CN2847577Y - Cf卡母座和pcmcia卡母座 - Google Patents

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Abstract

本实用新型涉及一种CF卡母座和PCMCIA卡母座的结构改良。传统CF卡母座和PCMCIA卡母座的料带上无保护脚，在收料时会造成SMT脚拖歪、撞歪和压扁；SMT脚呈直线型，须经二次加工，导至累积误差使其切脚稳定性差；端子下端的接触片是两片基本平行的平面片状体，接触面过小，几乎是线接触；在组装过程中传统的CF卡母座和PCMCIA卡母座因与塑胶的接触点只有两点，难以保证安装的直线性。本实用新型的特征在于接触片为两个相向圆弧片状体，增加了与公端配合时的接触面积和导电性能；SMT脚与端子直接一体成型为条状弯折体，避免了其在二次加工时所造成的累积误差；在SMT脚的上端设有保护脚，其解决了SMT脚的挤压变形问题；在端子上设有三个接触点，保持了端子的线性平衡；上易断位和下易断位的设计，提高了拆除料带的精确率。

Description

CF卡母座和PCMCIA卡母座
技术领域
本实用新型涉及一种CF卡母座和PCMCIA卡母座的结构改良。
背景技术
传统的CF卡母座和PCMCIA卡母座是由多个端子分别连接在料带上组成，料带上无保护脚，在生产、包装收料和电镀收料时会造成SMT脚拖歪、撞歪和压扁；SMT脚呈直线型，须经二次加工，因塑料与SMT配合的累积误差造成切脚稳定性差；端子下端的接触片是两片基本平行的平面片状体，与公端配合时，接触面过小，几乎是线接触；在组装过程中传统的CF卡母座和PCMCIA卡母座因与塑胶的接触点只有两点，难以保证安装的直线性。
实用新型内容
本实用新型的目的是针对现有技术存在的不足，提供一种SMT脚与端子直接一体成型为条状弯折体，SMT脚切脚稳定性好、接触片导电性能增强、而且在组装过程中易于保证其线性之平衡的的CF卡母座和PCMCIA卡母座。
本实用新型的目的通过下述技术方案予以实现：
一种CF卡母座和PCMCIA卡母座，其由与料带为一体连接成型的端子，和设于端子的SMT脚、接地弹片以及设在端子下端的接触片组成，本实用新型的特征在于：在端子下端的接触片为两个相向圆弧片状体，其由上至下相向延伸呈锥状，改变了接触片平面与公端配合，接触面过小的缺点，这两个相向圆弧片状体的接触片，在与公端配合时，扩大了接触面积，增强了导电性能；
SMT脚与端子直接一体成型为条状弯折体，改变了原平面直线型结构，在组装时可省略二次加工弯折成型这道工序，从而避免了在二次加工时所造成的累积误差；
在SMT脚的上端设有保护脚，其保护脚为条状或片状体，增加保护脚后，在生产、收料时可避免对SMT脚的挤压变形，纸带不会直接压住SMT脚面，还可增强其在电镀时的稳定性，彻底避免了端子被撞歪和拖歪现象。
在端子上设有三个接触点，所述的接触点为倒刺状或凸块状，其中一个接触点设于端子一侧，另外二个接触点设于端子的另一侧，或在端子的三个侧面各设一个接触点，其解决了在组装过程中与塑胶的接触点只有两点，难以控制线性之平衡度的缺点，利用三个与塑胶接触的稳定性能，在组装过程中使端子与塑胶配合时增加了接点，保持了其线性之平衡，同时还可严格控制SMT脚的左右偏摆；
为保障在端子组装插接完成后，料带能轻易地拆除，在料带上刻有上易断位和下易断位。当CF卡母座和PCMCIA卡母座装配完毕后，用料带折断治具将料带从上易断位和下易断位处折断撕除。
本实用新型的设计重点在于：为增加与公端配合时的接触面积和导电性能，在端子下端的接触片设为两个相向圆弧片状体；为避免SMT脚在二次加工时所造成的累积误差，SMT脚与端子直接一体成型为条状弯折体；为避免在生产、收料时对SMT脚的挤压变形，在SMT脚的上端设有保护脚；在端子上设有三个接触点，可保持端子的线性平衡；为使料带能轻易地拆除，在料带上刻有上易断位和下易断位。
本实用新型具有如下优点：端子下端的接触片增加了与公端配合时的接触面积和导电性能；与端子直接一体成型为条状弯折体的SMT脚，避免了其在二次加工时所造成的累积误差；提高了加工组装的精确度，保护脚解决了SMT脚的挤压变形问题；在端子上设有三个接触点，保持了端子的线性平衡；上易断位和下易断位的设计，提高了拆除料带的精确率。
附图说明
图1是本实用新型的整体结构示意图；
图2是本实用新型仰视结构示意图；
图3是本实用新型端子平面局部结构放大示意图；
图4是图2中的A部结构放大图；
图5是本实用新型侧视结构示意图；
图6是本实用新型实施装配结构示意图。
其中：1、接触片；2、SMT脚；3、保护脚；4、料带；5、接触点；6、上易断位；7、下易断位；8、接地弹片；9、端子。
具体实施方式
下面将结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步说明。
如图1至图6所示，本实用新型是这样实施的：
图1是本实用新型一实施例的整体结构示意图，其标示了CF卡母座和PCMCIA卡母座是由料带(4)和四至九个与料带(4)一体成型的端子(9)组成，如图所示：端子(9)的SMT脚(2)与端子(9)直接一体成型为条状弯折体，避免了其在二次加工时所造成的累积误差，提高了加工组装的精确度；在SMT脚(2)的上方设有保护SMT脚(2)的保护脚(3)，解决了在生产、收料时对SMT脚(2)的挤压变形问题；在端子(9)的下端设有两个相向圆弧片状体的接触片(1)，扩大了接触片(1)与公端配合时的接触面积提高了导电性能；在端子(9)上设有三个接触点(5)，本实施例的三个接触点设在端子的两侧，一侧设有一个接触点(5)，另一侧设有二个接触点(5)，该结构可保持端子的线性平衡；为提高拆除料带(4)的精确率，在料带(4)上刻有上易断位(6)和下易断位(7)。在端子(9)上设有接地弹片(8)。
图2是本实用新型仰视结构示意图，该图重点标示了接触片(1)的两个相向圆弧片状体结构的特征。
图3是本实用新型端子平面局部结构放大示意图，从图中可以清楚地看到端子(9)上的三个接触点(5)以及上易断位(6)和下易断位(7)所设置的位置。
图4是图2中的A部结构放大图，此图重点放大标示了接触片(1)的两个相向圆弧片状体的特征。
图5是本实用新型侧视结构示意图，图中标示了与端子(9)直接一体成型的SMT脚(2)条状弯折体的形状，以及设在SMT脚(2)上方的保护脚(3)与SMT脚(2)的上下位置关系，同时标示了接地弹片(8)在端子(9)的位置，在此图中可以清楚地看到，接触片(1)是两个相向圆弧片状体，反映了其由上至下相向延伸呈锥状的结构特征。
图6是本实用新型实施装配结构示意图，此图表明实施装配后的状态，当完成装配后，用料带(4)的折断治具将端子料带(4)从折断上易断位(6)和下易断位(7)处折断，就此完成整个实施过程。
以上所述，仅是本实用新型一种CF卡母座和PCMCIA卡母座的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。

