DE102016225526A1

DE102016225526A1 - Gehäuse für elektrische Bauelemente und Verfahren zum Verbinden eines Gehäusekörpers mit einer Gehäuseabdeckung

Info

Publication number: DE102016225526A1
Application number: DE102016225526.6A
Authority: DE
Inventors: Thomas Urbanek; Oier Kaltzakorta; Marcus Ulherr
Original assignee: Conti Temic Microelectronic GmbH
Current assignee: Vitesco Technologies Germany GmbH
Priority date: 2016-12-20
Filing date: 2016-12-20
Publication date: 2018-06-21
Anticipated expiration: 2036-12-21
Also published as: JP2020502812A; CN110140434B; US20190306997A1; WO2018114568A1; KR20190096401A; KR102292756B1; CN110140434A; US10932377B2; DE102016225526B4

Abstract

Gehäuse für elektrische Bauelemente und Verfahren zum Verbinden eines Gehäusekörpers (1) mit einer Gehäuseabdeckung (3).Die Erfindung betrifft ein Gehäuse mit einem Gehäusekörper (1), bei dem auf einer Grundplatte (2) Bauelemente angeordnet sind, und mit einer Gehäuseabdeckung (3), wobei die Gehäuseabdeckung (3) an der Grundplatte (2) mit Crimplaschen (3.1) befestigt ist, die so umgebogen sind, dass der Gehäusedeckel formschlüssig mit dem Gehäusekörper (1) verbunden ist.Die Erfindung betrifft ferner ein Verfahren zum Verbinden des Gehäuses mit der Gehäuseabdeckung (3).Ein Randbereich der Grundplatte (2) steht über die Auflagefläche des Gehäusekörpers (1) über, wobei an der Auflagefläche umgebogene Crimplaschen (3.1) aufliegen. Vorzugsweise sind einige der Crimplaschen (3.1, 3.2) als verlängerte Crimplaschen (3.2) ausgebildet, welche waagerechte Körperflächen des auf der Grundplatte (2) aufliegenden Gehäusekörpers (1) teilweise umschließen.Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren zum Verbinden eines Gehäuses mit einer Gehäuseabdeckung (3) wird eine Gehäuseabdeckung (3) hergestellt, deren Grundfläche mit der Grundfläche des Gehäusekörpers (1) korrespondiert, wobei an der Gehäuseabdeckung (3) seitliche Crimplaschen (3.1) so angeordnet sind, dass sie nach einem Fügevorgang mittels Crimpen auf korrespondierenden ebenen Flächen der Grundplatte (2) aufliegen.

