CN114628920A - 连接器及端子配件 - Google Patents

Abstract

本发明的目的在于提供一种抑制焊球的产生的连接器及端子配件。连接器具备：端子配件(10)，其具有端子部(11)及导体连接部(12)；壳体(20)，其容纳端子配件(10)；以及导电部件(40)，其是导电体及绝缘体的层叠体并且成形为具有通孔(41)，并将导电体与插通于通孔(41)的导体连接部(12)焊接而物理连接且电连接，导体连接部(12)形成为以使2个部位的端部(12a、12a)的作为非镀敷面的端面(12a₁、12a₁)不向外露出的方式将该端部(12a、12a)彼此以接触状态抵接而成的筒状部，并且该筒状部的外壁面(12d)全部为镀层。

Description

连接器及端子配件

技术领域

本发明涉及一种连接器及端子配件。

背景技术

以往，关于连接器，已知有如下连接器，其具备：端子配件、容纳该端子配件的壳体、使导电体与该端子配件物理连接且电连接的导电部件{柔性印刷电路基板(所谓FPC)、印刷电路基板(所谓PCB)等}。并且，在该连接器中，已知有如下结构的连接器：使该端子配件的导体连接部插通于导电部件的通孔，并将该导体连接部焊接于导电部件的导电体而使导体连接部与导电体物理且电连接。在端子配件中，为了提高焊料的润湿性，至少对导体连接部实施了镀敷加工。这种连接器例如在下述的专利文献1和2中公开。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2001-43914号公报

专利文献2：日本特开2017-103171号公报

发明内容

发明欲解决的技术问题

另外，对于端子配件，存在通过如下方式形成的端子配件：准备预先实施了镀敷加工的作为母材的金属板，对该金属板进行切断、弯折等冲压成型。在这样的端子配件中，切断所伴随的剪切面作为非镀敷区域而出现在表面，因此在对导电部件进行焊接时，存在导体连接部的非镀敷区域产生焊球(焊料的飞散)的可能性。

因此，本发明的目的在于提供能够抑制焊球的产生的连接器以及端子配件。

用于解决问题的技术手段

为了达到上述目的，本发明所涉及的连接器的特征在于，具备：端子配件，所述端子配件具有端子部和导体连接部；壳体，所述壳体容纳所述端子配件；以及导电部件，所述导电部件是导电体及绝缘体的层叠体且成形为具有通孔，将所述导电体与插通于所述通孔的所述导体连接部焊接而物理连接且电连接，所述导体连接部形成为使所述端部彼此以接触状态抵接而成的筒状部，以使2个部位的端部中的作为非镀敷面的端面不向外露出，并且，所述筒状部的外壁面全部为镀层。

为了达到上述目的，本发明所涉及的端子配件的特征在于，具备：端子部；以及导体连接部，所述导体连接部插通于作为导电体和绝缘体的层叠体而成形的导电部件的通孔插通，并与所述导电体焊接而物理连接且电连接，所述导体连接部形成为以使2个部位的端部的作为非镀敷面的端面不向外露出的方式将所述端部彼此以接触状态抵接而成的筒状部，并且，所述筒状部的外壁面全部为镀层。

发明效果

本发明所涉及的端子配件通过将导体连接部12形成为如述那样的筒形状，能够使各个端部的作为非镀敷面的端面不向外露出，而使外壁面的整体成为镀层。因此，该端子配件能够抑制焊球(焊料的飞散)的产生，并且能够提高焊料的润湿性，因此能够在导体连接部与导电部件的导电体之间形成适当的焊料部。而且，该端子配件能够抑制焊球的产生，因此能够避免与附近的其他端子配件、导电部件之间的绝缘距离不足，另外，若进行激光焊接，则能够提高此时的焊料的供给方向的自由度。另外，本发明所涉及的连接器具备这样的端子配件，能够起到与由该端子配件得到的效果同样的效果。

附图说明

图1是表示实施方式的连接器的立体图。

图2是表示罩连接前的连接器的分解立体图。

图3是表示实施方式的连接器(罩除外)的分解立体图。

图4是表示导体连接部的折弯加工前的展开形状的立体图。

图5是从轴线方向观察具体例1的导体连接部的俯视图。

图6是从轴线方向观察具体例2的导体连接部的俯视图。

图7是从轴线方向观察具体例3的导体连接部的俯视图。

图8是说明对导体连接部的热影响的图。

图9是示出变形形态的导体连接部的立体图。

图10是在与轴线方向正交的方向观察变形形态的导体连接部的俯视图。

图11是图10的X-X线截面图。

图12是对释放部与焊料部的位置关系进行说明的立体图。

图13是表示变形形态的导体连接部的弯折加工前的展开形状的立体图。

符号说明

1 连接器

10 端子配件

11 端子部

12，12A，12B，12C，12D 导体连接部

12a 端部

12a₁ 端面

12d 外壁面

14，14A，14B 释放部

15 焊料部

20 壳体

40 导电部件

41 通孔

具体实施方式

以下，基于附图对本发明所涉及的连接器以及端子配件的实施方式进行详细说明。另外，本发明并不限于该实施方式。

[实施方式]

