JP2010219259A - コンデンサモジュール - Google Patents
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Abstract
【課題】部品点数を増やすことなく振動を抑制したコンデンサモジュールを提供すること。
【解決手段】金属化フィルムを巻回して構成された複数のコンデンサ素子2と、複数のコンデンサ素子2を内側に収容するケース3と、ケース3内においてコンデンサ素子2の周囲に充填された充填樹脂4とを有するコンデンサモジュール1。少なくとも一組の互いに隣り合うコンデンサ素子2の間に隙間11を設け、隙間11にケース3及び充填樹脂4の少なくとも一方の一部である介在物5を配置する。介在物5は、ケース3における対向する一対の側壁31を繋げるように配設されている。
【選択図】図1
【解決手段】金属化フィルムを巻回して構成された複数のコンデンサ素子2と、複数のコンデンサ素子2を内側に収容するケース3と、ケース3内においてコンデンサ素子2の周囲に充填された充填樹脂4とを有するコンデンサモジュール1。少なくとも一組の互いに隣り合うコンデンサ素子2の間に隙間11を設け、隙間11にケース3及び充填樹脂4の少なくとも一方の一部である介在物5を配置する。介在物5は、ケース3における対向する一対の側壁31を繋げるように配設されている。
【選択図】図1
Description
本発明は、金属化フィルムを巻回して構成された複数のコンデンサ素子をケース内に配置してなるコンデンサモジュールに関する。
図15に示すごとく、金属化フィルムを巻回して構成された複数のコンデンサ素子2と、該複数のコンデンサ素子2を内側に収容するケース3と、該ケース3内において上記コンデンサ素子2の周囲に充填された充填樹脂4とを有するコンデンサモジュール9がある(特許文献1、2参照)。
該コンデンサモジュール9は、例えば、ハイブリッド自動車や電気自動車等に用いられるインバータ等の電力変換装置の構成部品として配設される。
そして、このコンデンサモジュール9を車両のエンジンルーム等に搭載する際には、コンデンサモジュール9を電力変換装置の筐体に固定した状態で、この筐体をエンジンルーム等の取付け部位にボルト等によって固定する(図3参照)。
該コンデンサモジュール9は、例えば、ハイブリッド自動車や電気自動車等に用いられるインバータ等の電力変換装置の構成部品として配設される。
そして、このコンデンサモジュール9を車両のエンジンルーム等に搭載する際には、コンデンサモジュール9を電力変換装置の筐体に固定した状態で、この筐体をエンジンルーム等の取付け部位にボルト等によって固定する(図3参照)。
しかしながら、上記コンデンサモジュール9は、コンデンサ素子2に電流を流したときに振動が起こり、この振動が筐体を介して車体に伝播して、振動音を発生することがある。特に、コンデンサ素子2に流す電流が大電流となったり、断続的に流れたりすることにより、上記振動が大きくなり、大きな振動音が発生するという問題がある。
このような問題に対して、振動音を吸収する吸音防音材をコンデンサモジュールの外面に沿って配置したものがある(特許文献1、2参照)。
このような問題に対して、振動音を吸収する吸音防音材をコンデンサモジュールの外面に沿って配置したものがある(特許文献1、2参照)。
しかしながら、上記のように吸音防音材をコンデンサモジュールに組み込むことは、部品点数が増加することとなる。そして、これに伴い製造工数の増加、コストアップという問題が生ずる。
本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたもので、部品点数を増やすことなく振動を抑制したコンデンサモジュールを提供しようとするものである。
本発明は、金属化フィルムを巻回して構成された複数のコンデンサ素子と、該複数のコンデンサ素子を内側に収容するケースと、該ケース内において上記コンデンサ素子の周囲に充填された充填樹脂とを有するコンデンサモジュールであって、
