JP6561805B2

JP6561805B2 - 基板用コネクタ

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Publication number: JP6561805B2
Application number: JP2015237192A
Authority: JP
Inventors: 麗萍康; 岡村　憲知; 憲知岡村; 貢古谷
Original assignee: Sumitomo Wiring Systems Ltd
Current assignee: Sumitomo Wiring Systems Ltd
Priority date: 2015-12-04
Filing date: 2015-12-04
Publication date: 2019-08-21
Anticipated expiration: 2035-12-04
Also published as: CN107017487A; US9774116B2; DE102016013763A1; US20170162961A1; JP2017103171A; CN107017487B

Description

本発明は、基板用コネクタに関する。

特許文献１に記載の基板用コネクタは、回路基板（プリント回路基板）に実装されるものであって、樹脂製のハウジングと、金属製の固定部材とを備えている。固定部材は、ハウジングに取り付けられるハウジング取付部を有しているとともに、回路基板に半田で取り付けられる基板取付部を有している。

特開２００８−１３５３１４号公報

ところで、金属板から固定部材を所定の展開形状に打ち抜いた後、めっき処理を行うことにより、固定部材の端面（切断面であって板面と交差する面）にもめっき層を形成することができ、回路基板に対する固定部材の半田濡れ性を向上させることができる。しかし、こうした後めっき処理はコストが高くつくため、可能であれば、金属板の打ち抜き前に、めっき処理（先めっき処理）を一度で済ませておくことが望まれる。一方、先めっき処理では、固定部材の端面にめっき層を形成することができないため、半田濡れ性に劣るという問題がある。

本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、先めっき処理を行っても半田濡れ性の向上を図ることが可能な固定部材を備えた基板用コネクタを提供することを目的とする。

本発明は、端子金具が装着されるハウジングと、前記ハウジングに装着され、回路基板に半田で固定される基板固定部を有する板状の固定部材を備え、前記固定部材のうち、少なくとも前記基板固定部には、板厚方向に対向して配置される一対の板片部が設けられ、前記板片部の板面には、外側のめっき層と内側のめっき層とが形成され、前記板片部の前記板面と交差する端面には、角部を含む位置に、前記外側のめっき層と連続しためっきだれ層が形成され、前記一対の板片部の角部に形成された一対の前記めっきだれ層は、前記基板固定部の端面において前記一対の板片部の板厚方向の両端部に配置され、前記一対のめっきだれ層に挟まれた領域は非めっき領域とされているところに特徴を有する。

金属板にめっき処理（先めっき処理）が施された後、金属板が所定形状に打ち抜かれることにより、固定部材の板面にめっき層が形成されるとともに、固定部材の端面にめっき層と連続しためっきだれ層が形成される。本発明の場合、固定部材のうち、少なくとも基板固定部に、板厚方向に対向して配置される一対の板片部が設けられ、板片部の端面にめっきだれ層が形成されるため、めっきだれ層が板厚方向に複数形成されることになり、各めっきだれ層に半田が付着することによって、半田濡れ性の向上を図ることができる。

本発明の実施例１の基板用コネクタの斜視図である。ハウジングの装着部に固定部材が装着された状態を示す拡大平面図である。図２のＡ−Ａ線断面図である。固定部材の斜視図である。固定部材の正面図である。固定部材の平面図である。キャリアを介して連鎖状に連結された固定部材の展開図である。ハウジングの正面図である。ハウジングの装着部の拡大平面図である。めっき層及びめっきだれ層が形成された連結板片部の断面図である。本発明の実施例２におけるめっき層及びめっきだれ層が形成された連結板片部の断面図である。本発明の実施例３におけるめっき層及びめっきだれ層が形成された連結板片部の断面図である。本発明の実施例４におけるハウジングの装着部に固定部材が装着された状態を示す拡大平面図である。図１３のＢ−Ｂ線断面図である。固定部材の側面図である。本発明の実施例５の固定部材の斜視図である。めっき層及びめっきだれ層が形成された両板片部の断面図である。参考例の固定部材の斜視図である。めっき層及びめっきだれ層が形成された両板片部の断面図である。

本発明の好ましい実施形態を以下に示す。
前記一対の板片部が、板厚方向に互いに間隔をあけて配置されている。これによれば、板片部の両板面に形成されためっき層に半田が付着するため、半田濡れ性のさらなる向上を図ることができる。

