CN215989213U - 天线组件及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种天线组件及电子设备。天线组件包括本体、天线和连接件。本体上设置有第一凹槽，天线成型于第一凹槽的内壁上；连接件包括第一端和第二端，第一端用于与电路板电连接，第二端伸入第一凹槽内；第一凹槽内设有能够导电的填充物。或者本体上设置有凸出部，天线成型于凸出部上；连接件包括第一端和第二端，第一端用于与电路板电连接，第二端设有第三凹槽；第三凹槽内设有填充物，凸出部伸入第三凹槽内。填充物填充于连接件与天线之间，且与连接件和天线电连接。填充物填充在天线与连接件的间隙中，避免了连接件直接硬接触天线，避免了磨损天线，且填充物分别与天线和连接件的接触面积大，提高了天线与电路板电连接的可靠性。

Description

天线组件及电子设备

技术领域

本申请实施例涉及天线技术领域，尤其涉及一种天线组件及电子设备。

背景技术

LDS天线采用激光直接成型技术(Laser Direct Structuring)成型在塑料器件上，越来越多被应用在电子设备(例如，手机、手表、耳机等)中，现有技术中LDS天线通过弹片或者弹簧式探针(PO GO PIN)两种连接件与电路板连接，但这种连接方式为硬连接，连接件受外力可能会导致永久失效；当设备振动可能导致连接件相对于LDS天线微滑动而磨损LDS天线的金属镀层，使LDS天线与连接件的接触面积变小，导致LDS天线连接的性能下降；这两种连接件需要借助外力压缩来保证与LDS天线连接的可靠性，设备需要给出安装实施该外力的结构的空间，导致设备的外观改变、尺寸变大，且连接件压缩后会导致电路板上产生局部应力过大，甚至导致电路板的功能失效；弹片或弹簧式探针分别与LDS天线的接触面积少，接触阻抗大，导致LDS天线抗干扰性能及辐射杂散指标低。

实用新型内容

有鉴于此，本申请提供一种电连接可靠的天线组件及含该天线组件的电子设备。

第一方面，本申请提供一种天线组件，天线组件包括本体、天线和连接件，本体上设置有第一凹槽，天线成型于第一凹槽的内壁上；连接件包括第一端和第二端，第一端用于与电路板电连接，第二端伸入第一凹槽内；第一凹槽内设有能够导电的填充物，填充物填充于连接件与天线之间，且与连接件和天线电连接。

显然，上述设计中，填充物填充在天线与连接件的间隙中，避免了连接件直接硬接触天线，避免了磨损天线，且填充物分别与天线和连接件的接触面积大，提高了天线与电路板电连接的可靠性。

在第一方面的一种可能的设计中，连接件还包括周侧面，周侧面连接第一端和第二端，第二端或周侧面上开设第二凹槽，填充物填充于第二凹槽内。

显然，上述设计中，第二凹槽增加了连接件与天线之间的间隙的体积。填充物进入第二凹槽，填充物与连接件的接触面积增加，提高了填充物与连接件的接触稳定性。

在第一方面的一种可能的设计中，第二凹槽为设置于周侧面上的螺纹槽结构。

显然，上述设计中，第二凹槽的内壁沿连接件轴向止挡填充物，进一步提升了填充物与连接件的接触稳定性，使填充物稳定地填充在连接件与天线之间，提升了天线与电路板电连接的可靠性。

在第一方面的一种可能的设计中，第二凹槽的部分位于第一凹槽外。

显然，上述设计中，第二凹槽沿连接件的轴向延伸至第一凹槽外，当填充物充满天线与连接件的间隙后，第二凹槽容置多余的填充物，避免填充物溢出到天线组件的外部与其他导电结构接触而造成短路，填充物充满在天线与连接件的间隙中，提高填充物与天线和连接件的接触可靠性。

在第一方面的一种可能的设计中，第二凹槽开设于第二端，第二凹槽的体积小于第一凹槽的体积。

显然，上述设计中，第二凹槽的体积小于第一凹槽的体积，使第一凹槽内的填充物填充满第二凹槽后能够继续填充在连接件与天线之间的间隙中，提高填充物与天线和连接件的接触可靠性。

