JP2014533878A - 電子回路基板を受け入れるか又は取り囲むハウジングにおいて複数の接触要素に接触する電子回路基板を設置する方法及びハウジング - Google Patents

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Abstract

電子印刷カードを受け入れるか又は取り囲むハウジングにおいて複数の接触要素と接触して電子印刷カードを設置する方法を提供し、電子印刷カードはハウジングに格納され、電子印刷カードは複数の接触凹部を含み、接触要素はハウジングの外側の第1の端部とハウジングの内側の第2の端部を含み、接触要素のそれぞれは、その第2の端部の位置において、第1の休止位置及び第2の接触位置に位置付けることができる少なくとも一つの柔軟な延長部を含み、この方法は、電子印刷カードが、接触要素の二つの端部が接触凹部に対向して位置し、柔軟な延長部がその第1の位置に位置づけられている第1のステップと、電子印刷カードが、一方で、複数の接触凹部、他方で、接触要素の第2の端部の柔軟な延長部によって電気的に接触され、柔軟な延長部はその第2の位置に位置付けられている第2のステップとを含んでいる。

Description

この発明は、電子回路基板を受け入れるか又は取り囲むハウジングにおいて複数の接触要素に接触する電子回路基板を設置する方法に関し、また、ハウジング、及び結果として形成される接触部に関する。
先行技術において、接触部はそれぞれのハウジングにおいて、好ましくはプラグ接続の領域において、接触部の第1の端部が外に向けて突出し、接触部の第2の端部がハウジングの内側の空間に突出している。この場合、接触部は中央の領域においてオーバーモールドされ、好ましくはハウジングの材料が用いられる。各接触部の内側の端部も、電子回路基板における受入部分に対応する手法によって形成され、電子回路基板は接触部に嵌合し、接続され、例えば溶接され、好ましくは統合的な接着による。
本発明の目的は、方法を提案することであり、先行技術と比べて改善された、回路基板を受け入れるか又は取り囲むハウジングにおいて接触部と接触して電子回路基板を設置する、及びその結果として形成された接触部である。
この目的は、電子回路基板を受け入れるか取り囲むハウジングにおいて複数の接触部に接触した電子回路基板を設定する方法にしたがって達成され、電子回路基板はハウジングに受け入れられ、電子回路基板は、複数の接触凹部を含み、接触要素はハウジングの外側の第1の端部及びハウジングの内側の第2の端部を含み、接触要素のそれぞれは、第2の端部において、第1の休止位置及び第2の接触位置に位置付けられることができる少なくとも一つの柔軟な延長部を含み、この方法は、
接触要素の第2の端部が接触凹部に対向して位置し、柔軟な延長部が第1の位置に位置するように、電子回路基板がハウジングに対して位置付けられる第1のステップと、
電子回路基板が、一方で複数の接触凹部、他方で接触要素の第2の端部の柔軟な延長部によって電気的に接続され、柔軟な延長部は第2の位置に位置付けられる第2のステップとを含んでいる。
この目的は、この発明にしたがい、電子回路基板を受け入れるか又は取り囲むハウジングにおいて電子回路に接続する接触部であって、基板は従来の方法によってハウジングに受け入れられてオーバーモールドされ、ハウジングの外側に配置されたプラグ部を形成することによって、接続部の内側の端部は、少なくとも一つ、好ましくは二つの翼型の延長部であって、柔軟であり、少なくともいくつかの領域にあるものを有している。
凹部(接触凹部)は、正面の電子回路基板に、接触要素の内側の端部に対応するように、特に翼型の延長部に対応するように配置される。この場合、凹部は、導電性の、好ましくは金属の表面を有し、これによって回路基板が接触部の翼型の延長部に接触するように設置されている。
電子基板を受け入れるか又は取り囲むハウジングにおいて接触部に接触する回路基板を設置する方法では、電子基板は、接触部の内側の端部が回路基板のそれぞれの凹部の翼型の延長部とともに配置されるように、ハウジングに挿入又は圧入される。この場合、柔軟な翼型の延長部は、変形され、この変形に対する抵抗力を発生し、よって回路基板の凹部に耐力を作用させる。
