CN107516778A - 一种弹性连接器、电子组件及电子设备 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种弹性连接器、电子组件及电子设备，其中弹性连接器包括弹性外壳，所述外壳的形状为球面外壳或椭球面外壳；所述外壳包括第一导电区域和第二导电区域，所述第一导电区域和所述第二导电区域设置于所述外壳的两对侧；所述弹性连接器具有所述第一导电区域至所述第二导电区域的导电通路。在本发明中，通过球面外壳或椭球面外壳的弹性形变，实现弹性连接器与两个连接件之间的紧密接触，并实现两个连接件之间的电路导通。由于弹性连接器为球形或椭球形，其形变空间大于金属弹片的形变空间，因此，弹性连接器的导通路径和连接阻抗均比金属弹片的小。

Description

一种弹性连接器、电子组件及电子设备
技术领域
本发明涉及通信技术领域，尤其涉及一种弹性连接器、电子组件及电子设备。
背景技术
目前，电子设备中通常采用金属弹片作为两个金属面之间电路导通的连接器。金属弹片主要依靠弹性臂的预压实现电路导通。为了使弹性臂具有足够且稳定的预压量，弹性臂的长度一般较长，两金属面之间的连接路径也会比较长，两金属面连接导通的阻抗将比较高。
尤其对于通信类电子设备而言，随着该类电子设备中天线数量越来越多，若采用金属弹片作为天线电路导通的连接器，会影响天线的信号处理性能。
可见，金属弹片存在连接路径较长和连接阻抗较高的问题。
发明内容
本发明实施例提供一种弹性连接器、电子组件及电子设备，以解决现有金属弹片存在连接路径较长和连接阻抗较高的问题。
为了解决上述技术问题，本发明是这样实现的：一种弹性连接器，包括弹性外壳，所述外壳的形状为球面外壳或椭球面外壳；
所述外壳包括第一导电区域和第二导电区域，所述第一导电区域和所述第二导电区域设置于所述外壳的两对侧；
所述弹性连接器具有所述第一导电区域至所述第二导电区域的导电通路。
本发明实施例还提供了一种电子组件，包括第一连接件、第二连接件和上述弹性连接器，所述弹性连接器设置于所述第一连接件与所述第二连接件之间，所述弹性连接器的所述第一导电区域与所述第一连接件接触，所述弹性连接器的所述第二导电区域与所述第二连接件接触。
本发明实施例还提供了一种电子设备，包括上述电子组件。
在本发明实施例中，通过球面外壳或椭球面外壳的弹性形变，实现弹性连接器与两个连接件之间的紧密接触，并实现两个连接件之间的电路导通。本发明实施例中，由于弹性连接器为球形或椭球形，其形变空间大于金属弹片的形变空间，因此，弹性连接器的导通路径和连接阻抗均比金属弹片的小。此外，弹性连接器整体的弹性形变，能够降低金属弹片中因弹性臂屈服而接触失效的风险，因此，弹性连接器的可靠性比金属弹片的可靠性更高。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对本发明实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获取其他的附图。
图1是本发明实施例一提供的弹性连接器的结构示意图；
图2是本发明实施例一提供的弹性连接器的使用示意图；
图3是本发明实施例二提供的弹性连接器的结构示意图；
图4是本发明实施例二提供的弹性连接器的使用示意图；
图5是本发明实施例三提供的电子组件的结构示意图；
图6是本发明实施例四提供的电子组件的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获取的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明提供一种弹性连接器，包括弹性外壳，外壳的形状为球面外壳或椭球面外壳；外壳包括第一导电区域和第二导电区域，第一导电区域和第二导电区域设置于外壳的两对侧；弹性连接器具有第一导电区域至第二导电区域的导电通路。
本发明还提供一种电子组件，包括第一连接件、第二连接件和上述弹性连接器，上述弹性连接器设置于第一连接件与第二连接件之间，上述弹性连接器的第一导电区域与第一连接件接触，上述弹性连接器的第二导电区域与第二连接件接触。
本发明通过球面外壳或椭球面外壳的弹性形变，实现弹性连接器与两个连接件之间的紧密接触，并实现两个连接件之间的电路导通。本发明中，弹性连接器以及电子组件均可以通过多种实施例实现，以下分别结合附图进行具体说明。
实施例一
