CN110140434B - 用于电气部件的壳体和用于连接壳体主体和壳体盖的方法 - Google Patents

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Abstract

一种用于电气部件的壳体和用于连接壳体主体(1)和壳体盖(3)的方法。本发明涉及一种壳体，该壳体包括壳体主体(1)并且包括壳体盖(3)，在该壳体主体中部件布置在基板(2)上，其中该壳体盖(3)通过压接凸耳(3.1)紧固到该基板(2)上，这些压接凸耳弯曲成使得该壳体盖以互锁方式连接到该壳体主体(1)。本发明还涉及一种用于将该壳体连接至该壳体盖(3)的方法。该基板(2)的边缘区域突出超过该壳体主体(1)的支撑表面，其中弯曲的压接凸耳(3.1)被支撑在该支撑表面上。这些压接凸耳(3.1，3.2)中的一些优选地被设计为长形压接凸耳(3.2)，这些长形压接凸耳部分地围绕该壳体主体(1)的水平主体表面，该壳体主体被支撑在该基板(2)上。在根据本发明的用于将壳体连接至壳体盖(3)的方法中，制造壳体盖(3)，该壳体盖的基部区域对应于该壳体主体(1)的基部区域，其中侧向压接凸耳(3.1)布置在该壳体盖(3)上，使得这些侧向压接凸耳在通过压接的连接过程之后被支撑在该基板(2)的相应平坦表面上。

Description

用于电气部件的壳体和用于连接壳体主体和壳体盖的方法
技术领域
本发明涉及一种壳体，该壳体包括壳体主体并且包括壳体盖，在该壳体主体中部件布置在基板上。
本发明还涉及一种用于将该壳体连接至该壳体盖的方法。
本发明特别适用于机动车辆中的控制电子系统的壳体。
尤其在电力电子器件领域中，电气部件和电子部件设置有壳体，该壳体被壳体盖以密封的方式封闭。
背景技术
通常，使用不同的连接方法将壳体盖紧固到壳体上。除了螺钉连接和铆钉连接之外，还采用压接连接。
DE 10 2011 086 896 A1描述了一种包括壳体的电气部件，连接销从壳体突伸出。连接销借助于通孔技术与印刷电路板导电连接。连接销的从壳体突伸出的那部分由弹性材料包围，该弹性材料以流体密封的方式连接到壳体。
发明内容
本发明所基于的目的是改进在开篇部分中提到的壳体和方法。
该壳体具有壳体主体，该壳体主体紧固到基板，电气部件和/或电子部件布置在该基板上。该基板连接到壳体盖。该壳体盖通过压接凸耳紧固到该基板，这些压接凸耳弯曲成使得该壳体盖以互锁方式连接到该壳体主体。在这种情况下，该基板的边缘区域突出超过该壳体主体的支撑表面，弯曲的压接凸耳被支撑在该支撑表面上。
在一个有利的改进中，这些压接凸耳中的一些被设计为长形压接凸耳。这些长形压接凸耳围绕该基板和被支撑在该基板上的附加结构部件的竖直表面，其中所述长形压接凸耳的端部被支撑在壳体主体的水平主体表面上。
在该壳体的另一有利改进中，印刷电路布置在该基板上。
用于将用于电气部件的壳体连接到壳体盖的方法按如下执行：
在提供由壳体主体和基板组成的壳体之后，制造壳体盖。侧向压接凸耳布置在该壳体盖上，使得这些侧向压接凸耳在通过压接的连接过程之后被支撑在该基板的相应平坦表面上。通过这些侧向压接凸耳的塑性变形将该壳体盖紧固到该壳体主体上。
在该方法的一个有利实施例中，附加长形压接凸耳侧向地布置在该壳体盖上，使得这些附加长形压接凸耳在通过压接的连接过程之后被支撑在该壳体主体和/或其它结构件的相应平坦表面上。
该壳体盖优选地通过对钢板件进行冲压而制成。
附图说明
下面将参考示例性实施例更详细地解释本发明。在相关附图中：
图1示出了壳体的透视图，其中壳体盖仅被压接到基板上，
图2示出了壳体的透视图，其中壳体盖额外地压接到附加结构件上，并且
图3示出了图2中所示的壳体的平面图。
具体实施方式
图1中所示的壳体包括壳体主体1，该壳体主体具有基板2，印刷电路安装在该基板上并且电气部件和/或电子部件布置在该基板上。壳体盖3位于基板2的下方，压接凸耳3.1安装到所述壳体盖的外侧并且塑性变形，使得这些压接凸耳围绕基板2并且被支撑在所述基板的顶侧上。因此，基板2是通过密封式紧固安排而固持在壳体主体1上的。附加结构件4通过单独的连接而紧固在基板2上。附加结构件4尤其可以用于接纳和引导印刷电路的连接线。举例来说，插头装置可以容纳在该附加结构件处。为了在基板2上支撑着附加结构件4的区域中允许将壳体盖3紧固到基板2上，基板2必须具有突起，弯曲的压接凸耳3.1的端部支撑在该突起上。
在图2中以透视图示出的壳体中，除了压接凸耳3.1之外，壳体盖还具有长形压接凸耳3.2。壳体盖3通过这些长形压接凸耳3.2共同紧固到基板2和附加结构件4。这里不需要基板2的突起。因此，可以减小整个壳体装置的尺寸，并且因此可以减小安装空间。另外，可以以这种方式优化印刷电路的布局。
图3示出了图2中说明的壳体设计的平面图。
附图标记清单
1 壳体主体
2 基板
3 壳体盖
3.1 压接凸耳
3.2 长形压接凸耳
4 附加结构件

