JPS59175714A - 高圧用磁器コンデンサの製造方法 - Google Patents
高圧用磁器コンデンサの製造方法Info
- Publication number
- JPS59175714A JPS59175714A JP5116183A JP5116183A JPS59175714A JP S59175714 A JPS59175714 A JP S59175714A JP 5116183 A JP5116183 A JP 5116183A JP 5116183 A JP5116183 A JP 5116183A JP S59175714 A JPS59175714 A JP S59175714A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- voltage
- capacitor
- mold
- capacitor body
- ceramic capacitor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、矩形状の高圧用磁器コンデンサの製造方法に
関する。
関する。
従来の高圧用コンデンサは円板形状のものであり、たと
えば第１図に示すよう咳構成されたものである。つま）
、円板形状の高圧用磁器コンデンサ素体１の両面に電極
２．６が設けられ、これらの電極２゜６の中央部分に接
続端子４．５を介しｌ ’Ｃ’）−ド端子６，７
が取シ付けられ、その外周面に樹脂８が被覆されたもの
である。このよう−な円】 板形状のコンデンサの
樹脂被覆は、モールド用の金型底面に設けられ九通孔に
一方のリード端子７を挿通させ゛Ｃコンデンサ素体１を
金型内に配置し、その金型内に樹脂を注入することによ
りおこなわれる。この場合、リード端子７は、コンデン
サ素ｊ 体１の中央部分に取シ付けられ°Ｃいるた
め、コンデンサ未体１が金型内でリード端子７を中心に
回転したとしても、コンデンサ素体１の外側面と金型内
壁との空間距離は円板形状であるが故に変わることがな
く、その外周面には濱に均一な厚みの樹脂を被１夏する
ことができる。ところが近年、−面に皮膜抵抗体を設け
た矩形状の磁器基板を一面開口状の絶縁ケース内に慴動
子等とともに収納して構成した高圧用可変抵抗器と、高
圧用磁器コンデンサとの一体化がおこなわれており、高
圧用可変抵抗器の絶縁ケース内の磁器基板の裏面側に収
納するのに適した形状の高圧用磁器コンデンサとし”〔
、矩形状のものが要求され′Ｃいる。ところが、コンデ
ンサ素体を矩形状のものにすると、リード端子をどの位
置に取り付けたとしＣも、コンデンサ素体の外側面のい
ずれの個所からも等距離になるという位置・はないため
、円板形状の場合と同じような方法で樹脂モールドをお
こなうと、第２図の平面図によシ概略図示するように、
コンデンサ素体９が金型１０内でリード端子１１を中心
に゛して回転した場合に、コンデンサ素体９が平面方向
に傾いた配置状態になり、またリード端子１１をコンデ
ンサ素体９の長手方向の真中よシ片寄った位置に取シ付
けた場合には、第５図の縦断面図により概略図示するよ
うに、コンデンサ素体９が金型１Ｑ内底面液対し′Ｃ傾
いた配置状態となったりＬ−ｒ、コンデンサ素体の外周
面に均一な厚みで樹脂被覆を施すことができなくなり、
耐ヒートシヨツク性、耐湿性等の緒特性を満足させるこ
とができなくなるという問題が生じる。
えば第１図に示すよう咳構成されたものである。つま）
、円板形状の高圧用磁器コンデンサ素体１の両面に電極
２．６が設けられ、これらの電極２゜６の中央部分に接
続端子４．５を介しｌ ’Ｃ’）−ド端子６，７
が取シ付けられ、その外周面に樹脂８が被覆されたもの
である。このよう−な円】 板形状のコンデンサの
樹脂被覆は、モールド用の金型底面に設けられ九通孔に
一方のリード端子７を挿通させ゛Ｃコンデンサ素体１を
金型内に配置し、その金型内に樹脂を注入することによ
りおこなわれる。この場合、リード端子７は、コンデン
サ素ｊ 体１の中央部分に取シ付けられ°Ｃいるた
