
所述风扇安装在所述机箱内部;
所述风扇与所述手机硬件集成组件一一对应设置;
所述风扇安装在所述手机硬件集成组件的侧面。
本申请还提出了一种多手机集成的一体化系统,所述系统包括:上述任一项所述的多手机集成的一体化设备、路由器以及云控制平台;
所述多手机集成的一体化设备的所有数据输出接口与所述路由器电性连接;
所述路由器与所述云控制平台电性连接。
本申请的多手机集成的一体化设备及系统,其中设备包括:控制器、多个手机硬件集成组件、多个数据交换部件以及多个数据输出接口;手机硬件集成组件、数据交换部件以及数据输出接口一一对应设置;数据交换部件电性连接在手机硬件集成组件与数据输出接口之间;手机硬件集成组件包括:集成底板以及安装在集成底板上的多个手机硬件模块,手机硬件模块与数据交换部件电性连接;控制器分别与所有手机硬件模块以及所有数据交换部件电性连接,通过将多个手机硬件模块集成到同一个设备中,采用数据交换部件在多个手机硬件模块与数据输出接口之间进行数据交换,以及通过数据输出接口输出,从而实现了通过数据输出接口对多个手机硬件模块的同步操作和数据汇总分析,避免了对每台手机进行独立操作导致手机操作的成本较大的技术问题,提高了用户体验。
附图说明
图1为本申请一实施例的多手机集成的一体化设备的结构示意框图;
图2为本申请一实施例的多手机集成的电路原理示意框图;
图3为本申请一实施例的多手机集成的一体化设备系统的结构示意框图;
本申请目的的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。
具体实施方式
为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本申请进行进一步详细说明。应当理解,此处描述的具体实施例仅仅用以解释本申请,并不用于限定本申请。
为了解决解决现有技术采用人工对每台手机进行操作,导致手机操作的成本较大,而且难以做到对多台手机的同步操作和数据汇总分析的技术问题,本申请提出了一种多手机集成的一体化设备,多手机集成的一体化设备应用于电子终端技术领域。多手机集成的一体化设备通过将多个手机硬件模块集成到同一个设备中,采用数据交换部件在多个手机硬件模块与数据输出接口之间进行数据交换,以及通过数据输出接口输出,从而实现了通过数据输出接口对多个手机硬件模块的同步操作和数据汇总分析,避免了对每台手机进行独立操作导致手机操作的成本较大的技术问题,提高了用户体验。
参照图1,本申请实施例中提供一种多手机集成的一体化设备,设备包括:控制器10、多个手机硬件集成组件20、多个数据交换部件30以及多个数据输出接口40;
手机硬件集成组件20、数据交换部件30以及数据输出接口40一一对应设置;
数据交换部件30电性连接在手机硬件集成组件20与数据输出接口40之间;
手机硬件集成组件20包括:集成底板211以及安装在集成底板211上的多个手机硬件模块212,手机硬件模块212与数据交换部件30电性连接;
控制器10分别与所有手机硬件模块212以及所有数据交换部件30电性连接。
本实施例的设备包括:控制器10、多个手机硬件集成组件20、多个数据交换部件30以及多个数据输出接口40;手机硬件集成组件20、数据交换部件30以及数据输出接口40一一对应设置;数据交换部件30电性连接在手机硬件集成组件20与数据输出接口40之间;手机硬件集成组件20包括:集成底板211以及安装在集成底板211上的多个手机硬件模块212,手机硬件模块212与数据交换部件30电性连接;控制器10分别与所有手机硬件模块212以及所有数据交换部件30电性连接,通过将多个手机硬件模块212集成到同一个设备中,采用数据交换部件30在多个手机硬件模块212与数据输出接口40之间进行数据交换,以及通过数据输出接口40输出,从而实现了通过数据输出接口40对多个手机硬件模块212的同步操作和数据汇总分析,避免了对每台手机进行独立操作导致手机操作的成本较大的技术问题,提高了用户体验。
控制器10用于控制手机硬件模块212、所有数据交换部件30工作。控制器10包括但不限于:工控机、PLC(可编程逻辑控制器,Programmable Logic Controller)、FPGA(现场可编程逻辑门阵列,FieldProgrammable Gate Array)、PC(个人计算机)。