少なくとも一組の互いに隣り合う上記コンデンサ素子の間に隙間を設け、該隙間に上記ケース及び上記充填樹脂の少なくとも一方の一部である介在物を配置し、
該介在物は、上記ケースにおける対向する一対の側壁を繋げるように配設されていることを特徴とするコンデンサモジュールにある(請求項1)。
少なくとも一組の互いに隣り合う上記コンデンサ素子の間に隙間を設け、該隙間に上記ケース及び上記充填樹脂の少なくとも一方の一部である介在物を配置し、
該介在物は、上記ケースにおける対向する一対の側壁を繋げるように配設されていることを特徴とするコンデンサモジュールにある(請求項1)。
上記コンデンサモジュールにおいては、互いに隣り合う上記コンデンサ素子の間に隙間を設け、該隙間に上記介在物を配置している。そして、介在物がケースにおける対向する一対の側壁を繋げるように配設されている。これにより、介在物がコンデンサモジュールの剛性を高めることとなる。その結果、コンデンサ素子において発生する振動がコンデンサモジュール全体としての振動となることを抑制することができる。すなわち、コンデンサモジュールの振動を抑制することができる。
また、上記介在物はケース及び充填樹脂の少なくとも一方の一部であり、特別に新たな別部材を配置するものではないため、部品点数の増加という問題はなく、製造工数の増加、コストアップを招くことがない。
すなわち、隣り合うコンデンサ素子の間に隙間を設けるようにコンデンサ素子の配置を工夫するのみで、あとは元々用いられていたケース及び充填樹脂の少なくとも一方の一部を介在物としてその隙間に配置すればよい。そのため、部品点数を増やすことなく、コンデンサモジュールの剛性を上げて振動を抑制することができる。
すなわち、隣り合うコンデンサ素子の間に隙間を設けるようにコンデンサ素子の配置を工夫するのみで、あとは元々用いられていたケース及び充填樹脂の少なくとも一方の一部を介在物としてその隙間に配置すればよい。そのため、部品点数を増やすことなく、コンデンサモジュールの剛性を上げて振動を抑制することができる。
以上のごとく、本発明によれば、部品点数を増やすことなく振動を抑制したコンデンサモジュールを提供することができる。
本発明において、上記介在物は、上記ケースにおける対向する一対の側壁の間に、一直線状に形成されていることが好ましい。この場合には、コンデンサモジュールの剛性を一層向上させることができる。
また、上記介在物は、上記ケースと一体成形されたリブからなることが好ましい(請求項2)。
この場合には、容易かつ確実に部品点数を増やすことなく、コンデンサモジュールの振動を抑制することができる。また、上記介在物を挟んで隣り合うコンデンサ素子同士の絶縁をより確実に行うことができる。
この場合には、容易かつ確実に部品点数を増やすことなく、コンデンサモジュールの振動を抑制することができる。また、上記介在物を挟んで隣り合うコンデンサ素子同士の絶縁をより確実に行うことができる。
なお、この場合における上記介在物の厚みTは、ケースの厚みと同等であることが望ましい。例えば、ケースの材料がPPS(ポオリフェニレンサルファイド樹脂)やPBT(ポリエチレンテレフタレート樹脂)である場合には、厚みは1〜3mm程度であることが好ましい。かかる場合において、上記厚みTが1mm未満の場合には、上記介在物の剛性が不充分となり、コンデンサモジュールの剛性を充分に向上させることが困難となるおそれがある。一方、上記厚みTが3mmを超える場合には、介在物の厚み拡大によるコンデンサモジュールの剛性向上効果は少なくなり、コンデンサモジュールの大型化、重量化を招くおそれがある。
また、上記介在物は、上記充填樹脂からなることが好ましい(請求項3)。
この場合には、より容易にコンデンサモジュールの振動を抑制することができる。すなわち、上記充填樹脂は、もともと上記ケース内においてコンデンサ素子の周囲に充填されるものである。そのため、コンデンサ素子の配置を工夫して上記隙間を設けることにより、その他は製造工程や部品等を追加したり変更したりすることなく、いわば自動的に隙間に充填された充填樹脂が上記介在物となり、コンデンサモジュールの剛性を向上させることとなる。
