CN2736965Y - 无焊接式记忆卡卡座 - Google Patents

Abstract

一种无焊接式记忆卡卡座，由一卡座、各定位的端子及电路板所构成卡座牢固嵌定于电路板的上方，电路板与卡座间的对应导通点，呈上、下正确的对应关系；位于卡座卡槽的内部底层平面，设有对等于端子数量的端子嵌槽，每一嵌槽底部均呈露空结构，前向则设有一抵合部；位于嵌槽内的每一端子，均以一端固定于槽壁上，另一端以此为支点，呈高弹性的悬臂机能状态；端子呈下弯态，下弯部分具有触压面或触压点，端子再往上延伸，成一可供记忆卡压抵之回弯部，该回弯部的收合端，潜藏于端子嵌槽前方所设的保护层板下方。本实用新型采用记忆卡自然插合之势，可使卡座端子同步达到导通机能，除可免却焊接加工程序与成本外，同时完全克服现有技术的焊接缺失。

Description

无焊接式记忆卡卡座

技术领域

本实用新型涉及一种无焊接式记忆卡卡座，尤其是一种具有快速导接于电路板各导点的记忆卡座。

背景技术

以目前所知的记忆卡及记忆卡座技术领域中，均是以微型化及可供多组插合机能为主要设计，长久以来记忆卡并无多大改变及相关技术进步，完全只为插合连接而连接；因此，结构上也就不存在其它优势；目前多元化电子商品，如雨后春笋般繁不盛数，如：数字相机、笔记型计算机、个人笔记助理PDA…等，均是市场与消费者众所皆知的著名商品；然而，记忆卡对于此些商品而言，是非常重要的，扩充记忆能力也因记忆卡价格的高、低不同，而显示出实用的差距；当然，不可讳言，该种标榜精密的电子商品，消费者第一首选要件就是：体积超小、轻薄、抽取方便、强固耐用，而目前的记忆卡及记忆卡座莫不以此目标而努力。

查及有关目前记忆卡座结构体，均是直接配置于电路板上，才能达其运作之效，如图1所示；所以，就目前现有技术的记忆卡座，则以其每一端子A1一一分别焊接于电路板所设接触点A2上；以目前最新的SMT焊接技术而言，对于处理微型化焊接点，虽已达到相当精密层次，但是焊接加工成本仍是一大负担，再加上焊接加工并非是绝对理想，常发生焊接点位置错误或是焊接不良而脱落的问题以及日后焊接点锈蚀等问题，均直接关系着焊接品质、技术及成本负担，同时也对产品掌握有使用寿命控制权；尤其是--产品所讲究的低成本以取悦消费者的销售策略，在现有技术记忆卡座中有难于实现的梦想；因此，获求一种不需使用焊接方式，即可达到同等导通的记忆卡座，以及衍生出连动性的开关功能，以及衍生可快速与电路板分解的记忆卡座将是一大突破。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是针对现有技术之不足而提供一种无焊接式记忆卡卡座，它采用记忆卡自然插合之势，即可使卡座端子同步达到导通机能，除可免却焊接加工程序与成本外，更同时完全克服现有技术的焊接缺失。

为实现上述目的，本实用新型第一步先将记忆卡座牢牢嵌定于电路板上，并使每一需导通的端子一一对应于电路板的导通点上方；其次，由于记忆卡座每一端子均设计呈高弹性弯合机能特性，并使其一端固定于卡座端子槽壁上，形成具有支点的悬臂状态，而端子另一端则呈弯起状态，稍略高于卡座插槽水平面。第二步，当记忆卡插入于记忆卡座之际，由于记忆卡以深入、紧密性插配于卡座的插槽内，该记忆卡即会以触压动作趋使卡座内部每一端子，形成下压变形之态，此变形之态在连动于整支端子时，则使端子下弯底部透过卡槽露空槽与电路板导通点相互抵触，形成压合性的接通机能；藉此，本实用新型的记忆卡座将可获得免却众多端子焊接加工程序及成本，同时亦使卡座相对于电路板间，则具有快速更换暨实用便利的功效。

本实用新型结构由：电路板、卡座及各定位的端子所构成，其中卡座牢固嵌定于电路板的上方，且电路板与卡座间应有的对应导通点，则呈上、下正确的对应关系；位于卡座的卡槽内部底层平面，设有对等于端子数量的端子嵌槽，这些端子嵌槽乃呈底部露空结构，可使端子于触压变形之际，可透过露空结构与下方的电路板导通点进行触压导通。卡座嵌槽内每一端子以一端固定于槽壁上，并使另一端形成以此为支点性，展现出高弹性的悬臂机能状态；本案端子型态以固定槽壁端，延伸先呈下弯型态，而此型态中包括有触压面或点，再延此型态往上延伸形成一可供记忆卡压抵之回弯部，并令该回弯部之收合端潜藏于端子嵌槽前方所设的保护层板的下方。

