CN104094473A - 用于在容纳或围绕电子电路板的壳体内使电子电路板置于与多个触头元件相接触的方法以及壳体 - Google Patents

Abstract

提出了一种用于在容纳或围绕电子电路板的壳体内使电子电路板置于与多个触头元件相接触的方法，电子电路板被容纳在所述壳体内，电子电路板包括多个触头凹部，触头元件包括在所述壳体外侧上的第一端部和在所述壳体内侧上的第二端部，每个触头元件在其第二端部的位置处包括至少一个挠性延伸部，其能够定位在第一静止位置和第二接触位置内，所述方法包括：--第一步骤，在第一步骤中电子电路板相对于壳体以如此的方式定位：使得触头元件的两个端部面对触头凹部定位，挠性延伸部定位在其第一位置内；以及--第二步骤，在第二步骤中电子电路板一方面通过多个触头凹部以及另一方面通过触头元件的第二端部的挠性延伸部进行电接触，所述挠性延伸部定位在其第二位置内。

Description

用于在容纳或围绕电子电路板的壳体内使电子电路板置于与多个触头元件相接触的方法以及壳体

技术领域

本发明涉及用于在容纳或围绕电子电路板的壳体内使电子电路板置于与多个触头元件相接触的方法，以及本发明涉及壳体和由此形成的触头。

背景技术

在现有技术中，触头布置在相应的壳体内，优选布置在插入式连接件的区域内，这样触头的第一端部向外伸出，而第二端部伸入到壳体的内部空间内。在这种情况下，触头在其中央区域内优选由壳体材料包覆模制。每个触头的内侧端部也以对应于电子电路板内容纳部分的方式形成，电子电路板装配到触头上且优选地通过一体结合被连接，例如焊接。

发明内容

本发明的目的是要提出一种方法，该方法相比于现有技术进行了改进，用于在容纳或围绕电子电路板的壳体内将电子电路板放置成与触头相接触，以及由此形成的触头。

根据本发明该目的通过用于在容纳或围绕电子电路板的壳体内将电子电路板放置成与多个触头元件相接触的方法来实现，电子电路板被容纳在所述壳体内，电子电路板包括多个触头凹部，触头元件包括在所述壳体外侧上的第一端部和在所述壳体内侧上的第二端部，每个触头元件在其第二端部的位置处包括至少一个挠性延伸部，其能够定位在第一静止位置和第二接触位置内，所述方法包括：

--第一步骤，在第一步骤中电子电路板相对于壳体以如此的方式定位：触头元件的第二端部面对触头凹部定位，挠性延伸部定位在其第一位置内；以及

--第二步骤，在第二步骤中电子电路板一方面通过多个触头凹部以及另一方面通过触头元件的第二端部的挠性延伸部进行电接触，所述挠性延伸部定位在其第二位置内。

根据本发明该目的还通过用于在容纳或围绕电子电路板的壳体内接触电子电路板的触头来实现，通过形成布置于壳体外侧上的插头部分，所述电子电路板以传统的方式而被容纳和包覆模制于所述壳体内，触头的内侧端部具有至少一个、优选两个翼状延伸部，其至少在一些区域中是挠性的。

凹部(触头凹部)在前侧上布置于所述电子电路板上，并以对应于相应触头元件的内侧端部的方式形成，具体以对应于所述翼状延伸部的方式形成。在这种情况下，凹部具有导电性的、优选金属的表面，其允许将电路板放置成与所述触头的翼状延伸部相接触。

在用于在容纳或围绕电子电路板的壳体内将电子电路板放置成与触头相接触的方法中，电子电路板以如此的方式被插入或推入到壳体内：触头的内侧端部布置成使得翼状延伸部位于电路板的相应凹部内。在这种情况下，挠性翼状延伸部变形，产生抵抗这种变形的阻力，从而将支承力施加到在所述电路板内的凹部上。

从而在触头和电子电路板上的凹部之间能形成可靠的电接触，这种电接触例如与传统的焊接组合件相比特别抗振动。

从而可以获得电子电路板在壳体内的简单布置，其中具体地，显著地降低在壳体内进行装配的过程中对电路板的机械影响。

具体地，从而在装配过程中避免对触头和/或对电路板造成损坏。通过降低机械影响，也降低触头和电路板之间的电接触中断的风险。

本发明的一个优选改进在于挠性延伸部在其第二位置内至少部分地弯曲的事实。

作为这种显示装置实施例的结果，可有利地产生由挠性延伸部弯曲所导致的弹力，从而确保电子电路板和触头元件之间的接触。

本发明的一个特别优选的改进在于挠性延伸部在其第二位置内：

--弹性地弯曲；或

--部分弹性地和部分塑性地弯曲。

作为这种显示装置实施例的结果，下述可能是有利的，即如果挠性延伸部弹性地弯曲，那么导电接触可被中断(也就是说电子电路板可从壳体释放)，或者如果挠性延伸部部分弹性地以及部分塑性地弯曲，那么可以挠性延伸部的最大弹力来形成导电接触。