したがって、信頼できる電気接触部は、接触部と電子回路基板の凹部との間に形成することが可能であり、このような電気接触部は、例えば従来の溶接アセンブリに対し、特に振動に対して耐久性がある。
したがって、ハウジングにおける電子回路基板の簡易な配列を獲得することができ、特にハウジングにおける組み立ての間の回路基板の機械的な影響が顕著に低減される。
したがって、特に、接触部及び/又は回路基板に対する損傷は、組み立ての過程において回避される。接触部と回路基板との間の電気接触の遮断の恐れも、低減された機械的影響によって低減される。
この発明の好ましい展開は、柔軟な延長部は、第2の方向に少なくとも一部が曲げられるということである。
表示装置のこのような実施の形態の結果、有利なことに、柔軟な延長部の曲げによるスプリング力が生成され、電子回路基板と接触要素の間の接触を確保することが可能である。
この発明の特に好ましい展開は、柔軟な延長部が、第2の位置にあり、
弾性的に曲げられ、又は、
一部は弾性的に、一部は塑性的に曲げられた
ということである。
表示装置のこのような実施の形態の結果、有利なことに、柔軟な延長部が弾性的に曲げられるなら、導電性の接触部は遮断され(すなわち、電子回路基板はハウジングから解放され)、又は、柔軟な延長部が一部は弾性的に、一部は塑性的に曲げられるなら、導電性の接触部は柔軟な延長部の最大スプリング力によって生成されることができる。
この発明は、電子回路を接触する接触部を有するハウジングであって、電子回路基板を受け取るか又は取り囲み、複数の接触凹部を含み、接触要素はハウジングの外側の第1の端部とハウジングの内側の第2の端部とを含み、接触要素のそれぞれは、第2の端部の位置において、少なくとも一つの柔軟な延長部が第1の休止位置及び第2の接触位置に位置することができ、電子回路は、一方で、複数の接触凹部、他方で、接触要素の第2の端部の延長部によって電気的に接触し、柔軟な延長部は第2の位置に位置しているものにも関する。
この発明の特に好ましい展開は、柔軟な延長部は少なくとも一部は第2の位置に曲げられていることである。
この発明によるハウジングのさらに他の好ましい展開は、柔軟な延長部が、第2の位置にあり、
弾性的に曲げられ、又は、
一部は弾性的に、一部は塑性的に曲げられた
ということである。
この発明の特に好ましい実施の形態は、ハウジングが、このハウジングの外側に配置されたプラグ要素を含むことである。
この発明のさらに好ましい展開は、柔軟な延長部が、翼型に形成されたことである。
この発明のさらに他の特に好ましい展開は、各接触要素が、その第2端において、二つの柔軟な翼型延長部を含むことである。
この発明のさらなる特徴及び有利な点は、この発明の特定の非限定的な実施の形態の以下の記載を読むことによって明らかになるであろう。
この発明は、以下の記載によってよりよく理解されるであろうが、この記載は好ましい実施の形態を参照し、非限定的な方法によって与えられ、添付の概略的な図によって説明される。
図1は、先行技術による電子制御ユニットの分解図を概略的に示す。 図2は、先行技術による接触部の透視図を概略的に示す。 図3は、この発明による翼型の延長部を有する接触部の透視図を概略的に示す。 図4は、この発明による下側のハウジングの半分の透視図を概略的に示す。 図5は、回路基板に複数の接触部を接触させて設置する過程の平面図を概略的に示す。 図6は、回路基板に複数の接触部を接触させて設置する過程の平面図を概略的に示す。 図7は、回路基板の正面に受け入れ開口を有するハウジングの透視図を概略的に示す。 図8は、ハウジングであって、回路基板についての受け入れ開口を正面に有し、このハウジングに配置された回路基板を有するものの透視図を概略的に示す。
この発明の実施の形態は、図面を参照することによって、以下で詳細に説明される。
すべての図において、対応する部分は同様の参照符号によって示されている。
図1は、先行技術による電子制御ユニット1の分解図を概略的に示している。このような電子制御ユニット1は、例えば、エンジン制御ユニット及び/又はギアボックス制御ユニットの形態で構成され、半分は上側のハウジング2によって、半分は下側のハウジング3によって形成されたハウジング13と、電子回路基板4とを含んでいる。ここで、ハウジング13は、水平方向にハウジングの半分2、3に分割されている。
