JP2001043914A - 基板用コネクタ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 半田との密着性を向上させる。 【解決手段】 端子金具２５は、半田１２との密着性を
高めるためのメッキ２８が表面に施された導電性金属板
材を所定形状に打ち抜いた端子素材２５Ｗからなり、そ
のスルーホール１１に差し込まれる基板接続部２７にお
いては、端子素材２５Ｗの打ち抜きによって露出した無
メッキの破断面２９を隠蔽する形態の曲げ加工がされて
いる。非メッキの破断面２９、即ち半田１２との密着性
の低い部分を外部に露出させないようにしたので、端子
金具２５の表面においては半田１２との密着性の良いメ
ッキ面が広く確保される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、基板用コネクタに
関するものである。

【０００２】

【従来の技術】基板用コネクタとしては、実開昭６２−
９３７４号公報に開示されているものがある。これは、
樹脂製のハウジングにＬ字形をなす複数本の端子金具を
取り付けたものであり、端子金具はハウジングの外部に
おいて下向きに突出している。かかる基板用コネクタ
は、ハウジングを回路基板の上面に固定するとともに、
端子金具を回路基板のスルーホールに差し込み、その差
し込み部分を半田付けすることで回路基板に導通可能状
態に取り付けられる。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】上記従来の基板用コネ
クタにおける端子金具は、半田との密着性を高めるため
のメッキ処理を表面に施した導電性金属板材を材料と
し、このメッキ済み板材をプレスにより所定形状に打ち
抜くことによって得られているのであるが、このように
プレスによって打ち抜いた場合、メッキされていない破
断面が外部に露出した状態となり、このメッキされてい
ない破断面においては半田との密着性が低いことから、
接触信頼性の点で問題があった。

【０００４】本願発明は上記事情に鑑みて創案され、半
田との密着性を向上させることを目的としている。

【０００５】

【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、半田
との密着性を高めるためのメッキ処理が表面に施された
導電性金属板材を所定形状に打ち抜いた端子素材からな
り、回路基板のスルーホールに差し込まれるとともに、
その差し込み部分が半田付けされるようになっている端
子金具を備えた基板用コネクタであって、前記端子金具
の前記スルーホールに差し込まれる部分には、前記端子
素材の打ち抜きによって露出した無メッキの破断面を隠
蔽する形態の曲げ加工部が設けられているところに特徴
を有する。

【０００６】請求項２の発明は、請求項１の発明におい
て、前記端子金具における前記半田付け部分には、前記
半田の充填を可能とする貫通孔が形成されている構成と
した。

【０００７】

【発明の作用及び効果】［請求項１の発明］非メッキの
破断面、即ち半田との密着性の低い部分を外部に露出さ
せないようにしたので、端子金具の表面においては半田
との密着性の良いメッキ面が広く確保される。 ［請求項２の発明］半田付けした状態では、半田の一部
が貫通孔に充填され、この貫通部分が端子金具のスルー
ホールに対する抜き挿し方向の遊動を規制する引っ掛か
り部として機能する。よって、半田が端子金具の周囲を
単に取り囲むように密着するだけのものに比べると、端
子金具の遊動規制効果が高い。

【０００８】

【発明の実施の形態】［実施形態１］以下、本発明を具
体化した実施形態１を図１乃至図３を参照して説明す
る。まず、回路基板１０について説明すると、回路基板
１０は、上面に図示しない回路がプリントされ、そのプ
リント回路には基板用コネクタ２０との複数の図示しな
い接点部が整列配置されて設けられている。各接点部に
は複数にはスルーホール１１が上下に貫通して形成され
ており、各スルーホール１１に基板用コネクタ２０の端
子金具２５の基板接続部２７が挿入され、その挿入され
た基板接続部２７は、回路基板１０の下面側において半
田１２により導通可能に接続及び固着されるようになっ
ている。

【０００９】基板用コネクタ２０は樹脂製のハウジング
２１と複数の端子金具２５とからなり、各端子金具２５
は、ハウジング２１に対しその支持壁部２２を前後に貫
通する形態で取り付けられている。端子金具２５は、直
線細板状のタブ２６と、このタブ２６の基端から直角方
向に延出する直線細板状の基板接続部２７とを有し、全
体としてＬ字形をなす。タブ２６は、ハウジング２１の
フード部２３内に突出して図示しない相手側コネクタと
の嵌合に備える。一方、基板接続部２７は、ハウジング
２１の後方から露出されて下向きに突出し、その下端部
がスルーホール１１に挿入され、上記したように半田１
２により固着・接続されている。