手机硬件集成组件20,是集成了多个手机硬件模块212的组件。通过将多个手机硬件模块212安装在同一个集成底板211上,有利于手机硬件集成组件20的安装和管理,提高了多手机集成的一体化设备的集成化程度。
手机硬件模块212,是集成了手机的主板、安装及识别手机卡的部件、进行手机无线通信的部件的模块。
集成底板211,可以是印制电路板,也可以是其他的支撑板或支撑架,在此不做限定。
数据交换部件30,用于在手机硬件集成组件20与数据输出接口40之间进行数据汇总和交换。
数据输出接口40,用于将手机硬件模块212发送的数据进行汇总后输出给云控制平台,并且将接收云控制平台发送的数据后分发给手机硬件集成组件20中的各个手机硬件模块212。
其中,手机硬件集成组件20、数据交换部件30以及数据输出接口40一一对应设置,也就是说,每个手机硬件集成组件20对应一个数据交换部件30和一个数据输出接口40。
可选的,每个手机硬件集成组件20中包含小于或等于8个手机硬件模块212。
在一个实施例中,上述手机硬件模块212包括:手机主板、信号转换部件、手机卡部件以及无线通信部件;
手机主板、信号转换部件、手机卡部件以及无线通信部件安装在集成底板211上;
手机主板分别与信号转换部件、手机卡部件以及无线通信部件电性连接;
信号转换部件与数据交换部件30电性连接。
手机主板,是指手机的主电路板。手机主板可以采用安卓手机的主板。
信号转换部件,是将手机主板输出的信号进行格式转换的部件。
本实施例实现了将手机主板、信号转换部件、手机卡部件以及无线通信部件集成为一个模块,从而有利于手机硬件模块212的装卸,提高了组装效率和维修效率。
手机卡部件,是可以安装和识别手机卡的部件。手机卡包括但不限于:2G(第二代手机通信技术规格)手机卡、3G(第三代手机通信技术规格)手机卡、4G(第四代手机通信技术规格)手机卡、5G(第五代手机通信技术规格)手机卡。比如,手机卡部件采用sim(Subscriber Identity Module)模块。
无线通信部件,是可以进行手机无线通信的部件。无线通信部件,包括但不限于:2G(第二代手机通信技术规格)通信部件、3G(第三代手机通信技术规格)通信部件、4G(第四代手机通信技术规格)通信部件、5G(第五代手机通信技术规格)通信部件、wifi(行动热点)通信部件、射频无线通信部件。
在一个实施例中,上述信号转换部件采用USB转网口芯片,以用于将USB信号转换成RJ45信号;
数据交换部件30采用以太网网络交换芯片,以用于将多路RJ45信号转换成一路RJ45信号;
数据交换部件30采用RJ45网口。也就是说,每个以太网网络交换芯片将手机硬件集成组件20中所有USB转网口芯片发送的RJ45信号汇总成一路RJ45信号,将汇总得到的RJ45信号发送给数据输出接口40。从而实现了通过RJ45(布线系统中信息插座连接器的一种)信号与云控制平台进行通信,通过RJ45信号有利于提高多手机集成的一体化设备与云控制平台之间的通信速度。
USB转网口芯片,就是将USB(通用串行总线)信号转换为RJ45信号的芯片。
以太网网络交换芯片,也称为以太网交换芯片,就是将多路RJ45信号转换成一路RJ45信号的芯片。
在另一个实施例中,手机硬件模块212包括:手机主板、手机卡部件以及无线通信部件;手机主板、手机卡部件以及无线通信部件安装在集成底板211上;手机主板与手机卡部件、无线通信部件电性连接;其中,多个数据交换部件30采用一个USB芯片代替,多个数据输出接口40采用一个USB接口代替;USB芯片电性连接在手机主板与USB接口之间;USB接口与云控制平台电性连接。从而实现了将多个手机主板的USB信号通过一个USB芯片和一个USB接口与云控制平台进行通信。
在一个实施例中,上述手机硬件模块212活动安装在集成底板211上;
手机硬件模块212与数据交换部件30活动电性连接。从而有利于手机硬件模块212的安装和拆卸,方便了多手机集成的一体化设备的组装和维修。
可以理解的是,手机硬件模块212还可以固定安装在集成底板211上,以及与数据交换部件30固定电性连接。从而减少了安装工序,减少了加工成本。
