WO2015087896A1 - 端子の製造方法及び端子 - Google Patents

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大亮 宮川
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矢崎総業株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to a method for manufacturing a terminal in which a spring contact portion in a box part is partially plated, and a terminal manufactured by this manufacturing method.
  • a terminal having a spring contact portion in the box portion is surrounded by a strong box portion, so that a reliable and stable spring contact pressure can be secured with the counterpart terminal.
  • conductive metal plating is applied to the spring contact portion, there is an advantage that the electrical resistance at the contact point with the mating terminal can be reduced.
  • the conventional manufacturing method of such a terminal is to punch a conductive base material plate into a predetermined shape by press working (punching press process), and to plate the punched plate into a predetermined shape, plating is performed at a location that becomes a spring contact portion. (Plating process) Then, the plate of a predetermined shape was performed by the procedure of bend
  • the above plating process is disclosed in Patent Document 1.
  • JP 2004-241728 A JP 2004-241728 A
  • the present invention has been made to solve the above-described problem, and is a terminal for plating a spring contact portion in a box portion, and a method for manufacturing a terminal that shortens manufacturing time, reduces costs, etc., And it aims at providing the terminal produced by this method.
  • the terminal manufacturing method includes a first press step of pressing a conductive metal base plate and punching it into a predetermined shape, and a predetermined shape after the first press step.
  • the nozzle may enter the box part from the terminal insertion port, and the plating solution may be sprayed from the entered nozzle to plate at least the spring contact part.
  • at least the spring contact portion may be plated by spraying a plating solution from a nozzle using a plating opening provided in the box portion.
  • the plating opening is provided at the terminal contact portion of the box portion facing the spring contact portion, and the nozzle is directly opposed to the spring contact portion from the plating opening portion to spray the plating solution onto at least the spring contact portion. Also good.
  • the opening for plating may be provided at a location different from the terminal contact portion of the box portion, and the nozzle may enter from the opening for plating to inject the plating solution onto at least the spring contact portion.
  • a mating terminal is inserted, which is formed by pressing a base metal plate made of conductive metal, punching it into a predetermined shape, and bending the plate having the predetermined shape. And a spring contact portion disposed inside the box portion, and at least the spring contact portion inside the box portion is plated with a conductive metal.
  • the nozzle may be entered into the box from the terminal insertion port, and the plating solution may be sprayed from the entered nozzle to plate at least the spring contact portion.
  • the box may be provided with a plating opening, and the plating may be sprayed from a nozzle using the plating opening to plate at least the spring contact portion.
  • the opening for plating includes what is provided in the location of the terminal contact part of the box part facing a spring contact part. You may provide the opening part for plating in the location different from the terminal contact part of a box part.
  • the pressing process of the punching process and the bending process is continuously performed, and then the plating process, which is a different process, is performed. Manufacturing time is shortened and costs are reduced.
  • FIG. 1A is a plan view of a terminal according to the first embodiment
  • FIG. 1B is a cross-sectional view of the terminal according to the first embodiment
  • FIG. 2 is a cross-sectional view showing a state in which a gold plating solution is sprayed onto the spring contact portion of the terminal according to the first embodiment
  • FIG. 3A is a plan view showing a case where gold plating is selectively performed on a plurality of terminals connected at the carry portion
  • FIG. 3B is a terminal selectively gold-plated at the plurality of terminals connected at the carry portion. It is a top view which shows the case where baking is performed.
  • FIG. 4A is a plan view of a terminal according to the second embodiment
  • FIG. 4B is a cross-sectional view of the terminal according to the second embodiment.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view of a main part showing a state in which a gold plating solution is sprayed onto the spring contact portion and the terminal contact portion of the terminal according to the second embodiment.
  • FIG. 6A is a plan view of a terminal according to the third embodiment, and FIG. 6B is a cross-sectional view of the terminal according to the third embodiment.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view of the main part showing a state in which a gold plating solution is sprayed onto the spring contact portion and the terminal contact portion of the terminal according to the third embodiment.
  • FIG. 1-3 shows the first embodiment.
  • the terminal 1 according to the first embodiment includes a mating terminal connection portion 2 and a wire connection portion 10.
  • the mating terminal connection portion 2 includes a rectangular cylindrical box portion 3 and a spring contact portion 4 disposed in the box portion 3.