在第一方面的一种可能的设计中，第二端设置有第一倒角和第二倒角，第一倒角与周侧面连接，第二倒角与第二凹槽的内壁连接，第二倒角大于第一倒角。

显然，上述设计中，第一倒角使连接件的第一端与位于底壁上的天线之间的填充物，易于流入周侧面与位于侧壁上的天线之间。第二倒角使填充物易于进入第二凹槽内，使填充物快速充满第二凹槽。第二倒角大于第一倒角，使填充物易于进入第二凹槽，且进一步使填充物快速充满第二凹槽。

在第一方面的一种可能的设计中，第二凹槽的数量为多个，多个第二凹槽设置于第二端且贯通周侧面，第二凹槽位于第一凹槽内。

显然，上述设计中，多个第二凹槽提高了填充物分别与天线和连接件的接触稳定性，进而提高了天线与电路板电连接的可靠性。

在第一方面的一种可能的设计中，第二凹槽的数量为多个，多个第二凹槽设置于周侧面上。

显然，上述设计中，多个第二凹槽提高了填充物分别与天线和连接件的接触稳定性，进而提高了天线与电路板电连接的可靠性。

第二方面，本申请提供另一种天线组件。天线组件包括本体、天线和连接件，本体上设置有凸出部，天线成型于凸出部上；连接件包括第一端和第二端，第一端用于与电路板电连接，第二端设置有第三凹槽；第三凹槽内填充有填充物，凸出部伸入第三凹槽内，填充物填充于连接件与天线之间，且分别与连接件和天线电连接。

显然，上述设计中，上述天线组件通过填充物填充在天线与连接件的间隙中，避免了连接件直接硬接触天线，避免了磨损天线，且填充物分别与天线和连接件的接触面积大，提高了天线与电路板电连接的可靠性。

在第一方面或第二方面的一种可能的设计中，填充物为导电的导电胶结构。

显然，上述设计中，填充物为导电胶时，凝固形成导电胶的导电的液体能够有效填充在连接件与天线之间。

在一种可能的设计中，天线组件还包括封堵件，封堵件套设在连接件外，且设置于电路板与本体之间，封堵件盖封连接件与天线之间的间隙。

显然，上述设计中，封堵件盖封连接件与天线之间的间隙，防止间隙内的填充物流出于天线组件外。

在第一方面或第二方面的一种可能的设计中，封堵件为透气结构。

显然，上述设计中，填充物为导电胶时，透气结构的封堵件能够使填充物内的塑化剂散发出去，提高填充物的粘性，提高了填充物接触天线和连接件的稳定性。

在第一方面或第二方面的一种可能的设计中，连接件为金属结构，连接件与电路板接触且电连接。

显然，上述设计中，金属结构的连接件简化了天线组件的结构，填充物与连接件接触实现电连接。

在第一方面或第二方面的一种可能的设计中，连接件包括主体及导电部；主体为非金属结构；导电部为金属结构，且设置于主体上，且分别与电路板和填充物接触且电导通。

显然，上述设计中，主体为非金属结构，减轻了连接件的重量。

在第二方面的一种可能的设计中，凸出部背离本体的一侧沿周向设置第三倒角，天线成型于第三倒角外。

显然，上述设计中，第三倒角使第三凹槽内的填充物快速填充入天线与第三凹槽的周壁之间。

第三方面，本申请提出一种电子设备。电子设备包括外壳和天线组件，天线组件设置于外壳内。天线组件包括本体、天线、电路板和连接件。本体上设置有第一凹槽，天线成型于第一凹槽的内壁上；连接件包括第一端和第二端，第一端与电路板电连接，第二端伸入第一凹槽内；第一凹槽内填充有填充物，填充物填充于连接件与天线之间，且分别与连接件和天线电连接。或者本体上设置有凸出部，天线成型于凸出部上；连接件包括第一端和第二端，第一端与电路板电连接，第二端设置有第三凹槽；第三凹槽内设有填充物，凸出部伸入第三凹槽内，填充物填充于连接件与天线之间，且与连接件和天线电连接。

显然，上述设计中，天线组件通过填充物填充在天线与连接件的间隙中，避免了连接件直接硬接触天线，避免了磨损天线，且填充物分别与天线和连接件的接触面积大，提高了电子设备中天线与电路板电连接的可靠性。