在无插配记忆卡之时，端子因呈往上翘起状态，故与电路板的导通点不进行触压导通，而整个记忆卡则呈关闭状态；当记忆卡插入于卡座时，则因记忆卡压触于每一端子的回弯部，趋使端子因下压而变形，连带使得端子触压面或点，往下触压及电路板的导通点进行导通；换言之，本实用新型提供记忆卡卡座具有连动性的开、关机能，插入为“开”；拔出为“关”；因此，本实用新型具备高附加值的衍生机能。

因此，本实用新型优点归纳如下：

1、利用本实用新型将可省却焊接程序以减少加工成本负担外，对于省却焊接程序所获得的时间，将有助于实现量产化的低成本的最终目标。

2、利用本实用新型将可使记忆卡座，随记忆卡的插入或拔除达到同步开与关的功效，以进一步形成极为实用的功能。

3、利用本实用新型将使记忆卡座，不再焊死于电路板上，造成难以从电路板上拆卸更换的困境。

4、利用本实用新型的端子型态结构，除利用高弹性机能可达压触于电路板的导通端外，对于端子的回弯部则有助于同步嵌卡于记忆卡的能力，使其多具一道嵌挚记忆卡能力。

附图说明

图1是现有技术的记忆卡卡座与电路板间焊接关系示意图。

图2是本实用新型最佳立体外观示意图。

图3是本实用新型各部分解结构示意图。

图4是本实用新型端子俯视平面结构示意图。

图5是本实用新型局部剖视结构示意图

图号说明

卡座    1   盖板  11   嵌脚    12    卡槽    13   嵌槽    14

露空结构15  抵合部151  保护层板16    端子    2    触压面  21

回弯部  22  收合端  23    电路板  3    导通点  31    记忆卡  B

具体实施方式

以下通过具体实施例和附图对本实用新型技术方案加以说明：

首先参见图2、3所示，本实用新型结构体主要是由一卡座1、各定位的端子2及电路板3所构成，其中卡座1以一盖板11加以封闭嵌盖，而卡座1以底部的嵌脚12，可牢固嵌定于电路板3的上方，使电路板3与卡座1间应有的对应导通点31，呈上、下正确的对应关系，如图5所示。

如图3及图5所示，位于卡座1卡槽13内部底层平面，设有对等于端子2数量的端子嵌槽14，该端子嵌槽14的底部呈露空结构15，前向则设有一抵合部151，可使端子2于触压变形之时，具有抵靠防止大变形机能外，并能有效化解不当的触压力量；相对于端子2即可透过露空结构15与下方的电路板导通点31进行触压导通；其次，位于卡座嵌槽14内，每一端子2是以一端固定于槽14壁上，并使另一端以此为支点，展现出高弹性的悬臂机能状态；如图4所示，端子2型态是以固定于槽14壁的端部，延伸先行呈下弯式样型态，而此型态应包括有相当的触压面或点21，再延此型态往上延伸，形成一可供记忆卡B压抵的回弯部22，并令该回弯部22的收合端23，潜藏于端子嵌槽14前方所设的保护层板16下方，以保护端子2收尾端部。

如图5所示，正常状态时无记忆卡插配，端子2因呈往上翘起状态，故与电路板3导通点31不进行触压导通，而整个记忆卡则呈关闭状态；当记忆卡B插入于卡座1时，则因记忆卡B压触于每一支端子2回弯部22，使端子2因下压而变形时，连带使得端子2往下触压及电路板的导通点31，形成为导通的开(ON)状态。

因此，经由上述结构的说明，本实用新型卡座与端子将可排除焊接程序及成本，并衍生出可随记忆卡的插入或拔除达到同步性的“开与关”的功能，使其具有极为实用的效果。

最后所应说明的是：以上实施例仅用以说明而非限制本实用新型的技术方案，尽管参照上述实施例对本实用新型进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解：依然可以对本实用新型进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型的精神和范围的任何修改或局部替换，其均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。

Claims (1)

1、一种无焊接式记忆卡卡座，由一卡座、各定位的端子及电路板所构成，其特征在于：卡座牢固嵌定于电路板的上方，并且电路板与卡座间的对应导通点，呈上、下正确的对应关系；位于卡座卡槽的内部底层平面，设有对等于端子数量的端子嵌槽，每一嵌槽底部均呈露空结构，前向则设有一抵合部；位于嵌槽内的每一端子，均以一端固定于槽壁上，并且另一端以此为支点，呈高弹性的悬臂机能状态；端子呈下弯态，且下弯部份具有触压面或触压点，端子再往上延伸，成一可供记忆卡压抵的回弯部，并且该回弯部的收合端，潜藏于端子嵌槽前方所设的保护层板下方。

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