基于图1至图13对本发明所涉及的连接器及端子配件的一个实施方式进行说明。

图1至图3的符号1表示本实施方式的连接器。该连接器1具备：端子配件10；容纳该端子配件10的壳体20；组装于该壳体20的罩30；以及导电部件40，其在由组装完成状态的壳体20以及罩30所形成的内侧空间中与端子配件10物理连接且电连接。

端子配件10由金属等导电性材料成形。该端子配件10如下形成：预先准备在各平面实施了镀锡等镀敷加工的成为母材的金属板，通过对该金属板进行弯折加工、切断加工等冲压成型而成形为规定形状。另外，该端子配件10具有：端子部11，其与配对侧连接器的配对侧端子配件(省略图示)物理连接且电连接；以及导体连接部12，其与导电部件40物理连接且电连接(图3)。并且，该端子配件10具有将该端子部11与导体连接部12连接的连接部13(图3)。另外，配对侧连接器例如可以是与配对侧电气设备(逆变器等)电连接的连接器，也可以是像在配对侧电气设备中设置的端子台所具有的连接器部分那样的连接器。

端子部11例如形成为阴端子形状或阳端子形状。此处所示的端子部11形成为具有方筒状的箱体的阴端子形状，沿着其筒轴方向进行与配对侧端子配件之间的插拔。

导体连接部12形成为筒形状。该导体连接部12是将通过冲压成型时的切断加工而从金属板切出的平板部12X(图4)折弯成筒状而成的。例如，在此所示的导体连接部12中，平板部12X通过该切断加工被切成矩形形状，该平板部12X通过折弯加工而折弯成筒状。在该平板部12X中，2个部位的端部(在该示例中为边部)12a、12a的端面12a₁、12a₁是沿着与导体连接部12的筒轴相同的朝向的壁面。该平板部12X具有该2个部位的端部12a、12a以及在该2个部位的端部12a、12a之间的基部12b，将它们折弯而形成筒形状的导体连接部12。在形成为导体连接部12后，该2个部位的端部12a、12a的端面12a₁、12a₁也是沿着与导体连接部12的筒轴相同的朝向的壁面(图3)。

在此，在该平板部12X中，与该2个部位的端部12a、12a不同的2个部位的端部(在该例示中为边部)12c、12c的端面12c₁、12c₁是与导体连接部12的筒轴方向正交的壁面(图4)。在形成为导体连接部12之后，该各个端面12c₁、12c₁也是与导体连接部12的筒轴方向正交的壁面。另外，在该各个端面12c₁、12c₁中的一个端面的中央部分连结有连接部13。

该导体连接部12通过导电部件40的后述的通孔41焊接于该导电部件40的后述的导电体。该导体连接部12在平板部12X的各个相当于平面的位置具有镀层，通过该镀层提高焊接时的焊料的润湿性。

另一方面，该平板部12X具有由于冲压成型时的切断加工而形成的剪切面，该剪切面是没有镀层的非镀敷面。在该平板部12X中，各个端部(在该示例中为边部)12a、12a、12c、12c的端面12a₁、12a₁、12c₁、12c₁成为剪切面(非镀敷面)。因此，在导体连接部12中，各个端部(在该示例中为边部)12a、12a、12c、12c的端面12a₁、12a₁、12c₁、12c₁以剪切面(非镀敷面)的状态残留。另外，还有可能在该剪切面(非镀敷面)产生切断加工所伴随的毛刺。

因此，为了抑制由该剪切面(非镀敷面)引起的焊料的润湿性的降低，该导体连接部12形成为以使2个部位的端部12a、12a的作为非镀敷面的端面12a₁、12a₁不向外露出的方式将该端部12a、12a彼此以接触状态抵接的筒状部(图3以及图5至图7)。并且，该导体连接部12形成为该筒状部的外壁面12d全部是镀层。在此所示的导体连接部12中，由于在母材的阶段已经对金属板的各个平面实施了镀敷加工，因此只需形成如上所述的筒形状，外壁面12d就全部成为镀层。

该导体连接部12不使各个端部12a、12a的作为非镀敷面的端面12a₁、12a₁向外露出，而是将外壁面12d的整体设为镀层，因此能够在与导电部件40的导电体之间形成适当的焊料部15(图2)。例如，该导体连接部12中，各个端面12a₁、12a₁没有向作为外侧的外壁面12d侧露出，在向导电部件40的导电体焊接时供给的焊料难以到达端面12a₁、12a₁，因此能够抑制焊球(焊料的飞散)的产生。并且，该导体连接部12的外壁面12d整体成为镀层，焊料的润湿性高，因此能够在与导电部件40的导电体之间形成合适的焊料部15。在此所示的连接器1具有导体连接部12和导电部件40的导电体被激光焊接而成的焊料部15。

