JPS6212651B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6212651B2 JPS6212651B2 JP54074537A JP7453779A JPS6212651B2 JP S6212651 B2 JPS6212651 B2 JP S6212651B2 JP 54074537 A JP54074537 A JP 54074537A JP 7453779 A JP7453779 A JP 7453779A JP S6212651 B2 JPS6212651 B2 JP S6212651B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- capacitor
- anode
- capacitor body
- metal
- terminals
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 57
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 20
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 20
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 10
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 6
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 6
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 3
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims 3
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 14
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 5
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 3
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 3
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000012858 packaging process Methods 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001030 Iron–nickel alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005253 cladding Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000005022 packaging material Substances 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000007784 solid electrolyte Substances 0.000 description 1
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/004—Details
- H01G9/008—Terminals
- H01G9/012—Terminals specially adapted for solid capacitors
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は外装形チツプコンデンサおよびその組
立法に関し、特に、外部端子(この外部端子は、
外装工程においてはチヤンネルすなわち外装材の
径路として使用される)付の外装形固体電解チツ
プコンデンサに関する。
立法に関し、特に、外部端子(この外部端子は、
外装工程においてはチヤンネルすなわち外装材の
径路として使用される)付の外装形固体電解チツ
プコンデンサに関する。
外部端子付の外装チツプコンデンサは従来より
知られている。外部端子の形状としては、通常、
チツプコンデンサユニツトの端面を覆うエンドキ
ヤツプ状のものが用いられている。しかし、ごく
小さなチツプコンデンサをつくる場合には、この
エンドキヤツプをどのようにして正確に配置する
か、あるいはコンデンサ本体との電気、機械接続
をいかにして行うかといつた点で問題がある。こ
のため、各種の解決方法が提案されており、その
ひとつとして、1977年12月27日に発行された米国
特許4064611号においてSobozenskiとStupakによ
り示されたものがある。この方法はジグを使用し
てコンデンサの組立方法を半自動化したものであ
る。
知られている。外部端子の形状としては、通常、
チツプコンデンサユニツトの端面を覆うエンドキ
ヤツプ状のものが用いられている。しかし、ごく
小さなチツプコンデンサをつくる場合には、この
エンドキヤツプをどのようにして正確に配置する
か、あるいはコンデンサ本体との電気、機械接続
をいかにして行うかといつた点で問題がある。こ
のため、各種の解決方法が提案されており、その
ひとつとして、1977年12月27日に発行された米国
特許4064611号においてSobozenskiとStupakによ
り示されたものがある。この方法はジグを使用し