参照图2,在一个实施例中,上述设备还包括:电源组件51,电源组件51包括:电源管理单元511、交流转直流部件512、第一直流降压部件513以及第二直流降压部件514;
交流转直流部件512的输入端与市电电源电性连接;
交流转直流部件512的输出端分别与第一直流降压部件513的输入端以及第二直流降压部件514的输入端电性连接;
电源管理单元511分别与交流转直流部件512、第一直流降压部件513以及第二直流降压部件514电性连接;
第一直流降压部件513的输出端分别与每个数据交换部件30电性连接,以用于实现为每个数据交换部件30独立供电;
第二直流降压部件514的输出端分别与每个手机硬件模块212电性连接,以用于实现为每个手机硬件模块212独立供电。从而实现了为每个手机硬件模块212进行独立供电和为每个数据交换部件30进行独立供电,避免了手机硬件模块212之间的影响,也避免了数据交换部件30之间的影响,还避免了手机硬件模块212与数据交换部件30之间的影响,提高了供电的稳定性,提高了多手机集成的一体化设备的稳定性。
电源管理单元511,是一种控制数字平台电源功能的微控制器。
交流转直流部件512,也就是将交流电压转换为直流电压的部件。交流转直流部件512包括但不限于:整流器。
第一直流降压部件513,也就是将直流电的电压进行降压的部件。第一直流降压部件513包括但不限于:直流降压器。
第二直流降压部件514,也就是将直流电的电压进行降压的部件。第二直流降压部件514包括但不限于:直流降压器。
市电电源,也就是工频交流电。
可选的,第一直流降压部件513将12V直流电压进行降压,得到4.2V直流电压。也就是说,第一直流降压部件513输入数据交换部件30的电压是4.2V直流电压。
可选的,第二直流降压部件514将12V直流电压进行降压,得到3.3V直流电压。也就是说,第二直流降压部件514输入手机硬件模块212的电压是3.3V直流电压。
参照图2,在一个实施例中,上述设备还包括:多个第一负载开关515以及多个第二负载开关516;
第一负载开关515与数据交换部件30一一对应设置;
第二负载开关516与手机硬件模块212一一对应设置;
第一负载开关515电性连接在第一直流降压部件513的输出端与数据交换部件30之间;
第二负载开关516电性连接在第二直流降压部件514的输出端与手机硬件模块212之间。也就是说,每个数据交换部件30对应设置一个第一负载开关515,每个手机硬件模块212对应设置一个第二负载开关516。本实施例实现了为每个数据交换部件30和每个手机硬件模块212设置单独的负载开关,从而在数据交换部件30和/或手机硬件模块212出现短路或开路时,不会导致多手机集成的一体化设备停止运行。
第一负载开关515,也就是用于开启和关闭系统中的电源轨的电子继电器。
第二负载开关516,也就是用于开启和关闭系统中的电源轨的电子继电器。
在一个实施例中,上述手机硬件集成组件20还包括:多个信号指示部件;
信号指示部件安装在集成底板211上;
信号指示部件与手机硬件模块212一一对应设置;
信号指示部件与手机硬件模块212电性连接,以用于指示手机硬件模块212的工作状态。本实施例实现了为每个手机硬件模块212设置一个信号指示部件,从而有利于快速查看信号指示部件的工作状态,提高了多手机集成的一体化设备调试和维修的效率。
信号指示部件可以采用一个信号指示灯,也可以采用两个信号指示灯。当信号指示部件采用一个信号指示灯时,信号指示灯有两种颜色,信号指示灯的其中一种颜色指示手机硬件模块212是正常工作,另外一种颜色指示手机硬件模块212是未正常工作;当信号指示部件采用两个信号指示灯时,每个信号指示灯只有一个颜色,其中一个信号指示灯指示手机硬件模块212是正常工作,另一个信号指示灯指示手机硬件模块212未正常工作。
在一个实施例中,上述设备还包括:机箱52以及支架;
支架、控制器10、手机硬件集成组件20以及数据交换部件30安装在机箱52内部;
数据输出接口40安装在机箱52上;
所有集成底板211平行设置,且安装在支架上;
手机硬件模块212安装在集成底板211上方。本实施例实现了将支架、控制器10、手机硬件集成组件20以及数据交换部件30安装在机箱52内部,从而实现了对多手机集成的一体化设备的元器件的保护,延长了多手机集成的一体化设备的使用寿命。