この場合には、より容易にコンデンサモジュールの振動を抑制することができる。すなわち、上記充填樹脂は、もともと上記ケース内においてコンデンサ素子の周囲に充填されるものである。そのため、コンデンサ素子の配置を工夫して上記隙間を設けることにより、その他は製造工程や部品等を追加したり変更したりすることなく、いわば自動的に隙間に充填された充填樹脂が上記介在物となり、コンデンサモジュールの剛性を向上させることとなる。
なお、この場合における上記介在物の厚みTは、ケースと充填樹脂の材料強度特性を考慮して、ケースと同程度の強度となる厚みであることが望ましい。例えば、ケースがPPS、充填樹脂がエポキシ樹脂の場合では、厚みTは、ケース厚みの1.5倍〜3倍程度の厚みであることが好ましい。
上記厚みTがケース厚みの1.5倍未満の場合には、上記介在物の剛性が不充分となり、コンデンサモジュールの剛性を充分に向上させることが困難となるおそれがある。一方、上記厚みTがケース厚みの3倍を超える場合には、介在物の厚み拡大によるコンデンサモジュールの剛性向上効果は少なくなり、コンデンサモジュールの大型化、重量化を招くおそれがある。
上記厚みTがケース厚みの1.5倍未満の場合には、上記介在物の剛性が不充分となり、コンデンサモジュールの剛性を充分に向上させることが困難となるおそれがある。一方、上記厚みTがケース厚みの3倍を超える場合には、介在物の厚み拡大によるコンデンサモジュールの剛性向上効果は少なくなり、コンデンサモジュールの大型化、重量化を招くおそれがある。
また、上記介在物は、複数個形成され、その一部は上記ケースと一体成形されたリブからなり、他の一部は上記充填樹脂からなるものとすることもできる(請求項4)。
この場合にも、容易かつ確実に部品点数を増やすことなく、コンデンサモジュールの振動を抑制することができる。そして、例えば、互いの絶縁を高めたい隣り合うコンデンサ素子の間の隙間には上記リブからなる介在物を配置し、その他の隣り合うコンデンサ素子の間の隙間には充填樹脂からなる介在物を配置することにより、コンデンサモジュールの性能を確保しつつ容易にコンデンサモジュールの振動を抑制することができる。
この場合にも、容易かつ確実に部品点数を増やすことなく、コンデンサモジュールの振動を抑制することができる。そして、例えば、互いの絶縁を高めたい隣り合うコンデンサ素子の間の隙間には上記リブからなる介在物を配置し、その他の隣り合うコンデンサ素子の間の隙間には充填樹脂からなる介在物を配置することにより、コンデンサモジュールの性能を確保しつつ容易にコンデンサモジュールの振動を抑制することができる。
また、上記介在物によって分離されていない上記コンデンサ素子同士は、互いに密着配置されていることが好ましい(請求項5)。
この場合には、介在物によって分離されていないコンデンサ素子の間に充填樹脂が全く入らないことになり、その充填樹脂の量の大小に起因すると考えられるコンデンサモジュールの個体間の振動バラツキを低減することができる。
すなわち、上記介在物によって分離されていない上記コンデンサ素子同士の間にも、通常はコンデンサ素子の寸法公差分だけ微小空間が形成される。そうすると、この微小空間にも充填樹脂が僅かながら侵入することとなる。そして、この充填樹脂の量は、コンデンサ素子の寸法公差がある以上、コンデンサモジュールの個体間においてバラツキが生じる。その結果、この充填樹脂の量の大小に起因すると考えられるコンデンサモジュールの個体間の振動バラツキが生じ得る。
そこで、上記微小空間が形成されないように、例えば複数のコンデンサ素子を配置した後にこれらを周囲から押圧することにより互いに密着させることで、上記の振動バラツキを低減することができる。
この場合には、介在物によって分離されていないコンデンサ素子の間に充填樹脂が全く入らないことになり、その充填樹脂の量の大小に起因すると考えられるコンデンサモジュールの個体間の振動バラツキを低減することができる。