前記一対の板片部が、屈曲部を介して一体に連結されている。これによれば、部品点数を削減することができ、加工性が良好になるのに加え、屈曲部の曲げ面にもめっき層が形成され、半田濡れ性のさらなる向上を図ることができる。

前記一対の板片部が、前記固定部材のうち、前記ハウジングに装着される部分には設けられていない。これによれば、板片部の形成範囲を必要最小の範囲に抑えることができ、材料費を削減することができる。

＜実施例１＞
以下、本発明の実施例１を図１〜図１０に基づいて説明する。本実施例１の基板用コネクタは、ハウジング１０と、複数の端子金具９０と、一対の固定部材３０とを備えている。なお、以下の説明においては、図１及び図３の右側を前側とする。上下方向は、図１及び図３に対応している。

ハウジング１０は合成樹脂製であって、図１に示すように、回路基板１００（プリント回路基板）の表面に設置され、前方に開放された角筒状のフード部１１を有している。フード部１１は、左右方向に長く延出する形態とされ、奥壁１２に、複数の端子金具９０が圧入により装着されている。フード部１１内には、前方から図示しない相手側コネクタが嵌合可能となっている。

端子金具９０は導電金属製であって、図１に示すように、全体として角ピン状をなし、前後方向に延出する水平部９１と、水平部９１の後端から下方に延出する垂直部９２とからなる。水平部９１は、奥壁１２を貫通して前端部がフード部１１内に突出して配置される。垂直部９２は、フード部１１の後方に露出して配置され、下端部が回路基板１００のスルーホール１０１に挿通されて半田付けされる。なお、回路基板１００には、スルーホール１０１とは別に、固定部材３０の後述する基板固定部３１が挿入されて半田付けにより固定される固定孔１０２が設けられている。

図８に示すように、ハウジング１０の左右両側面には、一対の装着部１３が突設されている。装着部１３には、装着溝１４が上面に開口して形成されている。図９に示すように、装着溝１４は、前後方向に長いスリット溝状をなしている。図３に示すように、装着溝１４の内側下端部には、中実部１５が設けられ、中実部１５の前後両側に、一対の挿通孔１６が上下方向に貫通して設けられている。装着溝１４には、上方から固定部材３０が挿入され、固定部材３０の後述する連結板片部４１が挿通孔１６に挿通される。

固定部材３０は金属製の板材であって、板面を左右方向に向けて配置され、図４に示すように、上下方向に延出する前後一対の基板固定部３１と、両基板固定部３１の上端間に架設されるハウジング固定部３２とで構成される。図７に示すように、固定部材３０は、キャリア３３を介して連鎖状に複数連結された連続端子４８から供給される。

図４に示すように、ハウジング固定部３２は、平板状をなし、前後方向の幅寸法が小さい下部３４と、下部３４に段付き状に連なり、前後方向の幅寸法が大きい上部３５とを有している。ハウジング固定部３２の上部３５の前後両端には、一対の係止突起３６が張り出して形成されている。図２及び図３に示すように、固定部材３０が装着溝１４に挿入されると、ハウジング固定部３２の下端が中実部１５に当て止めされるとともに、装着溝１４の前後の溝縁に係止突起３６が食い込み、これによって固定部材３０が装着溝１４に抜け止め状態で保持される。

図３及び図４に示すように、基板固定部３１は、固定孔１０２に挿入された状態で、回路基板１００の裏面側に突出する先端領域部３７を有している。基板固定部３１は、板厚方向（本実施例１の場合は左右方向）に対向する一対の板片部３８Ａ、３８Ｂを有している。

両板片部３８Ａ、３８Ｂは、基板固定部３１の板幅方向（前後方向）の全幅及び長さ方向（上下方向）の全長にわたって形成され、かつハウジング固定部３２の下部３４の前後両端にも連続して形成されている。