Description

Die Erfindung betrifft ein Gehäuse mit einem Gehäusekörper, bei dem auf einer Grundplatte Bauelemente angeordnet sind, und mit einer Gehäuseabdeckung.
Die Erfindung betrifft ferner ein Verfahren zum Verbinden des Gehäuses mit der Gehäuseabdeckung.
Die Erfindung ist besonders geeignet für das Gehäuse einer Steuerelektronik in Kraftfahrzeugen.
Insbesondere im Bereich der Leistungselektronik werden elektrische und elektronische Bauelemente mit einem Gehäuse versehen, welches mit einem Gehäusedeckel dicht verschlossen ist.
Für die Befestigung des Gehäusedeckels mit dem Gehäuse sind verschiedene Verbindungsverfahren üblich. Neben Schraub- und Nietverbindungen werden auch Crimpverbindungen angewendet.
In der DE 10 2011 086 896 A1 ist ein elektrisches Bauelement mit einem Gehäuse beschrieben, aus dem ein Anschlusspin herausragt. Der Anschlusspin ist mittels Durchsteckmontage mit einer Leiterplatte elektrisch leitfähig verbunden. Der aus dem Gehäuse ragende Teil des Anschlusspins ist von einem elastischen Material umgeben, das fluiddicht mit dem Gehäuse verbunden ist.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Gehäuse und ein Verfahren der eingangs genannten Art zu verbessern.
Erfindungsgemäß gelingt die Lösung der Aufgabe mit einem Gehäuse, welches die im Anspruch 1 angegebenen Merkmale aufweist, und mit einem Verfahren, welches die im Anspruch 5 angegebenen Merkmale aufweist.
Vorteilhafte Ausgestaltungen sind Gegenstand der Unteransprüche.
Das Gehäuse verfügt über einen Gehäusekörper, der mit einer Grundplatte befestigt ist, auf der elektrische und/oder elektronische Bauelemente angeordnet sind. Die Grundplatte ist mit einer Gehäuseabdeckung verbunden. Die Gehäuseabdeckung ist an der Grundplatte mit Crimplaschen befestigt, die so umgebogen sind, dass die Gehäuseabdeckung formschlüssig mit dem Gehäusekörper verbunden ist. Dabei steht ein Randbereich der Grundplatte über die Auflagefläche des Gehäusekörpers, an dem die umgebogenen Crimplaschen aufliegen.
Bei einer vorteilhaften Ausgestaltung sind einige der Crimplaschen als verlängerte Crimplaschen ausgebildet. Die verlängerten Crimplaschen umschließen die Grundplatte und vertikale Flächen eines auf der Grundplatte aufliegenden Zusatzbauteils, wobei ihre Enden auf waagerechten Körperflächen des Gehäusekörpers aufliegen.
Bei einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung des Gehäuses ist auf der Grundplatte eine gedruckte Schaltung angeordnet.
Das Verfahren zum Verbinden eines Gehäuses für elektrische Bauelemente mit einer Gehäuseabdeckung wird wie folgt ausgeführt:
Nach dem Bereitstellen eines Gehäuses, welches aus einem Gehäuseköper und einer Grundplatte besteht, wird eine Gehäuseabdeckung hergestellt. An der Gehäuseabdeckung werden seitliche Crimplaschen so angeordnet, dass sie nach einem Fügevorgang mittels Crimpen auf korrespondierenden ebenen Flächen der Grundplatte aufliegen. Das Befestigen der Gehäuseabdeckung am Gehäusekörper erfolgt durch plastisches Verformen der seitlichen Crimplaschen.
Bei einer vorteilhaften Ausführung des Verfahrens werden seitlich an der Gehäuseabdeckung zusätzliche verlängerte Crimplaschen so angeordnet, dass sie nach einem Fügevorgang mittels Crimpen auf korrespondierenden ebenen Flächen des Gehäusekörpers und/oder eines weiteren Bauteiles aufliegen.
Die Gehäuseabdeckung wird vorzugsweise durch Stanzen eines Blechteils hergestellt.
Die Erfindung wird im Folgenden anhand eines Ausführungsbeispiels näher erläutert. In den zugehörigen Zeichnungen zeigen:

1 eine perspektivische Darstellung eines Gehäuses, bei dem die Gehäuseabdeckung ausschließlich an der Grundplatte vercrimpt ist,
2 eine perspektivische Darstellung eines Gehäuses, bei dem die Gehäuseabdeckung zusätzlich an einem Zusatzbauteil vercrimpt ist, und
3 die Draufsicht auf das in 2 dargestellte Gehäuse.

