JP2013243251A - 電子モジュール及び電子モジュールの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】簡単な構成で容易に製造することが可能であるとともに、様々な異なる形態のバリエーション群を容易かつ安価に構成することが可能な電子モジュールを提供する。
【解決手段】複数のケース部材３，４を当接させることで構成されるとともに一方の面に第１の開口Ｐ１を形成された内部空間Ｓを有しており、複数のケース部材３，４を離間させることで第１の開口Ｐ１とは異なる方向に開放された第２の開口が表れる本体ケース２と、センサＩＣ５１が実装されており本体ケース２の内部空間Ｓに収容される基板５と、本体ケース２の内部空間Ｓに充填して固化又は硬化させることで基板５を被覆する樹脂体６とを備えており、樹脂体６が連結材となって複数のケース部材３，４と基板５とが一体化するように構成した。
【選択図】図１

Description

本発明は、電子部品が実装された基板をケース内に収容して一体化させたセンサ等の電子モジュール及びその電子モジュールの製造方法に関するものである。

従来、加速度センサや傾斜センサなどのセンサモジュールとして構成された電子モジュールには様々なものが知られている。

こうした電子モジュールは、センサ機能等を有する電子部品を基板に実装した上で、この基板と外部との間で電気信号を授受するための端子や、リード線等の接続部を設けることが一般的である。このような電子モジュールの使用時の利便性や耐環境性の向上を図ることを目的として、基板を箱形のケース内に収容して用いるタイプのものがある（例えば特許文献１参照）。こうしたタイプのものにおいては、ケースによって全体の強度を確保することが可能となるとともに、ケース表面を外部に固定することで取り付けが容易になるとの利点がある。

さらに、ケースを用いないものにおいては、基板を金型内にセットして樹脂成形することで、低弾性率の樹脂によって基板を覆い保護することで、耐衝撃や耐振動などの耐環境性能を高めたものも提案されている（例えば特許文献２及び特許文献３を参照）。

他方、市場においては、車両などに装着する用途で用いられるものなど、取付の利便性に加えて、耐衝撃性や耐振性、耐水性等の耐環境性能に一層高いレベルが要求されるとともに、ますますの低価格化が要求されている。

こうした要求に応えるため、上記のケースを用いる形態と、樹脂により被覆した形態とを組み合わせて使用することが考えられる。

例えば、底壁とこの周囲に立ち上がった側壁とからなり、上方を開口部とされた内部空間を有する所謂舟形状のケースを用い、その内部空間に基板を収容させた上で、樹脂を注入して封止することが考えられる。このような構成を採ることで、ケース表面を用いて外部との取り付けを容易に行うことが可能となるとともに、基板を樹脂によって封止することで高い耐環境性能を備えることが可能となる。

特開２００１−２１４７７６号公報 特開２０１０−１９６９３号公報 特開２０１０−１６４４１２号公報

しかしながら、上記のように舟形状のケースを用いてその内部に基板を収容して、樹脂により一体化させる場合には、製作できる電子モジュールの形態が限定される恐れがある。

例えば、こうした舟形状のケースは製造コスト低減のために樹脂成形によって製作することが好ましいといえるが、このケースの製作に際して、内部に収容する基板と外部との間で電気信号の授受を行うための金属ピンを一体として、いわゆるインサート成形を行うことが考えられる。そして、基板をケース内に収容した際には、この金属ピンと基板とをハンダ付け等の手段によって電気的に接続することが必要となる。金属ピンはコスト低減の観点から、底壁より直立した形態とすることが好ましいため、この金属ピンと基板とを接続させるためには、自ずと基板を収容する形態も限定される。また、ハンダ付け等の作業を行う場合には、上方の開口部を通じて行う必要があり、ピンの位置や基板の向きによっては作業効率が著しく損なわれることになる。そのため、製造の効率化によりコスト低減を図ろうとした場合には、ピンを設ける位置や基板の収容する位置や方向について制約が生じることになる。

