CN1720644B - 电路基板连接端子 - Google Patents

Abstract

本发明的电路基板连接端子具有基干部、与第一电路基板连接的第一连接部、以及与第二电路基板连接的第二连接部。该电路基板连接端子，在切断表背面都设有镀层的导电性板材后，以使所述镀层成为第二连接部的外周面的方式，将所述第二连接部形成为横剖面筒型。

Description

电路基板连接端子

技术领域

本发明涉及连接两个电路基板的电路基板连接端子。

背景技术

作为连接两个电路基板的电路基板连接端子，有制品组装后也可以解体的插座盒(socket housing)类型和制品组装时进行软钎焊并固定的类型。后者的进行软钎焊并固定的类型，有以下公知技术。如图13所示，该电路基板连接端子具备基干部2、与第一电路基板连接的第一连接部1、与第二电路基板连接的第二电路基板连接部4、位于第二连接部4和基干部2之间的引导部3。基干部2具备由该基干部2的一部分形成的辅助连接部21，并通过由第一连接部1和辅助连接部21的两点连接第一电路基板，提高连接强度。

如图14所示，当调谐器等电子部件7连接到VTR等电子设备的电路基板时，为了减小该电路基板的安装面积而竖立配置。于是，由于从在电子部件内与面积大的面平行配置的电路基板的、面积小的面引出第二连接部4，因此电路基板连接端子的第一连接部1和辅助连接部21被折弯与上述电子部件内的电路基板连接。

如图15所示，上述电路基板连接端子的外形是对预先在表背面形成锡、镍等的镀层6的一张导电性板材5进行冲压切断而形成的。因此，第一连接部1、第二连接部4以及辅助连接部21的横剖面形成为矩形。

然而，由于在经上述冲压切断而形成的切断面11上没有形成镀层6，因此与在整个面形成镀层时相比，焊锡润湿性降低。另外，具备电路基板连接端子的电子部件从向用户出货到安装到电子设备的电路基板要经过一定时间。在此期间有可能产生电路基板连接端子的第二连接部被氧化、或者生锈等现象并由此导致焊锡润湿性降低的问题。

为解决上述问题，有人提出进行冲压切断后对电路基板连接端子再次实施镀敷从而在整个面形成镀层的方法。

然而，如果向所述端子再次实施镀敷，则工序增加，同时成本增加。另外，在再镀敷工序中通常采用向装有镀液的筒状容器中投入被镀敷试料并转动该筒状容器的筒镀法，但是在该工序中，有可能产生所述端子变形或者缠绕而降低成品率，进而会进一步提高成本。另外，如果为降低成本而使用薄的导电性板材，则电路基板连接端子的机械强度会降低，在制造工序以及向电路基板的安装工序中，会出现弯曲从而导致成品率降低的问题。

发明内容

本发明正是为了解决上述问题而提出的，其目的在于提供一种不需要进行再镀敷工序也能进行良好的软钎焊的电路基板连接端子。

本发明的电路基板连接端子通过切断表背面都设有镀层的导电性板材而形成，具有：基干部；与所述基干部呈直角且与第一电路基板连接的第一连接部；与第二电路基板的端子连接孔连接且设置在所述端子连接孔的第二连接部；以及辅助连接部，由所述基干部的一部分形成并按照与所述第一连接部平行的方式弯曲，从而在所述基干部留下开口，通过切断所述第二连接部相对的两端的方式将所述第二连接部形成为横剖面筒型，以使一个所述镀层成为所述第二连接部的外周面并且与所述端子连接孔连接，其中，每个所述镀层由金、银、铜、镍、钯和锡中的一种构成。

另外，本发明的电路基板连接端子，在上述构成的基础上，所述第二连接部两端的切断面相对。

进一步，本发明的电路基板连接端子，在相对的第二连接部两端的切断面之间设有间隙。

另外，本发明的电路基板连接端子，具有：与所述电路基板连接端子的基干部呈直角且与第一电路基板连接的第一连接部；以及与第二电路基板连接的第二连接部，该电路基板连接端子，在切断表背面都设有镀层的导电性板材后，以使所述镀层成为第二连接部的外周面的方式，将所述第二连接部形成为横剖面筒型，并以使切断面位于所述筒型形状内侧的方式弯曲所述第二连接部，所述基干部的一部分形成辅助连接部，并且按照与所述第一连接部平行的方式弯曲所述辅助连接部，其中，每个所述镀层由金、银、铜、镍、钯和锡中的一种构成

通过使第二连接部的镀层成为外周面，可在不进行多余的镀敷工序的情况下提高焊锡润湿性。另外，通过将第二连接部加工成横剖面筒型，可以提高电路基板连接端子的机械强度，因此可以使用比以往更薄的导电性板材，进而减少成本。