少なくとも一つの従来のプラグ接続11は、ハウジングの半分2、3、又はその一方に形成され、並んで配置され、好ましくは一列に配置される複数の接触部5(接触要素5とも称される)を含んでいる。この場合、接触部5は、第1の端部8がハウジング13の外側に突出し、第2の端部9はハウジングの内側の空間6に突出するように、ハウジングの半分2、3に配置される。
図2は、先行技術によるこのような接触部5の透視図を概略的に示している。
ハウジングの半分2、3の少なくとも一つにおいて、接触部5の信頼性のある機械的で防水性の配置を可能にするように、接触部5は、好ましくはハウジングの材料によって、中央の領域7においてオーバーモールドされる。接触部5のそれぞれの内側の端部9も、電子回路4における受け取り部に対応するように形成され、電子回路基板4は接触部5に嵌合され、接続され、例えば溶接され、好ましくは統合的に接着される。
ハウジングの半分2、3は、好ましくは熱塑性高分子材料の基礎の上に形成され、ひとたび回路基板4が接触部5の位置に設置されると、従来の手段によって、特に溶接の加工による統合的な接着によって相互接続される。このような溶接は、振動溶接過程により特に好ましく達成される。
図3は、翼型の延長部10を有するこの発明による接触部5の透視図を概略的に示している。この発明によると、接触部5の内側の端部9は、少なくともある領域において柔軟である、少なくとも1つの、好ましくは2つの翼型の延長部10を有している。この場合、翼型の延長部10は、好ましくは接触部5の反対側に配置される。
接触部5は、導電性のある、好ましくは金属材料の基礎の上に形成され、翼型の延長部10はその上の一つの部品に形成されるか又は成型される。
図4は、この発明による接触部5を有する下側のハウジングの半分3の透視図を概略的に示している。
図5は、回路基板4と接触する翼型の延長部10を有する複数の接触部5を設置する手順の平面図を概略的に示している。
凹部12(接触凹部12とも称される)は、正面の電子回路基板4の上に、各接触部5の内側の端部9に対応するように、特に、その翼型の延長部10に対応するように設置される。この場合、凹部12は、例えば、丸い端部を有するスリット状に形成される。凹部12は、導電性のある、好ましくは金属の表面を有し、回路基板4は接触部5の翼型の延長部10に接触するように設置することができるようになる。
図6は、回路基板4と接触する複数の接触部5を設置する完全な手順の平面図を概略的に示している。
電子回路基板を受け入れるか又は取り囲むハウジング13において接触部5と接触する電子回路基板4を設置する方法では、接触部5の内側の端部9が、回路基板4の各凹部12において翼型の延長部10とともに配置されるように、アセンブリMの方向にハウジング13に挿入されるか又は押し込まれる。この場合、柔軟な翼型の延長部10は、変形され、この変形に対する抵抗力が発生し、よって回路基板4における凹部12に耐力を加える。
したがって、信頼性のある電気接触部は、接触部5と電子回路基板4の各凹部12との間で、特に耐力の効果によって可能になり、このような電気接触部は、従来の溶接による組み立てに対し、特に振動に対して耐久性がある。
図7は、回路基板4についての正面の受け入れ開口14を有するハウジング13の透視図を概略的に示している。先行技術とは対照的に、回路基板4は、この手順が好ましくはハウジング13の正面の受け入れ開口14を介して行われることができるように、その接触部5と翼型の延長部10とに正面から押し込まれる。したがって、ハウジングは、垂直に分割され、横方向のガイドレールがハウジングにおいて回路基板4のために形成することができ、このレールは組み立て過程を簡易化する。
変形例(図示しない)において、この発明による接触部5は、先行技術に従い水平に分割されたハウジングにおいて翼型の延長部10とともに使用することができる。
図8は、回路基板について正面に受け入れ開口を有するハウジングと、このハウジングに配置された回路基板4との透視図を概略的に示している。
1 制御ユニット
2 上側のハウジングの半分
3 下側のハウジングの半分
4 電子回路基板
5 接触要素
6 内部の空間
7 中央の領域
8 第1の端部
9 第2の端部
10 翼形状の延長部
11 プラグ接続
12 接触凹部
13 ハウジング
14 受け入れ開口
M 組み立て方向