如图1所示，弹性连接器1包括弹性外壳11，外壳11为球面外壳(还可以是椭球面外壳)；外壳11包括第一导电区域111、第二导电区域112和第三导电区域113，第一导电区域111和第二导电区域112设置于外壳11的两对侧，第三导电区域113连接第一导电区域111和第二导电区域112，以形成弹性连接器的导电通路。
本实施例中，外壳11除了第一导电区域111和第二导电区域112由导电材料制作而成之外，第三导电区域113也应当由导电材料制作而成，且第三导电区域113的形状和大小不作限制。
另外，外壳11可以由导电材料和非导电材料共同制成，例如，外壳11的二分之一球面由导电材料制成，二分之一球面由非导电材料制成；外壳的三分之二球面由导电材料制成，三分之一球面由非导电材料制成，等等。
优选的，整个外壳11均由导电材料制成，这样，外壳11上任何区域均可以作为第一导电区域111(或第二导电区域112)，整个外壳11球面均可以作为第一导电区域111和第二导电区域112的导电通路。
本发明实施例的弹性连接器可以用于取代金属弹片，作为两个金属面之间电路导通的连接器。
使用时，如图2所示，弹性连接器1设置于第一连接件2与第二连接件3之间，弹性连接器1被第一连接件2和第二连接件3挤压，弹性连接器1的第一导电区域111与第一连接件2抵接，弹性连接器1的第二导电区域112与第二连接件3抵接。在第一连接件2和第二连接件3的挤压下，由于外壳11具有弹性，弹性连接器1的球面外壳11随挤压变形，并均与第一连接件2和第二连接件3实现紧密接触不离隙。当第一连接件2和第二连接件3电性连接时，弹性连接器1的第三导电区域113实现第一连接件2与第二连接件3的导通。
例如，第一连接件2可以是电子设备的天线，第二连接件3可以是电子设备的电路板，则弹性连接器1可以将天线与电路板连接并导通。
由于外壳11为弹性外壳，其在外力作用下可以随着挤压物体发生弹性形变，并保持与挤压物体之间的紧密接触；在失去外力时又可以重新回弹复原。因此，外壳11可以采用弹性比较好且比较薄的导电材料制作而成，例如厚度0.01-0.02mm的不锈钢膜、铍铜膜、记忆合金膜或者导电非金属弹性材料。
本发明实施例中，第一连接件2和第二连接件3之间的导电通路位于外壳11曲面，可见其导电通路的路径比较短；另外，导电通路的面积可以做到比较大，例如可以大到整个外壳11曲面。因此，结合以上因素，均可以降低第一连接件2与第二连接件3之间的连接阻抗。
此外，弹性连接器1的形变空间大于金属弹片的形变空间，因此，弹性连接器1的工作高度范围更大，避免了金属弹片存在的因过压而屈服的风险。
实施例二
如图3所示，弹性连接器1包括弹性外壳11，外壳11为球面外壳(还可以是椭球面外壳)；外壳11包括第一导电区域111和第二导电区域112，第一导电区域111和第二导电区域112设置于外壳11的两对侧，外壳11内填充有导电液12，导电液12连通第一导电区域111和第二导电区域112，以形成弹性连接器1的导电通路。
使用时，如图4所示，导电液12可以随着外壳11的弹性形变而变形。
本发明实施例中，导电液12的填充不会影响弹性连接器1可弹性形变的性能。并且，导电液12的填充还可以缩短第一导电区域111和第二导电区域112的导通路径，即第一导电区域111与第二导电区域112之间的直线距离成为导电通路的路径长度。
因此，本发明实施例在实施例一的基础上，可以进一步缩短弹性连接器1的导通路径，并进一步降低弹性连接器1的连接阻抗。
本发明实施例中，对于填充有导电液12的情况而言，外壳11的设置方式可以有多种。
可选的，外壳11除第一导电区域111和第二导电区域112之外的区域为不导电区域。
该设置方式中，外壳11除第一导电区域111和第二导电区域112之外为不导电区域，第一导电区域111和第二导电区域112可以为金属材料，该不导电区域可以为弹性非金属材料，例如，橡胶或者硅胶等等。外壳11可以由两种或两种以上不同的材料进行注塑成型而成。
可选的，外壳11还包括第三导电区域113，第三导电区域113连接第一导电区域111和第二导电区域112。
该设置方式中，外壳11曲面和导电液12可以共同作为连接第一导电区域111和第二导电区域112的导电通路。该设置方式可以与实施例一中相同，并达到相同的有益效果，为避免重复，对此不作赘述。
可选的，导电液12充满外壳11的内部空间。
本实施方式中，导电液12以正好充满外壳11的内部空间为宜，这样能保持外壳11内部充盈，不仅可以提高弹性连接器1的弹性及回弹力，还可以使导通路径达到最小值。