  • the box 3 includes a bottom wall 3a, a pair of side walls 3b formed by bending from both sides of the bottom wall 3a, and a top wall 3c formed by bending from the upper ends of the side walls 3b on both sides.
  • a terminal insertion slot 5 into which a mating terminal (not shown) is inserted is formed on the front surface of the box portion 3.
  • the top wall 3c is formed by overlapping two wall plates, and the upper wall plate is provided with a large notch portion 6 and a lance locking projection 7 using the rear surface of the notch portion 6 as a locking surface. .
  • a terminal contact portion 8 that protrudes inside the box portion 3 is provided on the lower wall plate.
  • the terminal contact portion 8 has a corrugated wave shape, and its downward convex portion is located at the lowest position on the lower surface of the top wall 3a.
  • the terminal contact portion 8 is provided at a position facing the indent portion 4a.
  • the spring contact portion 4 is formed to be largely bent back into the box portion 3 from the front end of the bottom wall 3a of the box portion 3.
  • the spring contact portion 4 changes in the vertical direction due to bending deformation of a curved portion.
  • the spring contact portion 4 is provided with a hemispherical indent portion 4a protruding from the upper surface.
  • the indent portion 4 a is located at the uppermost position in the spring contact portion 4.
  • a mating terminal (not shown) inserted into the box portion 3 comes into contact with the spring contact portion 4 and the terminal contact portion 8 by the bending return force of the spring contact portion 4. More specifically, the spring contact portion 4 side of the mating terminal is in contact with the indent portion 4a.
  • the spring contact portion 4 has a spring reinforcing portion 4b extending from the position of the indent portion 4a, and the tip of the spring reinforcing portion 4b is disposed close to the bottom wall 3a.
  • the tip of the spring reinforcing portion 4b comes into contact with the bottom wall 3a.
  • the bending deformation force of the spring reinforcing portion 4b is applied, and the spring force is increased. Thereby, a large spring contact force can be secured with the mating terminal.
  • An opening 9 for plating is provided at a position of the terminal contact portion 8 corresponding to a position facing the spring contact portion 4 and more specifically, a position facing the indent portion 4a.
  • the plating opening 9 has an opening size smaller than the outer diameter size of the nozzle 20 described below.
  • the upper surface of the spring contact portion 4 including the indent portion 4a and the periphery of the plating opening 9 are plated with gold that is a conductive metal ( (Not shown).
  • the electric wire connecting portion 10 includes a pair of core wire crimping portions 11 for crimping a core wire of an electric wire (not shown), and a pair of skin crimping portions 12 for crimping the electric wire from above the insulating outer sheath.
  • the terminal 1 is fixed to the electric wire in an electrically connected state by caulking the electric wire with the pair of core wire caulking portions 11 and the pair of outer skin caulking portions 12.
  • a method for manufacturing the terminal 1 will be described. First, a base metal plate (not shown) made of a conductive metal is punched into a predetermined shape (development pattern of the terminal 1) with a press to produce a plate (not shown) having a predetermined shape (first pressing step).
  • the terminal 1 is produced by bending the plate punched into a predetermined shape in a predetermined step and in a predetermined direction in a pressing step (second pressing step). Specifically, the terminal 1 provided with the mating terminal connection portion 2 having the box portion 3 in which the terminal insertion port 5 is opened on the front surface and the spring contact portion 4 is disposed inside, and the wire connection portion 10 is formed. .
  • the plating process is performed in the process after the second press process.
  • the plating process includes a gold plating injection process and a baking process.
  • an ink jet type nozzle 20 that sprays a gold plating solution is used.
  • the nozzle 20 is disposed so as to contact the outside of the plating opening 9, and the gold plating solution is sprayed downward from the tip surface of the nozzle 20.
  • gold plating adheres to the upper surface of the spring contact part 4 centering on the indent part 4a.
  • gold plating also adheres to the periphery of the plating opening 9 (the inner peripheral surface of the plating opening 9 and the partial lower surface of the terminal contact portion 8).
  • a firing step is performed to ensure adhesion with the base. Examples of firing means include heat firing, plasma firing, and laser firing.
  • a cleaning process using a cleaning liquid may be performed instead of the firing process.