在一种可能的设计中，本体为外壳的部分；或电子设备内设置有结构件，本体为结构件的部分。

显然，上述设计中，天线直接成型在电子设备的外壳或结构件上，节省了设备的内部空间。

附图说明

图1为本申请第一实施例提供的一种电子设备的示意图。

图2为图1所示电子设备中天线组件的分解示意图。

图3和图4为图2所示天线组件中连接件在不同实施例中的示意图。

图5为本申请第二实施例提供的一种电子设备中天线组件的示意图。

图6为图5所示天线组件中连接件的示意图。

图7为本申请第三实施例提供的一种电子设备中天线组件的示意图。

图8为图7所示天线组件中连接件的示意图。

图9为本申请第四实施例提供的一种电子设备中天线组件的示意图。

图10为图9所示天线组件中连接件的示意图。

图11为本申请第五实施例提供的一种电子设备中天线组件的示意图。

图12为图11所示天线组件中连接件的示意图。

图13为本申请第六实施例提供的一种电子设备中天线组件的示意图。

图14为图13所示天线组件的分解示意图。

图15为图13所示天线组件中本体与天线在另一实施例中的示意图。

主要元件符号说明

电子设备 200

外壳 201

电路板 203

天线组件 100，100a，100b，

100c，100d，100g

本体 10

第一凹槽 11

凸出部 13

第三倒角 131

天线 20

连接件 40，40a，40b，40c，

40d，40e，40f，40g

第一端 401

第二端 403

第一倒角 4031

第二倒角 4033

周侧面 405

主体 407e，407f

导电部 409e，409f

第二凹槽 41a，41b，41c，41d

第三凹槽 43

填充物 50

封堵件 60

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本申请。

具体实施方式

为能进一步阐述本申请达成预定申请目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及实施方式，显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请。

下面结合附图，对本申请的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

第一实施例

请同时参阅图1和图2，本申请的第一实施例提出一种电子设备200。电子设备200可以为无线耳机，但不限于此。包含天线组件100的电子设备200包括但不限于移动终端(例如，手机、平板电脑、笔记本电脑等)、穿戴设备(例如，耳机、手表、眼镜等)、显示设备(例如，电视机、显示屏等)、摄像机和游戏机等。

电子设备200包括外壳201、电路板203和天线组件100。外壳201可为一塑胶结构，但不限于此。电路板203和天线组件100分别设置于外壳201内。天线组件100包括本体10、天线20和连接件40。本体10可为外壳201的部分，但不限于此。本体10上设置有第一凹槽11。天线20成型于第一凹槽11的内壁上。具体地，通过激光直接成型技术(Laser DirectStructuring)在第一凹槽11的内壁上形成一层金属层，该金属层形成了天线20。连接件40为金属结构。连接件40包括第一端401和第二端403。第一端401与电路板203电连接，第二端403伸入第一凹槽11内。第一凹槽11内设有能够导电的填充物50。填充物50填充于连接件40与天线20之间，且与连接件40和天线20接触而实现电连接。

在一种可能的实施方式中，填充物50为可导电的液体填充在第一凹槽11内并凝固形成的导电胶结构。向第一凹槽11内灌充设定量的液态的填充物50。该设定量可以依据当电路板203安装于外壳201内时，连接件40与天线20之间的间隙体积总和设定，例如，该设定量等于该间隙体积总和，或者稍大于该间隙体积总和。电路板203安装于外壳201内，使连接件40的第二端403伸入第一凹槽11内，且连接件40与天线20具有设定的间距，例如该设定的间距大于0.05mm。在连接件40的第二端403进入第一凹槽11的过程中，第一凹槽11内的液态的填充物50流入连接件40与天线20之间的间隙内，使连接件40与天线20电导通，进而使天线20与电路板203电连接。

天线20成型于第一凹槽11内，连接件40的第二端403伸入第一凹槽11内，使第一凹槽11内的填充物50填充在连接件40与天线20之间，填充物50分别与天线20和连接件40接触，因填充物50能够导电，使分别与填充物50接触的天线20与电路板203电导通。天线20与连接件40分别与填充物50接触而不会直接接触，避免了天线20磨损，且填充物50分别与天线20和连接件40的接触面积大，提高了天线20与电路板203电连接的可靠性。