また、両板片部３８Ａ、３８Ｂは、先端領域部３７を除いて、屈曲部３９を介して一体に連結されている。図４、図６及び図１０に示すように、両板片部３８Ａ、３８Ｂと屈曲部３９とで断面Ｕ字状の連結板片部４１が構成されている。連結板片部４１は、ハウジング固定部３２の上部３５に段差無く連続する一の板片部３８Ａと、この板片部３８Ａと若干の隙間をあけて板厚方向に対向（対面）して配置される他の板片部３８Ｂと、固定部材３０の前後両端において断面略半円状に湾曲して両板片部３８Ａ、３８Ｂに連なる屈曲部３９とからなる。連結板片部４１には、両板片部３８Ａ、３８Ｂの内端面（両基板固定部３１間で板片部３８Ａ、３８Ｂが互いに対向する面）が露出して配置され、この両板片部３８Ａ、３８Ｂの内端面に、それぞれ後述するめっきだれ層４３が形成される（図１０の太線を参照）。

図４に示すように、先端領域部３７には、屈曲部３９が無く、両板片部３８Ａ、３８Ｂのみで構成されている。両板片部３８Ａ、３８Ｂは、内端面に加えて外端面も露出して配置され、内外端面にめっきだれ層４３が形成されることになる。先端領域部３７と屈曲部３９との間には、側面視Ｌ字形の段差４４が形成されている。

また、先端領域部３７には、固定孔１０２への挿通動作を案内するガイド部４５が形成されている。ガイド部４５は、板片部３８Ａ、３８Ｂの内端面及び左右の板面（板厚方向の両端面）において、下端へ向けてテーパ状に先細り形状となる部分で構成されている。なお、図３に示すように、先端領域部３７の板片部３８Ａ、３８Ｂの外端面は、上下方向に沿って配置されている。

固定部材３０を製造するに際し、金属板に、錫、ニッケル、金等でめっき処理が施され、金属板の両板面に所定厚みのめっき層４６（図１０の太線を参照）が形成される。次いで、金属板の両板面のうちの一面（以下、打ち抜き面４７という）から他面へ向けて移動する図示しない金型によって、金属板が所定形状に打ち抜かれ、図７に示すように、固定部材３０がキャリア３３を介して連鎖状に配列された連続端子４８が得られる。両板片部３８Ａ、３８Ｂは、図７の展開形状において、板幅方向（前後方向）に並んで配置されている。

連続端子４８の端面（両板面と交差する面であって破断面になる）は、打ち抜き面４７と連続する角部４９がだれて曲面状に形成される（図１０を参照）。また、連続端子４８の端面には、角部４９を含む位置に、めっきだれ層４３が形成される。めっきだれ層４３は、打ち抜き方向に移動する図示しない金型にめっき層４６が追従することにより、めっき層４６に連続して形成される。連続端子４８の端面において角部４９とは反対側の部位は、打ち抜き面４７と連続せず、めっきだれ層４３が形成されていない。なお、角部４９、めっき層４６及びめっきだれ層４３は、本実施例１において図１０以外の図面では省略されている。

続いて、他の板片部３８Ｂが屈曲部３９を介して一の板片部３８Ａ側に折り返される。これにより、他の板片部３８Ｂが一の板片部３８Ａを覆うようにして、両板片部３８Ａ、３８Ｂが板厚方向に対向して配置される。図１０に示すように、一の板片部３８Ａの両板面及び他の板片部３８Ｂの両板面は、それぞれほぼ平行に配置され、これら板面に形成されためっき層４６も、それぞれほぼ平行に配置される。

一の板片部３８Ａの端面及び他の板片部３８Ｂの端面は、板厚方向に沿って配置され、板幅方向に関して同一位置に配置される。両板片部３８Ａ、３８Ｂの端面の角部４９及び角部４９に形成されためっきだれ層４３は、両板片部３８Ａ、３８Ｂの板厚方向の両端部に配置されることになる。したがって、基板固定部３１の端面には、板厚方向に複数のめっきだれ層４３が形成されることになる。両板片部３８Ａ、３８Ｂの板厚方向の中間部は、めっきだれ層４３に挟まれた非めっき領域５１になっている。

次に、本実施例１の作用効果を説明する。
組み付けに際し、ハウジング１０の装着部１３の装着溝１４に固定部材３０のハウジング固定部３２が上方から挿入され、ハウジング固定部３２の前後両側に位置する係止突起３６の係止作用によって固定部材３０がハウジング１０に抜け止め保持される（図１〜図３を参照）。固定部材３０はハウジング１０の左右両側面に対をなして取り付けられる。