め、コンデンサ未体１が金型内でリード端子７を中心に
回転したとしても、コンデンサ素体１の外側面と金型内
壁との空間距離は円板形状であるが故に変わることがな
く、その外周面には濱に均一な厚みの樹脂を被１夏する
ことができる。ところが近年、−面に皮膜抵抗体を設け
た矩形状の磁器基板を一面開口状の絶縁ケース内に慴動
子等とともに収納して構成した高圧用可変抵抗器と、高
圧用磁器コンデンサとの一体化がおこなわれており、高
圧用可変抵抗器の絶縁ケース内の磁器基板の裏面側に収
納するのに適した形状の高圧用磁器コンデンサとし”〔
、矩形状のものが要求され′Ｃいる。ところが、コンデ
ンサ素体を矩形状のものにすると、リード端子をどの位
置に取り付けたとしＣも、コンデンサ素体の外側面のい
ずれの個所からも等距離になるという位置・はないため
、円板形状の場合と同じような方法で樹脂モールドをお
こなうと、第２図の平面図によシ概略図示するように、
コンデンサ素体９が金型１０内でリード端子１１を中心
に゛して回転した場合に、コンデンサ素体９が平面方向
に傾いた配置状態になり、またリード端子１１をコンデ
ンサ素体９の長手方向の真中よシ片寄った位置に取シ付
けた場合には、第５図の縦断面図により概略図示するよ
うに、コンデンサ素体９が金型１Ｑ内底面液対し′Ｃ傾
いた配置状態となったりＬ−ｒ、コンデンサ素体の外周
面に均一な厚みで樹脂被覆を施すことができなくなり、
耐ヒートシヨツク性、耐湿性等の緒特性を満足させるこ
とができなくなるという問題が生じる。
また、第４図に示すように、矩形状のコンデンサ素体９
の裏面側に全面屯罹１２を設けるとともに、表面側に分
割五ｉ１３，１４を設け、この分割社雇１３，１４にリ
ード端子１５．１６を取り付けだ構造のものでは、コン
デンサ索体９裏面側の樹脂被覆がきわめこ困難なものと
なる。
の裏面側に全面屯罹１２を設けるとともに、表面側に分
割五ｉ１３，１４を設け、この分割社雇１３，１４にリ
ード端子１５．１６を取り付けだ構造のものでは、コン
デンサ索体９裏面側の樹脂被覆がきわめこ困難なものと
なる。
本発明は、このような点に鑑みＣなされたもので、矩形
状の高圧用磁器コンデンサ素体の外周面に均一な厚みの
樹脂被覆を施すことができ、それによシ信頼性にすぐれ
た高圧用磁器コンデンサを実現することのできる高圧用
磁器コンデンサの製造方法を提供することを目的とする
ものである。
状の高圧用磁器コンデンサ素体の外周面に均一な厚みの
樹脂被覆を施すことができ、それによシ信頼性にすぐれ
た高圧用磁器コンデンサを実現することのできる高圧用
磁器コンデンサの製造方法を提供することを目的とする
ものである。
本発明は、このために、高圧用磁器コンデンサ素体に形
成された電極面にリード端子とスペーサを取り付け、こ
のスペーサをモールド用の金型内底面に形成され友、そ
のスペーサの高さよシ浅い凹みに嵌め込むことによシ、
金型内底面との間に所定の空間を形成するようにし゛Ｃ
高圧用磁器コンデンサ素体をモールド用の金型内に配置
し、この金型内に初詣を注入するようにしたことを特徴
とし“Ｃいる。
成された電極面にリード端子とスペーサを取り付け、こ
のスペーサをモールド用の金型内底面に形成され友、そ
のスペーサの高さよシ浅い凹みに嵌め込むことによシ、
金型内底面との間に所定の空間を形成するようにし゛Ｃ
高圧用磁器コンデンサ素体をモールド用の金型内に配置
し、この金型内に初詣を注入するようにしたことを特徴
とし“Ｃいる。
以下に本発明の一実施例を図面を参照し゛Ｃ詳細に説明
する。
する。
第５図におめて、２１は高圧用磁器コンデンサ素体で、
その相対向する面に銀ペースト等をスクリーン印刷に−
〔塗布し゛Ｃ焼付け、電極２２．２３を形成する。この
ＹＬ ＆ ２２ ＊ ２３の形成は、適宜の電極材料を
用いてメッキ、蒸着等の他の手段でおこなうことも可能
である。ついで、この成ム２２．２３面に接続端子２４
．２５を介し゛〔リード端子２６．２７を半田等で接続
する。この接続端子２４．２５は、リード端子２６゜２
７の電極面との接着強度を上げるだめに、リード端子２