进一步地，填充物50无需借助外力即可与连接件40和天线20接触，省略了外力的实施结构，避免了占用电子设备200内的额外空间。

可以理解，在其他可能的实施例中，天线20也可以通过电镀等其他方式成型在第一凹槽11内。

连接件40为金属结构，连接件40的结构简单。连接件40的第一端401焊接或粘接于电路板203上，连接件40与电路板203电导通。

可以理解，在其他可能的实施方式中，连接件40也可以为非金属结构，以减轻连接件40的重量。例如，另一实施例中，如图3所示，连接件40e包括主体407e及导电部409e。主体407e为非金属结构。导电部409e为金属结构，且设置于主体407e上，导电部409e电镀在主体407e的外周侧。导电部409e分别与电路板203和填充物50接触且电导通，使天线20与电路板203电导通。又如，又一实施例中，如图4所示，连接件40f包括主体407f及导电部409f。主体407f为非金属结构。导电部409f为金属结构，且镶嵌于主体407f内。导电部409f焊接于电路板203上，且与填充物50接触，使天线20与电路板203电导通。

在一种可能的实施方式中，连接件40可为圆形柱体结构，第一凹槽11为圆形槽结构，但不限于此。例如，在其他可能的实施方式中，连接件40也可以为矩形柱体结构、锥形柱体、或者为圆形、锥形及矩形等合成柱体结构，第一凹槽11也可以为矩形槽、锥形槽等结构。

连接件40还包括周侧面405。周侧面405连接第一端401和第二端403。填充物50填充在第二端403与位于第一凹槽11的底壁上的天线20之间的间隙，及周侧面405与第一凹槽11的侧壁上的天线20之间的间隙中，填充物50分别与侧壁上的天线20和底壁上的天线20接触、且与连接件40的第二端403和周侧面405接触，填充物50分别与天线20和连接件40的接触面积远大于现有技术中弹片或弹簧式探针与天线20的接触面积，天线组件100的电连接可靠性高。

在一种可能的实施方式中，为使填充物50有效填充在连接件40与天线20之间，填充物50的体积电阻率小于10^-3Ω*cm，且粘度不低于4000cps。

可以理解，在其他可能的实施方式中，填充物50也可以为导电泡棉。填充物50预先安装在第一凹槽11内，填充物50与天线20电连接。连接件40伸入第一凹槽11且与填充物50接触以实现电连接。填充物50分别接触并电连接连接件40和天线20，使天线20与电路板203电连接。

天线20在外壳201上的位置依据馈点的位置设定。可以理解，其他可能的实施方式中，天线20也可以不设置在外壳201的部分上，例如，电子设备200还包括结构件(图未示)，天线20也可以设置于该结构件上，结构件可以为外壳201内设置的支架等结构。

可以理解，其他可能的实施方式中，外壳201也可以为塑胶、金属的合成结构。

第二实施例

请同时参阅图5和图6，本申请的第二实施例提出一种天线组件100a。天线组件100a与第一实施例的天线组件100的结构大致相同，区别在于：天线组件100a还包括封堵件60，且连接件40a的周侧面405上开设第二凹槽41a。填充物50填充于第二凹槽41a内。

封堵件60套设在连接件40a外。封堵件60位于电路板203与本体10之间。封堵件60盖封连接件40a与天线20之间的间隙。封堵件60相对的两端分别接触本体10与电路板203，封堵件60的外径大于第一凹槽11的内径，使封堵件60盖封连接件40a与天线20之间的间隙，位于该间隙内液态的填充物50不会溢出于第一凹槽11。

封堵件60沿连接件40a的轴向的长度大于本体10与电路板203的间距，使封堵件60安装在连接件40a与本体10之间具有设定的过盈量，使封堵件60稳定盖封连接件40a与天线20之间的间隙。

在一种可能的实施方式中，封堵件60为防水透气膜，但不限于此，例如，在另一实施方式中，封堵件60也可以为泡棉或塑胶结构。

封堵件60具有透气的特性，填充物50为导电胶时，透气结构的封堵件60能够使填充物50内的塑化剂散发出去，提高填充物50的粘性，提高了填充物50接触天线20和连接件40a的稳定性。

在一种可能的实施方式中，封堵件60具备防水的特性，避免液体等杂质进入天线20与连接件40a之间，避免漏电。

在一种可能的实施方式中，封堵件60具备绝缘的特性，封堵件60围绕在连接件40a的外侧，避免连接件40a、间隙内的填充物50与外壳201内的其他导电结构接触，避免出现短路现象。且封堵件60接触外壳201内的其他导电结构，也不会造成短路现象。

可以理解，在其他实施方式中，封堵件60也可以不具备防水、透气或绝缘的特性，只要封堵件60盖封连接件40a与天线20之间的间隙，防止间隙内液态的填充物50流出即可。