  • the first press step of punching a conductive metal base material plate into a predetermined shape by press processing and after the first press step, the plate punched into the predetermined shape is bent by press processing,
  • at least a plating step of performing gold plating as a conductive metal on the spring contact portion 4 is performed. Therefore, the stamping process and the bending process are performed in succession, followed by the plating process, which is a different process, making it easy to set up and transport each process as a whole, reducing manufacturing time and reducing costs. Etc.
  • the plating process can be performed anytime after the bending process, it can be performed during the manufacturing process of a single terminal or during the manufacturing process of a wire harness. Even when there is a terminal 1 that performs the plating process and a terminal 1 that does not perform the plating process when it is performed during the wire harness manufacturing process, one kind of product number management is sufficient until the manufacturing process of the single terminal product, Management becomes easy.
  • the box part 3 was provided with a plating opening 9, and a gold plating solution was sprayed from the nozzle 20 using the plating opening part 9 so that at least the spring contact part 4 was plated with gold. Therefore, gold plating spray can be easily performed after the folding step.
  • the plating opening 9 is provided at a location of the terminal contact portion 8 of the box portion 3 facing the spring contact portion 4. Therefore, since the gold plating solution can be ejected by the nozzle 20 arranged outside the box portion 3, the workability of the gold plating spraying process is good.
  • the plating opening 9 is made larger than the outer diameter of the nozzle 20, the tip of the nozzle 20 may be inserted into the box 3 from the plating opening 9 and sprayed with gold plating solution.
  • the plating opening 9 is provided at a location of the terminal contact portion 8 of the box portion 3 facing the spring contact portion 4. Therefore, the opening size of the plating opening 9 may be smaller than the outer diameter size of the nozzle 20, and the strength reduction of the box portion 3 can be minimized as compared with the case where the plating opening 9 is not provided.
  • 3 (a) and 3 (b) show an application example of the first embodiment.
  • the terminals 1 ⁇ / b> A, 1 ⁇ / b> B, and 1 ⁇ / b> C that have completed the punching process and the bending process are connected by a carry unit 15.
  • the gold plating spraying step is selectively performed when there are terminals 1A and 1C that perform plating and terminals 1B that do not perform plating.
  • a baking process is also performed only to the terminals 1A and 1C which performed the gold plating injection process, and it transfers to a wire crimping process after that.
  • the terminals 1A and 1C that perform gold plating and the terminal 1B that does not perform gold plating can be freely selected as in this application example. Accordingly, it is possible to meet the requirement of mixing the terminals 1A and 1C subjected to the plating process and the terminal 1B not performing the plating process.
  • the terminal 1X according to the second embodiment is different from the terminal 1 according to the first embodiment only in the position and opening size of the plating opening 9X. That is, the opening 9X for plating is not a terminal contact portion 8 of the box portion 3 facing the spring contact portion 4, but a function deterioration as the terminal 1X (in this case, contact resistance due to a decrease in contact area with the mating terminal) It is provided in the place where it does not become.
  • the plating opening 9 ⁇ / b> X is provided at a position of the top wall 3 c obliquely above the indent portion 4 a of the spring contact portion 4.
  • the plating opening 9X is provided with an opening size larger than the outer diameter size of the nozzle 20X.
  • the nozzle 20X is obliquely inserted into the box part 3 through the plating opening 9X, and the gold plating solution is injected onto the spring contact part 4 and the terminal contact part 8 including the indent part 4a.
  • the injection port of the nozzle 20X is almost limited to one direction, the nozzle 20X is rotated to inject in a desired direction. Thereby, it is possible to perform a gold plating process on the spring contact portion 4 including the indent portion 4a and the terminal contact portion 8 disposed opposite thereto.
  • the manufacturing procedure of the terminal 1X according to the second embodiment is the same as that of the terminal 1 according to the first embodiment.
  • the stamping process and the bending process are continuously performed, and then the plating process, which is a different process, is performed. And the manufacturing time is shortened and the cost is reduced.
  • the opening 9X for plating is provided at a location different from the terminal contact portion 8, the contact area with the mating terminal is not reduced, and the function as the terminal 1 is not deteriorated.
  • FIG. 6 and 7 show a third embodiment. As shown in FIG. 6, the terminal 1Y according to the third embodiment is not provided with the plating openings 9, 9X as compared with the terminals 1, 1X according to the first and second embodiments.