６゜２７の横断面形状よりも大きな横断面形状となるよ
うに形成され、その上部におい′ｃリード端子２６．２
７の先端部と半田等で接続されたものである。なお、リ
ード端子と接続端子とをこの実施例のようにそれぞれ独
立したものとし゛Ｃ形成せずに、一体のものとして形成
することも可能である。まだ、リード端子を電極面にし
か付けしても接着強度が所要の値を満足する場合には、
必ずしも接続端子を用いる必要はない。ついで、一方の
リード端子２７の取シ付けられている定態２３面に、磁
器等の絶縁材からなシ、接続端子２５よシも背丈の高い
一対のスペーサ２８．２９を接着剤で貼着する。なお、
この一対のスペーサ２８．２９は、リード端子２６．２
７を取シ付ける前に電極面に貼着するようにし゛〔もよ
い。また、このスベ〜すの材質は、電極２３がアース電
位となるように用いる等の場合には金属でもよく、この
場合は半田によシミ極面に取シ付けることもできる。こ
のようにリード端子とスペーサの取９付けられた高圧用
磁器コンデンサ素体２１を、第６図に示すようにモール
ド用の金型３０内に配置する。つまり、この金型６０は
、その底部にリード端子を外部に引き出す通孔５１が形
成され、その内底面の通孔６１から離れた位置に前記ス
ペーサ２８．２９の高さよりも浅い深さの凹み６２゜６
６が形成されている。そのだめ、コンデンサ素体２１は
、そのリード端子２７を通孔３１に挿通し゛Ｃ金型外部
に引き出すとともに、スペーサ２８．２９の先端部を凹
み３２．３３に嵌め込むことによシ、金型内底面との間
に略平行な所定の空間が形成された状態で金型内に配置
されることになる。なお、金型６０内底面の凹み３２．
３３はコンデンサ素体２１の長手方向側に相応する側の
幅をスペーサの幅よシも大きくしておけば、その分だけ
リード端子とスペーサの取シ付は位置の精度をゆるくす
ることができる。このようにしてコンデンサ素子２１の
配置された金型２９内に、エポキシ系等の樹脂６４を注
入しＣ硬化する。このようにして得られこの図から明ら
かなように、スペーサ２８．２９は、金型内底面の凹み
３２．３５に嵌め込まれＣいた部分が樹脂３４面から露
出した状態となるが、金型内底面の凹み３２．３３の深
さをできるだけ浅くしておけば、特にコンデンサの使用
にあたって邪魔になることはない。まだ、逆にこのスペ
ーサの露出部分を多くすることによって、その露出部分
をコンデンサの配置時の位置ぎめ等に積極的に利用する
ようなことも可能である。なお、スペーサの平面形状は
、図示のような円形の他、四角形、三角形等いかなるも
のでもよい。また、上記実砲例においては一対のスペー
サを用いるようにし〔いるが、コンデンサ素体２１表面
の重心直下付近にスペーサを取り付けるようにした場合
は、−個であってもよい。この場合は、金型３０内底面
の凹みは一個でよいことはいうまでもない。また、コン
デンサ素体に形成する電極が第４図に示すよう々構造の
場合にも、第８図に示すように電極１２面に取り付けだ
一対のスペーサ５５．３６を金型６７内底而の凹み６８
゜３９に嵌め込むことにより、上記実施例の場合と同様
に樹脂被覆を施すことができる。このようにスペーサを
取シ付ける電画面にリード端子が存在しない場合でも、
角形等の円形１試外の平面形状を有するスベーサン用い
る場合は、コンデンサ素体表面の重心直下付近に一個の
スペーサを取シ付けるだけですますこともできる。なお
、第４図の電僑構造の場合には、分割電極１３．１４間
に跨ってコンデンサ素体表面に皮膜抵抗体を形成しＣＲ
付のコンデンサとすることも必要によりなし得る。
その相対向する面に銀ペースト等をスクリーン印刷に−
〔塗布し゛Ｃ焼付け、電極２２．２３を形成する。この
ＹＬ ＆ ２２ ＊ ２３の形成は、適宜の電極材料を
用いてメッキ、蒸着等の他の手段でおこなうことも可能
である。ついで、この成ム２２．２３面に接続端子２４
．２５を介し゛〔リード端子２６．２７を半田等で接続
する。この接続端子２４．２５は、リード端子２６゜２
７の電極面との接着強度を上げるだめに、リード端子２