第二凹槽41a为设置于周侧面405上的螺纹槽结构。第二凹槽41a增加了连接件40a与天线20之间的间隙的体积。填充物50填充在天线20与连接件40a之间，填充物50进入第二凹槽41a，填充物50与连接件40a的接触面积增加，提高了填充物50与连接件40a的接触稳定性。且第二凹槽41a的内壁沿连接件40a轴向止挡填充物50，进一步提升了填充物50与连接件40a的接触稳定性，使填充物50稳定地填充在连接件40a与天线20之间，提升了天线20与电路板203电连接的可靠性。

第二凹槽41a贯通连接件40a的第二端403，第一凹槽11内的填充物50从第二端403进入第二凹槽41a，或者从周侧面405与天线20的间隙进入第二凹槽41a。可以理解，在其他可能的实施方式中，第二凹槽41a也可以不贯通连接件40a的第二端403，填充物50从天线20与连接件40a的间隙进入第二凹槽41a。

为使液态的填充物50充满在天线20与连接件40a的间隙中，提高填充物50与天线20和连接件40a的接触可靠性，设定填充物50的量大于天线20与连接件40a的间隙的体积总和。第二凹槽41a沿连接件40a的轴向延伸至第一凹槽11外，当填充物50充满天线20与连接件40a的间隙后，多余的填充物50将流出到第一凹槽11的外部。第二凹槽41a位于第一凹槽11外的部分能够容置这些多余的填充物50，避免填充物50溢出到天线组件100a的外部，而与其他导电结构接触而造成短路。

第三实施例

请同时参阅图7和图8，本申请的第三实施例提出一种天线组件100b。天线组件100b与第二实施例的天线组件100a的结构大致相同，区别在于：天线组件100b的第二凹槽41b与第二实施例中第二凹槽41a的位置及结构不同。具体地，第二凹槽41b的数量为一个，且第二凹槽41b开设于连接件40b的第二端403。第二凹槽41b不贯通连接件40b的周侧面405。第二凹槽41b的体积小于第一凹槽11的体积，使第一凹槽11内液态的填充物50填充满第二凹槽41b后，能够继续填充在连接件40b与天线20之间的间隙中。

填充物50填充在第二凹槽41b内，提高了填充物50分别与天线20和连接件40b的接触稳定性，进而提高了天线20与电路板203电连接的可靠性。

可以理解，其他实施例中，第二凹槽41b的数量也可以为多个。多个第二凹槽41b间隔地开设于连接件40b的第二端403。填充物50填充在多个第二凹槽41b内、以及连接件40b与天线20的间隙内。

在一种可能的实施方式中，连接件40b的第二端403设置有第一倒角4031。第一倒角4031与周侧面405连接。第一倒角4031使连接件40b的第一端401与位于底壁上的天线20之间的填充物50，易于流入周侧面405与位于侧壁上的天线20之间。

可以理解，第一倒角4031也可以应用于第一实施例的连接件40、或第二实施例的连接件40a上。

在一种可能的实施方式中，连接件40b的第二端403还设置有第二倒角4033。第二倒角4033与第二凹槽41b的侧壁连接。第二倒角4033使填充物50易于进入第二凹槽41b内，使填充物50快速充满第二凹槽41b。

第二倒角4033大于第一倒角4031，使填充物50易于进入第二凹槽41b，且进一步使填充物50快速充满第二凹槽41b。

可以理解，在其他可能的实施方式中，第二倒角4033和/或第一倒角4031也可以省略。

第四实施例

请同时参阅图9和图10，本申请的第四实施例提出一种天线组件100c。天线组件100c与第二实施例的天线组件100a的结构大致相同，区别在于：天线组件100c的第二凹槽41c与第二实施例中第二凹槽41a的位置及结构不同。具体地，第二凹槽41c的数量为多个。多个第二凹槽41c设置于连接件40c的第二端403，第二凹槽41c沿连接件40c的径向贯通周侧面405。填充物50分别从周侧面405的一侧及第二端403的一侧进入多个第二凹槽41c内。多个第二凹槽41c提高了填充物50分别与天线20和连接件40c的接触稳定性，进而提高了天线20与电路板203电连接的可靠性。