而且，该导体连接部12能够抑制焊球的产生，因此能够避免在附近存在其他的端子配件10、导电部件的情况下的绝缘距离不足，另外，进行激光焊接时的焊料的供给方向的自由度变高。

另外，由于该导体连接部12使各个端部12a、12a以接触状态抵接，因此与在该端部12a、12a之间存在较大的间隙的情况相比，能够将由热冲击引起的热膨胀或热收缩发生时的形状变化限制在小规模。因此，该导体连接部12能够抑制发生热膨胀或热收缩时的焊料部15的龟裂的产生。在图8中，以下述的导体连接部12A为例，示出常温的导体连接部12A、变得高温而热膨胀的导体连接部12A、以及变得低温而热收缩的导体连接部12A。但是，在本图中，为了便于说明，夸张地表示其形状变化。

另外，该导体连接部12即使在各个端部12a、12a之间产生微小的间隙，也能够将热膨胀或热收缩时的形状变化限制在小规模。而且，即使该导体连接部12存在这样的间隙，在向导电部件40的导电体焊接时，也能够使焊料从该间隙进入到筒内，并将焊料留在该筒内。因此，即使该导体连接部12在各个端部12a、12a之间产生微小的间隙，也能够确保与导电部件40的导电体之间的粘着力，因此能够在其间形成适当的焊料部15。另外，该导体连接部12通过将焊料留在该筒内而不使焊料从筒内流出，从而能够将焊料的供给量抑制在最小限度。

在此所示的平板部12X中，2个部位的端部12a、12a形成为矩形的平板状，且该2个部位的端部12a、12a之间的基部12b形成为矩形的平板状。在该平板部12X中，在弯折成筒状时，该基部12b被弯折成圆弧状。即，此处所示的导体连接部12具有圆弧状的基部12b。那么，在该导体连接部12中，通过将2个部位的端部12a、12a折弯成怎样的形状，从而不使该各端部12a、12a中的作为非镀敷面的端面12a₁、12a₁向作为筒形状的外侧的外壁面12d侧露出。

图3及图5表示作为本实施方式的导体连接部12的1个具体例的导体连接部12A。图6表示作为本实施方式的导体连接部12的另一个具体例的导体连接部12B。图7表示本实施方式的导体连接部12的又一个具体例的导体连接部12C。

具体例1的导体连接部12A形成为各个该端部12a、12a被折入的筒状，以使各端部12a、12a的端面12a₁、12a₁配置于筒内(图3以及图5)。该导体连接部12A各个端部12a、12a具有：端面12a₁侧的平板状的片部12a₂；弯曲部12a₃，该弯曲部12a₃是将该片部12a₂与圆弧状的基部12b连接的部位，是向筒内折入的起点。并且，在该导体连接部12A中，使各个端部12a、12a的片部12a₂彼此面接触。具体例1的导体连接部12A通过形成为这样的筒形状，从而能够得到上述的各种效果。

具体例2的导体连接部12B与具体例1的导体连接部12A同样，形成为各个该端部12a、12a被折入的筒状，以使各端部12a、12a的端面12a₁、12a₁配置于筒内(图6)。但是，该导体连接部12B各个端部12a、12a具有：端面12a₁侧的弧状的片部12a₄；以及弯曲部12a₅，该弯曲部12a₅是将该片部12a₄与圆弧状的基部12b连接的部位，是向筒内的折入的起点。而且，该导体连接部12B的各个端部12a、12a使该片部12a₄以彼此的径向外侧的壁面相互面对的方式对置配置，并且使该片部12a₄彼此的各个径向外侧的壁面线接触。具体例2的导体连接部12B通过形成为这样的筒形状，从而能够得到上述的各种效果。

而且，该具体例1的导体连接部12A和具体例2的导体连接部12B使各个端部12a、12a的镀敷面彼此接触，因此当在其间产生微小的间隙的情况下，焊料容易从该间隙进入到筒内。因此，即使该导体连接部12A与导体连接部12B在各个端部12a、12a之间产生微小的间隙，也容易确保与导电部件40的导电体之间的粘着力，因此能够在其间形成适当的焊料部15。另外，该具体例1的导体连接部12A和具体例2的导体连接部12B将各个端部12a、12a折入筒内，因此在热膨胀时，各个端部12a、12a彼此相互挤压，容易抑制形状的变化。

具体例3的导体连接部12C呈使各个端部12a、12a的端面12a₁、12a₁彼此对接的圆筒状(图7)。即，该导体连接部12C的各个端部12a、12a和基部12b被折弯成相同直径的圆弧状。而且，该导体连接部12C的各个端部12a、12a将其端面12a₁、12a₁以接触状态彼此对接。具体例3的导体连接部12C通过形成为这样的筒形状，能够得到上述的各种效果。

在此所示的端子配件10形成为端子部11和导体连接部12(12A、12B、12C)的各自的筒轴朝向相同方向的直线形状。并且，连接器1构成为具备1个或多个该端子配件10。在此所示的连接器1具备多个端子配件10。