てコンデンサの組立方法を半自動化したものであ
る。
他の従来の端子形成法として、金属ケース内に
ユニツトを配置し、電気接続した後金属ケース内
にカプセル材を充填し、最後にケースをセクシヨ
ン別に切つて分けるという方法がある。さらに別
の従来法では、U字形の非導電性チヤンネル(こ
のチヤンネルはパツケージとして使用される)の
底面にあけた穴を通してリード線を挿入し、つい
でチヤンネル内にカプセル材(外装材)をつめ、
最後にユニツトごとに分けるというやり方をして
いる。この2つの従来方法では、少なくとも1つ
のリード線を穴(hole)に貫通させる必要がある
から、小さなサイズのユニツトをつくる場合に
は、貫通作業が困難になつてくる。また、端子と
して機能する2つのセクシヨンにケースを分ける
ためケースをみぞ状に切る作業も、ユニツトが小
さくなるにつれむずかしくなつてくる。
ユニツトを配置し、電気接続した後金属ケース内
にカプセル材を充填し、最後にケースをセクシヨ
ン別に切つて分けるという方法がある。さらに別
の従来法では、U字形の非導電性チヤンネル(こ
のチヤンネルはパツケージとして使用される)の
底面にあけた穴を通してリード線を挿入し、つい
でチヤンネル内にカプセル材(外装材)をつめ、
最後にユニツトごとに分けるというやり方をして
いる。この2つの従来方法では、少なくとも1つ
のリード線を穴(hole)に貫通させる必要がある
から、小さなサイズのユニツトをつくる場合に
は、貫通作業が困難になつてくる。また、端子と
して機能する2つのセクシヨンにケースを分ける
ためケースをみぞ状に切る作業も、ユニツトが小
さくなるにつれむずかしくなつてくる。
そこで、本発明の目的は、自動化可能なチツプ
コンデンサ外装法を提供することである。他の目
的は、コンデンサとしてできあがつた時点では端
子の役目をするが、外装工程時には、外装材のチ
ヤンネル(外装液流し込み用の溝部)としての役
目をする端子を設けた外装形チツプコンデンサを
提供することである。
コンデンサ外装法を提供することである。他の目
的は、コンデンサとしてできあがつた時点では端
子の役目をするが、外装工程時には、外装材のチ
ヤンネル(外装液流し込み用の溝部)としての役
目をする端子を設けた外装形チツプコンデンサを
提供することである。
本発明によれば、ほぼL字形の断面形状を有す
る2つの金属チヤンネルを、両チヤンネル間にコ
ンデンサ本体が介挿される程度離して向い合わせ
る。チヤンネルの上縁と底の縁は、外装材と端子
とが強固に接合されるように内側に曲げられる。
両チヤンネル間に、複数のコンデンサ本体を、陽
極が一方のチヤンネルに隣接するようにし陰極が
他方のチヤンネルに隣接するようにして挿入す
る。チヤンネルと両電極との電気接続を行い、つ
いで、外装液をチヤンネル内に流しこみ、各コン
デンサ本体のまわりに外装が完全に形成されるよ
うにする。外装材の硬化後、個々のコンデンサユ
ニツトに切り分ける。
る2つの金属チヤンネルを、両チヤンネル間にコ
ンデンサ本体が介挿される程度離して向い合わせ
る。チヤンネルの上縁と底の縁は、外装材と端子
とが強固に接合されるように内側に曲げられる。
両チヤンネル間に、複数のコンデンサ本体を、陽
極が一方のチヤンネルに隣接するようにし陰極が
他方のチヤンネルに隣接するようにして挿入す
る。チヤンネルと両電極との電気接続を行い、つ
いで、外装液をチヤンネル内に流しこみ、各コン
デンサ本体のまわりに外装が完全に形成されるよ
うにする。外装材の硬化後、個々のコンデンサユ
ニツトに切り分ける。
本発明のプロセスによれば、ほぼL字断面形状
の2つのチヤンネルを、その間に固体電解質ない
しは他のコンデンサ本体を介挿し得る程度離して
対向配置するため、基板の上に両チヤンネルを置
く。この基板としては外装液(材)にはくつつき
にくい材料でできた取付具が使用できる。端子間
のスペーサとして働くプレートのようなものであ
つてもよいし、もしくは、中間部分がもち上つた
(このもち上り部分がスペーサの役目をする)1
つの部材でフイクスチヤーを構成してもよい。
の2つのチヤンネルを、その間に固体電解質ない
しは他のコンデンサ本体を介挿し得る程度離して
対向配置するため、基板の上に両チヤンネルを置
く。この基板としては外装液(材)にはくつつき
にくい材料でできた取付具が使用できる。端子間
のスペーサとして働くプレートのようなものであ
つてもよいし、もしくは、中間部分がもち上つた
(このもち上り部分がスペーサの役目をする)1
つの部材でフイクスチヤーを構成してもよい。
あとで陽極端子として使用する側のチヤンネル
には、コンデンサの陽極リード線を収容するスロ
ツトを設ける。スロツト間の間隔を、コンデンサ
間隔および周知の処理棒(capacitor processing
bar)に取り付けられる陽極リード線の間隔と一
致させることにより、あとでユニツトごとに分割
する際にスロツトを基準位置として使用できる。
処理棒に取り付けた複数のコンデンサ本体をチヤ
ンネル間に挿入する。本体の陰極とチヤンネルと
の接続を行うため、挿入に先立つて、導電性接着
材ないしはハンダを陰極用のチヤンネルまたは/
および本体の陰極部分に塗布しておく。陰極リー
ド線をスロツトに沿わせて降ろし、スロツトの底
部近くでリード線を溶接する。レーザー溶接を使
用すれば、溶接と同時にリード線切断も行なえ
る。この時点で処理棒を取り外すことができる。
ついで、複数のコンデンサ本体を並べて配置した
チヤンネル組立体内に外装液を入れる。液の硬化
後、ユニツトごとに組立体を分割して(スロツト
とスロツトの中間のところでさいの目に切る)完
成させる。
