JPH04277474A - コネクタ端子の接続構造 - Google Patents

コネクタ端子の接続構造

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Publication number
JPH04277474A
JPH04277474A JP3038520A JP3852091A JPH04277474A JP H04277474 A JPH04277474 A JP H04277474A JP 3038520 A JP3038520 A JP 3038520A JP 3852091 A JP3852091 A JP 3852091A JP H04277474 A JPH04277474 A JP H04277474A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
circuit board
terminal
connector
insertion portion
bent
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP3038520A
Other languages
English (en)
Inventor
Katsuo Ito
勝男 伊藤
Shigeki Takase
高瀬 茂樹
Yoshiki Takenaka
竹中 美志樹
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Murata Manufacturing Co Ltd filed Critical Murata Manufacturing Co Ltd
Priority to JP3038520A priority Critical patent/JPH04277474A/ja
Publication of JPH04277474A publication Critical patent/JPH04277474A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/18Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/403Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof

Landscapes

  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Multi-Conductor Connections (AREA)
  • Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、主としてチューナ等の
高周波回路ユニットにおいて、コネクタの折り曲げ端子
を回路基板に接続する接続構造に関する。
【0002】
【従来の技術】高周波回路ユニットは、通常、図8に示
すように、矩形の金属製フレーム21と、このフレーム
21の矩形内部に嵌合して固定される回路基板22とを
備えており、フレーム21には、同軸型コネクタ23が
取り付けられる。このコネクタ23は、L形に曲げ加工
した端子24を有するもので、折り曲げ端子24は、フ
レーム21の内側で回路基板22に挿通され、回路基板
22の裏面側の導体パターンに半田付けにより接続され
る。
【0003】このようなコネクタの折り曲げ端子24と
回路基板22とは、従来、図9に示すような構造により
接続されている。すなわち、従来の接続構造では、回路
基板22に折り曲げ端子24の挿通部として透孔25が
形成され、この透孔25に端子24の折り曲げ端部24
aが挿通されている。
【0004】この接続構造の組立に当たっては、まず、
図10の(A)に示すように、コネクタ23が取り付け
られたフレーム21の下側で、回路基板22の位置決め
をした後、この回路基板22をフレーム21の内側に嵌
め込み、透孔25に端子24の折り曲げ端部24aを挿
通させる。次に、同図の(B)に示すように、フレーム
21と回路基板22との組立体の下半部を半田浴26中
に浸漬する。これで、同図の(C)に示すように、回路
基板22の裏面側において端子24の折り曲げ端部24
aと、透孔25の周りの導体パターン27とが半田付け
される。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】上記のように、従来の
接続構造の組立に当たっては、コネクタ23の端子24
に回路基板22の透孔25を嵌め合わせる必要があるが
、端子24は、曲げ加工されるものなので、図10の(
A)に示すように、その折り曲げ角度にばらつきが生じ
ることが多く、ばらつきが大きい場合には、透孔25と
の嵌め合わせが困難になる。特に、複数のコネクタ23
がフレーム21に取り付けられている場合、複数本の折
り曲げ端子24をそれぞれ透孔25に挿通しなければな
らないので、嵌め合わせが一層困難になる。
【0006】そのため、従来は、端子挿通用の透孔25
の幅Wを広げることで、端子24との嵌め合わせを容易
に行えるようにしているが、透孔25が大きくなると、
透孔25とこれに挿通した端子24との間の隙間が大き
くなって、端子24と導体パターン27とが全く半田付
けされなかったり、ごく少量の半田で接続されたりして
半田付け不良が生じ、半田付けの信頼性が低下する。
【0007】本発明は、上記のような問題に対処したも
のであって、コネクタの端子の折り曲げ角度にばらつき
があっても、回路基板の挿通部と端子との嵌め合わせを
容易に行えるようにするとともに、端子と挿通部との隙
間を小さくし、半田付けの信頼性を高めることを課題と
する。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記の課題を
達成するために、コネクタの折り曲げ端子を回路基板に
挿通して接続する構造であって、回路基板は、折り曲げ
端子の挿通部を備え、挿通部は、回路基板の周縁に開口
する切り込み状に形成され、挿通部の開口側には、外広
がりの案内縁が設けられている構成とした。
【0009】
【作用】上記の構成において、コネクタの端子の折り曲
げ端部に、横もしくは斜め横方向から回路基板の挿通部
を嵌め込んでいくことにより、折り曲げ端部は、外広が
りの案内縁に案内されて、挿通部の奥部に収まる。した
がって、端子の折り曲げ角度にかなりのばらつきがあっ
ても、また、挿通部の幅が狭くても、挿通部への端子の
嵌め合わせが引っ掛かりなく行える。
【0010】
【実施例】以下、本発明の詳細を図1ないし図7に示す
実施例に基づいて説明する。このうち、図1および図2
は、本発明の第1実施例に係る接続構造を示し、図1は