また、基板に実装される電子部品が、一軸型の加速度センサＩＣのように検出に方向性を有するものである場合には、基板の向きによって検出方向が決定付けられることになる。すなわち、上記のように基板の収容する方向が限定されていれば、センサとしての検出方向も限定されることになってしまう。

また、外部との信号の授受を行うための接続部を、ピン以外の形態にしたい場合には、ケースを成形するための金型を変更することが必要となり、製造コストの増大を招くことになる。この点、基板に接続するリード線をケース上方の開口部を通じて外部に引き出すことも考えられるが、基板の向きによっては、リード線を引き出す位置が限定されることになるために電子モジュール全体としての形状に制約が生じてしまう。

さらには、外部に取り付けを行うための取付部も、取り付け対象に合わせて多様な形態とすることが考えられるが、対応する様々なパターンでケースを製作しようとした場合、多くの金型が必要となって製造コストが増大することになる。

本発明は、上記の課題を有効に解決することを目的としており、具体的には、簡単な構成で、容易に製造することが可能であるとともに、内部で収容する基板の方向や、外部との間で電気信号の授受を行う接続部や、外部に対して取付を行うための固定部等の一部分を様々な異なる形態に対応させることが可能な低コストの電子モジュールと、その電子モジュールの製造方法を提供することを目的としている。

本発明は、かかる目的を達成するために、次のような手段を講じたものである。

すなわち、本発明の電子モジュールは、複数のケース部材を当接させることで構成されるとともに一方の面に第１の開口を形成された内部空間を有しており、前記複数のケース部材を離間させることで前記第１の開口とは異なる方向に開放された第２の開口が表れる本体ケースと、電子部品を実装されており前記本体ケースの内部空間に収容される基板と、前記本体ケースの内部空間に充填して固化又は硬化させることで前記基板を被覆する樹脂体とを備えており、前記樹脂体が連結材となって前記複数のケース部材と前記基板とが一体化するように構成したことを特徴とする。

このように構成すると、簡単な構成でありながら、防水性能や強度の向上を図ることが可能な電子モジュールを容易に製造することが可能となる。また、第１の開口と第２の開口からなる広い開口を利用することで、基板を位置精度良く内部空間に収容させることが可能となり、樹脂を充填した際の空気溜まりを抑制して歩留まりを向上させることが可能となる。また、基板の収容や電気的接続作業が容易になることから、基板の取り付け方向の自由度を増すことができ、共通のケース部材や基板を用いながら、様々な形態の電子モジュールとして容易かつ安価にバリエーション展開を行うことも可能となる。

また、一部のケース部材のみを変更するのみで、外部機器に合わせて、電気信号の授受を行うための接続部の形態を容易に変更することが可能となり、接続部の異なるバリエーション群を容易かつ安価に構成することができるとともに、接続部と内部の基板との間の電気的接続作業の効率化を図って歩留まりをさらに向上させるためには、前記ケース部材の少なくとも１つに、外部との間で電気信号を授受するため接続部を設け、当該接続部と前記基板との間を電気的接続するように構成することが好適である。

また、外部機器に対する取り付け方法を決定付ける固定部の位置や向きについて、一部のケース部材のみを変更することで、複数のバリエーションを有する一群の製品を安価に製造することを可能とするためには、前記ケース部材の少なくとも１つに、外部に対して本体ケースを固定するための固定部を設けるように構成することが好適である。

また、本体ケースの組立をより容易にしつつ、導線を用いた電気的接続に係る作業も効率よく行うことができるようにするためには、前記ケース部材の少なくとも１つが弾性材料により形成されており、これを他のケース部材の内部に挿入することで、前記第２の開口を封止するように構成することが好適である。

また、ケース部材同士の離間方向への動作を一層規制することで、より強度の高い一体化構成を実現するために、前記本体ケースにおける内部空間の壁面を構成するケース部材の少なくとも１つが、その内面に、前記樹脂体を充填する前に前記ケース部材同士の離間が可能となる方向と交差する方向の凹部を形成するように構成することが好適である。

