JP3091781U - 電子回路ユニット - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 取付時、或いは取り外し時の半田作業の容易
な電子回路ユニットを提供する。 【解決手段】 本考案の電子回路ユニットは、ランド部
５と接地用パターン６とが複数個の分岐された細幅の接
続パターン７によって接続されたため、接地用のランド
部５をマザー基板９の半田ランド部に半田付けする際、
複数個の分岐された細幅の接続パターン７によって、ラ
ンド部５から接地用パターン６への熱が逃げ難くなっ
て、このため、ランド部５における半田付きが良く、作
業性が良好となる上に、マザー基板９から電子回路ユニ
ットを取り外す際、ランド部５の箇所の半田に熱を加え
た時においても、接地用パターン６への熱が逃げ難く、
作業性が良くなる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【考案の属する技術分野】

本考案は電話機の送受信ユニット等に使用して好適な電子回路ユニットに関す る。

【０００２】

【従来の技術】

従来の電子回路ユニットの図面を説明すると、図５は従来の電子回路ユニット に係り、カバーを切断した状態を示す正面図、図６は従来の電子回路ユニットの 下面図、図７は従来の電子回路ユニットの要部の拡大下面図である。

【０００３】 次に、従来の電子回路ユニットの構成を図５〜図７に基づいて説明すると、一 枚、或いは複数枚が積層されて構成されたプリント基板からなる回路基板５１は 、側面５１ａに設けられた半円形の複数個の切り欠き部５１ｂを有する。

【０００４】 この回路基板５１の上面５１ｃには、銅箔から成る配線パターン５２が設けら れると共に、この配線パターン５２上には、種々の電気部品５３が搭載されて、 所望の電気回路が形成されている。

【０００５】 また、側面５１ａに設けられた切り欠き部５１ｂには、配線パターン５２に接 続された複数のサイド電極５４が設けられると共に、回路基板５１の下面５１ｄ には、このサイド電極５４のそれぞれに接続された状態で、サイド電極５４の近 傍に配置された銅箔から成る複数のランド部５５が設けられている。

【０００６】 また、回路基板５１の下面５１ｄには、広い面積から成る接地用パターン５６ が設けられ、銅箔から成るこの接地用パターン５６によって、回路基板５１の下 面５１ｄ側が電気的にシールドされた状態となっている。

【０００７】 そして、接地用パターン５６と、少なくとも接地用のランド部５５とは、銅箔 から成る広幅の一つの接続パターン５７とによって接続されると共に、回路基板 ５１の上面５１ｃには、電気部品５３を覆うように、金属板から成るカバー５８ が配置されている。 このような構成によって、従来の電子回路ユニットが形成されている。

【０００８】 プリント基板からなるマザー基板５９は、ここでは図示しないが、半田ランド 部を有する導電パターンが設けられ、このマザー基板５９上に電子回路ユニット が載置されると共に、電子回路ユニットのランド部５５がマザー基板５９の半田 ランド部に半田付けされて、電子回路ユニットが面実装されるようになっている 。

【０００９】

【考案が解決しようとする課題】

従来の電子回路ユニットは、接地用パターン５６と接地用のランド部５５とが 広幅の一つの接続パターン５７とによって接続されているため、ランド部５５を マザー基板５９の半田ランド部に半田付けする際、半田付け時の熱が広幅の接続 パターン５７を介して接地用パターン５６に逃げ易く、このため、ランド部５５ における半田付きが悪く、作業性が悪くなるという問題がある。 また、電子回路ユニットの交換のため、マザー基板５９から電子回路ユニット を取り外す際、ランド部５５の箇所の半田に熱を加えた時、この熱が広幅の接続 パターン５７を介して接地用パターン５６に逃げ易く、このため、ランド部５５ における半田が溶け難くなって、作業性が悪くなるという問題がある。

【００１０】 そこで、本考案は取付時、或いは取り外し時の半田作業の容易な電子回路ユニ ットを提供することを目的とする。

【００１１】

【課題を解決するための手段】

上記課題を解決するための第１の解決手段として、配線パターン上に電気部品 が搭載されて、所望の電気回路が形成された回路基板と、この回路基板の側面に 設けられた複数のサイド電極と、このサイド電極に接続され、前記サイド電極の 近傍の前記回路基板の下面に設けられたランド部と、前記回路基板の下面に設け られた広い面積からなる接地用パターンとを備え、少なくとも一つの前記ランド 部と前記接地用パターンとが複数個の分岐された細幅の接続パターンによって接 続された構成とした。