  • the manufacturing procedure of the terminal 1Y according to the third embodiment is the same as that of the terminals 1 and 1X according to the first and second embodiments, but only the manner of gold plating injection is different. That is, as shown in FIG. 7, in the gold plating injection, the nozzle 20Y enters the box portion 3 from the terminal insertion port 5 of the mating terminal, and the gold plating solution is injected from the entered nozzle 20Y and the spring including the indent portion 4a. Gold plating is applied to the contact portion 4 and the terminal contact portion 8 disposed opposite thereto.
  • the terminal 1Y according to the third embodiment continuously performs the pressing process of the punching process and the bending process, and then performs the plating process which is a different process. Process setting and transfer are easy as a whole, shortening manufacturing time and reducing costs.
  • the function as the terminal 1Y does not deteriorate, and the strength of the box 3 does not decrease.
  • the terminal is gold-plated on the terminal, but the terminal can also be applied to a case where a plating process other than gold (for example, tin plating, silver plating, or nickel plating) is performed if it is made of a conductive metal.
  • a plating process other than gold for example, tin plating, silver plating, or nickel plating
  • a terminal for plating a spring contact part in a box part a method for manufacturing a terminal that reduces manufacturing time, lowers costs, and the like, and a terminal manufactured by this method. can do.

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Abstract

　端子（１）の製造方法は、導電性金属製の母材プレートをプレスして所定の形状に打ち抜く第１プレス工程と、第１プレス工程の後、所定の形状とされたプレートを折り曲げ、相手端子が挿入される端子挿入口（５）が前面に開口された箱部（３）と、箱部（３）の内部に配置されたバネ接触部（４）とを備えた端子（１）を成形する第２プレス工程と、第２プレス工程の後に、少なくともバネ接触部（４）に導電性金属のメッキを施すメッキ工程とを含む。

Description

端子の製造方法及び端子
　本発明は、箱部内のバネ接触部に部分的にメッキ処理する端子の製造方法、及び、この製造方法により作製された端子に関する。