通过使所述第二连接部两端的切断面相对，不会在外周面显示未镀敷的切断面，从而能够提高焊锡润湿性。

通过在所述第二连接部两端的切断面之间设置间隙，可由毛细管现象使焊锡进入到所述间隙当中，从而提高润湿性。

通过将所述第二连接部形成为横剖面筒型且将所述第二连接部弯曲成使切断面位于所述筒型形状的内侧，可以加长从进行软钎焊的外周面到不实施镀敷的切断面之间的距离。因此，在切断面上时效性产生的锈很难到达外周面，从而能进行良好的软钎焊。

附图说明

图1是表示本发明实施例的电路基板连接端子的制造图以及侧视图。

图2是表示图1的A部分的放大图以及其俯视图。

图3是图2的B-B剖视图。

图4是图2的D-D剖视图。

图5是实施例2的电路基板连接端子的正视图以及俯视图。

图6是图5的B-B剖视图。

图7是图5的D-D剖视图。

图8是表示在实施例3的第二连接部的加工工序的剖视图。

图9是表示其他实施例的第二连接部的剖视图。

图10是表示将实施例1的第二连接部插入到电路基板的连接孔的状态的剖视图。

图11是表示将现有品的第二连接部插入到电路基板的连接孔的的状态的剖视图。

图12是本发明的另外的实施例的第二连接部的横剖面图。

图13是以往的冲压成形型端子的正视图和侧视图。

图14是配置在第二电路基板上的第一电路基板的配置形状图。

图15是现有的冲压切断导电性板材的工序前(a)以及工序后(b)的立体图。

具体实施方式

本发明的电路基板连接端子具备基干部2、与电子部件内的第一电路基板连接的第一连接部1、与电子设备内的第二电路基板连接的第二电路基板连接部4、位于第二连接部4和基干部2之间的引导部3、由基干部2的一部分形成的辅助连接部21。

本发明的电路基板连接端子，以切断表背面都设有镀层的导电性板材之后所述镀层成为第二连接部的外周面的方式，将所述第二连接部形成为横剖面筒型。

在这里，使用于本发明的筒型形状只要是具有内部空洞16的形状即可，其外形没有特别限定。作为剖面筒型的例子，可以采用如图12所示的圆形(a)、椭圆形(b)、长圆形(c)等。上述外形可根据第二连接电路的端子孔形状进行适当变更。

另外，使用于本发明的导电性板材的镀层只要是导电率高的材料则没有特别限定，例如可以使用金、银、铜、镍、钯等。在以下实施例中使用了镀锡的导电性板材。

本发明的电路基板连接端子按以下方式制作。如图1所示，电路基板连接端子的外形按照对在表背面实施镀锡层处理的镀锡铁皮等导电性板材13进行冲压切断而使所述端子的间隔(P)成为4mm的方式形成。

此后，如图3所示，以使所述镀层成为第二连接部的外周面的方式使所述第二连接部4中的切断面11相对，横剖面加工为筒型。接着，如图4所示，以使引导部3的切断面11相对的横剖面成O型的方式进行加工，由此完成了如图2所示的电路基板连接端子。

另外，所述端子的第一连接部1以及辅助连接部21，由于从在电子部件的横方向配置的电路基板朝纵方向引出第二连接部4，因此对第二连接部实施了直角弯曲加工。

图5是本发明的第二实施例的电路基板连接端子的正视图以及俯视图。第二电路基板连接端子与实施例1相同，是在由冲压切断形成电路基板连接端子的外形之后，如图6所示，以使第二连接部两端的切断面11不密接的方式设置间隙，且以使所述镀层成为第二连接部的外周面的方式将横剖面加工成型。此后，如图7所示，通过将所述切断面加工为横剖面C字型而加固引导部，并由此完成了电路基板连接端子。

本发明的第三实施例的电路基板连接端子与实施例1一样在将导电性板材通过冲压切断形成外形后，如图8所示那样形成第二连接部，即，首先将第二连接部的切断面两端弯曲成锐角，此后经多个工序将横剖面慢慢加工成筒状，并由此使所述切断面成为筒形状的内侧。此后如图7所示，将所述切断面加工为横剖面C字型而加固引导部，并由此完成了电路基板连接端子。

在上述的本发明的实施例中电路基板连接端子被使用，以使通过软钎焊将第一连接部1以及辅助连接部21安装在第一电路基板上、通过软钎焊将第二连接部4安装在第二电路基板上。

根据上述构成，由于被软钎焊的所述端子的第二连接部4的外周面不露出导电性板材13的冲压切断后的切断面11，因此与现有品相比能提高润湿性。

另外，实施例2的端子通过在第二连接部4两端的切断面11之间设置微小间隙，可由毛细管现象使焊锡进入到所述间隙当中，从而提高焊锡的润湿性。

另外，实施例3的端子通过将第二连接部4的切断面11弯曲到筒形状的内部，可设置从进行软钎焊的外周面到不实施镀敷的切断面11之间的距离。因此，即使在切断面11时效性产生的锈侵蚀被镀敷的表面，锈也很难到达第二连接部的外周面，从而能进行良好的软钎焊。关于该效果，只要按照所述切断面成为筒形状的内侧的方式形成即可，即例如如图9所示，即使是按照将所述第二连接部的进行软钎焊的部分的切断面卷入筒形状的内侧方式进行加工的形状，也能获得同样效果。

