CN1747258A - 一种导电元件及使用这种导电元件的电连接器 - Google Patents

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Abstract

本发明导电元件为在液态导电体表面镀上一层薄的金属层形成。本发明电连接器，其包括绝缘本体及至少一容纳于绝缘本体中的导电元件，该导电元件为在液态导电体表面镀上一层薄的金属层形成。本发明导电元件包括有低阻抗的液态金属，从而能显著降低导电元件的阻抗，在液态金属的表面镀上一层薄的金属层增加了导电元件的弹性，且结构简单制造容易。

Description

一种导电元件及使用这种导电元件的电连接器
【技术领域】
本发明涉及一种导电元件，及使用这种导电元件的电连接器。
【背景技术】
目前业界所用导电元件，如电连接器中所用的导电端子，这种导电端子一般为金属片材冲制而成，但这种金属片材阻抗较高，特别是当导电端子与对接电子元件机械接触时，接触处通常具有较高的阻抗，另外，很多情况下为了保证导电端子较好的弹性，须将导电端子进行弯折，这样会增加导电端子的长度，从而也使导电端子的阻抗增高，而影响使用这种导电端子的电连接器的性能，但经弯折的导电端子在长期使用过程中因受压或碰撞极易产生永久性变形，而影响其正常使用，且这种导电端子结构复杂。
因此，有必要设计一种新型导电元件，及使用该导电元件的电连接器，以解决上述缺陷。
【发明内容】
本发明的目的在于提供一种具较低阻抗、结构简单、弹性较好的导电元件，及使用该导电元件的电连接器。
为了达到上述目的，本发明导电元件为在液态导电体表面镀上一层薄的金属层形成。
本发明电连接器，其包括绝缘本体及至少一容纳于绝缘本体中的导电元件，该导电元件为在液态导电体表面镀上一层薄的金属层形成。
与现有技术相比，本发明导电元件包括有低阻抗的液态金属，从而能显著降低导电元件的阻抗，在液态金属的表面镀上一层薄的金属层增加了导电元件的弹性，且结构简单制造容易。
【附图说明】
图1是本发明导电元件的主视图；
图2是图1所示导电元件的剖视；
图3是图1所示导电元件与金属体的组合图；
图4是本发明电连接器的绝缘本体及导电元件的组合图；
图5是图4的局部放大图；
图6是图4所示绝缘本体与固定框架的组合图；
图7是图6所示绝缘本体与固定框架组合的仰视图；
图8是图6所示绝缘本体及固定框架与压制机构及吸附盖的组合图。
【具体实施方式】
下面结合附图和具体实施例，对本发明导电元件及使用该导电元件的电连接器作进一步说明。
请参照图1至图3所示，本发明导电元件1，包括液态导电体11及在液態導電醴11表面镀上一层薄的金属层12，该导电元件1可放置在两金属2之间使两金属形成电性导通。
该导电元件1包括有低阻抗的液态金属11，从而能显著降低导电元件的阻抗，在液态金属的表面镀上一层薄的金属层增加了导电元件的弹性，且结构简单制造容易。
请参照图4至图8所示，本发明电连接器3，用以连接电路板(未图标)与芯片模块(未图标)，包括绝缘本体31及容纳于绝缘本体31中的导电元件32，绝缘本体31设置有上下两表面及一位于中间方孔310，绝缘本体31四周设有若干凸出块311，在两表面间设有若干容纳孔312，该收容孔312贯穿上下两表面，用以收容导电元件32，容纳孔312内还包含有一环状的弹性压缩体33(当然，该弹性压缩体也可为金属片)，该弹性压缩体33可弹性压缩导电元件32使导电元件32更具弹性，在绝缘本体上设有收容孔312的区域为导电区313；另外，绝缘本体上还设有定位机构，该定位机构包括分别设置于绝缘本体导电区313外兩側的两定位柱314与两卡勾315，定位柱314由绝缘本体底面向下延伸形成，卡勾315一端设置于绝缘本体中，另一端露出绝缘本体底面，定位柱314与卡勾315将电连接器3定位于电路板(未图标)上，定位机构还包括设置于绝缘本体上表面边缘且凸出上表面的定位边框316，该定位边框316可将对接的芯片模块(未图标)定位于连接器3中。
导电元件32由液态的汞221表面镀上一层薄的金322所形成，该导电元件32收容于绝缘本体的容纳孔312中，且凸伸出绝缘本体上下表面。
该电连接器3还包括一固定框架34，以将绝缘本体31固定于其中，绝缘本体31固定于其中时，绝缘本体四周的凸出块311可与固定框架的内缘341相卡持，固定框架34上还设有一摇杆35。绝缘本体上面设有一可压制对接芯片模块的压制机构36，该压制机构36可枢接于固定框架34一端，使固定框架34与压制机构36可相互活动连接，摇杆35闭合後可将压制机构36与固定框架34压制在一起。在压制机构36上面设有一吸附盖37，在自动化安装过程中可供真空吸嘴(未图标)吸附，该吸附盖37由一透明材料制成(当然，也可局部为透明)，使电连接器在与电路板(未图示)焊接过程中能将其绝缘本体上的方孔310与电路板上对应位置快速对准，以提高工作效率。
电连接器3与电路板(未图标)连接后，将芯片模块(未图标)连接到电连接器上时，可直接将芯片模块(未图标)放置在绝缘本体31的导电区312上，延伸出绝缘本体31上表面的导电元件32可与芯片模块的导电垫片(未图标)压缩接触，再将压制机构36压制在芯片模块上，闭合摇杆35，使芯片模块稳固的压制在绝缘本体导电区上，实现芯片模块与电路板之间的电性连接。

Claims (10)

1.一种导电元件，其特征在于：该导电元件为在液态导电体表面镀上一层薄的金属层形成。
2.一种电连接器，其包括绝缘本体及至少一容纳于绝缘本体中的导电元件，其特征在于：该导电元件为在液态导电体表面镀上一层薄的金属层形成。
3.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于：所述液态导电体为液态的汞，所述金属为金。
4.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于：所述绝缘本体设有至少一容纳孔，导电元件收容于其中，所述绝缘本体设有两表面，所述绝缘本体的容纳孔贯穿两表面，且所述导电元件凸伸出绝缘本体两表面。
5.如权利要求4所述的电连接器，其特征在于：所述容纳孔包含有一可弹性压缩导电元件使导电元件具有弹性的弹性压缩体。
6.如权利要求5所述的电连接器，其特征在于：所述弹性压缩体为环状的弹性体。
7.如权利要求5所述的电连接器，其特征在于：所述弹性压缩体为一金属片。
8.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于：所述绝缘本体至少设有至少一凸出的可将电连接器与对接电子元件定位的定位机构。
9.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于：所述绝缘本体上面设有一可压制对接电子元件的压制机构。
10.如权利要求9所述的电连接器，其特征在于：所述压制机构上面设有一可供真空吸嘴吸附的吸附盖。
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