すなわち、上記介在物によって分離されていない上記コンデンサ素子同士の間にも、通常はコンデンサ素子の寸法公差分だけ微小空間が形成される。そうすると、この微小空間にも充填樹脂が僅かながら侵入することとなる。そして、この充填樹脂の量は、コンデンサ素子の寸法公差がある以上、コンデンサモジュールの個体間においてバラツキが生じる。その結果、この充填樹脂の量の大小に起因すると考えられるコンデンサモジュールの個体間の振動バラツキが生じ得る。
そこで、上記微小空間が形成されないように、例えば複数のコンデンサ素子を配置した後にこれらを周囲から押圧することにより互いに密着させることで、上記の振動バラツキを低減することができる。
(実施例1)
本発明の実施例にかかるコンデンサモジュールにつき、図1〜図5を用いて説明する。
本例のコンデンサモジュール1は、図1、図2に示すごとく、金属化フィルムを巻回して構成された複数のコンデンサ素子2と、該複数のコンデンサ素子2を内側に収容するケース3と、該ケース3内においてコンデンサ素子2の周囲に充填された充填樹脂4とを有する。
本発明の実施例にかかるコンデンサモジュールにつき、図1〜図5を用いて説明する。
本例のコンデンサモジュール1は、図1、図2に示すごとく、金属化フィルムを巻回して構成された複数のコンデンサ素子2と、該複数のコンデンサ素子2を内側に収容するケース3と、該ケース3内においてコンデンサ素子2の周囲に充填された充填樹脂4とを有する。
少なくとも一組の互いに隣り合うコンデンサ素子2の間に隙間11が設けられ、該隙間11にケース3と一体成形されたリブ51からなる介在物5が配置してある。
介在物5は、ケース3における対向する一対の側壁31を繋げるように配設されている。
介在物5は、ケース3における対向する一対の側壁31を繋げるように配設されている。
本例においては、ケース3は平面視長方形状に形成されており、このケース3の長手方向に沿ってコンデンサ素子2が2列配列されている。このコンデンサ素子2の一方の列と他方の列との間に、隙間11が形成され、そこに介在物5が配置されている。そして、介在物5は、長方形の短辺を構成する一対の側壁31を繋げるように長手方向に形成されている。
また、上記隙間11におけるリブ51の周囲には充填樹脂4が配置されており、この充填樹脂4とリブ51とによって介在物5が構成されていることとなる。なお、図1、図2において破線にて表した介在物5の輪郭は、仮想的なものであり、実際にこの輪郭の内側と外側とで充填樹脂4の材質等に相違があるわけではない。以降の図においても同様である。
介在物5は、ケース3における対向する一対の側壁31の間に、一直線状に形成されている。また、介在物5は、コンデンサ素子2の長径Dの公差よりも大きい厚みTを有する。そして、介在物の厚みTは、ケース3の厚みと同等以上であることが望ましい。なお、ここで厚みTは、介在物5の最も細い部分の厚みであり、すなわち隙間11の最も小さい部分の厚みでもある。
また、リブ51の厚みについては、ケース3の厚みと同程度であることが好ましく、例えば、ケース3の材料がPPS(ポオリフェニレンサルファイド樹脂)やPBT(ポリエチレンテレフタレート樹脂)である場合には、1〜3mm程度であることが好ましい。
また、リブ51の厚みについては、ケース3の厚みと同程度であることが好ましく、例えば、ケース3の材料がPPS(ポオリフェニレンサルファイド樹脂)やPBT(ポリエチレンテレフタレート樹脂)である場合には、1〜3mm程度であることが好ましい。
また、介在物5によって分離されていないコンデンサ素子2同士の間にも、コンデンサ素子2の寸法公差分だけ微小空間が形成される。この微小空間にも充填樹脂4が僅かながら侵入することとなる。ただし、この微小空間は、上記隙間11に比べて小さく、この微小空間に充填される充填樹脂4が介在物5としての機能(コンデンサモジュール1の剛性向上機能)を果たすことはない。
複数のコンデンサ素子2は、巻回軸方向と直交する方向に並列配置されている。