因第二凹槽41c沿径向贯通连接件40c，第二凹槽41c的沿连接件40c的径向的尺寸较大，避免填充物50充不满第二凹槽41c，采用减小第二凹槽41c的深度，例如，设定第二凹槽41c位于第一凹槽11内，使填充物50易于进入第二凹槽41c。

第五实施例

请同时参阅图11和图12，本申请的第五实施例提出一种天线组件100d。天线组件100d与第二实施例的天线组件100a的结构大致相同，区别在于：天线组件100d的第二凹槽41d与第二实施例中第二凹槽41a的数量和结构不同。

第二凹槽41d的数量为多个。多个第二凹槽41d设置于连接件40d的周侧面405上，且位于第一凹槽11内。第二凹槽41d为圆形槽结构，但不限于此。例如，第二凹槽41d也可以为方形等槽结构。液态的填充物50从周侧面405与天线20的间隙充入第二凹槽41d内。多个第二凹槽41d提高了填充物50分别与天线20和连接件40d的接触稳定性，进而提高了天线20与电路板203电连接的可靠性。

可以理解，在其他可能的实施方式中，第二凹槽41d的部分也可以位于第一凹槽11外，用以容置填充物50溢出第一凹槽11外的部分。

第六实施例

请参阅图13和图14，申请的第六实施例提出一种天线组件100g。天线组件100g包括本体10、天线20、电路板203和连接件40g。本体10为外壳201的部分。本体10上设置有凸出部13。天线20成型于凸出部13上。具体地，通过激光直接成型技术(Laser DirectStructuring)或电镀等方式在第一凹槽11的内壁上形成一层金属层，该金属层形成了天线20。填充物50和连接件40g分别为导电结构。连接件40g包括第一端401和第二端403。第一端401与电路板203电连接。第二端403设置有第三凹槽43。第三凹槽43内填充有填充物50。凸出部13伸入第三凹槽43内。填充物50填充于连接件40g与天线20之间，且与连接件40g和天线20接触，使天线20、填充物50、连接件40g和电路板203依次电连接。

连接件40g可以为金属或者金属与塑胶一体成型的导电结构，填充物50可以为导电胶或者导电泡棉等导电结构，填充物50比连接件40g受力易变形，填充物50位于连接件40g与天线20之间，解决了天线20与连接件40g硬接触而易磨损的问题。

天线20成型于凸出部13上，连接件40g的第二端403设置第三凹槽43，凸出部13伸入第三凹槽43内，使第三凹槽43内的填充物50填充在连接件40g与天线20之间，填充物50分别与天线20和连接件40g接触且电连接，使天线20与电路板203电导通。天线20与连接件40g不直接接触，避免了天线20磨损，且填充物50分别与天线20和连接件40g的接触面积大，提高了天线20与电路板203电连接的可靠性。

天线组件100g还包括封堵件60。封堵件60套设于连接件40g外，且分别与本体10和电路板203接触，避免液态的填充物50为从第三凹槽43溢出于天线组件100g的外部。可以理解，在其他可能的实施方式中，封堵件60也可以省略。

请参阅图15，当填充物50为导电胶结构时，为使第三凹槽43内液态的填充物50快速填充入天线20与第三凹槽43的周壁之间时，凸出部13背离本体10的一侧沿周向设置第三倒角131。天线20成型于第三倒角131外，填充物50与第三倒角131接触。

本申请一些实施方式提出一种天线组件。天线组件包括本体、天线和连接件。本体上设置有第一凹槽，天线成型于第一凹槽的内壁上；连接件包括第一端和第二端，第一端用于与电路板电连接，第二端伸入第一凹槽内；第一凹槽内设有能够导电的填充物，填充物填充于连接件与天线之间，且与连接件和天线电连接。或者本体上设置有凸出部，天线成型于凸出部上；连接件包括第一端和第二端，第一端用于与电路板电连接，第二端设置有第三凹槽；第三凹槽内设有填充物，凸出部伸入第三凹槽内，填充物填充于连接件与天线之间，且与连接件和天线电连接。

上述天线组件通过填充物填充在天线与连接件的间隙中，避免了连接件直接硬接触天线，避免了磨损天线，且填充物分别与天线和连接件的接触面积大，提高了天线与电路板电连接的可靠性。

以上实施例仅用以说明本申请的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本申请的技术方案进行修改或等同替换，而不脱离本申请技术方案的精神和实质。

Claims (23)