また、本発明の電子モジュールの製造方法は、一方の面に第１の開口を形成された内部空間を有しており、複数のケース部材より構成される本体ケースを、前記複数のケース部材同士を離間させることで前記第１の開口とは異なる方向に開放された第２の開口が表れた状態とした上で、前記内部空間内に基板を挿入するステップと、前記複数のケース部材を組み合わせることで前記第２の開口を封止するステップと、前記第１の開口を通じて液体状態又は軟化状態にある樹脂体を前記内部空間に充填するステップ、この樹脂体を固化又は硬化させるステップと、を含むことを特徴とするものである。

このような製造方法とすることで、簡単な構成でありながら、防水性能や強度の向上を図ることが可能な電子モジュールを容易に製造することが可能となる。また、第１の開口と第２の開口からなる広い開口を利用して、基板を位置精度良く内部空間に収容させることが可能となり、樹脂を充填した際の空気溜まりを抑制して歩留まりを向上させることが可能となる。また、基板の収容や電気的接続作業が容易になることから、基板の取り付け方向の自由度を増すことができ、共通のケース部材や基板を用いながら、様々な形態の電子モジュールとして容易かつ安価にバリエーション展開を行うことも可能となる。

以上説明した本発明によれば、防水性能や強度の向上を図りつつ、容易に製造可能であるとともに、内部で収容する基板の方向や、外部との間で電気信号の授受を行う接続部や、外部に対して取付を行う取付部等の一部分を変更して、様々な形状や性能を有するバリエーション群を容易かつ安価に構成できる電子モジュールと、その電子モジュールの製造方法を提供することが可能となる。

本発明の第1実施形態に係る電子モジュールの斜視図。 同電子モジュールの製造工程を示す説明図。 同電子モジュールの製造工程を示すフローチャート。 同電子モジュールのバリエーションを示すものであって基板の向きを変更して製作した電子モジュールの斜視図。 図４の電子モジュールの製造過程を示す説明図。 本発明の第２実施形態に係る電子モジュールの製造工程を示す説明図。 本発明の第３実施形態に係る電子モジュールの製造工程を示す説明図。 本発明の第４実施形態に係る電子モジュールの製造工程を示す説明図。 本発明の第５実施形態に係る電子モジュールの製造工程を示す説明図。 本発明の第６実施形態に係る電子モジュールの製造工程を示す説明図。

以下、本発明の実施形態を、図面を参照して説明する。

＜第１実施形態＞
この実施形態の電子モジュールは一軸型の加速度センサモジュール１Ａ（以下センサモジュールと称す。）として構成したものであり、図１に示すような形態をしている。なお、この図は模式的に示したものであり、外部との間で信号を授受するため電気的に接続する部分は省略してある。

センサモジュール１Ａは、概ね直方体状に形成されており、外側部分となる舟形状の本体ケース２の内部に、電子部品としてのセンサＩＣ５１が実装された基板５を収容した状態で、樹脂体６を充填した構成となっている。このような構成とすることで、樹脂体６によって基板５を被覆するとともに、基板５を本体ケース２の内部で支持することができる。

本体ケース２は、直方体状に形成されており、基板５及び樹脂体６を収容するための内部空間Ｓを有するとともに、この空間を外部に開放するための第１の開口Ｐ１が、本体ケース２の上方の一面に形成されている。

ここで、本願実施形態の説明において、上下方向や横方向、水平方向等の方向の説明を行う場合には、樹脂体６を流入させる開口を有する面を鉛直上側にしてセンサモジュール１Ａを配置した時を基準とする。後述の他の実施形態においても同様である。

本体ケース２は主要部分である第１ケース部材３と、これに側面より当接させる第２ケース部材４とから構成されている。樹脂体６が無い状態において、第１ケース部材３と、第２ケース部材４とを離間させた場合には、第１の開口Ｐ１と連続しつつ、これに直角となる異なる方向に開放された第２の開口Ｐ２（図２参照）が表れ、内部空間Ｓがさらに大きく開放されることになる。