また、コンデンサ素子2を構成する上記金属化フィルムは、樹脂フィルム(誘電体)の表面に金属層を蒸着してなる。樹脂フィルムとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリプロピレン(PP)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、ポリフェニレンサルファイド(PPS)、ポリカーボネート(PC)などからなる樹脂フィルムが挙げられる。また、金属層の金属としては、アルミニウム、亜鉛、これらの合金などが挙げられる。
また、コンデンサ素子2を構成する上記金属化フィルムは、樹脂フィルム(誘電体)の表面に金属層を蒸着してなる。樹脂フィルムとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリプロピレン(PP)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、ポリフェニレンサルファイド(PPS)、ポリカーボネート(PC)などからなる樹脂フィルムが挙げられる。また、金属層の金属としては、アルミニウム、亜鉛、これらの合金などが挙げられる。
上記充填樹脂4は、例えば、エポキシ系やウレタン系の樹脂からなる。
また、上記ケース3は、例えば、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリプロピレン(PP)、ポリフェニレンサルファイド(PPS)、ポリカーボネート(PC)、ポリブチレンテレフタレート(PBT)等の樹脂からなる。
また、上記ケース3は、例えば、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリプロピレン(PP)、ポリフェニレンサルファイド(PPS)、ポリカーボネート(PC)、ポリブチレンテレフタレート(PBT)等の樹脂からなる。
また、図2、図3に示すごとく、コンデンサモジュール1は、電力変換装置6の一部として、該電力変換装置6の筐体61に取り付けられている。すなわち、コンデンサモジュール1のケース3の側壁31には、それぞれ2対の取付部位32が一体成形されており、該取付部位32において、ケース3が筐体61に固定されている。
さらに、図3に示すごとく、電力変換装置6は、車体71に、ブラケット72を介して固定されている。
なお、電力変換装置6は、電力変換回路の一部を構成する主回路部と、該主回路部を制御する制御回路部と、上記主回路部によって変換される電力が出入するパワー配線部とを有する。そして、パワー配線部に入力される断続電流を平滑な直流電流とする平滑コンデンサとして、コンデンサモジュール1が電力変換装置6に組み込まれている。
なお、電力変換装置6は、電力変換回路の一部を構成する主回路部と、該主回路部を制御する制御回路部と、上記主回路部によって変換される電力が出入するパワー配線部とを有する。そして、パワー配線部に入力される断続電流を平滑な直流電流とする平滑コンデンサとして、コンデンサモジュール1が電力変換装置6に組み込まれている。
また、介在物5の配置の仕方としては、図1に示すように平面視長方形状のケース3における、短辺を構成する側壁31同士を繋げるように、長手方向に介在物5を形成するほか、図4に示すごとく、長辺を構成する側壁31同士を繋げるように短手方向に介在物5を形成し、或いは、図5に示すごとく、短辺を構成する側壁31同士及び長辺を構成する側壁31同士をそれぞれ繋げるように長手方向及び短手方向の双方に介在物5を形成することもできる。
次に、本例の作用効果につき説明する。
本例のコンデンサモジュール1においては、互いに隣り合うコンデンサ素子2の間に隙間11を設け、該隙間11に介在物5を配置している。そして、介在物5がケース3における対向する一対の側壁31を繋げるように配設されている。これにより、介在物5がコンデンサモジュール1の剛性を高めることとなる。その結果、コンデンサ素子2において発生する振動がコンデンサモジュール1全体としての振動となることを抑制することができる。すなわち、コンデンサモジュール1の振動を抑制することができる。