　箱部内にバネ接触部を有する端子は、バネ接触部が強固な箱部で囲まれるため、相手端子との間で確実で、且つ、安定したバネ接触圧を確保できる。その上、バネ接触部に導電性金属のメッキを施すと、相手端子との接触箇所の電気抵抗を低減できる等の利点がある。
　かかる端子の従来例の製造方法は、導電性の母材プレートをプレス加工で所定の形状に打ち抜き（打ち抜きプレス工程）、所定形状に打ち抜いたプレートに対し、バネ接触部となる箇所にメッキ処理し（メッキ処理工程）、その後、所定形状のプレートをプレス加工で所定の形状に折り曲げる（折り曲げプレス工程）手順で行っていた。上記のメッキ処理については、特許文献１に開示されている。
特開２００４－２４１７２８号公報(JP 2004-241728 A)
　しかしながら、従来例の端子の製造方法では、プレス工程である打ち抜き工程と、同じくプレス工程である折り曲げ工程の間にメッキ処理工程が介在されるため、全て異種の工程間へのセッティングや搬送となって、製造の長時間化、高コスト化になるという問題があった。
　本発明は、上述した課題を解決すべくなされたものであり、箱部内のバネ接触部にメッキ処理を施す端子にあって、製造時間の短縮化、低コスト化等になる端子の製造方法、及び、この方法により作製された端子を提供することを目的とする。
　本発明の第１の態様に係る端子の製造方法は、導電性金属製の母材プレートをプレスして所定の形状に打ち抜く第１プレス工程と、第１プレス工程の後、所定の形状とされたプレートを折り曲げ、相手端子が挿入される端子挿入口が前面に開口された箱部と、箱部の内部に配置されたバネ接触部とを有する端子を成形する第２プレス工程と、第２プレス工程の後に、少なくともバネ接触部に導電性金属のメッキを施すメッキ工程とを含む。
　メッキ工程は、端子挿入口よりノズルを箱部内に進入させ、進入させたノズルよりメッキ液を噴射して少なくともバネ接触部にメッキを施してもよい。メッキ工程は、箱部に設けられたメッキ用開口部を用いてノズルよりメッキ液を噴射して少なくともバネ接触部にメッキを施してもよい。メッキ用開口部は、バネ接触部に対向する箱部の端子接触部の箇所に設けられ、ノズルをメッキ用開口部よりバネ接触部に正対させて少なくともバネ接触部にメッキ液を噴射させてもよい。メッキ用開口部は、箱部の端子接触部とは異なる箇所に設けられ、ノズルをメッキ用開口部より進入させて少なくともバネ接触部にメッキ液を噴射させてもよい。
　本発明の第２の態様に係る端子は、導電性金属製の母材プレートをプレスして所定の形状に打ち抜き、所定の形状とされたプレートを折り曲げることにより形成された、相手端子が挿入される端子挿入口が前面に開口された箱部と、箱部の内部に配置されたバネ接触部とを備え、箱部の内部の少なくともバネ接触部に導電性金属のメッキが施される。
　端子挿入口よりノズルを箱部内に進入させ、進入させたノズルよりメッキ液を噴射して少なくともバネ接触部にメッキを施してもよい。箱部には、メッキ用開口部が設けられ、メッキ用開口部を用いてノズルよりメッキ液を噴射して少なくともバネ接触部にメッキを施してもよい。メッキ用開口部は、バネ接触部に対向する箱部の端子接触部の箇所に設けられるものを含む。メッキ用開口部は、箱部の端子接触部とは異なる箇所に設けてもよい。
　本発明の各態様によれば、打ち抜き工程と折り曲げ工程というプレス工程を連続して行い、その後に異種の工程であるメッキ工程を行うため、各工程のセッティングや搬送がトータルとして容易となり、端子の製造時間の短縮化、低コスト化等になる。
図１（ａ）は第１実施形態に係る端子の平面図、図１（ｂ）は第１実施形態に係る端子の断面図である。 図２は、第１実施形態に係る端子のバネ接触部に金メッキ液を噴射している状態を示す断面図である。 図３（ａ）はキャリー部で連接された複数の端子に選択的に金メッキを行う場合を示す平面図、図３（ｂ）はキャリー部で連接された複数の端子に選択的に金メッキした端子に焼成を行う場合を示す平面図である。 図４（ａ）は第２実施形態に係る端子の平面図、図４（ｂ）は第２実施形態に係る端子の断面図である。 図５は、第２実施形態に係る端子のバネ接触部及び端子接触部に金メッキ液を噴射している状態を示す要部断面図である。 図６（ａ）は第３実施形態に係る端子の平面図、図６（ｂ）は第３実施形態に係る端子の断面図である。 図７は、第３実施形態に係る端子のバネ接触部及び端子接触部に金メッキ液を噴射している状態を示す要部断面図である。
　以下、実施形態を図面に基づいて説明する。