６゜２７の横断面形状よりも大きな横断面形状となるよ
うに形成され、その上部におい′ｃリード端子２６．２
７の先端部と半田等で接続されたものである。なお、リ
ード端子と接続端子とをこの実施例のようにそれぞれ独
立したものとし゛Ｃ形成せずに、一体のものとして形成
することも可能である。まだ、リード端子を電極面にし
か付けしても接着強度が所要の値を満足する場合には、
必ずしも接続端子を用いる必要はない。ついで、一方の
リード端子２７の取シ付けられている定態２３面に、磁
器等の絶縁材からなシ、接続端子２５よシも背丈の高い
一対のスペーサ２８．２９を接着剤で貼着する。なお、
この一対のスペーサ２８．２９は、リード端子２６．２
７を取シ付ける前に電極面に貼着するようにし゛〔もよ
い。また、このスベ〜すの材質は、電極２３がアース電
位となるように用いる等の場合には金属でもよく、この
場合は半田によシミ極面に取シ付けることもできる。こ
のようにリード端子とスペーサの取９付けられた高圧用
磁器コンデンサ素体２１を、第６図に示すようにモール
ド用の金型３０内に配置する。つまり、この金型６０は
、その底部にリード端子を外部に引き出す通孔５１が形
成され、その内底面の通孔６１から離れた位置に前記ス
ペーサ２８．２９の高さよりも浅い深さの凹み６２゜６
６が形成されている。そのだめ、コンデンサ素体２１は
、そのリード端子２７を通孔３１に挿通し゛Ｃ金型外部
に引き出すとともに、スペーサ２８．２９の先端部を凹
み３２．３３に嵌め込むことによシ、金型内底面との間
に略平行な所定の空間が形成された状態で金型内に配置
されることになる。なお、金型６０内底面の凹み３２．
３３はコンデンサ素体２１の長手方向側に相応する側の
幅をスペーサの幅よシも大きくしておけば、その分だけ
リード端子とスペーサの取シ付は位置の精度をゆるくす
ることができる。このようにしてコンデンサ素子２１の
配置された金型２９内に、エポキシ系等の樹脂６４を注
入しＣ硬化する。このようにして得られこの図から明ら
かなように、スペーサ２８．２９は、金型内底面の凹み
３２．３５に嵌め込まれＣいた部分が樹脂３４面から露
出した状態となるが、金型内底面の凹み３２．３３の深
さをできるだけ浅くしておけば、特にコンデンサの使用
にあたって邪魔になることはない。まだ、逆にこのスペ
ーサの露出部分を多くすることによって、その露出部分
をコンデンサの配置時の位置ぎめ等に積極的に利用する
ようなことも可能である。なお、スペーサの平面形状は
、図示のような円形の他、四角形、三角形等いかなるも
のでもよい。また、上記実砲例においては一対のスペー
サを用いるようにし〔いるが、コンデンサ素体２１表面
の重心直下付近にスペーサを取り付けるようにした場合
は、−個であってもよい。この場合は、金型３０内底面
の凹みは一個でよいことはいうまでもない。また、コン
デンサ素体に形成する電極が第４図に示すよう々構造の
場合にも、第８図に示すように電極１２面に取り付けだ
一対のスペーサ５５．３６を金型６７内底而の凹み６８
゜３９に嵌め込むことにより、上記実施例の場合と同様
に樹脂被覆を施すことができる。このようにスペーサを
取シ付ける電画面にリード端子が存在しない場合でも、
角形等の円形１試外の平面形状を有するスベーサン用い
る場合は、コンデンサ素体表面の重心直下付近に一個の
スペーサを取シ付けるだけですますこともできる。なお
、第４図の電僑構造の場合には、分割電極１３．１４間
に跨ってコンデンサ素体表面に皮膜抵抗体を形成しＣＲ
付のコンデンサとすることも必要によりなし得る。
本発明の高圧用磁器コンデンサの製造方法は、以上説明
したような工程を含んでなるものであるため、コンデン
サ素体が矩形状のものであってもその外周面に均一な厚
みで樹脂被覆を施すことができ、耐ヒートシヨツク性、
耐湿性等の電気諸特性が劣化することが外く、信頼性に
すぐれた高圧用磁器コンデンサを製造できる利点がある
。
したような工程を含んでなるものであるため、コンデン
サ素体が矩形状のものであってもその外周面に均一な厚
みで樹脂被覆を施すことができ、耐ヒートシヨツク性、