樹脂体６は、内部空間Ｓの中で、本体ケース２の上部近くまで充填された状態で固化しているとともに、センサ５１を含む基板５全体を覆いつつ基板５を支持した状態となっている。こうすることで、樹脂体６によって基板５を水や油などから保護することができる。さらに、樹脂体６が内部に充填されていることで強度が向上するとともに、さらに樹脂体６自身の弾性によって基板５を外力や衝撃から守って損傷を防ぐことができる。さらに、樹脂体６は、第１ケース部材３、第２ケース部材４、及び基板５を連結させる連結材として働き、センサモジュール１Ａ全体を一体化させている。

図２（ａ），（ｂ）は、このセンサモジュール１Ａの製作過程の概略を示すものである。製作にあたっては、まず、第１ケース部材３と第２ケース部材４と、基板５とをそれぞれ形成しておく。

第１ケース部材３は、上述したように略直方体状に構成されるとともに、その内部において直方体状の内部空間Ｓを形成されている。内部空間Ｓは上述した第１の開口Ｐ１により上部が開放されるとともに、第２ケース部材４と当接する側も第２の開口Ｐ２により開放されている。換言すると、第１のケース部材３は、長方形状の底壁２１の三辺より３つの長方形状の側壁２２〜２４を起立させ、これらが連続した形状となっている。

第２ケース部材４は、側壁２３とほぼ同一となる長方形状に形成されており、第１ケース部材３のうち第２の開口Ｐ２側の端面である当接面３ａに当接することで、これが第４の側壁２５となって第２の開口Ｐ２を封止しつつ、図２（ｂ）のように内部空間Ｓを第１の開口Ｐ１のみによって開放した舟形状の本体ケース２を、第１ケース部材３とともに構成することができる。

これらの第１ケース部材３および第２ケース部材４は樹脂成形によって製作しており、第１ケース部材３の底壁２１には、これと垂直となる方向で複数の金属ピン（図示せず）が設けられており、これらの金属ピンが接続部となって内部空間Ｓと外部との間で電気信号の授受を行うことができるようになっている。

基板５は表面に電気回路を有するプリント基板として形成されており、その一部にセンサＩＣ５１が接続された状態となっている。センサＩＣ５１は、一軸方向の加速度を検出可能なものであり、基板５に取り付けた状態で、基板５に対する水平方向の加速度を検出することができる。

このように各部材を製作した上で、これらを用いてセンサモジュール１Ａの製造を行っていく。

以下、図２（ａ），（ｂ）を参照しつつ、図３に示すセンサモジュール１Ａの製造工程の一部であるフローチャートをもとに説明を行っていく。

まず、第１のステップとして、第１ケース部材３の内部に基板５を挿入する（ＳＴ１）。この際、基板５は第１ケース部材３の底壁２１と平行な状態として、第２の開口Ｐ２を通じて内部空間Ｓに収容させる。基板５の下面の四隅にはスペーサ（図示せず）を設けることで、基板５のほとんどの部分を内部空間Ｓで浮かせた状態としながら、位置決めを行うことができる。こうした基板５を内部空間Ｓに収容する作業は、内部空間Ｓが第１の開口Ｐ１に加えて第２の開口Ｐ２においても開放されていることから、広い開口を利用して効率良く作業を進めるとともに、基板５の位置決めを精度良く行うことが可能となっている。

そして、第２のステップとして、基板５と上記金属ピンとの間を電気的に接続する（ＳＴ２）。具体的には、基板５の表面に形成された電気回路の一部と上記金属ピンとの間を、導線や半田付け等によって電気的に接続することでセンサＩＣ５１を含む基板５が、金属ピンを介して外部との間で電気信号を授受することができるようになる。こうした作業は、内部空間Ｓが、第１の開口Ｐ１に加えて第２の開口Ｐ２においても開放されていることから、広い開口を利用して様々な方向から作業を行うことができるため効率良く作業を進めることが可能となる。