壳体20由合成树脂等绝缘性材料成形。该壳体20具有：内侧的容纳室20a，其将端子配件10的端子部11容纳；以及开口(以下，称为“端子引出口”)20b，其使端子配件10的导体连接部12从容纳室20a向外侧突出(图3)。并且，该壳体20具有平滑的端子引出区域20c，该端子引出区域20c设置有该端子引出口20b(图3)。在该壳体20中，从该端子引出口20b将端子部11容纳于容纳室20a中，使导体连接部12从端子引出口20b向相对于配对侧连接器的连接器嵌合方向相反的方向(即，连接器拔出方向)突出。

在此所示的壳体20中，设置有多个容纳室20a，在每个该容纳室20a容纳有端子部11。全部的容纳室20a形成为：分别将端子部11以相同的朝向容纳，并且使各个端子引出口20b配置在同一平面上。而且，在该壳体20中，全部的容纳室20a呈格子状排列。因此，此处所示的壳体20具有设置有多个端子引出口20b的矩形且平滑的端子引出区域20c。

另外，在该连接器1中，不需要在全部的容纳室20a容纳端子配件10，只要在电路上所需的部位的容纳室20a容纳有端子配件10即可。

此处所示的壳体20具有壳体主体21，该全部的容纳室20a都形成在该壳体主体21中(图1至图3)。该示例的壳体主体21形成为方体状，具有第一至第六外壁面21a-21f(图1至图3)。

全部的端子引出口20b都配置在第一外壁面21a。因此，端子引出区域20c设置于该第一外壁面21a(图3)。

在该壳体主体21中，第三外壁面21c和第四外壁面21d配置成平行状态，且与第一外壁面21a以正交的状态连接。在壳体20中，通过将从端子引出口20b伸出的全部端子配件10的导体连接部12从第三外壁面21c侧和第四外壁面21d侧遮盖，从而实现对全部端子配件10的导体连接部12的保护。因此，该壳体20具有：第一保护体22，其以与第三外壁面21c隔开间隔而对置配置的状态连结，且比第一外壁面21a突出；以及第二保护体23，其以与第四外壁面21d隔开间隔而对置配置的状态连结，且比第一外壁面21a突出(图1至图3)。

该第一保护体22和第二保护体23配置于壳体主体21中的除了嵌合连接部21g以外的部分(图1至图3)。该嵌合连接部21g是能够沿着连接器插入方向向配对侧壳体的配对侧嵌合连接部(省略图示)的内侧嵌合连接且沿着连接器拔出方向从该配对侧嵌合连接部的内侧拔出的部位，在其内侧容纳所述端子配件10。该嵌合连接部21g在壳体主体21中设置于第二外壁面21b侧。因此，第一保护体22和第二保护体23配置于壳体主体21中的第一外壁面21a侧。另外，在壳体20中，第一保护体22配置于一个侧方的端部，第二保护体23配置于另一个侧方的端部。因此，以下，根据需要，将第一保护体22称为“第一壳体侧壁22”，将第二保护体23称为“第二壳体侧壁23”。

该示例的第一保护体22具有矩形的平板状的平板部22a，该平板部22a与第三外壁面21c隔开间隔地以平行状态对置配置(图1至图3)。在该第一保护体22中，平板部22a具有比第一外壁面21a突出的突出部22a₁，利用该突出部22a₁将全部的端子配件10的导体连接部12从第三外壁面21c侧遮盖。另外，该示例的第二保护体23具有矩形的平板状的平板部23a，该平板部23a与第四外壁面21d隔开间隔地以平行状态对置配置(图1至图3)。在该第二保护体23中，平板部23a具有比第一外壁面21a突出的突出部23a₁，利用该突出部23a₁将全部的端子配件10的导体连接部12从第四外壁面21d侧遮盖。

另外，在该壳体主体21中，第五外壁面21e和第六外壁面21f配置成平行状态，并且与第一外壁面21a、第三外壁面21c和第四外壁面21d分别以正交状态连接。在此所示的连接器1中，如后所述，使导电部件40向第六外壁面21f侧引出。

在该连接器1中，在将罩30组装于该壳体20之前，将导电部件40与容纳于容纳室20a的端子配件10连接。

导电部件40是导电体和绝缘体的层叠体且成形为具有通孔41。在该导电部件40中，相对于插通于该通孔41的导体连接部12焊接导电体，从而使其物理连接且电连接。该导电部件40具备多个导电体，通过该各个导电体形成电路部分。

该导电部件40例如是由具有挠性(换言之，柔性)的导电体和绝缘体成形为片状的部件，具有由该导电体和绝缘体形成的具有挠性的平坦的层叠体。作为这种导电部件40，可以考虑柔性印刷电路基板(所谓的FPC)、膜布线板等印刷电路体、扁平电缆(所谓的FC)、柔性扁平电缆(所谓FFC)等。另外，作为导电部件40，也可以使用比上述那些更硬的印刷电路基板(所谓PCB)。此处所示的导电部件40是柔性印刷电路基板(所谓的FPC)，形成为矩形。