続いて、ハウジング１０が回路基板１００の表面に載置され、固定部材３０の基板固定部３１が回路基板１００の固定孔１０２に挿通される（図１及び図３を参照）。このとき、基板固定部３１は、ガイド部４５によって先端領域部３７が固定孔１０２に円滑に誘い込まれる。基板固定部３１が固定孔１０２に正規に挿入されると、連結板片部４１が装着部１３の挿通孔１６の内側に配置される。その後、フロー半田等の半田付けがなされ、基板固定部３１が各端子金具９０とともに回路基板１００に固定される。

ここで、半田は、基板固定部３１の外周を被覆し、両板片部３８Ａ、３８Ｂのめっき層４６及びめっきだれ層４３には良好に付着されるが、両板片部３８Ａ、３８Ｂの非めっき領域５１には付着しにくいという事情がある。仮に、基板固定部３１が１つの板片部で構成されるとすると、めっきだれ層も１つのみになるため、半田の付着領域（接着領域）が少なくなる。その点、本実施例１の場合、基板固定部３１が一対の板片部３８Ａ、３８Ｂを有し、両板片部３８Ａ、３８Ｂの端面にそれぞれめっきだれ層４３が形成されることから、半田の付着領域を多く確保することができる。

このように、本実施例１によれば、基板固定部３１が一対の板片部３８Ａ、３８Ｂを有し、基板固定部３１の端面に、板厚方向に複数のめっきだれ層４３が形成されるため、その分、半田の付着領域を多く確保することができ、半田濡れ性の向上を図ることができる。その結果、回路基板１００に対する固定部材３０の保持力を高めることができる。

また、両板片部３８Ａ、３８Ｂが板厚方向に互いに間隔をあけて配置されるため、両板片部３８Ａ、３８Ｂの内側の隙間を介して対向する板面に形成されためっき層４６にも半田が良好に付着し、半田濡れ性のさらなる向上を図ることができる。

また、連結板片部４１においては両板片部３８Ａ、３８Ｂが屈曲部３９を介して一体に連結されているため、部品点数を削減することができるとともに、屈曲部３９の曲げの内外面にもめっき層４６が形成され、半田濡れ性のさらなる向上を図ることができる。

さらに、本実施例１の場合、両板片部３８Ａ、３８Ｂがハウジング固定部３２の上部３５には設けられていないことから、金属板が無駄に消費されるのを防止することができ、コストを安価に抑えることができる。

＜実施例２＞
図１１は、本発明の実施例２を示す。本実施例２は、固定部材３０Ｅの基板固定部３１Ｅが実施例１とは異なるが、基板固定部３１Ｅ以外は実施例１と同様である。

基板固定部３１Ｅは、断面有端環状、詳細には断面Ｃ字形状をなし、板厚方向に対向して配置される断面円弧状の板片部３８ＡＥ、３８ＢＥで構成されている。両板片部３８ＡＥ、３８ＢＥの板面（内外面）は、段差なく弧状に湾曲しており、両板片部３８ＡＥ、３８ＢＥの端面は、側方へ向けてテーパ状に拡開している。両板片部３８ＡＥ、３８ＢＥの外周側の板面は、打ち抜き面４７Ｅとなり、両板片部３８ＡＥ、３８ＢＥの端面の径方向外端部は、打ち抜き面４７Ｅからだれて曲面状をなす角部４９Ｅとなる。

両板片部３８ＡＥ、３８ＢＥの板面には、めっき層４６Ｅが弧状に回曲して形成され、両板片部３８ＡＥ、３８ＢＥの端面には、めっきだれ層４３Ｅが外周のめっきだれ層４３Ｅに連続して形成されている。めっきだれ層４３Ｅは、両板片部３８ＡＥ、３８ＢＥの端面の径方向外側（角部４９Ｅを含む）に形成され、両板片部３８ＡＥ、３８ＢＥの端面の径方向内側は、非めっき領域５１Ｅになっている。

本実施例２によれば、実施例１と同様、両板片部３８ＡＥ、３８ＢＥの端面にそれぞれめっきだれ層４３Ｅが形成されているため、半田濡れ性の向上を図ることができる。

＜実施例３＞
図１２は、本発明の実施例３を示す。本実施例３は、固定部材３０Ｆの基板固定部３１Ｆが実施例１と異なるが、基板固定部３１Ｆ以外は実施例１と同様である。

基板固定部３１Ｆは、断面有端環状をなし、前後方向に沿った直線状の一の板片部３８ＡＦと、この板片部３８ＡＦの一端から湾曲して折り返される断面略半円弧状の他の板片部３８ＢＦとからなる。他の板片部３８ＢＦの端面は、一の板片部３８ＡＦの板面に隙間をあけてほぼ平行に対向し、前後方向に沿って配置される。一の板片部３８ＡＦの端面は、左右方向に沿って配置される。両板片部３８ＡＦ、３８ＢＦの外側の板面は、打ち抜き面４７Ｆとなり、両板片部３８ＡＦ、３８ＢＦの端面の外端部は、打ち抜き面４７Ｆからだれて曲面状をなす角部４９Ｆとなる。