次に、第３のステップとして、第１ケース部材３に第２ケース部材４を当接させて組み合わせることで、底壁２１の四辺より側壁２２〜２５が起立した形状の本体ケース２を構成する（ＳＴ３）。こうすることで、離間時に表れていた第２の開口Ｐ２が封止されて、内部空間Ｓは第１の開口Ｐ１のみを通じて開放された状態となる。第１ケース部材３に形成した当接面３ａと、第２ケース部材４の表面がともに平面状に形成されているため、両者を当接させた際に隙間はほとんど生じない。また、このように本体ケース２が構成された段階で、平面視した場合に内部空間Ｓに対して基板５が小さくなるように寸法関係を設定している。具体的には、基板５は内部空間Ｓの中で第２ケース部材４の当接方向に対する方向の幅を小さく設定しており、組み立てた段階で側壁２３，２５の内面との間で隙間を生じるようにしているため、内部空間Ｓは基板５によって遮られることなく上下方向に連通された状態となっている。

そして、第４のステップとして、第１ケース部材３と第２ケース部材４とから構成される本体ケース２の内部空間Ｓに液体状態の樹脂体６を充填する。樹脂体６としては初期段階では液体状である熱硬化性のエポキシ樹脂を用いている。樹脂体６の内部空間Ｓへの充填は、図中の矢印Ｒに示すように、第１の開口Ｐ１より流入させることにより行う。こうすることで、内部空間Ｓの上部近傍まで樹脂体６が行き渡り、センサＩＣ５１を含む基板５全体を樹脂体６によって覆うことになる。この際、流入させる樹脂体６の圧力によって第１ケース部材３と第２ケース部材４との間で隙間が生じることがないように、両者を当接させる方向に圧力を付与した状態とすることが必要となる。また、第１ケース部材３と第２ケース部材４との間から樹脂体６が漏れ出さないように、樹脂体６の粘度を調整することも必要である。また、上述したように基板５は平面視で内部空間Ｓよりも小さく形成されており、上下方向に内部空間Ｓが連通された状態となっているとともに、広い開放空間を利用して精度良く位置決めを行っているため、基板５の周囲から裏側の空間に亘って、空気溜まりを生じることなく樹脂体６を均等に充填させていくことが可能となっている。

最後に、第５のステップとして、充填した樹脂体６を固化させる（ＳＴ５）。具体的には、樹脂体６として熱硬化性のエポキシ樹脂を用いているために、恒温槽に入れるなどして昇温し、固化させる。樹脂体６は硬化することで、第１ケース部材３と第２ケース部材４とを連結する連結材として働き、これらを当接させる方向に付与していた圧力を除去しても、双方が離間することがなくなる。樹脂体６が固化して冷却することで、センサモジュール１Ａとして完成することになる。

このように構成することで、樹脂体６が連結材として、第１ケース部材３、第２ケース部材４および基板５とを連結させて、センサモジュール１Ａとして一体化させることができるとともに、樹脂体６により基板５を保護することが可能となっている。

また、樹脂体６に別の種類の樹脂を用いることも可能であり、例えば熱可塑性樹脂を用いた場合には、熱を加えて軟化させた状態で内部空間Ｓに充填させ、冷却して硬化させることで、上記と同様にセンサモジュール１Ａを構成することが可能となる。

上記のようなセンサモジュール１Ａは、同じ部品を用いて図４のような形態のセンサモジュール１Ｂとして構成することも可能である。

このセンサモジュール１Ｂは、第１ケース部材３と第２ケース部材４とを当接させてなる本体ケース２の内部空間Ｓに、基板５を起立させた状態で収容して樹脂体６を充填して固化させたものである。このようにすると、同一の基板５を用いつつも、これに取りつけられたセンサＩＣ５１の向きを本体ケース２に対して変えることができるため、加速度の検出方向を異ならせることが可能となる。そのため、外観上は図１に示したセンサモジュール１Ａと同一形状であっても、図２のように基板５が配置されているため、検出方向の異なるセンサモジュール１Ｂとして得ることが可能となる。

これを製造する際の手順は、上述のセンサモジュール１Ａの場合と同様である。

図５（ａ）のように、第１ケース部材３と第２ケース部材４とを離間させた状態で、内部空間Ｓの中に基板５を直立させた状態で収容する。この際、基板５の位置決めを行うためのスペーサを適宜使用すれば良い。基板５は直立した状態において、本体ケース２の上面よりも低い位置にまでしか達しないようにしており、樹脂体６によって完全に覆うことができるようにしている。