Claims (5)

1.一种用于电气部件的壳体，包括壳体主体(1)并且包括壳体盖(3)，在该壳体主体中部件布置在基板(2)上，其特征在于，该壳体盖(3)通过压接凸耳(3.1)紧固到该基板(2)上，这些压接凸耳弯曲成使得该壳体盖(3)以互锁方式连接到该壳体主体(1)，其中该基板(2)的边缘区域突出超过该壳体主体(1)的支撑表面，弯曲的压接凸耳(3.1)被支撑在该支撑表面上，其中，
所述压接凸耳包括长形压接凸耳(3.2)，所述长形压接凸耳部分地围绕该壳体主体(1)的水平主体表面，该壳体主体被支撑在该基板(2)上，所述长形压接凸耳(3.2)布置在该壳体盖(3)上，使得所述长形压接凸耳在通过压接的连接过程之后被支撑在该壳体主体(1)和/或附加结构件(4)的相应平坦表面上。
2.如权利要求1所述的壳体，其特征在于，该基板(2)包含印刷电路。
3.如前述权利要求之一所述的壳体，
其特征在于，该壳体盖(3)由钢板构成。
4.一种用于将如权利要求1-3中任一项所述的用于电气部件的壳体连接到壳体盖(3)的方法，
其特征为以下方法步骤：
-对用于电子部件的壳体主体(1)提供基板(2)，
-制造壳体盖(3)，该壳体盖的基部区域对应于该壳体主体(1)的基部区域，其中压接凸耳(3.1)布置在该壳体盖(3)上，使得这些压接凸耳在通过压接的连接过程之后被支撑在该基板(2)的相应平坦表面上，
-通过这些压接凸耳(3.1)的塑性变形将该壳体盖(3)紧固到该壳体主体(1)上，其中，
所述压接凸耳包括长形压接凸耳(3.2)，所述长形压接凸耳部分地围绕该壳体主体(1)的水平主体表面，该壳体主体被支撑在该基板(2)上，所述长形压接凸耳(3.2)布置在该壳体盖(3)上，使得所述长形压接凸耳在通过压接的连接过程之后被支撑在该壳体主体(1)和/或附加结构件(4)的相应平坦表面上。
5.如权利要求4所述的方法，
其特征在于，该壳体盖(3)通过对钢板件进行冲压而制成。
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