本例のコンデンサモジュール1においては、互いに隣り合うコンデンサ素子2の間に隙間11を設け、該隙間11に介在物5を配置している。そして、介在物5がケース3における対向する一対の側壁31を繋げるように配設されている。これにより、介在物5がコンデンサモジュール1の剛性を高めることとなる。その結果、コンデンサ素子2において発生する振動がコンデンサモジュール1全体としての振動となることを抑制することができる。すなわち、コンデンサモジュール1の振動を抑制することができる。
また、介在物5はケース3及び充填樹脂4の一部であり、特別に新たな別部材を配置するものではないため、部品点数の増加という問題はなく、製造工数の増加、コストアップを招くことがない。
すなわち、隣り合うコンデンサ素子2の間に隙間11を設けるようにコンデンサ素子2の配置を工夫するのみで、あとは元々用いられていたケース3及び充填樹脂4の一部を介在物5としてその隙間11に配置すればよい。そのため、部品点数を増やすことなく、コンデンサモジュール1の剛性を上げて振動を抑制することができる。
すなわち、隣り合うコンデンサ素子2の間に隙間11を設けるようにコンデンサ素子2の配置を工夫するのみで、あとは元々用いられていたケース3及び充填樹脂4の一部を介在物5としてその隙間11に配置すればよい。そのため、部品点数を増やすことなく、コンデンサモジュール1の剛性を上げて振動を抑制することができる。
また、介在物5は、ケース3と一体成形されたリブ51からなるため、容易かつ確実に部品点数を増やすことなく、コンデンサモジュール1の振動を抑制することができる。また、介在物5を挟んで隣り合うコンデンサ素子2同士の絶縁をより確実に行うことができる。
以上のごとく、本例によれば、部品点数を増やすことなく振動を抑制したコンデンサモジュールを提供することができる。
(実施例2)
本例は、図6〜図9に示すごとく、介在物5を充填樹脂4のみによって構成したコンデンサモジュール1の例である。
すなわち、実施例1のようにケース3と一体成形したリブ51を設けることなく、コンデンサ素子2の配置によって隙間11を設け、そこに充填される充填樹脂4を介在物5としたものである。
本例は、図6〜図9に示すごとく、介在物5を充填樹脂4のみによって構成したコンデンサモジュール1の例である。
すなわち、実施例1のようにケース3と一体成形したリブ51を設けることなく、コンデンサ素子2の配置によって隙間11を設け、そこに充填される充填樹脂4を介在物5としたものである。
介在物5の配置の仕方としては、図6に示すように平面視長方形状のケース3における、短辺を構成する側壁31同士を繋げるように、長手方向に介在物5を形成するほか、図8に示すごとく、長辺を構成する側壁31同士を繋げるように短手方向に介在物5を形成し、或いは、図9に示すごとく、短辺を構成する側壁31同士及び長辺を構成する側壁31同士をそれぞれ繋げるように長手方向及び短手方向の双方に介在物5を形成することもできる。
本例における上記介在物5の厚みTは、ケース3と充填樹脂4の材料強度特性を考慮して、ケース3と同程度の強度となる厚みであることが望ましい。例えば、ケース3がPPS、充填樹脂4がエポキシ樹脂の場合では、厚みTは、ケース3の厚みの1.5倍〜3倍程度の厚みであることが好ましい。
その他は、実施例1と同様である。
その他は、実施例1と同様である。
本例の場合には、より容易にコンデンサモジュール1の振動を抑制することができる。すなわち、充填樹脂4は、もともとケース3内においてコンデンサ素子2の周囲に充填されるものである。そのため、コンデンサ素子2の配置を工夫して上記隙間11を設けることにより、その他は製造工程や部品等を追加したり変更したりすることなく、いわば自動的に隙間11に充填された充填樹脂4が介在物5となり、コンデンサモジュール1の剛性を向上させることとなる。