机箱52的形状是柱状体,内部设置有可以容纳支架、控制器10、手机硬件集成组件20以及数据交换部件30安装的容纳腔。
其中,支架包括第一支撑架以及第二支撑架;集成底板211的两个侧边分别安装在第一支撑架和第二支撑架上。从而使集成底板211悬空设置,有利于提高手机硬件集成组件20的散热能力,进一步提高了散热效率,进一步提高了多手机集成的一体化设备的稳定性。
其中,所有集成底板211平行设置,可以将所有集成底板211设置为一排,也可以设置成多排,在此不做限定。
在一个实施例中,上述设备还包括:多个风扇61;
风扇61安装在机箱52内部;
风扇61与手机硬件集成组件20一一对应设置;
风扇61安装在手机硬件集成组件20的侧面。本实施例实现了为每个手机硬件集成组件20设置一个风扇61,从而提高了散热效率,提高了多手机集成的一体化设备的稳定性。
在一个实施例中,电源管理单元、交流转直流部件、第一直流降压部件以及第二直流降压部件安装在手机硬件集成组件20的上方,电源管理单元、交流转直流部件、第一直流降压部件以及第二直流降压部件的侧面的机箱的内壁上安装有多个风扇61。从而进一步提高了散热效率,进一步提高了多手机集成的一体化设备的稳定性。
参照图3,在一个实施例中,还提出了一种多手机集成的一体化系统,系统包括:上述任一项的多手机集成的一体化设备100、路由器600以及云控制平台800;
多手机集成的一体化设备100的所有数据输出接口与路由器600电性连接;
路由器600与云控制平台800电性连接。
本实施例的系统的多手机集成的一体化设备100包括:控制器、多个手机硬件集成组件、多个数据交换部件以及多个数据输出接口;手机硬件集成组件、数据交换部件以及数据输出接口一一对应设置;数据交换部件电性连接在手机硬件集成组件与数据输出接口之间;手机硬件集成组件包括:集成底板以及安装在集成底板上的多个手机硬件模块,手机硬件模块与数据交换部件电性连接;控制器分别与所有手机硬件模块以及所有数据交换部件电性连接,通过将多个手机硬件模块集成到同一个设备中,采用数据交换部件在多个手机硬件模块与数据输出接口之间进行数据交换,以及通过数据输出接口输出,从而实现了通过数据输出接口对多个手机硬件模块的同步操作和数据汇总分析,避免了对每台手机进行独立操作导致手机操作的成本较大的技术问题,提高了用户体验。
云控制平台800可以是服务端,也可以是终端。云控制平台800包括:电脑硬件设备以及多手机云控制软件系统,多手机云控制软件系统安装在电脑硬件设备上。电脑硬件设备包括但不限于:个人电脑、工控机、服务器、笔记本电脑。路由器600与云控制平台800电性连接,也就是路由器600与装载多手机云控制软件系统的电脑硬件设备电性连接。
多手机云控制软件系统,用于对多手机集成的一体化设备100中的所有手机硬件模块中的软件进行操作,并且将收到的多手机集成的一体化设备100中的手机硬件模块中的软件发送的数据进行汇总分析。
路由器600是在多手机集成的一体化设备100与云控制平台800的电脑之间的网关。
需要说明的是,在本文中,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、装置、物品或者方法不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、装置、物品或者方法所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括该要素的过程、装置、物品或者方法中还存在另外的相同要素。
以上仅为本申请的优选实施例,并非因此限制本申请的专利范围,凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本申请的专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种多手机集成的一体化设备,其特征在于,所述设备包括:控制器、多个手机硬件集成组件、多个数据交换部件以及多个数据输出接口;
所述手机硬件集成组件、所述数据交换部件以及所述数据输出接口一一对应设置;
所述数据交换部件电性连接在所述手机硬件集成组件与所述数据输出接口之间;