このように基板５を内部空間Ｓに収容した状態で、第１ケース部材３の底壁２１に設けた金属ピン（図示せず）と基板５との間を半田付け等によって電気的に接続する。この際、第１の開口Ｐ１に加えて第２の開口Ｐ２が表れた状態となっているため、金属ピンと基板５との電気的接続に掛かる作業を効率よく行うことが可能となっている。これに対して、従来のように四辺を壁面によって覆われた１個の部材からなるケースを使用した場合には、基板５を内部で直立させた状態とすると極めて作業効率が悪くなり、安定して生産を行うことは困難となる。

そして、第１ケース部材３と第２ケース部材４とを当接させた状態として、本体ケース２を構成して、図５（ｂ）中の矢印Ｒに示すように、第１の開口Ｐ１を介して内部空間Ｓに液体状の樹脂体６を流入させる。この場合には、基板５が起立していることで基板５に対する表側（センサＩＣ側）の空間も裏側（反センサＩＣ側）の空間も同様に第１の開口Ｐ１によって開放されていることになるため、センサモジュール１Ａ（図１参照）として構成する場合に比し、基板５の裏表側に均等に樹脂体６が回り込みやすく、空気溜まりに起因する空洞等を生じることがなく適切に樹脂体６を充填させることが可能となる。

加温することで樹脂体６を硬化させた後、冷却を行えば、外観上はセンサモジュール１Ａ（図１参照）と同じであるものの、異なる方向に加速度を検出できるセンサモジュール１Ｂとして得ることができる。センサモジュール１Ａ（図１参照）と１Ｂ（図４参照）とは同一部品を用いつつ、センサの検出方向の異なるバリエーション群を構成しており、利便性が高く、安価な製品として提供することが可能となる。

以上のように、本実施形態におけるセンサモジュール１Ａ，１Ｂは、複数のケース部材３，４を当接させることで構成されるとともに一方の面に第１の開口Ｐ１を形成された内部空間Ｓを有しており、前記複数のケース部材３，４を離間させることで前記第１の開口Ｐ１とは異なる方向に開放された第２の開口Ｐ２が表れる本体ケース２と、センサＩＣ５１が実装されており前記本体ケース２の内部空間Ｓに収容される基板５と、前記本体ケース２の内部空間Ｓに充填して固化又は硬化させることで前記基板５を被覆する樹脂体６とを備えており、前記樹脂体６が連結材となって前記複数のケース部材３，４と前記基板５とが一体化するように構成したものである。

このように構成しているため、簡単な構成でありながら、基板５を樹脂体６によって覆い、防水性能や強度の向上を図ることが可能なセンサモジュール１Ａ，１Ｂを容易に製造することが可能となる。また、第１の開口Ｐ１と第２の開口Ｐ２からなる広い開口を利用することで、基板５を位置精度良く内部空間Ｓに収容させることが可能となり、樹脂体６を均一に充填させて空気溜まりを抑制することで歩留まりを向上させ、製造コストの低減を図ることも可能となる。また、基板５の収容や電気的接続作業が容易になることから、基板５の取り付け方向の自由度を増すことができ、共通のケース部材３，４や基板５を用いながら、様々な形態のセンサモジュール１Ａ，１Ｂとして容易かつ安価にバリエーション展開を行うことも可能となる。

さらに、本実施形態をセンサモジュール１Ａ，１Ｂの製造方法としての観点から見た場合には、このセンサモジュール１Ａ，１Ｂの製造方法は、一方の面に第１の開口Ｐ１を形成された内部空間Ｓを有しており、複数のケース部材３，４より構成される本体ケース２を、前記複数のケース部材３，４同士を離間させることで前記第１の開口Ｐ１とは異なる方向に開放された第２の開口Ｐ２が表れた状態とした上で、前記内部空間Ｓ内に基板５を挿入するステップＳＴ１と、前記複数のケース部材３，４を組み合わせることで前記第２の開口を封止するステップＳＴ３と、前記第１の開口Ｐ１を通じて液体状態又は軟化状態にある樹脂体６を前記内部空間Ｓに充填するステップＳＴ４と、この樹脂体６を固化又は硬化させるステップＳＴ５と、を含むものとすることができる。