（第１実施形態）
　図１―３は第１実施形態を示す。図１に示すように、第１実施形態に係る端子１は、相手端子接続部２と電線接続部１０とを備える。相手端子接続部２は、方形筒状の箱部３と、この箱部３内に配置されたバネ接触部４とを備える。箱部３は、底壁３ａと、底壁３ａの両側より折り曲げによって形成された一対の側壁３ｂと、両側の側壁３ｂの上側端より折り曲げによって形成された天壁３ｃとを備える。箱部３の前面には、相手端子（図示せず）が挿入される端子挿入口５が形成されている。天壁３ｃは、２枚の壁板が重ね合わされ、上側の壁板には、大きな切欠部６とこの切欠部６の後面を係止面として利用したランス係止突部７が設けられている。下側の壁板には、箱部３の内側に突出する端子接触部８が設けられている。この端子接触部８は、凹凸の波形状であり、その下方凸箇所が天壁３ａの下面で最も下方に位置する。端子接触部８は、インデント部４ａに対向配置する位置に設けられている。
　バネ接触部４は、箱部３の底壁３ａの前端より箱部３内に大きく湾曲状に折り返されて形成されている。バネ接触部４は、湾曲状の箇所の撓み変形等によって上下方向に変移する。バネ接触部４には、上面に突出する半球状のインデント部４ａが設けられている。このインデント部４ａは、バネ接触部４の中で最も上方に位置する。箱部３に挿入された相手端子（図示せず）は、バネ接触部４の撓み復帰力によってバネ接触部４と端子接触部８に接触する。より具体的には、相手端子のバネ接触部４側は、インデント部４ａに接触する。バネ接触部４は、インデント部４ａの位置よりも延設されたバネ補強部４ｂを有し、このバネ補強部４ｂの先端が底壁３ａに近接配置されている。箱部３内に挿入された相手端子（図示せず）によってバネ接触部４が撓み変形すると、バネ補強部４ｂの先端が底壁３ａに当接し、その以上のバネ接触部４の撓み変形ではバネ補強部４ｂの撓み変形力が加わり、バネ力がアップする。これにより、相手端子との間で大きなバネ接触力を確保できるようになっている。
　バネ接触部４の上方の対向位置、より詳細にはインデント部４ａの対向位置に当たる端子接触部８の箇所には、メッキ用開口部９が設けられている。メッキ用開口部９は、下記するノズル２０の外径寸法より小さい開口寸法である。
　インデント部４ａを含むバネ接触部４の上面と、メッキ用開口部９の周辺（メッキ用開口部９の内周面や端子接触部８の一部下面）には、導電性金属である金メッキ（図示せず）が施されている。
　電線接続部１０は、電線（図示せず）の芯線を加締める一対の芯線加締め部１１と、電線を絶縁外皮の上から加締める一対の外皮加締め部１２とを備える。電線を一対の芯線加締め部１１と一対の外皮加締め部１２によって加締めることで、電線に端子１を電気的接続状態で固定する。
　次に、端子１の製造方法を説明する。先ず、導電性金属製の母材プレート（図示せず）をプレスで所定の形状（端子１の展開図形）に打ち抜き、所定形状のプレート（図示せず）を作製する（第１プレス工程）。
　次に、所定の形状に打ち抜いたプレートをプレス工程で所定の手順で、且つ、所定の方向に折り曲げて端子１を作製する（第２プレス工程）。具体的には、端子挿入口５が前面に開口され、内部にバネ接触部４が配置された箱部３を有する相手端子接続部２と、電線接続部１０とを備えた端子１を成形する。
　第２プレス工程より以降の工程で、メッキ工程を行う。メッキ工程は、金メッキ噴射工程と焼成工程から成る。金メッキ噴射工程では、金メッキ液を噴射するインクジェット式のノズル２０を使用する。金メッキ噴射工程では、図２に示すように、メッキ用開口部９の外側にノズル２０を当接するように配置し、ノズル２０の先端面より下方に向かって金メッキ液を噴射する。これにより、インデント部４ａを中心としてバネ接触部４の上面に金メッキが付着する。又、メッキ用開口部９の周辺（メッキ用開口部９の内周面や端子接触部８の一部下面）にも金メッキが付着する。次に、焼成工程を行い、下地との密着性を確保する。焼成手段の例としては、熱による焼成、プラズマ焼成、レーザ焼成がある。又、焼成工程に替えて洗浄液による洗浄工程を行っても良い。
　以上説明したように、導電性金属製の母材プレートをプレス加工で所定の形状に打ち抜く第１プレス工程と、第１プレス工程の後、所定形状に打ち抜かれたプレートをプレス加工で折り曲げ、相手端子の端子挿入口５が前面に開口された箱部３と、箱部３の内部に配置されたバネ接触部４とを有する端子１を成形する第２プレス工程と、第２プレス工程の後に、少なくともバネ接触部４に導電性金属である金メッキを施すメッキ工程とを行う。従って、打ち抜き工程と折り曲げ工程というプレス工程を連続して行い、その後に異種の工程であるメッキ工程を行うため、各工程のセッティングや搬送がトータルとして容易となり、製造時間の短縮化、低コスト化等になる。