1.一种天线组件，包括本体、天线和连接件，其特征在于：

所述本体上设置有第一凹槽，所述天线成型于所述第一凹槽的内壁上；

所述连接件包括第一端和第二端，所述第一端用于与电路板电连接，所述第二端伸入所述第一凹槽内；

所述第一凹槽内设有能够导电的填充物，所述填充物填充于所述连接件与所述天线之间，且与所述连接件和所述天线电连接。

2.如权利要求1所述的天线组件，其特征在于：所述连接件还包括周侧面，所述周侧面连接所述第一端和所述第二端，所述第二端或所述周侧面上开设第二凹槽，所述填充物填充于所述第二凹槽内。

3.如权利要求2所述的天线组件，其特征在于：所述第二凹槽为设置于所述周侧面上的螺纹槽结构。

4.如权利要求3所述的天线组件，其特征在于：所述第二凹槽的部分位于所述第一凹槽外。

5.如权利要求2所述的天线组件，其特征在于：所述第二凹槽开设于所述第二端，所述第二凹槽的体积小于所述第一凹槽的体积。

6.如权利要求5所述的天线组件，其特征在于：所述第二端设置有第一倒角和第二倒角，所述第一倒角与所述周侧面连接，所述第二倒角与所述第二凹槽的内壁连接，所述第二倒角大于所述第一倒角。

7.如权利要求2所述的天线组件，其特征在于：所述第二凹槽的数量为多个，多个所述第二凹槽设置于所述第二端且贯通所述周侧面，所述第二凹槽位于所述第一凹槽内。

8.如权利要求2所述的天线组件，其特征在于：所述第二凹槽的数量为多个，多个所述第二凹槽设置于所述周侧面上。

9.如权利要求1至8任一项所述的天线组件，其特征在于：所述填充物为导电胶结构。

10.如权利要求1至8任一项所述的天线组件，其特征在于：所述天线组件还包括封堵件，所述封堵件套设在所述连接件外，且设置于所述电路板与所述本体之间，所述封堵件盖封所述连接件与所述天线之间的间隙。

11.如权利要求10所述的天线组件，其特征在于：所述封堵件为透气结构。

12.如权利要求1至8任一项所述的天线组件，其特征在于：所述连接件为金属结构，所述连接件与所述电路板接触且电连接。

13.如权利要求1至8任一项所述的天线组件，其特征在于：所述连接件包括主体及导电部；

所述主体为非金属结构；

所述导电部为金属结构，且设置于所述主体上，且分别与所述电路板和所述填充物接触且电导通。

14.一种天线组件，包括本体、天线和连接件，其特征在于：

所述本体上设置有凸出部，所述天线成型于所述凸出部上；

所述连接件包括第一端和第二端，所述第一端用于与电路板电连接，所述第二端设置有第三凹槽；

所述第三凹槽内设有能够导电的填充物，所述凸出部伸入第三凹槽内，所述填充物填充于所述连接件与所述天线之间，且与所述连接件和所述天线电连接。

15.如权利要求14所述的天线组件，其特征在于：所述填充物为导电胶结构。

16.如权利要求14所述的天线组件，其特征在于：所述天线组件还包括封堵件，所述封堵件套设在所述连接件外，且设置于所述电路板与所述本体之间，所述封堵件盖封所述连接件与所述天线之间的间隙。

17.如权利要求16所述的天线组件，其特征在于：所述封堵件为透气结构。

18.如权利要求14所述的天线组件，其特征在于：所述连接件为金属结构，所述连接件与所述电路板接触且电连接。

19.如权利要求14所述的天线组件，其特征在于：所述连接件包括主体及导电部；

所述主体为非金属结构；

所述导电部为金属结构，且设置于所述主体上，且分别与所述电路板和所述填充物接触且电导通。

20.如权利要求14所述的天线组件，其特征在于：所述凸出部背离所述本体的一侧沿周向设置第三倒角，所述天线成型于所述第三倒角外。

21.一种电子设备，包括外壳、电路板和天线组件，所述电路板和所述天线组件设置于所述外壳内，其特征在于：所述天线组件为权利要求1-20任一项所述的天线组件，所述连接件的所述第一端与所述电路板电连接。

22.如权利要求21所述的电子设备，其特征在于：所述本体为所述外壳的部分。

23.如权利要求21所述的电子设备，其特征在于：所述电子设备内设置有结构件，所述本体为所述结构件的部分。

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