このように、製造方法として捉えた場合であっても、上記のようなステップを含むことから、簡単な構成でありながら、基板５を樹脂体６によって覆い、防水性能や強度の向上を図ることが可能なセンサモジュール１Ａ，１Ｂを容易に製造することが可能となる。また、第１の開口Ｐ１と第２の開口Ｐ２からなる広い開口を利用することで、基板５を位置精度良く内部空間Ｓに収容させることが可能となり、樹脂体６を均一に充填させて空気溜まりを抑制することで歩留まりを向上させ、製造コストの低減を図ることも可能となる。また、基板５の収容や電気的接続作業が容易になることから、基板５の取り付け方向の自由度を増すことができ、共通のケース部材３，４や基板５を用いながら、様々な形態のセンサモジュール１Ａ，１Ｂとして容易かつ安価にバリエーション展開を行うことも可能となる。

＜第２実施形態＞
図６（ａ）に、第２実施形態のセンサモジュール２０１を示す。この図は、図２（ａ）に対応するものであり、センサモジュール２０１の製造の一過程を示すものである。図中において、第１実施形態の場合と同じ箇所には同一の符号を付し、説明を省略する。

本実施形態のセンサモジュール２０１は、第１実施形態のセンサモジュール１Ａ，１Ｂ（図１，図４参照）と同様、図３を用いて説明した方法によって製造するものである。この場合においても、基板５を収容する内部空間Ｓを有する本体ケース２０２が、第１ケース部材２０３と、第２ケース部材２０４とから構成されている。第１ケース部材２０３と第２ケース部材２０４とを当接させて組み合わせた状態においては、内部空間Ｓは上方の第１の開口Ｐ１により開放されているのみであるが、両者を離間させた状態では、内部空間Ｓは第１の開口Ｐ１に加えて、側方の第２の開口Ｐ２によっても開放された状態となる。

そして、第１ケース部材２０３と第２ケース部材２０４とを離間させた状態で、センサＩＣ５１を実装された基板５を内部空間Ｓに収容させる。

この実施形態においては、第１実施形態の場合に対して、第１ケース部材２０３の形状が大きく異なっている。第１ケース部材２０３は、長方形状に形成された底壁２２１と、その三辺より立ち上がる側壁２２２〜２２４とによって構成され、これらが連続することで形成されている。これらの側壁２２２〜２２４のうち対向する側壁２２２，２２４には、各々一対の凸状ガイド部２２２ａ，２２４ａが設けられている。凸状ガイド部２２２ａ，２２４ａは、底壁２２１と平行になりながら各側壁２２２，２２４に沿って延出されるとともに、同一の側壁２２２，２２４に形成された一対の凸状ガイド２２２ａと２２２ａ，２２４ａと２２４ａの間で、基板６の厚みよりも若干大きな隙間を上下方向に形成している。さらに、対向する側壁２２２，２２４同士で見た場合には、これらに形成される凸状ガイド部２２２ａ，２２４ａもそれぞれ対向する位置関係となっている。

凸状ガイド部２２２ａ，２２４ａは、第１ケース部材２０３全体とともに樹脂成形することで形成しても良いし、平板状に形成した側壁２２２，２２４の内面に接着等の手段により固定することで形成してもよい。

第１ケース部材２０３の内部空間Ｓに基板５を収容する際には、側壁２２２に形成した凸状ガイド２２２ａ，２２２ａ間の隙間と、側壁２２４に形成した凸状ガイド２２４ａ，２２４ａ間の隙間のそれぞれに基板５の対向辺を挿入していく。こうすることで、上述したように内部空間Ｓの中でスペーサ等を用いなくても、基板５の位置決めを簡単かつ正確に行うことができる。