その他、実施例1と同様の作用効果を有する。
その他、実施例1と同様の作用効果を有する。
(実施例3)
本例は、図10に示すごとく、介在物5は、2個形成し、その一方をケース2と一体成形されたリブ51によって構成し、他方を充填樹脂4のみによって構成したコンデンサモジュール1の例である。
リブ51によって構成した介在物5は、実施例1の介在物5と同様に、リブ51とその周囲の充填樹脂4とからなる。
その他は、実施例1と同様である。
本例は、図10に示すごとく、介在物5は、2個形成し、その一方をケース2と一体成形されたリブ51によって構成し、他方を充填樹脂4のみによって構成したコンデンサモジュール1の例である。
リブ51によって構成した介在物5は、実施例1の介在物5と同様に、リブ51とその周囲の充填樹脂4とからなる。
その他は、実施例1と同様である。
本例の場合にも、容易かつ確実に、部品点数を増やすことなく、コンデンサモジュール1の振動を抑制することができる。そして、互いの絶縁を高めたい隣り合うコンデンサ素子2(コンデンサ素子2aとコンデンサ素子2b)の間の隙間11にはリブ51からなる介在物5を配置し、その他の隣り合うコンデンサ素子2の間の隙間11には充填樹脂4からなる介在物5を配置することにより、コンデンサモジュール1の性能を確保しつつ容易にコンデンサモジュール1の振動を抑制することができる。
その他、実施例1と同様の作用効果を有する。
その他、実施例1と同様の作用効果を有する。
(実施例4)
本例は、図11に示すごとく、電力変換装置6の筐体61への取付部位32からコンデンサ素子2を遠ざけて配置したコンデンサモジュール1の例である。具体的には、取付部位32が配置されている側壁31から、各コンデンサ素子2をできるだけ遠ざけて、実施例1〜3に比べて各コンデンサ素子2をケース3の中央側へ移動(矢印c)させた例である。
その他は、実施例1と同様である。
本例は、図11に示すごとく、電力変換装置6の筐体61への取付部位32からコンデンサ素子2を遠ざけて配置したコンデンサモジュール1の例である。具体的には、取付部位32が配置されている側壁31から、各コンデンサ素子2をできるだけ遠ざけて、実施例1〜3に比べて各コンデンサ素子2をケース3の中央側へ移動(矢印c)させた例である。
その他は、実施例1と同様である。
本例の場合には、コンデンサ素子2の振動を、取付部位32、筐体61、そして車体71を通じて、車両の乗員に伝わることを抑制することができる。
その他、実施例1と同様の作用効果を有する。
その他、実施例1と同様の作用効果を有する。
(実施例5)
本例は、図12に示すごとく、介在物5によって分離されていないコンデンサ素子2同士を互いに密着配置したコンデンサモジュール1の例である。
その他は、実施例1と同様である。
本例は、図12に示すごとく、介在物5によって分離されていないコンデンサ素子2同士を互いに密着配置したコンデンサモジュール1の例である。
その他は、実施例1と同様である。
本例の場合には、介在物5によって分離されていないコンデンサ素子2の間に充填樹脂4が全く入らないことになり、その充填樹脂4の量の大小に起因すると考えられるコンデンサモジュール1の個体間の振動バラツキを低減することができる。
上述したごとく、介在物5によって分離されていないコンデンサ素子2同士の間にも、通常はコンデンサ素子2の寸法公差分だけ微小空間が形成される。そうすると、この微小空間にも充填樹脂4が僅かながら侵入することとなる。そして、この充填樹脂4の量は、コンデンサ素子2の寸法公差がある以上、コンデンサモジュール1の個体間においてバラツキが生じる。その結果、この充填樹脂4の量の大小に起因すると考えられるコンデンサモジュール1の個体間の振動バラツキが生じ得る。
そこで、上記微小空間が形成されないように、例えば複数のコンデンサ素子2を配置した後にこれらを周囲から押圧する(矢印d)ことにより互いに密着させることで、上記の振動バラツキを低減することができる。
その他、実施例1と同様の作用効果を有する。