には、コンデンサの陽極リード線を収容するスロ
ツトを設ける。スロツト間の間隔を、コンデンサ
間隔および周知の処理棒(capacitor processing
bar)に取り付けられる陽極リード線の間隔と一
致させることにより、あとでユニツトごとに分割
する際にスロツトを基準位置として使用できる。
処理棒に取り付けた複数のコンデンサ本体をチヤ
ンネル間に挿入する。本体の陰極とチヤンネルと
の接続を行うため、挿入に先立つて、導電性接着
材ないしはハンダを陰極用のチヤンネルまたは/
および本体の陰極部分に塗布しておく。陰極リー
ド線をスロツトに沿わせて降ろし、スロツトの底
部近くでリード線を溶接する。レーザー溶接を使
用すれば、溶接と同時にリード線切断も行なえ
る。この時点で処理棒を取り外すことができる。
ついで、複数のコンデンサ本体を並べて配置した
チヤンネル組立体内に外装液を入れる。液の硬化
後、ユニツトごとに組立体を分割して(スロツト
とスロツトの中間のところでさいの目に切る)完
成させる。
以下、図面を参照して、本発明の実施例を説明
する。
する。
第1図は、各部が、それぞれ陽極端子12、陰
極端子11になる細長い2つのチヤンネル22と
21の間に、配置した複数のコンデンサ本体13
の斜視図であつて、コンデンサ組立工程のひとつ
のステツプを示している。陰極付着物14は導電
性接着材または半田によつて作られる。陽極リー
ド線18(こちらは共通のコンデンサ処理棒(図
示せず)にまだ取り付けられている)は、チヤン
ネル22に設けられたスロツト15に通されてい
る。このリード線を各スロツトの下端近くでチヤ
ンネル22に溶接してコンデンサ本体の位置支持
を行う(ついでリード線18の延長部は取り除か
れる)。チヤンネル21と22の内に曲がつた係
止部17は、あとで与えられる外装材内に埋めこ
まれ、ユニツトをロツクする。最後に、チヤンネ
ル21および22をユニツトごとに分割、例え
ば、スロツト15を基準にして一点鎖線19で示
すように組立体をさいの目に切る。
極端子11になる細長い2つのチヤンネル22と
21の間に、配置した複数のコンデンサ本体13
の斜視図であつて、コンデンサ組立工程のひとつ
のステツプを示している。陰極付着物14は導電
性接着材または半田によつて作られる。陽極リー
ド線18(こちらは共通のコンデンサ処理棒(図
示せず)にまだ取り付けられている)は、チヤン
ネル22に設けられたスロツト15に通されてい
る。このリード線を各スロツトの下端近くでチヤ
ンネル22に溶接してコンデンサ本体の位置支持
を行う(ついでリード線18の延長部は取り除か
れる)。チヤンネル21と22の内に曲がつた係
止部17は、あとで与えられる外装材内に埋めこ
まれ、ユニツトをロツクする。最後に、チヤンネ
ル21および22をユニツトごとに分割、例え
ば、スロツト15を基準にして一点鎖線19で示
すように組立体をさいの目に切る。
第2図は、完成したコンデンサユニツトの斜視
図で、図示するようにほぼL字断面形の陰極端子
11と陽極端子12が向い合つている。各端子
は、水平部と垂直部を有し、両部の一辺のところ
を共通縁として直角に構成している。両端子間に
コンデンサ本体13が設けられており、本体は第
1図に示すように端子に電気接続されている。陽
極端子12にはスロツト15が形成されており陽
極リード線を収容する。この実施例では、端子の
上縁と底縁には内側に曲がつた係止部17が設け
られている。この係止部17は外装16の内部に
埋め込まれている。
図で、図示するようにほぼL字断面形の陰極端子
11と陽極端子12が向い合つている。各端子
は、水平部と垂直部を有し、両部の一辺のところ
を共通縁として直角に構成している。両端子間に
コンデンサ本体13が設けられており、本体は第
1図に示すように端子に電気接続されている。陽
極端子12にはスロツト15が形成されており陽
極リード線を収容する。この実施例では、端子の
上縁と底縁には内側に曲がつた係止部17が設け
られている。この係止部17は外装16の内部に
埋め込まれている。
第3図に示すように、陽極端子12と陰極端子
11は断面がほぼL字状であり、互いに隔つた格
好で向い合つている。両端子11と12の間には
コンデンサ本体13が位置している。陽極端子1
2には、その垂直部分にスロツト15が設けられ
ていて、このスロツト15を陽極リード線18が
通つており、スロツト下端部で接続がなされてい
る。本体の陰極側は接着材14により陰極端子1
1に取り付けられている。コンデンサ本体13
と、陽極リード線18が陽極端子の内面に至る本
体の部分は外装材16で覆われている。端子の係
止部17が外装材16内に埋め込まれている。外
装材16は端子の底側(水平部)の面とは一致し
ておらず若干上がつた状態に形成されている。
11は断面がほぼL字状であり、互いに隔つた格
好で向い合つている。両端子11と12の間には
コンデンサ本体13が位置している。陽極端子1
2には、その垂直部分にスロツト15が設けられ
ていて、このスロツト15を陽極リード線18が
通つており、スロツト下端部で接続がなされてい
る。本体の陰極側は接着材14により陰極端子1
1に取り付けられている。コンデンサ本体13
と、陽極リード線18が陽極端子の内面に至る本
体の部分は外装材16で覆われている。端子の係
止部17が外装材16内に埋め込まれている。外
装材16は端子の底側(水平部)の面とは一致し
ておらず若干上がつた状態に形成されている。
このように、本発明のプロセスによれば、一度
に多数のユニツトを組み立てることができる。自
動化に適している。
に多数のユニツトを組み立てることができる。自