　また、メッキ工程は、折り曲げ工程の後であればいつでも行うことができるため、端子単品の製造工程中でも、ワイヤーハーネス製造工程中でも可能である。ワイヤーハーネス製造工程中に行う場合にあって、メッキ処理を行う端子１とメッキ処理を行わない端子１が存在するような場合でも、端子単品の製造工程中までは１種の品番管理で良く、管理が容易になる。
　箱部３には、メッキ用開口部９が設けられ、メッキ用開口部９を用いてノズル２０より金メッキ液を噴射して少なくともバネ接触部４に金メッキを施した。従って、折り曲げ工程の後に、容易に金メッキ噴射を行うことができる。
　特に、メッキ用開口部９は、バネ接触部４に対向する箱部３の端子接触部８の箇所に設けられている。従って、箱部３の外側に配置したノズル２０によって金メッキ液噴射を行うことができるため、金メッキ噴射工程の作業性が良い。尚、ノズル２０の外径寸法よりメッキ用開口部９を大きくした場合には、メッキ用開口部９よりノズル２０の先端部を箱部３内に挿入して金メッキ液噴射しても良い。
　メッキ用開口部９は、バネ接触部４に対向する箱部３の端子接触部８の箇所に設けられている。従って、メッキ用開口部９の開口寸法は、ノズル２０の外径寸法より小さくて良く、メッキ用開口部９を設けないものに較べて箱部３の強度低下を極力小さくできる。
　図３（ａ）、３（ｂ）は、第１実施形態の応用例を示す。図３（ａ）に示すように、打ち抜き工程と折り曲げ工程が完了した端子１Ａ、１Ｂ、１Ｃがキャリー部１５によって連接されている。メッキ処理を行う端子１Ａ、１Ｃと、メッキ処理を行わない端子１Ｂが存在する場合に、金メッキ噴射工程を選択的に行う。そして、図３（ｂ）に示すように、焼成工程も金メッキ噴射工程を行った端子１Ａ，１Ｃだけに行い、その後に電線圧着工程に移行する。
　ノズル２０で金メッキ処理を行うので、この応用例のように金メッキを行う端子１Ａ，１Ｃと金メッキを行わない端子１Ｂを自由に選択できる。従って、メッキ処理された端子１Ａ，１Ｃとメッキ処理を行わない端子１Ｂを混在させる要求にも対応できる。
（第２実施形態）
　図４、５は、第２実施形態を示す。図４に示すように、第２実施形態に係る端子１Ｘは、第１実施形態に係る端子１と比較するに、メッキ用開口部９Ｘの位置及び開口寸法が相違するのみである。つまり、メッキ用開口部９Ｘは、バネ接触部４に対向する箱部３の端子接触部８ではなく、端子１Ｘとしての機能低下（この場合には、相手端子との接触面積の低下による接触抵抗の増加）とならない箇所に設けられている。具体的には、メッキ用開口部９Ｘは、バネ接触部４のインデント部４ａの斜め上方の天壁３ｃの箇所に設けられている。又、メッキ用開口部９Ｘは、ノズル２０Ｘの外径寸法より大きな開口寸法に設けられている。
　他の構成は、第１実施形態と同様であるため、同一構成箇所には同一符号を付して説明を省略する。
　金メッキ噴射は、図５に示すように、メッキ用開口部９Ｘよりノズル２０Ｘを箱部３内に斜め挿入し、インデント部４ａを含むバネ接触部４及び端子接触部８に金メッキ液を噴射する。ノズル２０Ｘの噴射口は、ほぼ一方向に限られる場合には、ノズル２０Ｘを回転させて所望の向きで噴射する。これにより、インデント部４ａを含むバネ接触部４と、これに対向配置する端子接触部８に金メッキ処理を施すことが可能である。
　第２実施形態に係る端子１Ｘの製造手順は、第１実施形態に係る端子１と同様である。
　この第２実施形態でも、第１実施形態と同様に、打ち抜き工程と折り曲げ工程というプレス工程を連続して行い、その後に異種の工程であるメッキ工程を行うため、各工程のセッティングや搬送がトータルとして容易となり、製造時間の短縮化、低コスト化等になる。
　メッキ用開口部９Ｘは、端子接触部８とは異なる箇所に設けられているので、相手端子との接触面積が少なくならず、端子１としての機能低下を生じない。
（第３実施形態）
　図６、７は、第３実施形態を示す。図６に示すように、第３実施形態に係る端子１Ｙは、第１及び第２実施形態に係る端子１、１Ｘと比較するに、メッキ用開口部９、９Ｘが設けられていない。
　第１実施形態と同様の構成箇所には、同一構成箇所には同一符号を付して説明を省略する。