导电部件40具有：导体连接区域40a，其使导电体与从端子引出口20b伸出的端子配件10的导体连接部12物理连接且电连接；以及导体引出区域40b，其从导体连接区域40a向引出方向引出以便从壳体20伸出(图2和图3)。在该导电部件40中，导体连接区域40a被容纳于由组装完成状态的壳体20和罩30所构成的内侧空间中，导体引出区域40b从由组装完成状态的壳体20和罩30所构成的引出口向外侧引出。此处所示的导电部件40被划分为矩形的导体连接区域40a和矩形的导体引出区域40b。以下，在没有特别提及而简称为“引出方向”的情况下，表示导电部件40中的导体引出区域40b的引出方向。

导体连接区域40a具有通孔41，该通孔41是供导体连接部12插通的贯通孔并且使该贯通孔的内周面的导电体的电连接部与导体连接部12电连接(图3)。在此所示的导体连接区域40a中，由于使全部的端子配件10的导体连接部12电连接，因此针对每个该端子配件10而形成有圆形的通孔41。

在此，该导体连接区域40a的强度由加强板50增强。因此，加强板50在层叠状态下与该导体连接区域40a一体化(图3)。该加强板50由合成树脂等绝缘性材料成形为平板状。此处所示的加强板50形成为与导体连接区域40a相同外廓形状(即，与导体连接区域40a相同形状的矩形)的平板。该加强板50具有与导体连接区域40a接触的第一平面，通过利用粘接剂等将该第一平面粘贴于导体连接区域40a，从而以层叠状态与该导体连接区域40a一体化。

该加强板50使第一平面与导体连接区域40a接触并且使第二平面与端子引出区域20c接触，从而被夹入该导体连接区域40a和端子引出区域20c之间。因此，在该加强板50中，针对每个通孔41而形成有与该通孔41同心的贯通孔(以下，称为“端子插通孔”)50a(图3)。此处所示的端子插通孔50a形成为与通孔41相同的形状。

在该连接器1中，在端子配件10、壳体20、导电部件40以及加强板50的设置状态下，对成对的导体连接部12和通孔41的每个组合进行焊接，从而使该导体连接部12和通孔41固定。之后，在该连接器1中组装罩30。

罩30由合成树脂等绝缘性材料成形。该罩30通过组装于壳体20而从外侧覆盖该壳体20。具体而言，该罩30形成为在嵌合连接部21g和配对侧嵌合连接部处于嵌合连接完成状态时，将壳体20中的从配对侧嵌合连接部突出的突出部分从外侧遮盖。换言之，该罩30形成为在使嵌合连接部21g从罩内的内部空间突出的状态下，将壳体20的剩余部分的部件从外侧遮盖。因此，该罩30覆盖端子引出区域20c(即，从端子引出口20b伸出的所有端子配件10的导体连接部12)。

该罩30具有构成主体的罩主壁31，该罩主壁31用于覆盖末端的突出部分(嵌合连接部21g和配对侧嵌合连接部处于嵌合连接完成状态时，壳体20中的从配对侧嵌合连接部突出的突出部分)(图1和图2)。此处所示的罩主壁31具有以交叉状态连接的第一壁体31A和第二壁体31B(图2)。在该罩30中，使第一壁体31A相对于第一外壁面21a隔开间隔而对置配置，且使第二壁体31B相对于第五外壁面21e中的第一外壁面21a侧的部分隔开间隔而对置配置。

而且，该罩30具有第一罩侧壁32及第二罩侧壁33，该第一罩侧壁32及第二罩侧壁33相互隔开间隔地对置配置，且分别以正交状态与罩主壁31的两端部连接且具有挠性(图1及图2)。该第一罩侧壁32和第二罩侧壁33在与连接器插入方向(或连接器拔出方向)和导电部件40的引出方向正交的正交方向(以下，称为“宽度方向”)上相互隔开间隔地对置配置。并且，该第一罩侧壁32和第二罩侧壁33与罩主壁31的该宽度方向上的两端部(第一壁体31A和第二壁体31B各自的两端部)分别以正交状态连接。

在该罩30中，在与壳体20之间成为组装完成状态时，使平板状的第一罩侧壁32相对于第一壳体侧壁22的平板部22a从外侧以平行状态对置配置，且使平板状的第二罩侧壁33相对于第二壳体侧壁23的平板部23a从外侧以平行状态对置配置。第一罩侧壁32形成为至少向远离第一壳体侧壁22的方向挠曲变形。并且，第二罩侧壁33形成为至少向远离第二壳体侧壁23的方向挠曲变形。