動化に適している。
完成したコンデンサの端子11と12は通常の
方法、例えばハンダ付けで外部回路と接続でき
る。端子は、外装材に埋め込んだ係止部17によ
り強固に取り付けられているので、外装材から剥
離することがない。
方法、例えばハンダ付けで外部回路と接続でき
る。端子は、外装材に埋め込んだ係止部17によ
り強固に取り付けられているので、外装材から剥
離することがない。
要するに、各コンデンサは、向き合つた、ほぼ
L字断面形の2つの端子11と12を有し、陽極
端子12の垂直部にはスロツトが、上縁から中途
まで形成されており、両端子11と12の頂部と
底部の縁には係止用の係止部17が設けられてい
る。できたら、陰極用の端子11の方はハンダな
いし導電性接着材でコンデンサ本体13に取り付
け、陽極用の端子12の方はスロツト15の下端
近くで溶接して本体に取り付けた方がよいが、陽
極接続をハンダ付ないし導電性接着によつて行つ
てもよい。コンデンサ本体は外装材16で覆われ
外装材16内に係止部17が埋め込まれる。
L字断面形の2つの端子11と12を有し、陽極
端子12の垂直部にはスロツトが、上縁から中途
まで形成されており、両端子11と12の頂部と
底部の縁には係止用の係止部17が設けられてい
る。できたら、陰極用の端子11の方はハンダな
いし導電性接着材でコンデンサ本体13に取り付
け、陽極用の端子12の方はスロツト15の下端
近くで溶接して本体に取り付けた方がよいが、陽
極接続をハンダ付ないし導電性接着によつて行つ
てもよい。コンデンサ本体は外装材16で覆われ
外装材16内に係止部17が埋め込まれる。
コンデンサ外装材としては、端子の金属にさほ
どひつつかないものを使用するのがのぞましい。
端子に用いる金属としての必要な条件はハンダ付
および溶接可能であるということであり、したが
つて例えば、ニツケルや銅金属、金メツキニツケ
ル、鉄・ニツケル合金等が使用できる。外装材と
しては、チヤンネルによつてコンデンサ本体の上
および囲りに保持される程度に高い粘性を有し、
しかし割れ目および角のまわりに流れ込むことの
できる性質を有することが必要である。外装を行
うには、トランスフアモールドでやつてもよろし
い。
どひつつかないものを使用するのがのぞましい。
端子に用いる金属としての必要な条件はハンダ付
および溶接可能であるということであり、したが
つて例えば、ニツケルや銅金属、金メツキニツケ
ル、鉄・ニツケル合金等が使用できる。外装材と
しては、チヤンネルによつてコンデンサ本体の上
および囲りに保持される程度に高い粘性を有し、
しかし割れ目および角のまわりに流れ込むことの
できる性質を有することが必要である。外装を行
うには、トランスフアモールドでやつてもよろし
い。
第1図はチヤンネル端子間に挿入した複数のコ
ンデンサ本体(外装前)の斜視図、第2図は完成
したコンデンサの斜視図(陽極端子が正面を向い
ている)、第3図は、第2図のコンデンサ断面図
である。 11:陰極用端子、12:陽極用端子、18:
陽極リード線、13:コンデンサ本体、16:外
装材、15:スロツト、21:陰極端子用L字形
チヤンネル、22:陽極端子用L字形チヤンネ
ル。
ンデンサ本体(外装前)の斜視図、第2図は完成
したコンデンサの斜視図(陽極端子が正面を向い
ている)、第3図は、第2図のコンデンサ断面図
である。 11:陰極用端子、12:陽極用端子、18:
陽極リード線、13:コンデンサ本体、16:外
装材、15:スロツト、21:陰極端子用L字形
チヤンネル、22:陽極端子用L字形チヤンネ
ル。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 共通縁に沿つて直角に交わる垂直プレートと
水平プレートとをそれぞれ有する2つの端子と、 陰極とリード線付の陽極を有するコンデンサ本
体と、 前記コンデンサ本体を外装する絶縁体と、を備
え、 前記2つの端子の一方を前記陰極に、他方を前
記陽極に接続し、 前記2つの端子の各々の垂直プレートを前記コ
ンデンサ本体の対向する面に沿つて形成し、前記
2つの水平プレートを前記コンデンサ本体の同一
面に沿つて中途まで形成して水平プレートが互い
に離れた関係で向かい合うようにし、 前記陽極に接続される側の垂直プレートには、
前記陽極リード線支持用のスロツトを該プレート
の上縁から水平プレートに向けて中途まで形成
し、 前記水平および垂直プレートの前記共通縁と反
対側の遠端部に、内側に曲がつた係止部を設け、
該係止部が前記絶縁材中に埋め込まれ、 前記垂直プレートの係止部が前記水平プレート
を沿わせる側とは反対側の絶縁材内に埋め込まれ
た外装形チツプコンデンサ。 2 前記スロツトを前記係止部にも延長して形成
し、該スロツトの下端近くにおいて、前記陽極リ
ード線を前記端子に溶接した特許請求の範囲第1
項記載の外装形チツプコンデンサ。 3 前記陰極とその端子とをハンダまたは導電性
接着材で接続した特許請求の範囲第1項記載の外
装形チツプコンデンサ。 4 (イ) 共通縁に沿つて直角に交わる垂直プレー
ト部と水平プレート部分とをそれぞれ有する2
つの金属チヤンネル21,22を準備し、端子
として利用すべき前記両金属チヤンネルを向か
い合わせて配置し、 (ロ) 前記両金属チヤンネル間に、複数のコンデン
サ本体を間隔をおいて並べて配置し、 (ハ) 前記コンデンサ本体の各陰極を前記両金属チ
ヤンネルの一方に、各陽極を他方の金属チヤン
ネルに電気接続し、 (ニ) 上記工程により組み立てられた金属チヤンネ
ル組立体に絶縁材を充填して前記コンデンサ本
体を外装し、 (ホ) 外装した複数のコンデンサをユニツトごとに