【００１２】 また、第２の解決手段として、前記接続パターンに孔が設けられて、前記接続 パターンが複数個の分岐された構成とした。 また、第３の解決手段として、前記孔は、前記ランド部に近い位置に設けられ た第１の孔と、前記ランド部から前記第１の孔よりも遠い位置に設けられた第２ の孔を有し、前記第１，第２の孔によって、前記接続パターンが複数個の分岐さ れた構成とした。

【００１３】 また、第４の解決手段として、マザー基板は、導線パターンと、この導電パタ ーンに設けられた半田ランド部とを有し、前記導電パターンには、前記半田ラン ド部の近傍に孔が設けられ、前記ランド部が前記半田ランド部に半田付けされた 構成とした。

【００１４】

【考案の実施の形態】

本考案の電子回路ユニットの図面を説明すると、図１は本考案の電子回路ユニ ットの第１実施例に係り、カバーを切断した状態を示す正面図、図２は本考案の 電子回路ユニットの第１実施例に係る下面図、図３は本考案の電子回路ユニット の第１実施例に係り、要部の拡大下面図、図４は本考案の電子回路ユニットの第 ２実施例に係り、要部の拡大下面図である。

【００１５】 次に、本考案の電子回路ユニットの第１実施例の構成を図１〜図３に基づいて 説明すると、一枚、或いは複数枚が積層されて構成されたプリント基板からなる 回路基板１は、側面１ａに設けられた半円形の複数個の切り欠き部１ｂを有する 。

【００１６】 この回路基板１の上面１ｃには、銅箔から成る配線パターン２が設けられると 共に、この配線パターン２上には、種々の電気部品３が搭載されて、所望の電気 回路が形成されている。

【００１７】 また、側面１ａに設けられた切り欠き部１ｂには、配線パターン２に接続され た複数のサイド電極４が設けられると共に、回路基板１の下面１ｄには、このサ イド電極４のそれぞれに接続された状態で、サイド電極４の近傍に配置された銅 箔から成る複数のランド部５が設けられている。

【００１８】 また、回路基板１の下面１ｄには、広い面積から成る接地用パターン６が設け られ、銅箔から成るこの接地用パターン６によって、回路基板１の下面１ｄ側が 電気的にシールドされた状態となっている。

【００１９】 そして、接地用パターン６と、少なくとも接地用のランド部５とは、銅箔から 成る接続パターン７とによって接続されている。 また、接続パターン７には、三角状の一つ、或いは複数の孔７ａが設けられ、 その結果、接地用パターン６と接地用のランド部５とは、複数個に分岐された細 幅の接続パターン７によって接続された状態となっている。

【００２０】 なお、孔７ａは、四角状、弾円状等の孔や切り欠きでも良く、これによって、 複数個に分岐された細幅の接続パターンを形成しても良い。

【００２１】 また、回路基板１の上面１ｃには、電気部品３を覆うように、金属板から成る 箱形のカバー８が配置され、このカバー８と接地用パターン６とで電気回路がシ ールドされた構成となっている。 このような構成によって、本考案の電子回路ユニットが形成されている。

【００２２】 プリント基板からなるマザー基板９は、ここでは図示しないが、半田ランド部 を有する導電パターンが設けられ、このマザー基板９上に電子回路ユニットが載 置されると共に、電子回路ユニットのランド部５がマザー基板９の半田ランド部 に半田付けされて、電子回路ユニットが面実装されるようになっている。

【００２３】 なお、ここでは図示しないが、マザー基板９の導電パターンには、半田ランド 部の近傍に孔を設けて、半田ランド部からの導電パターンへの熱の逃げを少なく しても良い。

【００２４】 また、図４は本考案の電子回路ユニットの第２実施例を示し、この第２実施例 の構成を説明すると、ランド部５に近い位置に複数の第１の孔１０ａが設けられ ると共に、ランド部５から第１の孔１０ａよりも遠い位置に複数の第２の孔１０ ｂが設けられたものである。

【００２５】 このように、第１，第２の孔１０ａ、１０ｂを設けることによって、ランド部 ５と接地用パターン６との間の接続パターン７は、より多く分岐し、且つ、細幅 となしたものである。