【００１０】次に、端子金具２５の製造過程及び基板接
続部２７の形態について説明する。端子金具２５は、平
板状をなす導電性の金属板材からなる。この金属板材の
表面には、予め、半田１２との密着性を高めるためのメ
ッキ２８が施される。このメッキ２８処理済みの金属板
材に対しプレス加工が施され、これにより、図２に示す
ように全体としてＬ字形をなす端子素材２５Ｗが得られ
る。この端子素材２５ＷのＬ字形をなす表面（図２に表
れる面であり、図３における上側の面）と裏面には上記
したメッキ２８がそのまま残っているのに対し、打ち抜
きにより露出した外周の破断面２９にはメッキ２８は施
されていない。そのため、この非メッキの破断面２９が
半田１２と接触することに起因する密着性の低下を防止
する手段として、基板接続部２７には、その打ち抜き形
状に工夫が凝らされているとともに、曲げ加工が施され
ている。

【００１１】基板接続部２７の形状を説明すると、基板
接続部２７の先端部、即ちスルーホール１１を貫通して
回路基板１０の下面側に突出される領域及びスルーホー
ル１１の下端部と対応する領域には、その左右両側縁か
ら概ね方形に張り出す一対の折り返し部３０（本発明の
構成要件である曲げ加工部）が形成されている。この折
り返し部３０は、上下方向の折り目３１において内側へ
折り返されるようになっている。尚、折り返し部３０の
上縁と基板接続部２７の側縁との連なり部分には、折り
返し部３０を折り返し易くするための切欠部３２が形成
されている。また、基板接続部２７には、上下方向にお
いては折り返し部３０の形成されている領域と対応し、
且つ左右方向において中央となる位置には、円形の貫通
孔３３が形成されている。また、各折り返し部３０の外
側縁には、折り返した状態において貫通孔３３と対応す
る半円形凹部３４が形成されており、この双方の半円形
凹部３４によって円形の貫通孔３５が構成されるように
なっている。

【００１２】かかる基板接続部２７においては、左右双
方の折り返し部３０が内側へ折り返し状に密着曲げさ
れ、その折り返し部３０の表面が基板接続部２７の表面
に対して殆ど隙間を空けずに対向しているとともに、双
方の折り返し部３０の外側面（破断面２９）同士が殆ど
隙間を空けずに対向している。そして、双方の半円形凹
部３４によって構成された円形の貫通孔３５が基板接続
部２７の貫通孔３３と整合する状態となる。以上によ
り、端子金具２５が得られる。

【００１３】かかる端子金具２５はハウジング２１に組
み付けられ、ハウジング２１を回路基板１０の上面に固
定するとともに、各端子金具２５の基板接続部２７がス
ルーホール１１に挿入される。そして、各スルーホール
１１においては回路基板１０の裏側へ突出した基板接続
部２７を覆い隠すようにして半田１２の処理がなされ
る。これにより、基板接続部２７が回路基板１０に対し
て固着されるとともに、プリント回路の接点部に対して
接続される。

【００１４】このときの基板接続部２７の外周領域と半
田１２との接触形態についてみると、非メッキの破断面
２９、即ち折り返し部３０の外側面は、折り返しにより
互いに対向しているので外周領域には露出しておらず、
したがって、半田１２とは接触していない。外周領域に
露出して半田１２と接触しているのは、基板接続部２７
の裏面、折り返し部３０の表側へ反転した裏面、及び折
り返し部３０の曲げの外側の弧状面であり、これらの面
はいずれもメッキ２８が施された面であるから、半田１
２との密着性に優れている。尚、上記のメッキ処理され
た面以外の面、即ち基板接続部２７の下端面と折り返し
部３０の上下両端面はメッキ２８が施されていないので
あるが、これらの非メッキ面の面積は上記メッキ処理面
に比べて小さいので、基板接続部２７全体としての半田
１２との密着性を大きく低下させることはない。

【００１５】また、半田１２の一部は貫通孔３３，３５
内に充填されて、半田１２の基板接続部２７を取り囲ん
でいる部分と一体化しているが、この貫通孔３３，３５
に充填されている半田１２は、端子金具２５にスルーホ
ール１１からの抜け方向の力が作用したときの引っ掛か
り手段として機能する。よって、半田１２が基板接続部
２７の周囲を単に取り囲むように密着するだけのものに
比べると、端子金具２５の遊動規制効果が高い。

【００１６】［実施形態２］次に、本発明を具体化した
実施形態２を図４を参照して説明する。本実施形態は、
基板接続部の形態を上記実施形態１とは異なる構成とし
たものである。その他の構成については上記実施形態１
と同じであるため、同じ構成については、同一符号を付
し、構造、作用及び効果の説明は省略する。上記実施形
態１では曲げ加工部である折り返し部３０を折り返して
密着曲げしているのに対し、本実施形態２の端子金具４
０では、基板接続部４１の先端に形成した左右一対の折
曲げ部４２（本発明の構成要件である曲げ加工部）を３
度曲げ加工した形態とされている。即ち、折曲げ部４２
は、まず、その基端部において表面側（図４の上側）へ
直角に曲げられ、その上向きの直角曲げ部４２Ａが内側
へ直角曲げされ、さらに、この内向きの直角曲げ部４２
Ｂが図４における下側へ直角曲げされている。尚、曲げ
加工の順序は、上記のように折曲げ部４２の基端側から
外側縁側へ順に曲げ加工してもよく、また、折曲げ部４
２の外側縁から内側へ順に曲げ加工していってもよい。