一の板片部３８ＡＦの板面には、めっき層４６Ｆが直線状に形成され、他の板片部３８ＢＦの板面には、めっき層４６Ｆが弧状に回曲して形成されている。めっきだれ層４３Ｆは、両板片部３８ＡＦ、３８ＢＦの端面の外側における角部４９Ｆを含む位置に、めっき層４６Ｆに連続して形成されている。

本実施例３によれば、実施例１と同様、両板片部３８ＡＦ、３８ＢＦの端面にそれぞれめっきだれ層４３Ｆが形成されているため、半田濡れ性の向上を図ることができる。

＜実施例４＞
図１３〜図１５は、本発明の実施例４を示す。本実施例４は、固定部材３０Ｇが実施例１と異なるが、固定部材３０Ｇ以外は実施例１とほぼ同様である。

実施例１の場合、左右方向に一対の板片部３８Ａ、３８Ｂを有することから、固定部材３０が左右方向に大型になる傾向にある。これに鑑み、固定部材３０の板厚が通常よりも薄くされ、左右方向の大型化を抑えている。この場合に、基板固定部３１のみを薄肉にするのは加工が困難になるため、ハウジング固定部３２を含む固定部材３０全体の板厚を薄くしている。そうすると、ハウジング固定部３２の剛性が低下し、ハウジング１０に対する固定部材３０の保持力が低下する可能性がある。

一方、本実施例４においては、固定部材３０Ｇの板厚に関係なく、ハウジング１０に対する固定部材３０Ｇの保持力を十分に確保することが可能となっている。

図１５に示すように、固定部材３０Ｇは、上下方向に細長く延出する一対の脚部５２と、両脚部５２の上端間に架設される架設部５３とからなる。架設部５３及び両脚部５２は、板幅方向（左右方向）に幅広の帯板状に形成されている。

ハウジング固定部３２Ｇは、架設部５３と両脚部５２の上端部とで構成され、側面視門型をなしている。脚部５２の上端部の左右縁部には、一対の係止突起３６Ｇが左右方向に張り出して形成されている。図１３及び図１４に示すように、固定部材３０Ｇがハウジング１０の装着部１３Ｇの装着溝１４Ｇに挿入されると、装着溝１４Ｇの左右の溝縁に係止突起３６Ｇが食い込み、これによって固定部材３０Ｇが装着溝１４Ｇに抜け止め状態で保持される。なお、装着溝１４Ｇは、ハウジング固定部３２Ｇの左右方向の板幅寸法と対応するように、実施例１の装着溝１４によりも左右方向の開口幅が少し大きくされている。

基板固定部３１Ｇは、両脚部５２のうち上端部を除く部分で構成され、左右方向で対向する一対の板片部３８ＡＧ、３８ＢＧを有している。基板固定部３１Ｇのうち、先端側の先端領域部３７Ｇを除く部分は、両板片部３８ＡＧ、３８ＢＧを連結する屈曲部３９Ｇが設けられた連結板片部４１Ｇになっている。屈曲部３９Ｇは、ハウジング固定部３２Ｇに連なり、両板片部３８ＡＧ、３８ＢＧは、屈曲部３９Ｇの左右両側から相互の板面が互いに向き合うように折り曲げられる。両板片部３８ＡＧ、３８ＢＧの板面及び屈曲部３９Ｇの板面には、図示しないめっき層が形成され、両板片部３８ＡＧ、３８ＢＧの端面における外側端部には、図示しないめっきだれ層が形成されている。これらめっき層及びめっきだれ層の構造は、実施例１とほぼ同様である。

なお、両板片部３８ＡＧ、３８ＢＧの折り曲げ前の展開形状において、連結板片部４１Ｇの左右方向の幅寸法は、ハウジング固定部３２Ｇの左右方向の幅寸法（係止突起３６Ｇと対応する部分の最大幅寸法）以下に抑えられ、材料の無駄が生じないように構成されている。