本发明还涉及具有用于接触电子电路板的触头元件的壳体，所述壳体容纳或围绕电子电路板，电子电路板包括多个触头凹部，触头元件包括在所述壳体外侧上的第一端部和在所述壳体内侧上的第二端部，每个触头元件在其第二端部的位置处包括至少一个挠性延伸部，其能够定位在第一静止位置和第二接触位置内，电子电路板一方面通过多个触头凹部以及另一方面通过触头元件的第二端部的挠性延伸部进行电接触，所述挠性延伸部定位在其第二位置内。

本发明的一个特别优选的改进在于挠性延伸部在其第二位置内至少部分地弯曲的事实。

然而，根据本发明的壳体的另一个特别优选的改进在于挠性延伸部在其第二位置内：

--弹性地弯曲；或

--部分弹性地和部分塑性地弯曲。

本发明的一个特别优选的改进在于所述壳体包括布置于所述壳体外侧上的插头元件的事实。

本发明的另一个优选改进在于挠性延伸部以翼状的形式设置的事实。

本发明的还有另一特别优选的改进在于每个触头元件在其第二端部的位置处包括两个挠性翼状延伸部的事实。

在阅读了本发明具体的非限制性实施例的以下描述之后，本发明的进一步特征和优点将变得更加清楚。

附图说明

由于以下描述将更好地理解本发明，所述描述涉及以非限制性实例方式给出并参照示意性附图解释说明的优选实施例，其中：

图1示意性地示出了根据现有技术的电子控制单元的分解视图；

图2示意性地示出了根据现有技术的触头的透视图；

图3示意性地示出了根据本发明的具有翼状延伸部的触头的透视图；

图4示意性地示出了根据本发明的具有触头的下壳体半部的透视图；

图5示意性地示出了用于将多个触头放置成与电路板相接触过程的平面视图；

图6示意性地示出了用于将多个触头放置成与电路板相接触过程的平面视图；

图7示意性地示出了在前侧上具有用于电路板的容纳开口的壳体的透视图；以及

图8示意性地示出了在前侧上具有用于电路板的容纳开口的壳体和布置于所述壳体内的电路板的透视图。

具体实施方式

下面借助于附图对本发明的示例性实施例进行更详细地解释说明。

在所有附图中，相应的部件由相同的附图标记来标示。

图1示意性地示出了根据现有技术的电子控制单元1的分解视图。这种电子控制单元1例如以发动机控制单元和/或变速箱控制单元的形式构成，并且包括壳体13和电子电路板4，所述壳体13是由上壳体2形成的半部和由下壳体3形成的半部。壳体13在此在水平方向上分成壳体半部2，3。

至少一种传统的插入式连接件11形成于壳体半部2，3之一上和/或形成于其内，并且包括多个触头5(也称为触头元件5)，它们并排布置，优选布置成至少一排。在这种情况下，触头5以如此的方式布置于壳体半部2，3之一内：触头5的第一端部8向外伸出，而第二端部9伸入到壳体13的内部空间6内。

图2示意性地示出根据现有技术的这种触头5的透视图。

为了允许触头5在壳体半部2，3的至少一个内进行可靠的机械和防液体布置，触头5在其中央区域7内优选由壳体材料包覆模制。每个触头5的内侧端部9也以对应于电子电路板4内容纳部分的方式形成，电子电路板4装配到触头5上且优选通过一体结合而连接，例如焊接。

壳体半部2，3优选基于热塑性聚合物材料形成，一旦电路板4通过传统的方法、特别是焊接方法在触点5上放置在位，壳体半部2，3就通过一体结合而互相连接。特别优选用振动焊接方法来实现这种焊接。

图3示意性地示出了根据本发明的具有翼状延伸部10的触头5的透视图。根据本发明，触头5的内侧端部9具有至少一个、优选两个翼状延伸部10，其至少在一些区域内是挠性的。在这种情况下，翼状延伸部10优选布置于触头5的相对侧上。

触头5基于导电性(优选金属的)材料形成，翼状延伸部10在其上被形成或模制为单体件。

图4示意性地示出了根据本发明的具有触头5的下壳体半部3的透视图。

图5示意性地示出了用于将多个具有翼状延伸部10的触头5放置成与电路板4相接触过程的平面视图。

凹部12(也称为触头凹部12)在前侧上布置于电子电路板4上，且以对应于相应触头5的内侧端部9的方式、特别是以对应于其翼状延伸部10的方式形成。在这种情况下，凹部12例如以具有圆形端部的狭槽状方式形成。凹部12具有导电性的(优选金属)表面，其允许将电路板4放置成与触头5的所述翼状延伸部10相接触。