分ける 工程から成り、 前記(イ)の工程において準備する各金属チヤンネ
ルの垂直および水平プレートの遠端部に内側に曲
がつた係止部を設け、該係止部を前記(ニ)の工程に
おいて前記コンデンサ本体内に埋め込んで前記金
属チヤンネル組立体をロツクするようにし、 前記(ロ)の工程において配置する各コンデンサ本
体にその陽極端から延びるリード線を設け、前記
(イ)の工程において準備する金属チヤンネルのうち
陽極端子として使用する金属チヤンネルに前記陽
極リード線支持用のスロツトを前記垂直プレート
の上縁から前記共通縁に向けて中途まで形成した
コンデンサ組立ておよび外装法。 5 前記金属チヤンネルに設ける各スロツトの間
隔が前記(ロ)の工程において前記複数のコンデンサ
本体を支持するコンデンサ処理用の支持部材に取
り付ける前記陽極リード線の間隔に一致するよう
に各スロツトを形成した特許請求の範囲第4項記
載のコンデンサ組立および外装法。 6 前記両金属チヤンネル内に前記コンデンサ本
体を挿入する前に、該両金属チヤンネルを間隔固
定用の取付具に一時的に取り付けることによつ
て、前記(イ)の工程における金属チヤンネルの配置
を行うようにした特許請求の範囲第4項記載のコ
ンデンサ組立および外装法。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US05/929,760 US4247883A (en) | 1978-07-31 | 1978-07-31 | Encapsulated capacitor |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5521194A JPS5521194A (en) | 1980-02-15 |
JPS6212651B2 true JPS6212651B2 (ja) | 1987-03-19 |
Family
ID=25458409
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7453779A Granted JPS5521194A (en) | 1978-07-31 | 1979-06-13 | Sheathed chip capacitor and method of assembling same |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4247883A (ja) |
JP (1) | JPS5521194A (ja) |
CA (1) | CA1131724A (ja) |
DE (1) | DE2927011C2 (ja) |
GB (1) | GB2027274B (ja) |
Families Citing this family (41)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6041847B2 (ja) * | 1979-05-18 | 1985-09-19 | 松下電器産業株式会社 | チップ型電子部品の製造法 |
JPS6027177B2 (ja) * | 1980-04-02 | 1985-06-27 | 松下電器産業株式会社 | チップ状固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
US4417298A (en) * | 1980-05-16 | 1983-11-22 | Koreaki Nakata | Chip type tantalum capacitor |
JPS5799721A (en) * | 1980-12-11 | 1982-06-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method of producing solid electrolytic condenser |
US4490706A (en) * | 1981-07-09 | 1984-12-25 | Tdk Corporation | Electronic parts |
DE3134617C2 (de) * | 1981-09-01 | 1989-11-02 | Ernst Roederstein Spezialfabrik für Kondensatoren GmbH, 8300 Landshut | Folien-Kondensator |
US4455591A (en) * | 1982-02-03 | 1984-06-19 | Electronic Concepts, Inc. | Means and a method for converting finished electrical components with terminal leads to elements having planar terminations |
JPS58196829U (ja) * | 1982-06-24 | 1983-12-27 | 松尾電機株式会社 | 固体電解コンデンサ |
JPS5934625A (ja) * | 1982-08-20 | 1984-02-25 | 松尾電機株式会社 | チツプ型固体電解コンデンサの製造方法 |
FR2542923B1 (fr) * | 1983-03-18 | 1986-08-29 | Componentes Electronicos Sa Cs | Composant electronique polarise et son procede de fabrication |
