JPS5859516A - 水銀含有リ−ドスイツチ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は水銀含有リードスイッチ及び該スイッチに使用
さ、れるスイッチブレードの製造法に関するものである
。

自動試験機、プロセス制御装置及びデータ処−四して非
常に安定した接触抵抗を有することこれらのスイッチで
扱われる力は１００ミリワツト以丁というような非常に
低いものであるが、スイッチの予期寿命の間になされる
非常に多数回の操作は、微細な短期間の通電、機械的侵
食、及び電気化学的な乱れなどによって生しる接触表面
あゆるやかな退化をもたらす。

゛　乾式リードスイッチには、通常ニッケノリ′遁入に
金、ハラジウム、ロジウム又はル−テニーシ！１などの
適当な山金机を約２μｍというような薄層でメッキした
ものから作られるス・ｆツナブト。

−ドが使用されることが知られている。

これらのスイッチの操作では、メッキされた貴金属が、
その開閉時に形成されるアークによって腐食され、接触
抵抗を確実に低゛ドさせ、スイツｊの寿命を制限する。

一般に、水銀を含有するリードスイッチだけが、接触抵
抗の安、定性という要求を完全に満たし得る。

既知の水銀−湿式リードスイッチは、ガラス　−容器に
延びており、そこに溶接された一対のスイッチブレード
を有する。

各スイッチブレードはすき起され°た（　５ｐａｄｅｄ
　）端部を有し、その自由端がスイッチ接触を形成する
ように欧なり合っている。すき起された部分の一方は、
完全に又は部分的に、水銀で湿潤　−ＩＴｆ能な物質、
例えば金でメッキされ、他′方のブレードは該ブレード
に溶接された非常に小さな接触ボタン以外は水銀で湿潤
不能なものである。

水銀−湿式３イツチブレードを、新漬の接触抵抗を産出
するに１゛分な水銀を用いて、特に高電圧適用Ｆ゛で、
提供するためには、水銀層、が例えば容器内に水銀の貯
蔵所を備えるような縦となる。

容器中での過、ｍ＊の水銀の存在はリードスイッチを垂
直位置で操作し、水銀だめをカブ士ルの底に位置させ、
開閉で干渉するブレード間の接触面をぬらさないように
しなければ°ならないという欠点がある。

更に、容器中の水銀の存在は、金属とガラスのシーリン
グｒ程で、水銀をそのシールに影響を与える水銀蒸気が
発生するのを防ぐため−５４）′Ｃ近くの非常に低温に
保たねばならない。

本発明の目的は、このような欠点を解消し、新漬の接触
抵抗を安定して得るに１′分なように接触面に非常に簿
い水銀層を存在させるように容器内へ導入される水銀の
量を制御することである。

本発明のこの目的は、水銀をアマルガムの形でスイッチ
ブレードの接触面に導くことによ−）て、スイッチを製
造することができるという発見によって達成された。こ
れは、まずガラスと金属のシーリングＬ程で、水銀がシ
ーリング面から速く離れて存在するので、低温条件下で
シーリングをする必要性がなくなるという利点がある。

第二６ト、導入される水銀の門が、水銀の損失を防ｄ：
　Ｌ　、接触面での水銀間の表面張力による接着力を減
少するように制御される。

このような特長はすべて＋！！Ｊ造費の減少及びスーイ
ツチの耐久性の改良に働き、ｓ丁一方間以上の操作でも
安定な接触抵抗を有するスイッチを得ることができる。

角；・、 本発明では、溶接シールした容器に一対の、スイッチブ
レードをその自由端が、そこでスイッチの開閉接触が形
成されるように市なり合って取付けられている水銀含有
リードスイッチの製造方法が提供される。この方法は、
容器にスイッチブレードを取付ける前に、水銀アマルガ
ムをスイッチブレードの少な（とも一方の一部に形成し
、それがスイッチの閉じた状態で他方のブレードと接触
するようにすることを特徴とする特 この方法で形成される水銀含有リードスイッチは低水準
、低電圧での使用に非常に適している。現在既知のリー
ドスイッチは、スイッチブレードがスイッチ容器に包囲
された後に水銀を市く適用されるが、本発明ではスイツ
チブし一ド上の接触面を形成するもつと簡単なりθ、４
・ｊ足供するものであって、リードスイッチを４Ｊン゛
じニーター業界における低電圧応用面にえｊしてより安
価に組立て可能とするものである。