另外，罩30具有：第一开口30a，其以罩主壁31、第一罩侧壁32和第二罩侧壁33中的连接器插入方向侧的各个端部作为周缘部(图1以及图2)；以及第二开口30b，其以导电部件40的引出方向{即，与第一罩侧壁32及第二罩侧壁33的对置配置方向(宽度方向)和连接器插入方向(或者连接器拔出方向)正交的正交方向}上的罩主壁31、第一罩侧壁32和第二罩侧壁33的各端部作为周缘部，并且一部分被用作导电部件40的引出口(图2)。在此所示的第一开口30a相对于第一壁体31A在连接器插入方向侧隔开间隔地对置配置，且形成为以第二壁体31B、第一罩侧壁32和第二罩侧壁33的各边部作为周缘部的开口。另外，此处所示的第二开口30b相对于第二壁体31B隔开间隔而对置配置，且形成为以第一壁体31A、第一罩侧壁32及第二罩侧壁33的各边部为周缘部的开口。在该罩30中，该第一开口30a和第二开口30b以正交状态连接。因此，对于第一罩侧壁32和第二罩侧壁33，在第一开口30a侧和第二开口30b侧交叉的交叉部处挠曲变形量分别成为最大。

在该连接器1中，在壳体主体21的第一外壁面21a、第一保护体22的突出部22a₁、第二保护体23的突出部23a₁以及罩30的第一壁体31A和第二壁体31B之间形成有空间，在该空间中配置有全部的端子配件10的导体连接部12。另外，在该连接器1中，该空间经由第二开口30b的一部分而与外侧连通。该第二开口30b的一部分是指在壳体20与第一壁体31A之间形成的间隙。因此，在该连接器1中，该间隙成为使导电部件40从第六外壁面21f侧向外侧引出的引出口。

罩30沿着连接器嵌合方向从第一外壁面21a侧插入并连接于壳体20。在壳体20与罩30之间设置有沿着其连接方向相互引导直至组装完成位置的引导结构60(图1)。该引导结构60具备：引导突起61，其是设置于壳体20和罩30中的一者的突起，与壳体20和罩30的连接方向正交的正交截面为楔形且沿着该连接方向延伸；以及引导槽62，其是设置于其中另一者的槽，为了在与插入进来的引导突起61之间沿着连接方向引导而沿着连接方向延伸。引导突起61和引导槽62分别至少具有沿着壳体20和罩30的连接方向的相互平行或相互交叉的2个平面。

在此所示的连接器1中，将该引导结构60设置在2个部位。该2个部位的引导结构60以一个引导突起61的突出方向与另一个引导突起61的突出方向成为相互相反方向的方式设置。此处所示的引导突起61设置于罩30的第一罩侧壁32和第二罩侧壁33。在此，在矩形的平板状的第一罩侧壁32和矩形的平板状的第二罩侧壁33各自的第二开口30b侧的边部形成有引导突起61。在罩30中，使各个引导突起61朝向内侧突出，并且使各个引导突起61对置配置。另外，在此所示的引导槽62设置于壳体20的第一壳体侧壁22和第二壳体侧壁23。第一壳体侧壁22的引导槽62在第六外壁面21f侧与平板部22a邻接配置。第二壳体侧壁23的引导槽62在第六外壁面21f侧与平板部23a邻接配置。

另外，在该连接器1中，如之前所示，使壳体主体21的嵌合连接部21g与配对侧壳体的配对侧嵌合连接部嵌合连接。在此，配对侧嵌合连接部形成为方筒状，使嵌合连接部21g插入并嵌合于该配对侧嵌合连接部的内侧。在壳体20与配对侧壳体之间设置有用于保持该嵌合连接完成状态的保持结构70(图1至图3)。壳体20作为该保持结构70的构成要素而具有：卡止体71，其在嵌合连接部21g和配对侧嵌合连接部为嵌合连接完成状态时，在与嵌合连接方向相反的方向上与配对侧嵌合连接部的配对侧卡止体(省略图示)卡止，使嵌合连接部21g和配对侧嵌合连接部保持嵌合连接完成状态；以及卡止解除臂72，其伴随着对力点部72a施加卡止解除力而挠曲，解除卡止体71与配对侧卡止体之间的能够卡止的状态。

该卡止体71和卡止解除臂72在壳体20和罩30为组装完成状态时配置于壳体20的与第二开口30b侧相反的一侧(即，壳体20的第五外壁面21e侧)。而且，卡止解除臂72形成为在解除卡止体71与配对侧卡止体之间的能够卡止的状态时，朝向第二开口30b侧(即，朝向第五外壁面21e)进行推动操作的部件。该卡止解除臂72具有力点部72a来作为使作业者实施该推动操作的部位。