所述手机硬件集成组件包括:集成底板以及安装在所述集成底板上的多个手机硬件模块,所述手机硬件模块与所述数据交换部件电性连接;
所述控制器分别与所有所述手机硬件模块以及所有所述数据交换部件电性连接。
2.根据权利要求1所述的多手机集成的一体化设备,其特征在于,所述手机硬件模块包括:手机主板、信号转换部件、手机卡部件以及无线通信部件;
所述手机主板、所述信号转换部件、所述手机卡部件以及所述无线通信部件安装在所述集成底板上;
所述手机主板分别与所述信号转换部件、所述手机卡部件、所述无线通信部件电性连接;
所述信号转换部件与所述数据交换部件电性连接。
3.根据权利要求2所述的多手机集成的一体化设备,其特征在于,所述信号转换部件采用USB转网口芯片,以用于将USB信号转换成RJ45信号;
所述数据交换部件采用以太网网络交换芯片,以用于将多路所述RJ45信号转换成一路所述RJ45信号;
所述数据交换部件采用RJ45网口。
4.根据权利要求1所述的多手机集成的一体化设备,其特征在于,所述手机硬件模块活动安装在所述集成底板上;
所述手机硬件模块与所述数据交换部件活动电性连接。
5.根据权利要求1所述的多手机集成的一体化设备,其特征在于,所述设备还包括:电源组件,所述电源组件包括:电源管理单元、交流转直流部件、第一直流降压部件以及第二直流降压部件;
所述交流转直流部件的输入端与市电电源电性连接;
所述交流转直流部件的输出端分别与所述第一直流降压部件的输入端以及所述第二直流降压部件的输入端电性连接;
所述电源管理单元分别与所述交流转直流部件、所述第一直流降压部件以及所述第二直流降压部件电性连接;
所述第一直流降压部件的输出端分别与每个所述数据交换部件电性连接,以用于实现为每个所述数据交换部件独立供电;
所述第二直流降压部件的输出端分别与每个所述手机硬件模块电性连接,以用于实现为每个所述手机硬件模块独立供电。
6.根据权利要求5所述的多手机集成的一体化设备,其特征在于,所述设备还包括:多个第一负载开关以及多个第二负载开关;
所述第一负载开关与所述数据交换部件一一对应设置;
所述第二负载开关与所述手机硬件模块一一对应设置;
所述第一负载开关电性连接在所述第一直流降压部件的输出端与所述数据交换部件之间;
所述第二负载开关电性连接在所述第二直流降压部件的输出端与所述手机硬件模块之间。
7.根据权利要求1所述的多手机集成的一体化设备,其特征在于,所述手机硬件集成组件还包括:多个信号指示部件;
所述信号指示部件安装在所述集成底板上;
所述信号指示部件与所述手机硬件模块一一对应设置;
所述信号指示部件与所述手机硬件模块电性连接,以用于指示所述手机硬件模块的工作状态。
8.根据权利要求1所述的多手机集成的一体化设备,其特征在于,所述设备还包括:机箱以及支架;
所述支架、所述控制器、所述手机硬件集成组件以及所述数据交换部件安装在所述机箱内部;
所述数据输出接口安装在所述机箱上;
所有所述集成底板平行设置,且安装在所述支架上;
所述手机硬件模块安装在所述集成底板上方。
9.根据权利要求8所述的多手机集成的一体化设备,其特征在于,所述设备还包括:多个风扇;
所述风扇安装在所述机箱内部;
所述风扇与所述手机硬件集成组件一一对应设置;
所述风扇安装在所述手机硬件集成组件的侧面。
10.一种多手机集成的一体化系统,其特征在于,所述系统包括:如权利要求1至9任一项所述的多手机集成的一体化设备、路由器以及云控制平台;
所述多手机集成的一体化设备的所有数据输出接口与所述路由器电性连接;
所述路由器与所述云控制平台电性连接。
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CN202110456113.2A CN113301120A (zh) | 2021-04-26 | 2021-04-26 | 多手机集成的一体化设备及系统 |
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2021
- 2021-04-26 CN CN202110456113.2A patent/CN113301120A/zh active Pending
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