GB2141583A (en) * | 1983-06-17 | 1984-12-19 | Standard Telephones Cables Ltd | Leadless capacitors |
US4488204A (en) * | 1983-11-01 | 1984-12-11 | Union Carbide Corporation | Device for use in making encapsulated chip capacitor assemblies |
FR2555356B1 (fr) * | 1983-11-18 | 1986-02-21 | Europ Composants Electron | Condensateur parallelepipedique a report direct et son procede de fabrication |
FR2561034B1 (fr) * | 1984-03-09 | 1987-04-24 | Reybel Liliane | Condensateur a dielectrique film plastique comportant deux electrodes de sortie pourvues de conducteurs aptes a etre soudes sur circuit imprime |
DE3412492A1 (de) * | 1984-04-03 | 1985-10-03 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Elektrischer kondensator als chip-bauelement |
NL8402251A (nl) * | 1984-07-17 | 1986-02-17 | Philips Nv | Omhulde elektrische component. |
US4581479A (en) * | 1984-11-16 | 1986-04-08 | Moore Theodore W | Dimensionally precise electronic component mount |
DE3505888C1 (de) * | 1985-02-20 | 1986-08-14 | Wolfgang Dipl.-Ing. 6800 Mannheim Westermann | Kunststoffolien-Wickelkondensator in Chipbauweise |
FR2602907B1 (fr) * | 1986-08-05 | 1988-11-25 | Sprague France | Anode de condensateur, procede de fabrication de cette anode, et condensateur la comportant |
JPS6411530U (ja) * | 1987-07-10 | 1989-01-20 | ||
US5390074A (en) * | 1991-09-30 | 1995-02-14 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Chip-type solid electrolytic capacitor and method of manufacturing the same |
JP3758408B2 (ja) | 1998-06-24 | 2006-03-22 | 株式会社村田製作所 | セラミック電子部品 |
US6238444B1 (en) * | 1998-10-07 | 2001-05-29 | Vishay Sprague, Inc. | Method for making tantalum chip capacitor |
US6699265B1 (en) | 2000-11-03 | 2004-03-02 | Cardiac Pacemakers, Inc. | Flat capacitor for an implantable medical device |
US6509588B1 (en) * | 2000-11-03 | 2003-01-21 | Cardiac Pacemakers, Inc. | Method for interconnecting anodes and cathodes in a flat capacitor |
US6684102B1 (en) * | 2000-11-03 | 2004-01-27 | Cardiac Pacemakers, Inc. | Implantable heart monitors having capacitors with endcap headers |
US7456077B2 (en) * | 2000-11-03 | 2008-11-25 | Cardiac Pacemakers, Inc. | Method for interconnecting anodes and cathodes in a flat capacitor |
US7107099B1 (en) * | 2000-11-03 | 2006-09-12 | Cardiac Pacemakers, Inc. | Capacitor having a feedthrough assembly with a coupling member |
US6687118B1 (en) | 2000-11-03 | 2004-02-03 | Cardiac Pacemakers, Inc. | Flat capacitor having staked foils and edge-connected connection members |