在此，卡止体71形成为卡止突起，配对侧卡止体形成为在该卡止体71插入之后进行卡止的贯通孔。此处所示的卡止体71卡止于作为该贯通孔的配对侧卡止体的周壁。另外，这里所示的卡止解除臂72呈以固定端为支点的能够弹性变形的悬臂形状。在此，将该固定端设置于第五外壁面21e中的嵌合连接部21g侧，将其自由端设置于第五外壁面21e中的第一外壁面21a侧(除了嵌合连接部21g以外的部分)。在该卡止解除臂72中，其自由端成为力点部72a。在此，该力点部72a形成为矩形的平板状。另外，该卡止解除臂72具有在壳体主体21的第五外壁面21e的嵌合连接部21g侧隔开间隔而对置配置的壁面。在该卡止解除臂72中，在与该壁面相反侧的壁面且在固定端与自由端之间以突出状态设有卡止体71。在这样形成的卡止解除臂72中，在解除卡止体71与配对侧卡止体之间的能够卡止的状态时，对力点部72a施加朝向第五外壁面21e的卡止解除力。在该保持结构70中，卡止解除臂72由于该卡止解除力而挠曲，卡止体71与该卡止解除臂72的挠曲连动地向第五外壁面21e侧位移，从而卡止体71与配对侧卡止体之间的能够卡止的状态被解除。

如上所述，罩30使第二壁体31B与第五外壁面21e的第一外壁面21a侧的部分隔开间隔地对置配置，因此，利用该第二壁体31B不仅覆盖第五外壁面21e的第一外壁面21a侧的部分，还覆盖卡止解除臂72的自由端(即力点部72a)。因此，在第二壁体31B设置有推动部34，该推动部34通过覆盖该力点部72a并使自身向第二开口30b侧(第五外壁面21e侧)位移而将力点部72a向第五外壁面21e侧推动(图1及图2)。该推动部34形成为具有挠性的悬臂形状。此处所示的推动部34形成为以第一壁体31A侧为固定端、以第一开口30a侧为自由端的片体状，通过向第五外壁面21e侧推动而使处于接触状态的力点部72a向第五外壁面21e侧推动，从而解除卡止体71与配对侧卡止体之间的能够卡止的状态。

如以上所示，本实施方式的端子配件10通过将导体连接部12形成为如之前所示那样的筒形状，能够不使各个端部12a、12a的作为非镀敷面的端面12a₁、12a₁向外露出，而使外壁面12d的整体为镀层。因此，该端子配件10能够抑制焊球(焊料的飞散)的产生，并且能够提高焊料的润湿性，因此能够在导体连接部12与导电部件40的导电体之间形成适当的焊料部15。

而且，本实施方式的端子配件10能够抑制焊球的产生，因此能够避免附近的其他端子配件10、导电部件之间的绝缘距离不足，另外，若进行激光焊接，则能够提高此时的焊料的供给方向的自由度。

另外，本实施方式的端子配件10能够将各个端部12a、12a以接触状态抵接，能够将由热冲击引起的热膨胀或者热收缩发生时的导体连接部12的形状变化限制在小规模，因此能够抑制焊料部15的龟裂的产生。

另外，本实施方式的端子配件10即使在导体连接部12的各个端部12a、12a之间产生微小的间隙，也能够利用从该间隙进入到筒内的焊料来确保导体连接部12与导电部件40的导电体之间的粘着力，因此能够在其间形成适当的焊料部15。另外，本实施方式的端子配件10通过将焊料留在该筒内而不使焊料从导体连接部12的筒内流出，能够将焊料的供给量抑制在最小限度。

本实施方式的连接器1具备这样的端子配件10，能够起到与由该端子配件10得到的效果同样的效果。而且，由于该连接器1将导电部件40的导体引出区域40b引出到外部，所以若对该导体引出区域40b施加力，则该力被传递到焊料部15。然而，该连接器1具备端子配件10而得到的合适的焊料部15，因此导体连接部12与导电部件40的导电体之间的粘着力变得牢固，因此即使对导体引出区域40b施加了力，也能够抑制焊料部15的龟裂的产生。

然而，在导体连接部12中，根据温度变化会发生热膨胀或热收缩，根据该温度的变化量，各端部12a、12a的端面12a₁、12a₁有可能会接触。而且，在该导体连接部12中，若在该接触后还持续热膨胀或热收缩，则会产生该热膨胀或热收缩所伴随的热应力。即，在导体连接部12中，伴随着与温度变化相应的各个端部12a、12a的端面12a₁、12a₁的位置的变化，有可能会产生热应力。

例如，在导体连接部12中，在对导电部件40的导电体进行焊接时温度上升，由于此时的热膨胀，各个端部12a、12a的端面12a₁、12a₁接触，在该端面12a₁、12a₁之间相互施加力而产生热应力。在该情况下，在导体连接部12中，若没有该力的释放场所，则例如可能会使得各端部12a、12a在径向上重合等，作为非镀覆面的各个端面12a₁、12a₁的位置大幅变化，而使一个端面12a₁向外露出。

因此，在本实施方式的端子配件10中，通过将导体连接部12(上述的导体连接部12A、12B、12C)形成为设置有如下的释放部14的导体连接部(导体连接部12D)(图9至图11)，从而抑制端部12a的端面12a₁向外露出。该释放部14是释放与导体连接部12D的温度变化相应的各个端部12a、12a的端面12a₁、12a₁的位置的变化所伴随的热应力的部分。