【００２６】 その他の構成は、前記第１実施例と同様であるので、同一部品に同一番号を付 し、ここではその説明を省略する。

【００２７】 なお、第２実施例における孔の形状やその配置は、種々の変形例が適用できる こと勿論である。

【００２８】

【考案の効果】

本考案の電子回路ユニットは、配線パターン上に電気部品が搭載されて、所望 の電気回路が形成された回路基板と、この回路基板の側面に設けられた複数のサ イド電極と、このサイド電極に接続され、サイド電極の近傍の回路基板の下面に 設けられたランド部と、回路基板の下面に設けられた広い面積からなる接地用パ ターンとを備え、少なくとも一つのランド部と接地用パターンとが複数個の分岐 された細幅の接続パターンによって接続された構成とした。 このような構成によって、接地用のランド部をマザー基板の半田ランド部に半 田付けする際、複数個の分岐された細幅の接続パターンによって、ランド部から 接地用パターンへの熱が逃げ難くなって、このため、ランド部における半田付き が良く、作業性が良好となる。 また、電子回路ユニットの交換のため、マザー基板から電子回路ユニットを取 り外す際、ランド部の箇所の半田に熱を加えた時、この熱が複数個の分岐された 細幅の接続パターンによって、接地用パターンへの熱が逃げ難く、このため、ラ ンド部における半田が溶け易くなって、作業性が良くなる。

【００２９】 また、接続パターンに孔が設けられて、接続パターンが複数個の分岐されたた め、その構成が簡単で、種々の融通性のあるものが容易に提供できる。

【００３０】 また、孔は、ランド部に近い位置に設けられた第１の孔と、ランド部から第１ の孔よりも遠い位置に設けられた第２の孔を有し、第１，第２の孔によって、接 続パターンが複数個の分岐されたため、ランド部と接地用パターンとの間の接続 パターンは、より多く分岐し、且つ、細幅となして、取付や取り外しの容易なも のが得られる。

【００３１】 また、マザー基板は、導線パターンと、この導電パターンに設けられた半田ラ ンド部とを有し、導電パターンには、半田ランド部の近傍に孔が設けられ、ラン ド部が半田ランド部に半田付けされたため、マザー基板への取付や取り外しの一 層、容易なものが得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の電子回路ユニットの第１実施例に係
り、カバーを切断した状態を示す正面図。

【図２】本考案の電子回路ユニットの第１実施例に係る
下面図。

【図３】本考案の電子回路ユニットの第１実施例に係
り、要部の拡大下面図。

【図４】本考案の電子回路ユニットの第２実施例に係
り、要部の拡大下面図。

【図５】従来の電子回路ユニットに係り、カバーを切断
した状態を示す正面図。

【図６】従来の電子回路ユニットの下面図。

【図７】従来の電子回路ユニットの要部の拡大下面図。

【符号の説明】

１ 回路基板 １ａ 側面 １ｂ 切り欠き部 １ｃ 上面 １ｄ 下面 ２ 配線パターン ３ 電気部品 ４ サイド電極 ５ ランド部 ６ 接地用パターン ７ 接続パターン ７ａ 孔 ８ カバー ９ マザー基板 １０ａ 第１の孔 １０ｂ 第２の孔

Claims (4)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 配線パターン上に電気部品が搭載され
   て、所望の電気回路が形成された回路基板と、この回路
   基板の側面に設けられた複数のサイド電極と、このサイ
   ド電極に接続され、前記サイド電極の近傍の前記回路基
   板の下面に設けられたランド部と、前記回路基板の下面
   に設けられた広い面積からなる接地用パターンとを備
   え、少なくとも一つの前記ランド部と前記接地用パター
   ンとが複数個の分岐された細幅の接続パターンによって
   接続されたことを特徴とする電子回路ユニット。
2. 【請求項２】 前記接続パターンに孔が設けられて、前
   記接続パターンが複数個の分岐されたことを特徴とする
   請求項１記載の電子回路ユニット。
3. 【請求項３】 前記孔は、前記ランド部に近い位置に設
   けられた第１の孔と、前記ランド部から前記第１の孔よ
   りも遠い位置に設けられた第２の孔を有し、前記第１，
   第２の孔によって、前記接続パターンが複数個の分岐さ
   れたことを特徴とする請求項２記載の電子回路ユニッ
   ト。
4. 【請求項４】 マザー基板は、導線パターンと、この導
   電パターンに設けられた半田ランド部とを有し、前記導
   電パターンには、前記半田ランド部の近傍に孔が設けら
   れ、前記ランド部が前記半田ランド部に半田付けされた
   ことを特徴とする請求項１から３の何れかに記載の電子
   回路ユニット。