分解斜視図、図2は組立状態での横断平面図である。図
中、符号1はフレーム、2は、フレーム1の内側に嵌合
固定される回路基板、3はフレーム1に取り付けられた
同軸型のコネクタ、4はコネクタ3の本体からフレーム
1内側に突出する端子である。
【0011】この実施例において、コネクタ3の端子4
は、L形の細幅板材をその突出方向と平行の折れ線に沿
って折り曲げたもので、折り曲げ端部4aの板面がフレ
ーム1の面と直交するようになっている。
【0012】一方、回路基板2には、端子4の折り曲げ
端部4aに対応する位置に、該折り曲げ端部4aを挿通
するための挿通部5が形成されている。この挿通部5は
、回路基板2のコネクタ3側の周縁に開口する切り込み
状に形成されており、その内幅は、折り曲げ端部4aの
板厚に応じた薄幅となっている。そして、挿通部5の開
口側には、外広がりテーパ状の案内縁6が設けられてい
る。
【0013】上記の構成において、組立に当たって、挿
通部5の切り込み方向に沿って回路基板2を斜め下から
端子4の折り曲げ端部4aに嵌め込んでいくことで、す
なわち、回路基板2を、図1に実線で示す位置から仮想
線で示す位置まで、斜めに嵌め込んでいくことで、折り
曲げ端部4aは、案内縁6に案内されて、挿通部5の奥
部に入り込む。
【0014】図2は、上記のようにして組み立てた状態
での折り曲げ端部4aと挿通部5とを示しており、同図
に示すように、折り曲げ端部4aと挿通部5とは、ほと
んど隙間のない状態で嵌合する。したがって、折り曲げ
端部4aと、挿通部5の周りの導体パターン7とは、確
実に半田付けすることができる。
【0015】図3は、第2実施例における端子部分の斜
視図である。この実施例の端子4は、第1実施例の端子
4の変形例であり、第1実施例と同形状の端子4の折り
曲げ端部4aにリブ8を形成したものである。このよう
に折り曲げ端部4aにリブ8を設けると、図1および図
2に示したような挿通部5との隙間が一層小さくなって
、それだけ半田付けが確実になる。
【0016】図4および図5は本発明の第3実施例に係
り、図4は要部の分解斜視図、図5は組立状態での横断
平面図である。この実施例では、端子4は、突出方向と
直交する折れ線に沿って折り曲げられており、さらに、
その折り曲げ端部4bには、横断形状がコ字形の部分4
cが形成されている。回路基板2の挿通部5は、回路基
板2の周縁に開口する切り込み状であり、その開口側に
外広がりの案内縁6を有する点は、第1実施例と同様で
あるが、挿通部5の内幅は、折り曲げ端部4bのコ字形
部分4cの幅に合わせて、若干広幅に形成されている。 この例では、折り曲げ端部4bがそれ自体の折り曲げ弾
力により、挿通部5の奥部に弾接するとともに、図5に
示すように、挿通部5の奥部の内側三辺にコ字形部分4
cの各辺がそれぞれ接触することになるので、導体パタ
ーン7との半田付けが確実に行える。なお、折り曲げ端
部4bは必ずしも挿通部5において弾接させる必要はな
い。
【0017】図6および図7は本発明の第4実施例に係
り、図6は要部の分解斜視図、図7は組立状態での横断
平面図である。この実施例では、端子4は、従来例の端
子24と同様に、突出方向と直交する折れ線に沿って折
り曲げただけの形状である。組み立てた状態では、折り
曲げ端部4bが挿通部5の奥部に入り込み、その状態で
導体パターン7に半田付けされる。
【0018】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば、
コネクタの端子の折り曲げ角度にかなりのばらつきがあ
っても、その折り曲げ端部は外広がりの案内縁に案内さ
れて挿通部の奥部に収まるから、端子に対する回路基板
の嵌め込みが引っ掛かりなく円滑に行えるばかりでなく
、端子の折り曲げ角度、折り曲げ量の公差設定を大きく
とることができるので、端子の曲げ加工後の歩留りが向
上する。
【0019】また、上記のように端子と挿通部との嵌め
合わせが円滑に行えるので、挿通部を端子の折り曲げ端
部に合致する大きさにして、折り曲げ端部と挿通部との
隙間を小さくすることができ、これによって、端子と回
路基板との半田付け不良をなくし、半田付けの信頼性を
高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1実施例に係る接続構造の分解斜視
図である。
【図2】上記第1実施例の組立状態での横断平面図であ
る。
【図3】本発明の第2実施例におけるコネクタの端子部
分の斜視図である。
【図4】本発明の第3実施例の要部分解斜視図である。
【図5】上記第3実施例の組立状態での横断平面図であ
る。
【図6】本発明の第4実施例の要部分解斜視図である。
【図7】上記第4実施例の組立状態での横断平面図であ
る。
【図8】既存の高周波回路ユニットの一部破断した側面
図である。
【図9】従来の接続構造の斜視図である。
【図10】上記従来例の組立過程を示す工程説明図であ
る。
【符号の説明】
1    フレーム 2    回路基板 3    コネクタ 4    端子 4a  折り曲げ端部 4b  折り曲げ端部 5    挿通部 6    案内縁

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】  コネクタ(3)の折り曲げ端子(4)
    を回路基板(2)に挿通して接続する構造であって、回
    路基板(2)は、折り曲げ端子(4)の挿通部(5)を
    備え、挿通部(5)は、回路基板(2)の周縁に開口す
    る切り込み状に形成され、挿通部(5)の開口側には、
    外広がりの案内縁(6)が設けられている、ことを特徴
    とするコネクタ端子の接続構造。
JP3038520A 1991-03-05 1991-03-05 コネクタ端子の接続構造 Pending JPH04277474A (ja)

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JP3038520A JPH04277474A (ja) 1991-03-05 1991-03-05 コネクタ端子の接続構造

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JPH04277474A true JPH04277474A (ja) 1992-10-02

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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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