また、スイッチブレード上でのアマルガムルシ成は所定
のスイッチにおける水銀の広がり口を減じ、これが製造
費の減少となり、史にス・インチの寿命を改良し、他の
物と共同した、機械侵食の有害性をも減少する。

リードスイッチのスイッチブレード間の関心ある接触面
は非常に小さいので、スイッチブレードの各々のすき起
された部分の先端部の一部にのみ水銀があればよく、本
発明の方法はこの点でも従来技術に比して非常に有利で
ある。

本発明の好ましい実施例では、金メッキされたすき起さ
れた部分を有するニッケル／鉄からなるスイッチブレー
ドの一部が、容器内に、すき起された部分の先端が容器
の底で水銀−湿潤性ある基材−Ｌに析出している水銀薄
層と接触するように置かれる。

その後、このような容器を偏心回転し、その回転を、回
転する間に金と水銀の内の摩擦接触によってすき起され
た部分の先端で水銀と金のアマルガムを形成するに十分
な時間続ける。普通３０００個のブレードの先端部を十
分にアマルガム化するには、３００個のゆるくまとめた
スイッチブレードを収納するに十分な容器の底に２ｍｙ
の水銀を析出させ、このようにして満たした容器１０個
を２分間−緒に偏心回転する。

この方法では、ブレードの先端が、偏心した回転で、水
銀と摩擦接触される。これは金と水銀をアマルガム化し
、所望の水銀／アマルガム接触面を提供するに十分なも
のであることがわかっている。

ブレードのこの処理に続いて、一対のブレードがガラス
容器又は管の適当位置に取付けられ、金属とガラスのシ
ールがスイッチブレードの足とガラス容器の間で達成さ
れる。

水銀とアマルガムを形成する金属層とは別に、このスイ
ッチの操作性は、スイッチブレード材料Ｃ例えばニッケ
ル／鉄）への錫鴬銅、銀なとの付加的な金属の導入で更
に高められる。これは、接触面で粘着性を生じるような
ニッケルー水銀化合物の形成がブレード上に起こらない
ようにする。

本発明のその他の特徴及び効果は、本発明の範囲内で当
業者が容易に確認できるものであり、特にスイッチブレ
ードの先端での水銀アマルガム形成法は他の方法の適用
も任意に可能である。

本発明によるリードスイッチは１試験した結果、低電圧
適用において、注入方式によって水銀を適用された水銀
−湿式リードスイッチに比して、非常に操作性が良いこ
とがわがっている。

更に、本発明では水銀の使用量が制御されるので為スイ
ッチ容器中の水銀蒸気圧を制御でき、操作性をより効果
的に改良することともなる。

特許出願人　　　スタンデクス　エレクトロニクス（ニ
ーケイ〕　リミテッド 代　　理　　人　　　新　　実　　健　　　部Ｃ外１名
）

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 （１）一対のスイッチブレードを、その＋：＋＋１端か
   ぞこでスイッチの開閉接触が形成されるような関１ｒに
   市ね合わゼて、溶接シールされた容器中に取付けて有す
   るものであって、スイッチプレー１゛の少なくとも−）
   ｉの、スイッチのＩ’ｌｌ状態で能のブレードと接触す
   る部分に、水銀アマルガムタ形成することを特徴とする
   水銀ａｆＩリートスｒツチの製造ノｊ法。 （２）　　スイッチブレードの少なくとも端部が公〆シ
   ギされており、アマルガムが水銀／◇°ｌマルリ゛ムで
   あることを特徴とする特許請求の範囲第（１）項記載の
   方法。 （：（）　　スイッチブレードの材料が、錫、銅又は銀
   のいずれかを所定社付加的に有するニッケル／す天であ
   ることを１．１Ｆ微とする特許請求の範囲第、１）梢記
   載のｈ゛法。 （４）　　各スイッチブレードが金メッキされたすき起
   された部分を有し、その先端を一定時間水銀と摩擦Ｆ＆
   触し、水銀／金アマルガムが形成されることを特徴とす
   る特許請求の範囲第（１）項記載の方法。 ｆｆ１１　．１＝記ブレ一ド３００個を一束として、底
   を２ｍ　（／　の水銀で湿らされた容器にゅるく結め、
   ブレードの先端を該水銀と接触さす、この容器の１以■
   二を偏心して回転し、それに応じて容器の底でに記先端
   を動かし、アマルガムを形成することを１、′Ｕ？Ａと
   する特許請求の範囲第ｆ４１項記載の方法。