Das in 1 dargestellte Gehäuse besteht aus einem Gehäusekörper 1, welcher eine Grundplatte 2 aufweist, auf der eine gedruckte Schaltung angebracht ist und auf der elektrische und/oder elektronische Bauelemente angeordnet sind. Unterhalb der Grundplatte 2 befindet sich die Gehäuseabdeckung 3, an deren Außenseiten Crimplaschen 3.1 angebracht sind, die plastisch so verformt sind, dass sie die Grundplatte 2 umschließen und auf deren Oberseite aufliegen. Damit wird die Grundplatte 2 mit einer dichten Befestigung am Gehäusekörper 1 gehalten. Ein Zusatzbauteil 4 ist mit einer gesonderten Verbindung auf der Grundplatte 2 befestigt. Das Zusatzbauteil 4 kann insbesondere zur Aufnahme und Führung von Anschlussleitungen für die gedruckte Schaltung dienen. Beispielsweise kann eine Steckeranordnung dort untergebracht sein. Um die Befestigung der Gehäuseabdeckung 3 an der Grundplatte 2 in dem Bereich, in dem das Zusatzbauteil 4 auf der Grundplatte 2 aufliegt, zu ermöglichen, muss die Grundplatte 2 einen Überstand aufweisen, auf dem die Enden der umgebogenen Crimplaschen 3.1 aufliegen.
Bei dem in 2 in perspektivischer Ansicht dargestellten Gehäuse weist die Gehäuseabdeckung neben den Crimplaschen 3.1 noch verlängerte Crimplaschen 3.2 auf. Mit diesen verlängerten Crimplaschen 3.2 ist die Gehäuseabdeckung 3 mit der Grundplatte 2 und dem Zusatzbauteil 4 gemeinsam befestigt. Ein Überstand der Grundplatte 2 ist hierbei nicht erforderlich. Damit kann die gesamte Gehäuseanordnung verkleinert und somit eine Bauraumreduzierung ermöglicht werden. Außerdem kann damit eine Optimierung des Layouts der gedruckten Schaltung erreicht werden.
In 3 ist die Draufsicht auf die in 2 erläuterte Gehäuseausführung dargestellt.
Bezugszeichenliste

1: Gehäusekörper
2: Grundplatte
3: Gehäuseabdeckung
3.1: Crimplasche
3.2: verlängerte Crimplasche
4: Zusatzbauteil

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
Zitierte Patentliteratur

DE 102011086896 A1 [0006]

Claims

Gehäuse für elektrische Bauelemente mit einem Gehäusekörper (1), bei dem auf einer Grundplatte (2) Bauelemente angeordnet sind, und mit einer Gehäuseabdeckung (3), dadurch gekennzeichnet, dass die Gehäuseabdeckung (3) an der Grundplatte (2) mit Crimplaschen (3.1) befestigt ist, die so umgebogen sind, dass die Gehäuseabdeckung (3) formschlüssig mit dem Gehäusekörper (1) verbunden ist, wobei ein Randbereich der Grundplatte (2) über die Auflagefläche des Gehäusekörpers (1) übersteht, an denen umgebogene Crimplaschen (3.1) aufliegen.
Gehäuse nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass einige der Crimplaschen (3.1, 3.2) als verlängerte Crimplaschen (3.2) ausgebildet sind, welche waagerechte Körperflächen des auf der Grundplatte (2) aufliegenden Gehäusekörpers (1) teilweise umschließen.
Gehäuse nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Grundplatte (2) eine gedruckte Schaltung enthält.
Gehäuse nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Gehäuseabdeckung (3) aus Stahlblech besteht.
Verfahren zum Verbinden eines Gehäuses für elektrische Bauelemente mit einer Gehäuseabdeckung (3), gekennzeichnet durch folgende Verfahrensschritte: - Bereitstellen eines Gehäusekörpers (1) für elektronische Bauelemente mit einer Grundplatte (2), - Herstellung einer Gehäuseabdeckung (3), deren Grundfläche mit der Grundfläche des Gehäusekörpers (1) korrespondiert, wobei an der Gehäuseabdeckung (3) seitliche Crimplaschen (3.1) so angeordnet sind, dass sie nach einem Fügevorgang mittels Crimpen auf korrespondierenden ebenen Flächen der Grundplatte (2)aufliegen, - Befestigen der Gehäuseabdeckung (3) am Gehäusekörper (1) durch plastisches Verformen der seitlichen Crimplaschen (3.1).
Verfahren nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass an der Gehäuseabdeckung (3) zusätzliche seitliche verlängerte Crimplaschen (3.2) so angeordnet sind, dass sie nach einem Fügevorgang mittels Crimpen auf korrespondierenden ebenen Flächen des Gehäusekörpers (1) und/oder eines Zusatzbauteiles (4) aufliegen.
Verfahren nach Anspruch 6 oder 7, dadurch gekennzeichnet, dass die Gehäuseabdeckung (3) durch Stanzen eines Blechteils aus Stahl hergestellt wird.