现有品的与基板进行软钎焊的部分是矩形的电路基板连接端子，如图11所不，当插入到基板的圆形端子连接孔14时，由于所述软钎焊部分和圆形的端子连接孔之间的间隙不是恒定的而是形成具有距离的部分，因此连接强度弱。与此相对，由于本发明的端子的第二连接部4如图10所示形成为横剖面筒型的形状，因此可以使与所述圆形的端子连接孔14之间的间隙15变得恒定，从而能提高连接强度。

另外，以如实施例那样的方式将第二连接部4形成为横剖面筒型的上述端子，与未进行弯曲加工的现有品相比可以提高所述第二连接部的机械强度。因此，可以使用比现有品更薄的导电性材料，以此降低成本。另外，通过对引导部也如同实施例中那样施加横剖面O字型或者C字型等的弯曲加工，可进一步提高所述端子的机械强度。

在实施例中虽然使用了具有由基干部的一部分形成的辅助连接部、第一连接部以及辅助连接部相对第二连接部弯曲加工为直角的部件，但第一连接部的数目以及形状并不限定于此，而是可在专利请求的范围内进行各种应用。

通过将本发明的所述端子的第一连接部应用于调谐器等竖立配置的电子部件中，不仅可以有效利用电路上的空间，还可以防止所述端子的第二连接部生锈以及氧化。因此，即使所述电子部件从向用户出货到安装到电子设备的电路基板要经过一定时间，也能进行良好的软钎焊。

(工业上的可利用性)

本发明的电路基板连接端子由于在第2连接部的外周面形成有镀层，因此可进行良好的软钎焊。另外，由于提高了第2连接部的机械强度，因此可以使用比以往更薄的导电性板材。从而可减少成本。

Claims (9)

1.一种电路基板连接端子，通过切断表背面都设有镀层的导电性板材而形成，具有：基干部；与所述基干部呈直角且与第一电路基板连接的第一连接部；与第二电路基板的端子连接孔连接且设置在所述端子连接孔的第二连接部；以及辅助连接部，由所述基干部的一部分形成并按照与所述第一连接部平行的方式弯曲，从而在所述基干部留下开口，

通过切断所述第二连接部相对的两端的方式将所述第二连接部形成为横剖面筒型，以使一个所述镀层成为所述第二连接部的外周面并且与所述端子连接孔连接，

其中，每个所述镀层由金、银、铜、镍、钯和锡中的一种构成。

2.根据权利要求1所述的电路基板连接端子，其特征是：

相对的第二连接部两端的切断面之间设有间隙。

3.根据权利要求2所述的电路基板连接端子，其特征是：

在所述基干部和所述第二连接部之间设有引导部，对所述引导部实施用于加固的弯曲加工。

4.根据权利要求3所述的电路基板连接端子，其特征是：

在所述弯曲加工中，将所述引导部形成为横剖面O字型或者C字型。

5.一种电路基板连接端子，具备：与所述电路基板连接端子的基干部呈直角且与第一电路基板连接的第一连接部；以及与第二电路基板连接的第二连接部，

该电路基板连接端子，在切断表背面都设有镀层的导电性板材后，以使所述镀层成为第二连接部的外周面的方式，将所述第二连接部形成为横剖面筒型，并以使切断面位于所述筒型形状的内侧的方式弯曲所述第二连接部，

所述基干部的一部分形成辅助连接部，并且按照与所述第一连接部平行的方式弯曲所述辅助连接部，

其中，每个所述镀层由金、银、铜、镍、钯和锡中的一种构成。

6.根据权利要求5所述的电路基板连接端子，其特征是：

在所述基干部和所述第二连接部之间设有引导部，对该引导部实施弯曲加工。

7.根据权利要求6所述的电路基板连接端子，其特征是：

在所述弯曲加工中，将所述引导部形成为横剖面O字型或者C字型。

8.一种电子设备的制造方法，其特征是：

在配置于电气设备内的第二电路基板上将电子部件竖立安装，其中，所述电子部件具备如权利要求1中所述的电路基板连接端子和连接所述电路基板连接端子的第一连接部的第一电路基板。

9.一种电子设备的制造方法，其特征是：

在配置于电气设备内的第二电路基板上将电子部件竖立安装，其中，所述电子部件具备如权利要求5中所述的电路基板连接端子和连接所述电路基板连接端子的第一连接部的第一电路基板。

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