先端領域部３７Ｇには、屈曲部３９Ｇが無く、両板片部３８ＡＧ、３８ＢＧが連続して垂設されている。両板片部３８ＡＧ、３８ＢＧの内端面（両脚部５２間で板片部３８ＡＧ、３８ＢＧが互いに対向する面）及び左右の板面は、先細りのテーパ形状をなし、ガイド部４５Ｇを構成している。先端領域部３７Ｇの構造及び作用は、実施例１と同様である。

実施例４の場合、ハウジング固定部３２Ｇが左右方向に幅広の帯板状をなし、ハウジング固定部３２Ｇに設けられた４つの係止突起３６Ｇがそれぞれ装着溝１４Ｇの左右の溝縁に食い込み係止されるため、ハウジング１０に対する固定部材３０Ｇの保持力を十分に確保することができる。

＜実施例５＞
図１６及び図１７は、本発明の実施例５を示す。本実施例５は、固定部材３０Ｈが実施例１とは異なるが、固定部材３０Ｈ以外は実施例１と同様である。

固定部材３０Ｈは、全体が左右方向（板厚方向）に折り重ねられた形態になっている。具体的には、固定部材３０Ｈは、左右方向に板面を向けて配置され、上下方向に延出する一対の基板固定部３１Ｈと、両基板固定部３１Ｈの上端間に架設されるハウジング固定部３２Ｈとからなり、板厚方向にほぼ密着して対向する板片部３８ＡＨ、３８ＢＨによって二重に構成されている。ハウジング固定部３２Ｈの上端には断面略半円弧状の屈曲部３９Ｈが設けられ、両板片部３８ＡＨ、３８ＢＨは、屈曲部３９Ｈを介して一体に連結されている。両板片部３８ＡＨ、３８ＢＨは、基板固定部３１Ｈ及びハウジング固定部３２Ｈの外形形状を規定しており、互いに同一の形態になっている。

ハウジング固定部３２Ｈの前後両端には、装着溝１４の前後の溝縁に食い込み係止される一対の係止突起３６Ｈが張り出して形成されている。基板固定部３１Ｈの先端側には、先端領域部３７Ｈが設けられ、先端領域部３７Ｈには、両板片部３８ＡＨ、３８ＢＨの左右の板面及び前後の端面に、先細りのテーパ形状をなすガイド部４５Ｈが設けられている。基板固定部３１Ｈは、ガイド部４５Ｈによって回路基板１００の固定孔１０２に円滑に誘い込まれる。

図１７に示すように、両板片部３８ＡＨ、３８ＢＨの板面には、前後方向に沿ってめっき層４６Ｈが形成されている。板片部３８ＡＨ、３８ＢＨの外側の板面（互いに対向する板面とは反対側の板面）は、打ち抜き面４７Ｈになっており、打ち抜き面４７Ｈに形成されためっき層４６Ｈが外側に露出して配置されている。

両板片部３８ＡＨ、３８ＢＨの端面の外側端部は、打ち抜き面４７Ｈに連続した曲面状の角部４９Ｈになっている。また、両板片部３８ＡＨ、３８ＢＨの端面の外側端部には、めっきだれ層４３Ｈが形成されている。めっきだれ層４３Ｈは、角部４９Ｈを含む領域に被着されている。

本実施例５によれば、基板固定部３１Ｈが一対の板片部３８ＡＨ、３８ＢＨで構成され、めっきだれ層４３Ｈが両板片部３８ＡＨ、３８ＢＨに一対ずつ全部で４つ形成され、それぞれのめっきだれ層４３Ｈが半田の付着領域として機能し得るため、半田濡れ性の向上を図ることができる。

＜参考例＞
図１８及び図１９は、参考例を示す。参考例も、固定部材３０Ｋが実施例１とは異なるが、固定部材３０Ｋ以外は実施例１と同様である。

固定部材３０Ｋは、互いに別体の一対の板片部３８ＡＫ、３８ＢＫが板厚方向に二重に重ね合わせて構成される。具体的には、固定部材３０Ｋは、実施例５と同様の側面視形状を有し、前後両側に一対の係止突起３６Ｋを有するハウジング固定部３２Ｋと、下端側の先端領域部３７Ｋにガイド部４５Ｋを有する基板固定部３１Ｋとからなり、板厚方向で対向する板片部３８ＡＫ、３８ＢＫによって二重に構成されている。ハウジング固定部３２Ｋの上端には実施例５の屈曲部３９Ｈに相当するものは無く、両板片部３８ＡＫ、３８ＢＫは互いに分離可能とされている。