【００１７】この下向きの直角曲げ部４２Ｃの下端面
は、打ち抜きの際の破断面４３であって、メッキ４４が
施されていない面である。この破断面４３は、基板接続
部４１の表面に対して殆ど隙間を空けずに対向した状
態、即ち、外部へ露出しない状態となっている。また、
内向きの直角曲げ部４２Ｃの下面と基板接続部４１の表
面との間、及び左右双方の下向きの直角曲げ部４２Ｃ同
士の間には、夫々、隙間が空けられており、これらの隙
間には半田（図４には示さない）が充填されるようにな
っている。この半田が充填される隙間を構成する上記各
面は、いずれもメッキ４４が施されている面であるか
ら、半田との密着性に優れている。

【００１８】［実施形態３］次に、本発明を具体化した
実施形態３を図５を参照して説明する。本実施形態３の
端子金具５０の基板接続部５１は、基板接続部５１の左
右両側に形成した折曲げ部５２（本発明の構成要件であ
る曲げ加工部）を渦巻き状に曲げ加工したものである。
即ち、折曲げ部５２は、まず、その外側端部（メッキ５
３が施されていない破断面５４側）を表面側へ折り返す
ように密着曲げし、次に、その密着曲げ部５２Ａを内側
へ巻き込むようにして２度密着曲げされている。これに
より、折曲げ部５２の破断面５４は、折曲げ部５２の基
端部分の表面に対して殆ど隙間を空けずに対向するよう
になる。即ち、外部に露出せずに渦巻きの内部に隠れた
状態となっている。

【００１９】また、渦巻き状に曲げた左右双方の折曲げ
部５２の間には隙間が空けられて、この隙間に半田（図
５には示さない）が充填されるのであるが、この隙間を
構成する面はいずれもメッキ５３が施されている面であ
るから、半田との密着性に優れている。しかも、基板接
続部５１の表面側には、折曲げ部５２が２枚重ねとなっ
ていて全体の厚さ寸法（図５における上下方向の寸法）
が大きくなっているが、これは、メッキ５３が施されて
いる側面５２Ｓの面積が広く確保され、ひいては、半田
と端子金具５０との密着性の良い接触面積が大きくなる
ことを意味し、接触信頼性の点で好ましい。

【００２０】［他の実施形態］本発明は上記記述及び図
面によって説明した実施形態に限定されるものではな
く、例えば次のような実施態様も本発明の技術的範囲に
含まれ、さらに、下記以外にも要旨を逸脱しない範囲内
で種々変更して実施することができる。 （１）上記実施形態では貫通孔を形成したが、本発明に
よれば、貫通孔を形成しない構成としてもよい。 （２）上記実施形態では貫通孔に半田を充填させること
によって端子金具の抜き挿し方向の遊動を規制するよう
にしたが、本発明によれば、端子金具の抜き挿し方向に
沿った側面に凹凸を形成してこの凹凸部を半田との引っ
掛かり部として機能させてもよい。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施形態１の断面図

【図２】曲げ加工前の端子素材の側面図

【図３】端子金具の曲げ加工部分を示す断面図

【図４】実施形態２の端子金具の曲げ加工部分を示す断
面図

【図５】実施形態３の端子金具の曲げ加工部分を示す断
面図

【符号の説明】

１０…回路基板 １１…スルーホール １２…半田 ２０…基板用コネクタ ２５…端子金具 ２５Ｗ…端子素材 ２８…メッキ ２９…破断面 ３０…折り返し部 ３３，３５…貫通孔 ４０，５０…端子金具 ４２，５２…折曲げ部（曲げ加工部） ４３，５４…破断面 ４４，５３…メッキ

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 半田との密着性を高めるためのメッキ処
   理が表面に施された導電性金属板材を所定形状に打ち抜
   いた端子素材からなり、回路基板のスルーホールに差し
   込まれるとともに、その差し込み部分が半田付けされる
   ようになっている端子金具を備えた基板用コネクタであ
   って、 前記端子金具の前記スルーホールに差し込まれる部分に
   は、前記端子素材の打ち抜きによって露出した無メッキ
   の破断面を隠蔽する形態の曲げ加工部が設けられている
   ことを特徴とする基板用コネクタ。
2. 【請求項２】 前記端子金具における前記半田付け部分
   には、前記半田の充填を可能とする貫通孔が形成されて
   いることを特徴とする請求項１記載の基板用コネクタ。