可选的，导电液12为银浆。
银作为优良的导电材料，导电液12可以为银浆。当然，不排除其他材料的导电液。
为避免重复，其余均可以参照实施例一，且具有相同的有益效果。
实施例三
如图5所示，一种电子组件，包括第一连接件2、第二连接件3和弹性连接器1，弹性连接器1设置于第一连接件2与第二连接件3之间，弹性连接器1贴片于第二连接件3上，弹性连接器1的第一导电区域111与第一连接件2接触，弹性连接器1的第二导电区域112与第二连接件3接触。
由实施例一和实施例二可知，弹性连接器1可以直接与两个需要导通的连接件进行弹性压接，而不需将弹性连接器1固定于任何一个连接件上。这样，使用起来会更加灵活，但也会存在一定的不稳定性。例如，在外力冲击作用下，弹性连接器1可能发生移位或滚动，而导致弹性连接器1的第一导电区域111与第一连接件2脱离，或者第二导电区域112与第二连接件3脱离。
因此，本发明实施例中，可以将弹性连接器1贴片于第二连接件3上，例如，通过锡膏4贴片。
其余部分均可以参照实施例一和实施例二，并可以达到相同的技术效果，为避免重复不作具体描述。
实施例四
如图6所示，一种电子组件，包括第一连接件2、第二连接件3、弹性连接器1和保护支架5，弹性连接器1设置于第一连接件2与第二连接件3之间，弹性连接器1的第一导电区域111与第一连接件2接触，弹性连接器1的第二导电区域112与第二连接件3接触；弹性连接器1置于保护支架5围成的空间内，保护支架5用于将弹性连接器1弹性形变的大小限制在预设值内。
本发明实施例中，考虑到弹性连接器1外壳11的厚度很薄，因此，本发明实施例中设置保护支架5对弹性连接器1进行保护，避免弹性连接器1在受到外力冲击的情况下出现外壳11破裂。
其余部分均可以参照实施例一和实施例二，并可以达到相同的技术效果，为避免重复不作具体描述。
另外，本发明实施例还涉及一种电子设备，包括上述电子组件。
本发明实施例中，电子设备包括但不限于是诸如手机、平板电脑、笔记本电脑、掌上电脑、导航装置、可穿戴设备、智能手环、计步器等电子设备。
以上，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (11)

1.一种弹性连接器，其特征在于，包括弹性外壳，所述外壳的形状为球面外壳或椭球面外壳；
所述外壳包括第一导电区域和第二导电区域，所述第一导电区域和所述第二导电区域设置于所述外壳的两对侧；
所述弹性连接器具有所述第一导电区域至所述第二导电区域的导电通路。
2.根据权利要求1所述的弹性连接器，其特征在于，所述外壳还包括第三导电区域，所述第三导电区域连接所述第一导电区域和所述第二导电区域，以形成所述弹性连接器的导电通路。
3.根据权利要求1或2所述的弹性连接器，其特征在于，所述外壳内填充有导电液，所述导电液连通所述第一导电区域和所述第二导电区域，以形成所述弹性连接器的导电通路。
4.根据权利要求3所述的弹性连接器，其特征在于，所述导电液充满所述外壳的内部空间。
5.根据权利要求3所述的弹性连接器，其特征在于，所述导电液为银浆。
6.根据权利要求1所述的弹性连接器，其特征在于，所述外壳除所述第一导电区域和所述第二导电区域之外的区域为不导电区域，所述外壳内填充有导电液，所述导电液连通所述第一导电区域和所述第二导电区域，以形成所述弹性连接器的导电通路。
7.一种电子组件，其特征在于，包括第一连接件、第二连接件和如权利要求1至6中任一项所述的弹性连接器，所述弹性连接器设置于所述第一连接件与所述第二连接件之间，所述弹性连接器的所述第一导电区域与所述第一连接件接触，所述弹性连接器的所述第二导电区域与所述第二连接件接触。
8.根据权利要求7所述的电子组件，其特征在于，所述弹性连接器贴片于所述第二连接件上。
9.根据权利要求7所述的电子组件，其特征在于，所述第一连接件为天线，所述第二连接件为电路板。
10.根据权利要求7所述的电子组件，其特征在于，所述电子组件还包括保护支架，所述弹性连接器置于所述保护支架围成的空间内，所述保护支架用于将所述弹性连接器弹性形变的大小限制在预设值内。
11.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求7至10中任一项所述的电子组件。
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