両板片部３８ＡＫ、３８ＢＫの板面には、前後方向に沿ってめっき層４６Ｋが形成されている。ここで、両板片部３８ＡＫ、３８ＢＫは、打ち抜き面４７Ｋが板厚方向の一方側（図１９の上側）を向くように重ね合される。このため、両板片部３８ＡＫ、３８ＢＫの端面における板厚方向の一端部及び中間部には、打ち抜き面４７Ｋと連続する曲面状の角部４９Ｋが形成され、かつ角部４９Ｋを含む部位にめっきだれ層４３Ｋが形成される。

参考例によれば、めっきだれ層４３Ｋが板片部３８ＡＫ、３８ＢＫの板厚方向の一端部及び中間部に形成されるため、めっきだれ層４３Ｋが板片部３８ＡＫ、３８ＢＫの板厚方向の両端部に形成される場合（図１７を参照）に比べ、めっきだれ層４３Ｋ間に形成される非めっき領域５１Ｋの板厚方向の長さを短くすることができる。その結果、半田の付着領域の途切れを短くすることができ、半田濡れ性のさらなる向上を図ることができる。

＜他の実施例＞
以下、他の実施例を簡単に説明する。
（１）基板固定部は、回路基板の固定孔に挿通されず、回路基板の表面に沿って配置されるものであってもよい。この場合、両板片部の端面に形成されためっきだれ層に回路基板上の半田が濡れ上がるように構成されていればよい。
（２）固定部材は、全体として矩形板状等の平板状をなし、例えば、基板固定部とハウジング固定部とで断面略Ｌ字形に形成されるものであってもよい。
（３）板片部は、板厚方向に３重以上に対向して配置されるものであってもよい。
（４）実施例２、３では、固定部材の全体がピン状に丸めて形成されるものであってもよい。
（５）実施例５では、両板片部が隙間を介して対向する構成であってもよい。

１０…ハウジング
３０、３０Ｅ、３０Ｆ、３０Ｇ、３０Ｈ、３０Ｋ…固定部材
３１、３１Ｅ、３１Ｆ、３１Ｇ、３１Ｈ、３１Ｋ…基板固定部
３２、３２Ｇ、３２Ｈ、３２Ｋ…ハウジング固定部
３８ＡＥ、３８ＢＥ、３８ＡＦ、３８ＢＦ、３８ＡＧ、３８ＢＧ、３８ＡＨ、３８ＢＨ、３８ＡＫ、３８ＢＫ…板片部
３９、３９Ｇ、３９Ｈ…屈曲部
４３、４３Ｅ、４３Ｆ、４３Ｈ、４３Ｋ…めっきだれ層
４６、４６Ｅ、４６Ｆ、４６Ｈ、４６Ｋ…めっき層
９０…端子金具
１００…回路基板

Claims

端子金具が装着されるハウジングと、前記ハウジングに装着され、回路基板に半田で固定される基板固定部を有する板状の固定部材とを備え、
前記固定部材のうち、少なくとも前記基板固定部には、板厚方向に対向して配置される一対の板片部が設けられ、
前記板片部の板面には、外側のめっき層と内側のめっき層とが形成され、前記板片部の前記板面と交差する端面には、角部を含む位置に、前記外側のめっき層と連続しためっきだれ層が形成され、
前記一対の板片部の角部に形成された一対の前記めっきだれ層は、前記基板固定部の端面において前記一対の板片部の板厚方向の両端部に配置され、前記一対のめっきだれ層に挟まれた領域は非めっき領域とされていることを特徴とする基板用コネクタ。
前記一対の板片部が、板厚方向に互いに間隔をあけて配置されていることを特徴とする請求項１記載の基板用コネクタ。
前記一対の板片部が、屈曲部を介して一体に連結されていることを特徴とする請求項１又は２記載の基板用コネクタ。
前記一対の板片部が、前記固定部材のうち、前記ハウジングに装着される部分には設けられていないことを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１項記載の基板用コネクタ。