US7355841B1 (en) * | 2000-11-03 | 2008-04-08 | Cardiac Pacemakers, Inc. | Configurations and methods for making capacitor connections |
US6870727B2 (en) * | 2002-10-07 | 2005-03-22 | Avx Corporation | Electrolytic capacitor with improved volumetric efficiency |
US7180727B2 (en) * | 2004-07-16 | 2007-02-20 | Cardiac Pacemakers, Inc. | Capacitor with single sided partial etch and stake |
WO2008123857A1 (en) * | 2007-04-06 | 2008-10-16 | Vishay Sprague, Inc. | Capacitor with improved volumetric efficiency and reduced cost |
US8199462B2 (en) * | 2008-09-08 | 2012-06-12 | Avx Corporation | Solid electrolytic capacitor for embedding into a circuit board |
JP4688976B2 (ja) * | 2008-12-29 | 2011-05-25 | 昭和電工株式会社 | 固体電解コンデンサ |
US8075640B2 (en) | 2009-01-22 | 2011-12-13 | Avx Corporation | Diced electrolytic capacitor assembly and method of production yielding improved volumetric efficiency |
US8279583B2 (en) * | 2009-05-29 | 2012-10-02 | Avx Corporation | Anode for an electrolytic capacitor that contains individual components connected by a refractory metal paste |
US8441777B2 (en) * | 2009-05-29 | 2013-05-14 | Avx Corporation | Solid electrolytic capacitor with facedown terminations |
US8139344B2 (en) * | 2009-09-10 | 2012-03-20 | Avx Corporation | Electrolytic capacitor assembly and method with recessed leadframe channel |
US9916935B2 (en) * | 2014-11-07 | 2018-03-13 | Avx Corporation | Solid electrolytic capacitor with increased volumetric efficiency |
US9545008B1 (en) | 2016-03-24 | 2017-01-10 | Avx Corporation | Solid electrolytic capacitor for embedding into a circuit board |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2086033A (en) * | 1935-01-18 | 1937-07-06 | Huttner Fritz | Power plant |
US2820934A (en) * | 1954-08-18 | 1958-01-21 | Acf Ind Inc | Capacitor assembly |
US3345544A (en) * | 1965-05-17 | 1967-10-03 | Mallory & Co Inc P R | Solid aluminum capacitors having a proted dielectric oxide film |
US3686535A (en) * | 1971-07-02 | 1972-08-22 | Union Carbide Corp | Electrolytic capacitor with separate interconnected anode bodies |
US3855505A (en) * | 1972-04-03 | 1974-12-17 | Nat Components Ind Inc | Solid electrolyte capacitor |
DE2233809A1 (de) * | 1972-07-10 | 1974-01-24 | Standard Elektrik Lorenz Ag | Elektrischer kondensator |
US3828227A (en) * | 1973-04-09 | 1974-08-06 | Sprague Electric Co | Solid tantalum capacitor with end cap terminals |
US4004200A (en) * | 1975-07-21 | 1977-01-18 | Johanson Manufacturing Corporation | Chip capacitor with spring-like leads |