Claims (8)

1、CF卡母座和PCMCIA卡母座，其由与料带为一体连接成型的端子，和设于端子的SMT脚、接地弹片以及设在端子下端的接触片组成，本实用新型的特征在于接触片为两个相向圆弧片状体，SMT脚与端子直接一体成型为条状弯折体，在SMT脚的上端设有保护脚，在端子上设有三个接触点。
2、根据权利要求1所述的CF卡母座和PCMCIA卡母座，其特征在于：接触片在端子的下端，其由上至下相向延伸呈锥状。
3、根据权利要求1所述的CF卡母座和PCMCIA卡母座，其特征在于：设于SMT脚上方的保护脚为条状或片状体。
4、根据权利要求1所述的CF卡母座和PCMCIA卡母座，其特征在于：端子的三个接触点，一个设于端子一侧，另外二个接触点设于端子的另一侧。
5、根据权利要求1所述的CF卡母座和PCMCIA卡母座，其特征在于：在端子的三个侧面各设一个接触点。
6、根据权利要求4或5所述的CF卡母座和PCMCIA卡母座，其特征在于：所述的接触点为倒刺状或凸块状。
7、根据权利要求1所述的CF卡母座和PCMCIA卡母座，其特征在于：在端子的一侧设有接地弹片。
8、根据权利要求1所述的CF卡母座和PCMCIA卡母座，其特征在于：在料带上刻有上易断位和下易断位。
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