耐湿性等の電気諸特性が劣化することが外く、信頼性に
すぐれた高圧用磁器コンデンサを製造できる利点がある
。
第１図は従来の円板形状の高圧用磁器コンデンサの要部
縦断面図、第２図および第３図は矩形状の高圧用磁器コ
ンデンサ素体を従来の方法で樹脂被覆する場合に生じる
不都合を説明する平面図および要部縦断面側面図、第４
図は矩形状の高圧用磁器コンデンサの電陰構造を説明す
る側面図、第５図、第６図および第８図は本発明の一実
施例の高圧用ｎ１ｉｆ器コンデンサの製造方法を説明す
るための側面図および要部縦断面側面図、第７図は本発
明の製造方法により尼成された高圧用磁器コンデンサの
外観斜視図である。 ２１・・・・・・・高圧用磁器コンデンサ素体、２２゜
２３・・・・・・・・電極、２４．２５・・・・・・・
・接続端子、２６．２７・・・・・・・・リード端子、
２８．２９，３５゜６６・・・・・・・スベー？、３０
．３７ ・・・・・・モールド用金型、５１・・・・
・・通孔、３２．３３．３８．６９・・・・・・・・凹
み、６４−・・・・・・・樹脂。 特許出願人 沫式会社村田製作所 第１図 ） 第２図 １ 第３図 （ １？ 第５図 ど／ 第Ｇ図
縦断面図、第２図および第３図は矩形状の高圧用磁器コ
ンデンサ素体を従来の方法で樹脂被覆する場合に生じる
不都合を説明する平面図および要部縦断面側面図、第４
図は矩形状の高圧用磁器コンデンサの電陰構造を説明す
る側面図、第５図、第６図および第８図は本発明の一実
施例の高圧用ｎ１ｉｆ器コンデンサの製造方法を説明す
るための側面図および要部縦断面側面図、第７図は本発
明の製造方法により尼成された高圧用磁器コンデンサの
外観斜視図である。 ２１・・・・・・・高圧用磁器コンデンサ素体、２２゜
２３・・・・・・・・電極、２４．２５・・・・・・・
・接続端子、２６．２７・・・・・・・・リード端子、
２８．２９，３５゜６６・・・・・・・スベー？、３０
．３７ ・・・・・・モールド用金型、５１・・・・
・・通孔、３２．３３．３８．６９・・・・・・・・凹
み、６４−・・・・・・・樹脂。 特許出願人 沫式会社村田製作所 第１図 ） 第２図 １ 第３図 （ １？ 第５図 ど／ 第Ｇ図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 矩形状の高圧用磁器コンデンサ素体に形成さねた電極に
リード端子が取シ付けられ、そのコ／プンサ素体の外周
面に樹脂被覆が施されＣなる高圧用磁器コンデンサの製
造方法であって、ａ）高圧用磁器コンデンサ素体に電極
を形成すＺ工程。 ｂ）高圧用磁器コンデンサ素体に形成された電極面にリ
ード端子とスペーサを取り付ける工程。 Ｃ）高圧用磁器コンデンサ素体の電極面に取、ｂ＋けら
れたスペーサをモールド用の金型内底面に形成された、
そのスペーサの高さよりも浅い田みに嵌め込むことによ
り、金型内底面との間銖所定の空間を形成するようにし
て高圧用磁器コンデンサ素体をモールド用の金型内に配
置する］程Ｏ ｄ）モールド用の金型内に樹脂を注入して高圧片磁器コ
ンデンサ素体の外周面に樹脂被覆を施す工程。 を含んでなることを特徴とする高圧用磁器コンデンサの
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5116183A JPS59175714A (ja) | 1983-03-25 | 1983-03-25 | 高圧用磁器コンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5116183A JPS59175714A (ja) | 1983-03-25 | 1983-03-25 | 高圧用磁器コンデンサの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59175714A true JPS59175714A (ja) | 1984-10-04 |
| JPS6314852B2 JPS6314852B2 (ja) | 1988-04-01 |