图6示意性地示出了用于将多个触头5放置成与电路板4相接触的已完成过程的平面视图。

在用于在容纳或围绕电子电路板4的壳体13内使得电子电路板4置于与触头5相接触的方法中，电子电路板4以如此的方式在装配方向M上被插入或推入到壳体13内：触头5的内侧端部9布置成具有位于电路板4的相应凹部12内的翼状延伸部10。在这种情况下，挠性翼状延伸部10变形，产生抵抗这种变形的阻力，从而将支承力施加到在所述电路板4内的凹部12上。

从而在触头5和电子电路板4上的相应凹部12之间特别是通过该支承力的作用能形成可靠的电接触，这种电接触例如与传统的焊接组件相比特别抗振动。

图7示意性地示出了在前侧上具有用于电路板4的容纳开口14的壳体13的透视图。相比于现有技术，将电路板4从前侧推动到触头5上以及触头5的翼状延伸部10上，这样该过程可优选经由壳体13前侧上的容纳开口14来执行。从而壳体被垂直地分隔开，以及侧向的导引轨道可在用于电路板4的壳体内形成，所述轨道简化装配过程。

在一个变型(未示出)中，可以使用根据本发明的触头5，使得翼状延伸部10处在根据现有技术的水平分隔开的壳体内。

图8示意性地示出了在前侧上具有用于电路板4的容纳开口的壳体和布置于所述壳体内的电路板4的透视图。

附图标记清单：

1 控制单元

2 上壳体半部

3 下壳体半部

4 电子电路板

5 触头元件

6 内部空间

7 中央区域

8 第一端部

9 第二端部

10 翼状延伸部

11 插入式连接件

12 触头凹部

13 壳体

14 容纳开口

M 装配方向

Claims (11)

1.一种用于在容纳或围绕电子电路板(4)的壳体(13)内使电子电路板(4)置于与多个触头元件(5)相接触的方法，

所述电子电路板(4)被容纳在所述壳体(13)内；

所述电子电路板(4)包括多个触头凹部(12)；

所述触头元件(5)包括在所述壳体(13)外侧上的第一端部(8)和在所述壳体(13)内侧上的第二端部(9)；

其特征在于，每个所述触头元件(5)在其第二端部(9)的位置处包括至少一个挠性延伸部(10)，其能够定位在第一静止位置和第二接触位置；

所述方法包括：

--第一步骤，在第一步骤中，所述电子电路板(4)相对于所述壳体(13)以如此的方式定位：所述触头元件(5)的所述第二端部(9)面对所述触头凹部(12)定位，所述挠性延伸部(10)定位在其第一位置内；以及

--第二步骤，在第二步骤中，所述电子电路板(4)一方面通过多个所述触头凹部(12)以及另一方面通过所述触头元件(5)的所述第二端部(9)的所述挠性延伸部(10)进行电接触，所述挠性延伸部(10)定位在其第二位置内。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述挠性延伸部(10)在其第二位置内至少部分地弯曲。

3.根据前述权利要求任一项所述的方法，其特征在于，所述挠性延伸部(10)在其第二位置内弹性地弯曲。

4.根据前述权利要求任一项所述的方法，其特征在于，所述挠性延伸部(10)在其第二位置内部分弹性地和部分塑性地弯曲。

5.一种具有用于接触电子电路板(4)的触头元件(5)的壳体(13)，所述壳体(13)容纳或围绕电子电路板(4)；

所述电子电路板(4)包括多个触头凹部(12)；

所述触头元件(5)包括在所述壳体(13)外侧上的第一端部(8)和在所述壳体(13)内侧上的第二端部(9)；

其特征在于，每个所述触头元件(5)在其第二端部(9)的位置处包括至少一个挠性延伸部(10)，其能够定位在第一静止位置和第二接触位置内，所述电子电路板(4)一方面通过多个触头凹部(12)以及另一方面通过所述触头元件(5)的所述第二端部(9)的所述挠性延伸部(10)进行电接触，所述挠性延伸部(10)定位在其第二位置内。

6.根据权利要求5所述的壳体(13)，其特征在于，所述挠性延伸部(10)在其第二位置内至少部分地弯曲。

7.根据权利要求5或6任一项所述的壳体(13)，其特征在于，所述挠性延伸部(10)在其第二位置内弹性地弯曲。

8.根据权利要求5至7任一项所述的壳体(13)，其特征在于，所述挠性延伸部(10)在其第二位置内部分弹性地和部分塑性地弯曲。

9.根据权利要求5至8任一项所述的壳体(13)，其特征在于，所述壳体(13)包括布置在所述壳体(13)外侧上的插头元件(11)。

10.根据权利要求5至9任一项所述的壳体(13)，其特征在于，所述挠性延伸部(10)以翼状的形式设置。

11.根据权利要求5至10任一项所述的壳体(13)，其特征在于，每个触头元件(5)在其第二端部(9)的位置处包括两个挠性翼状延伸部(10)。