その他、実施例1と同様の作用効果を有する。
(実施例6)
本例は、図13に示すごとく、電力変換装置6の筐体61への取付部位32からコンデンサ素子2を遠ざける(矢印c)と共に、介在物5によって分離されていないコンデンサ素子2同士を互いに密着配置(矢印d)したコンデンサモジュール1の例である。
すなわち、本例は、実施例5と実施例6とを組み合わせた例であり、実施例5の効果と実施例6の効果とを組み合わせた効果を得ることができる。
本例は、図13に示すごとく、電力変換装置6の筐体61への取付部位32からコンデンサ素子2を遠ざける(矢印c)と共に、介在物5によって分離されていないコンデンサ素子2同士を互いに密着配置(矢印d)したコンデンサモジュール1の例である。
すなわち、本例は、実施例5と実施例6とを組み合わせた例であり、実施例5の効果と実施例6の効果とを組み合わせた効果を得ることができる。
(実施例7)
本例は、図14に示すごとく、コンデンサモジュール1を組み付けた電力変換装置6を車体71に取り付けたブラケット72から、コンデンサ素子2を遠ざけて配置したコンデンサモジュール1の例である。
具体的には、車体71側に配置されている側壁31から、各コンデンサ素子2をできるだけ遠ざけている(矢印e)。
その他は、実施例1と同様である。
本例は、図14に示すごとく、コンデンサモジュール1を組み付けた電力変換装置6を車体71に取り付けたブラケット72から、コンデンサ素子2を遠ざけて配置したコンデンサモジュール1の例である。
具体的には、車体71側に配置されている側壁31から、各コンデンサ素子2をできるだけ遠ざけている(矢印e)。
その他は、実施例1と同様である。
本例の場合には、コンデンサ素子2の振動が車体71を通じて、車両の乗員に伝わることを抑制することができる。
その他、実施例1と同様の作用効果を有する。
その他、実施例1と同様の作用効果を有する。
1 コンデンサモジュール
11 隙間
2 コンデンサ素子
3 ケース
31 側壁
4 充填樹脂
5 介在物
11 隙間
2 コンデンサ素子
3 ケース
31 側壁
4 充填樹脂
5 介在物
Claims (5)
- 金属化フィルムを巻回して構成された複数のコンデンサ素子と、該複数のコンデンサ素子を内側に収容するケースと、該ケース内において上記コンデンサ素子の周囲に充填された充填樹脂とを有するコンデンサモジュールであって、
少なくとも一組の互いに隣り合う上記コンデンサ素子の間に隙間を設け、該隙間に上記ケース及び上記充填樹脂の少なくとも一方の一部である介在物を配置し、
該介在物は、上記ケースにおける対向する一対の側壁を繋げるように配設されていることを特徴とするコンデンサモジュール。 - 請求項1において、上記介在物は、上記ケースと一体成形されたリブからなることを特徴とするコンデンサモジュール。
- 請求項1において、上記介在物は、上記充填樹脂からなることを特徴とするコンデンサモジュール。
- 請求項1において、上記介在物は、複数個形成され、その一部は上記ケースと一体成形されたリブからなり、他の一部は上記充填樹脂からなることを特徴とするコンデンサモジュール。
- 請求項1〜4のいずれか一項において、上記介在物によって分離されていない上記コンデンサ素子同士は、互いに密着配置されていることを特徴とするコンデンサモジュール。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2009063832A JP2010219259A (ja) | 2009-03-17 | 2009-03-17 | コンデンサモジュール |
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- 2009-03-17 JP JP2009063832A patent/JP2010219259A/ja active Pending
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