Claims (11)

  1. 電子回路基板(4)を受け入れるか又は取り囲むハウジング(13)において複数の接触要素(5)に接触する電子回路基板(4)を設置する方法であって、
    前記電子回路基板(4)は、前記ハウジング(13)に受け入れられ、
    前記電子回路基板(4)は、複数の接触凹部(12)を含み、
    前記接触要素(5)は、前記ハウジング(13)の外側の第1の端部(8)及び前記ハウジング(13)の内側の第2の端部(9)を含み、
    前記接触要素(5)のそれぞれは、前記第2の端部(9)の位置において、第1の休止位置及び第2の接触位置に位置することができる少なくとも一つの柔軟な延長部(10)を含み、
    この方法は、
    前記電子回路基板(4)が、前記接触要素(5)の第2の端部(9)が前記接触凹部(12)に対向するように、前記ハウジング(13)に対して位置決めされ、前記柔軟な延長部(10)が、その第1の位置に位置決めされている第1のステップと、
    前記電子回路基板(4)が、一方で、前記複数の接触凹部(12)、他方で、前記接触要素(5)の第2の端部(9)の柔軟な延長部(10)によって電気的に接触され、前記柔軟な延長部(10)が、その第2の位置に位置決めされている第2のステップとを
    含むことを特徴とする方法。
  2. 前記柔軟な延長部(10)は、少なくとも一部はその第2の方向に曲げられた請求項1に記載の方法。
  3. 前記柔軟な延長部(10)は、その第2の方向に、弾性的に曲げられた請求項1又は2に記載の方法。
  4. 前記柔軟な延長部(10)は、その第2の方向に、一部は弾性的に、一部は塑性的に曲げられた請求項1〜3のいずれかに記載の方法。
  5. 電子回路基板(4)と接触する接触要素(5)を有するハウジング(13)であって、前記ハウジング(13)は電子回路基板(4)を受け入れるか又は取り囲み、
    前記電子回路基板(4)は、複数の接触凹部(12)を含み、
    前記接触要素(5)は、前記ハウジング(13)の外側の第1の端部(8)及び前記ハウジング(13)の内側の第2の端部(9)を含み、
    前記接触要素(5)のそれぞれは、その第2の端部(9)の位置において、第1の休止位置及び第2の接触位置に位置決めすることができる少なくとも一つの柔軟な延長部(10)を含み、前記電子回路基板(4)は、一方で、前記複数の接触凹部(12)によって、他方で、前記接触要素(5)の前記第2の端部(9)の前記柔軟な延長部(10)によって、電気的に接続され、前記柔軟な延長部(10)は、その第2の位置に位置決めされていることを特徴とするハウジング(13)。
  6. 前記柔軟な延長部(10)は、少なくとも一部はその第2の方向に曲げられた請求項5に記載のハウジング(13)。
  7. 前記柔軟な延長部(10)は、その第2の方向に、弾性的に曲げられた請求項5又は6に記載のハウジング(13)。
  8. 前記柔軟な延長部(10)は、その第2の方向に、一部は弾性的に、一部は塑性的に曲げられた請求項5〜7のいずれかに記載のハウジング(13)。
  9. 前記ハウジング(13)は、前記ハウジング(13)の外側に配置されたプラグ要素(11)を含む請求項5〜8のいずれかに記載のハウジング(13)。
  10. 前記柔軟な延長部(10)は、翼型に形成される請求項5〜9のいずれかに記載のハウジング(13)。
  11. 各接触要素(5)は、前記第2の端部(9)の位置において、二つの柔軟な翼型の延長部(10)を含む請求項5〜10のいずれかに記載のハウジング(13)。
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102014213954B4 (de) * 2014-07-17 2017-10-19 Robert Bosch Gmbh Elektronikmodul mit eingesteckter elektrischer Kontaktierung
DE102014213957B4 (de) * 2014-07-17 2017-10-19 Robert Bosch Gmbh Elektronikmodul mit eingesteckter elektrischer Kontaktierung
CN107920431B (zh) * 2016-10-11 2023-10-13 芋头科技(杭州)有限公司 一种电路板装配结构
DE102019129448B3 (de) * 2019-10-31 2020-12-31 Harting Electric Gmbh & Co. Kg Gehäuse für elektronische Bauteile

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04277474A (ja) * 1991-03-05 1992-10-02 Murata Mfg Co Ltd コネクタ端子の接続構造
JPH0673876U (ja) * 1993-03-31 1994-10-18 第一電子工業株式会社 角形プリント基板用コネクタ
JP2010501993A (ja) * 2006-08-30 2010-01-21 ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング 押し込みピン

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04328282A (ja) * 1991-04-26 1992-11-17 Nec Corp 混成集積回路装置
JPH0538772U (ja) * 1991-10-25 1993-05-25 東光株式会社 電子部品の端子取付構造
DE4324917A1 (de) * 1992-07-27 1994-02-03 Grote & Hartmann Elektrisches Kontaktelement für eine Leiterplatten-Randverbindung
US6135781A (en) * 1996-07-17 2000-10-24 Minnesota Mining And Manufacturing Company Electrical interconnection system and device
US5910025A (en) * 1997-10-31 1999-06-08 Ericsson, Inc. Edge interface electrical connectors
JP3798177B2 (ja) * 1999-04-06 2006-07-19 矢崎総業株式会社 基板用コネクタ
US6293833B1 (en) * 2001-01-05 2001-09-25 Yazaki North America Low insertion force, high contact force terminal spring
JP2006216313A (ja) * 2005-02-02 2006-08-17 Sumitomo Wiring Syst Ltd 端子金具
DE102006025977B4 (de) * 2006-06-02 2008-10-23 Siemens Ag Österreich Steuergerät mit einem stirnseitig kontaktierten Schaltungsträger
CN201238087Y (zh) * 2008-07-04 2009-05-13 上海莫仕连接器有限公司 电连接器的导电端子

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04277474A (ja) * 1991-03-05 1992-10-02 Murata Mfg Co Ltd コネクタ端子の接続構造
JPH0673876U (ja) * 1993-03-31 1994-10-18 第一電子工業株式会社 角形プリント基板用コネクタ
JP2010501993A (ja) * 2006-08-30 2010-01-21 ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング 押し込みピン

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Publication number Publication date
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