Family
ID=12879097
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5116183A Granted JPS59175714A (ja) | 1983-03-25 | 1983-03-25 | 高圧用磁器コンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59175714A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008130640A (ja) * | 2006-11-17 | 2008-06-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ケースモールド型コンデンサ |
-
1983
- 1983-03-25 JP JP5116183A patent/JPS59175714A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008130640A (ja) * | 2006-11-17 | 2008-06-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ケースモールド型コンデンサ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6314852B2 (ja) | 1988-04-01 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS6212651B2 (ja) | ||
| JPH08106845A (ja) | 超小型チップヒューズ | |
| JPS59175714A (ja) | 高圧用磁器コンデンサの製造方法 | |
| JPS60207327A (ja) | 面端子コンデンサ及びその製作方法 | |
| JPS6041847B2 (ja) | チップ型電子部品の製造法 | |
| JPS6159815A (ja) | 封入されたチツプコンデンサ | |
| JPS59175713A (ja) | 高圧用磁器コンデンサの製造方法 | |
| US4455591A (en) | Means and a method for converting finished electrical components with terminal leads to elements having planar terminations | |
| JPS60116120A (ja) | 減結合コンデンサー及びその製造法 | |
| KR19990062479A (ko) | 리드붙이 전자부품 | |
| JP2648208B2 (ja) | 電子部品の製造方法 | |
| JP3698489B2 (ja) | 電子部品 | |
| JPS5912812Y2 (ja) | 圧電振動子の保持器 | |
| JPS5848818Y2 (ja) | 圧電振動子の保持容器 | |
| GB2149970A (en) | Decoupling capacitor and method of manufacture thereof | |
| JPH0198252A (ja) | 半導体パッケージ | |
| JPS5937854B2 (ja) | チップ型電子部品の製造法 | |
| JPS593570Y2 (ja) | チツプ型固体電解コンデンサ | |
| JP3441846B2 (ja) | チップ状有極性コンデンサの製造方法 | |
| JPS6020916Y2 (ja) | アキシヤルリ−ド型コンデンサ | |
| JPS58141507A (ja) | サ−ミスタ及びその製造方法 | |
| JPS5824427Y2 (ja) | 可変コンデンサ | |
| JP2023183152A (ja) | 電子部品 | |
| JPS5925091Y2 (ja) | コネクタ | |
| JPS6257246B2 (ja) |