在导体连接部12D中，随着与该温度变化相应的热膨胀或者热收缩所伴随的各个端部12a、12a的端面12a₁、12a₁的位置的变化，该端面12a₁、12a₁彼此抵接。而且，在该导体连接部12D中，若热膨胀或热收缩持续，则如之前所示那样产生热应力，但通过将该热应力释放到释放部14，能够抑制各个端部12a、12a的端面12a₁、12a₁的位置的进一步的变化。因此，从这点来看，本实施方式的端子配件10例如在将导体连接部12与导电部件40的导电体焊接时，能够不使各端部12a、12a的作为非镀覆面的端面12a₁、12a₁向外露出，而使外壁面12d的整体成为镀层。因此，该端子配件10能够进一步抑制焊球(焊料的飞散)的产生，并且能够进一步提高焊料的润湿性，因此能够在导体连接部12与导电部件40的导电体之间形成适当的焊料部15。

具体而言，释放部14例如是设置于导体连接部12D的一部分的贯通孔或使导体连接部12D的一部分凹陷而成的凹部。并且，在导体连接部12D中，在相对于该筒轴的与各个端部12a、12a的端面12a₁、12a₁的位置的相反侧设置至少1个释放部14。即，该释放部14设置于导体连接部12D的基部12b。这里所示的释放部14是贯通孔，在筒轴方向上空开间隔地设置有2个(图10)。另外，这里所示的释放部14形成为筒轴方向为长度方向的椭圆等长圆形的贯通孔(图10)。

在此，多个释放部14可以全部形成为相同的形状，也可以形成为至少2种不同的形状。例如，在端子配件10中，导体连接部12D可以说是以连接部13侧为固定端的悬臂形状。因此，在导体连接部12D中，在固定端侧和自由端侧分别设置有相同形状的释放部14的情况下，与自由端侧的释放部14(释放部14A)相比，存在热应力难以在固定端侧的释放部14(释放部14B)释放的可能性。因此，在此，将比自由端侧的释放部14A靠固定端侧的释放部14B形成为较大的贯通孔(图10)，例如通过这两个释放部14A、14B大致均等地释放热应力。

另外，优选释放部14设置在避开形成焊料部15的位置的位置(图12)。在图12中，仅图示了自由端侧的释放部14A与焊料部15的位置关系，但在该导体连接部12D中，固定端侧的释放部14B也设置在避开形成焊料部15的位置的位置。例如，在从预先对各平面实施了镀敷加工的母材(金属板)冲压成型端子零件10时，从该金属板一并冲裁而形成此处所示的作为贯通孔的释放部14(图13)。因此，在该释放部14中，其周缘的内周面成为与各端部12a、12a的端面12a₁、12a₁相同的非镀覆面。因此，在导体连接部12D中，通过在避开形成焊料部15的位置的位置设置释放部14，能够在不考虑该释放部14的周缘的非镀覆面上的焊料的润湿性的情况下实施焊接。

另外，关于固定端侧的释放部14B，在进行焊接时，能够利用周缘的非镀覆面排斥作为焊料部15而固化前的焊料，因此能够抑制该焊料经由连接部13向端子部11流出。

另外，在此，对将端子配件10应用于连接器1的情况进行了说明。然而，该端子配件10例如应用于接线盒等电气接线箱，也能够得到与之前所示的同样的效果。在该电气接线箱中，在框体中容纳有端子配件10和导电部件40，在该框体中，端子配件10和导电部件40如前面的连接器1的例示那样被焊接。

Claims (6)

1.一种连接器，其特征在于，具备：

端子配件，所述端子配件具有端子部和导体连接部；

壳体，所述壳体容纳所述端子配件；以及

导电部件，所述导电部件是导电体和绝缘体的层叠体且成形为具有通孔，并且将所述导电体与插通于所述通孔的所述导体连接部焊接而使所述导电体与所述导体连接部物理连接且电连接，

所述导体连接部形成为以使2个部位的端部的作为非镀敷面的端面不向外露出的方式将所述端部彼此以接触状态抵接而成的筒状部，并且，所述筒状部的外壁面全部为镀层。

2.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，

所述导体连接部形成为各个所述端部被折入的筒状，以使各个所述端部的所述端面配置于筒内。

3.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，

所述导体连接部呈使各个所述端部的所述端面彼此对接的圆筒状。

4.根据权利要求1至3中的任一项所述的连接器，其特征在于，

所述导体连接部和所述导电体具有激光焊接的焊料部。

5.如权利要求1至4中任一项所述的连接器，其特征在于，

所述导体连接部具有释放部，所述释放部释放与温度变化对应的各个所述端部的所述端面的位置的变化所伴随的热应力。

6.一种端子配件，其特征在于，具备：

端子部；以及

导体连接部，所述导体连接部插通于作为导电体和绝缘体的层叠体而成形的导电部件的通孔，并与所述导电体焊接而物理连接且电连接，

所述导体连接部形成为以使2个部位的端部的作为非镀敷面的端面不向外露出的方式将所述端部彼此以接触状态抵接而成的筒状部，并且，所述筒状部的外壁面全部为镀层。

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