JPS5845171B2 (ja) * | 1976-01-30 | 1983-10-07 | 日本電気株式会社 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
US4059887A (en) * | 1976-06-14 | 1977-11-29 | Avx Corporation | Tantalum chip capacitor and method of manufacture |
US4097915A (en) * | 1976-08-16 | 1978-06-27 | Corning Glass Works | Quadriplanar capacitor |
US4064611A (en) * | 1977-01-14 | 1977-12-27 | Sprague Electric Company | Method for terminating solid electrolyte capacitors |
US4158218A (en) * | 1977-09-19 | 1979-06-12 | Union Carbide Corporation | Ceramic capacitor device |
-
1978
- 1978-07-31 US US05/929,760 patent/US4247883A/en not_active Expired - Lifetime
-
1979
- 1979-05-16 CA CA327,707A patent/CA1131724A/en not_active Expired
- 1979-06-13 JP JP7453779A patent/JPS5521194A/ja active Granted
- 1979-07-04 DE DE2927011A patent/DE2927011C2/de not_active Expired
- 1979-07-20 GB GB7925356A patent/GB2027274B/en not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE2927011A1 (de) | 1980-02-21 |
JPS5521194A (en) | 1980-02-15 |
DE2927011C2 (de) | 1985-08-08 |
US4247883A (en) | 1981-01-27 |
CA1131724A (en) | 1982-09-14 |
GB2027274B (en) | 1982-06-16 |
GB2027274A (en) | 1980-02-13 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPS6212651B2 (ja) | ||
EP1061537B1 (en) | Method for manufacturing chip capacitor | |
US4571662A (en) | Leadless capacitors | |
US4675790A (en) | Three terminal electrolytic capacitor for surface mounting | |
JPS5934625A (ja) | チツプ型固体電解コンデンサの製造方法 | |
US4282645A (en) | Method of assembling an encapsulated chip capacitor | |
US3524249A (en) | Method of manufacturing a semiconductor container | |
US4899259A (en) | Encased electric component | |
US3573566A (en) | Solid electrolyte capacitor with axial leads and method of attaching the same | |
JPS6057692B2 (ja) | チツプ型固体電解コンデンサおよびその製造方法 | |
JP2003068588A (ja) | 安全フューズ付き面実装型固体電解コンデンサの構造及びその製造方法 | |
JP4030197B2 (ja) | 樹脂封口型コンデンサ | |
JPH025528Y2 (ja) | ||
JPH0198252A (ja) | 半導体パッケージ | |
JPS6055610A (ja) | 電子部品の製造方法 | |
JPS593570Y2 (ja) | チツプ型固体電解コンデンサ | |
JPH0142336Y2 (ja) | ||
JPS60263422A (ja) | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 | |
JP2919310B2 (ja) | ヒューズ機構内蔵の固体電解コンデンサ及びその製造方法 | |
JPH0340508B2 (ja) | ||
JP2778441B2 (ja) | チップ型固体電解コンデンサおよびその製造方法 | |
JPS6057691B2 (ja) | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 | |
JPS61276210A (ja) | チツプ型電子部品およびその製造方法 | |
JPH06104150A (ja) | 固体電解コンデンサとその製造方法 | |
JPS6030118A (ja) | 電解コンデンサ |