　第３実施形態に係る端子１Ｙの製造手順は、第１及び第２実施形態に係る端子１、１Ｘと同じであるが、金メッキ噴射の仕方のみが相違する。つまり、図７に示すように、金メッキ噴射は、相手端子の端子挿入口５よりノズル２０Ｙを箱部３内に進入させ、進入させたノズル２０Ｙより金メッキ液を噴射してインデント部４ａを含むバネ接触部４とこれに対向配置する端子接触部８に金メッキ処理を施す。
　第３実施形態に係る端子１Ｙでも、第１実施形態に係る端子１と同様に、打ち抜き工程と折り曲げ工程というプレス工程を連続して行い、その後に異種の工程であるメッキ工程を行うため、各工程のセッティングや搬送がトータルとして容易となり、製造時間の短縮化、低コスト化等になる。
　また、第３実施形態に係る端子１Ｙでは、箱部３にメッキ用開口部９を設けないため、端子１Ｙとしての機能低下を生じず、しかも、箱部３の強度低下も生じない。
（変形例）
　各実施形態では、メッキ処理工程は、端子に金メッキを施したが、導電性金属製であれば金以外のメッキ処理（例えば錫メッキ、銀メッキ、ニッケルメッキ）を行う場合にも適用できる。
本発明によれば、箱部内のバネ接触部にメッキ処理を施す端子にあって、製造時間の短縮化、低コスト化等になる端子の製造方法、及び、この方法により作製された端子を提供することができる。
 

Claims (10)

  1. 　端子の製造方法であって、
    　導電性金属製の母材プレートをプレスして所定の形状に打ち抜く第１プレス工程と、
    　前記第１プレス工程の後、所定の形状とされたプレートを折り曲げ、相手端子が挿入される端子挿入口が前面に開口された箱部と、前記箱部の内部に配置されたバネ接触部とを有する端子を成形する第２プレス工程と、
    　前記第２プレス工程の後に、少なくとも前記バネ接触部に導電性金属のメッキを施すメッキ工程と
    を含むことを特徴とする端子の製造方法。
  2. 　請求項１に記載の端子の製造方法であって、
    　前記メッキ工程は、前記端子挿入口よりノズルを前記箱部内に進入させ、進入させた前記ノズルよりメッキ液を噴射して少なくとも前記バネ接触部にメッキを施す
    ことを特徴とする端子の製造方法。
  3. 　請求項１に記載の端子の製造方法であって、
    　前記メッキ工程は、前記箱部に設けられたメッキ用開口部を用いてノズルよりメッキ液を噴射して少なくとも前記バネ接触部にメッキを施す
    ことを特徴とする端子の製造方法。
  4. 　請求項３に記載の端子の製造方法であって、
    　前記メッキ用開口部は、前記バネ接触部に対向する前記箱部の端子接触部の箇所に設けられ、前記ノズルを前記メッキ用開口部より前記バネ接触部に正対させて少なくとも前記バネ接触部にメッキ液を噴射させる
    ことを特徴とする端子の製造方法。
  5. 　請求項３に記載の端子の製造方法であって、
    　前記メッキ用開口部は、前記箱部の前記端子接触部とは異なる箇所に設けられ、前記ノズルを前記メッキ用開口部より進入させて少なくとも前記バネ接触部にメッキ液を噴射させる
    ことを特徴とする端子の製造方法。
  6. 　端子であって、
    　導電性金属製の母材プレートをプレスして所定の形状に打ち抜き、所定の形状とされたプレートを折り曲げることにより成形された、相手端子が挿入される端子挿入口が前面に開口された箱部と、前記箱部の内部に配置されたバネ接触部とを備え、
    　前記箱部の内部の少なくとも前記バネ接触部に導電性金属のメッキが施される
    ことを特徴とする端子。
  7. 　請求項６に記載の端子であって、
    　前記端子挿入口よりノズルを前記箱部内に進入させ、進入させた前記ノズルよりメッキ液を噴射して少なくとも前記バネ接触部にメッキが施される
    ことを特徴とする端子。
  8. 　請求項６に記載の端子であって、
    　前記箱部には、メッキ用開口部が設けられ、前記メッキ用開口部を用いてノズルよりメッキ液を噴射して少なくとも前記バネ接触部にメッキが施される
    ことを特徴とする端子。
  9. 　請求項８に記載の端子であって、
    　前記メッキ用開口部は、前記バネ接触部に対向する箱部の端子接触部の箇所に設けられている
    ことを特徴とする端子。
  10. 　請求項８に記載の端子であって、
    　前記メッキ用開口部は、前記箱部の端子接触部とは異なる箇所に設けられている
    ことを特徴とする端子。
     
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