凸状ガイド２２２ａ，２２４ａは、基板５の位置決めを行うことが目的であるため、上記のように凸状に形成することは必須とはいえない。そのため、側壁２２２，２２４の内面に、基板５の対向辺を挿入するための凹状溝を形成してもよい。

基板５を内部空間Ｓに収容した後は、第１ケース部材２０３の底壁２２１または側壁２２２〜２２４のいずれかに設けた金属ピン（図示せず）との間で電気的な接続を行った上で、第１ケース部材２０３の当接面２０３ａに第２ケース部材２０４を当接させて、これを第４の側壁２２５として組み合わせることにより本体ケース２０３を構成して、内部空間に樹脂体６（図１参照）を流入させて固化させれば良い。

以上のように構成した場合でも、第１実施形態の場合と同様の効果を得ることが可能となる。

また、上記の構成をさらに図６（ｂ）のように変形して、センサモジュール３０１として構成することも可能である。この場合には、本体ケース３０２が、第１ケース部材３０３と第２ケース部材２０４とから構成されており、第１ケース部材３０３は、底壁３２１とその三辺より立ち上がる３つの側壁３２２〜３２４が連続した形態で形成されている。対向する側壁３２２，３２４には、それぞれ凸状ガイド部３２２ａ，３２２ｂ，３２４ａ，３２４ｂが形成されている。凸状ガイド部３２２ａ，３２４ａは、それぞれ底壁３２１と平行に側壁３２２，３２４に沿って延出されており、上下方向に対をなしてこれらの間で基板５の厚みより若干大きな隙間を形成するように設けられている。また、凸状ガイド部３２２ｂ，３２４ｂは、それぞれ底壁３２１と垂直に側壁３２２，３２４に沿って延出されており、水平方向に対をなしてこれらの間で基板５の厚みより若干大きな隙間を形成するように設けられている。

このような凸状ガイド部３２２ａ，３２２ｂ，３２４ａ，３２４ｂは、第１ケース部材３０３全体とともに樹脂成形してもよいし、別部材を接着等の手段によって固定させて形成してもよい。または、凸状ガイド部３２２ａ，３２２ｂ，３２４ａ，３２４ｂによって形成する隙間に代えて、凹型溝として機械加工によって形成してもよい。

このような第１ケース部材３０３を用いた場合、基板５は水平方向とした状態でも、垂直に起立させた状態の何れかを選択して、内部空間Ｓの中に収容することが可能となる。例えば、基板５を水平とした状態で収容させる場合には、側壁３２２に形成した上下方向に対をなす凸状ガイド３２２ａ，３２２ａの隙間と、側壁３２４に形成した上下方向に対をなす凸状ガイド３２４ａ，３２４ａの隙間のそれぞれに基板５の対向辺を挿入させればよい。また、基板５を垂直に起立させた状態で収容させる場合には、水平方向に対をなす凸状ガイド３２２ｂ，３２２ｂの隙間と、第２ケース部材２０４の当接方向に対をなす凸状ガイド３２４ｂ，３２４ｂの隙間のそれぞれに基板５の対向辺を挿入させればよい。

このような構成を採ることで、内部空間Ｓの中でスペーサ等を用いなくても、基板５の位置決めを簡単かつ正確に行うことができるとともに、簡単に基板５の向きを選択できて、同一の部材を用いつつ複数の形態のセンサモジュール３０１を構成することが可能となる。

以下の製造工程については、上述の第１実施形態と同様である。そのため、上記の変形例のように構成した場合であっても、第１実施形態の場合と同様の効果を得ることが可能となる。

＜第３実施形態＞
図７（ａ）に、第３実施形態のセンサモジュール４０１Ａを示す。この図は、図２（ａ）に対応するものであり、センサモジュール４０１Ａの製造の一過程を示すものである。図中において、第１及び第２実施形態の場合と同じ箇所には同一の符号を付し、説明を省略する。

本実施形態のセンサモジュール４０１Ａは、第１実施形態のセンサモジュール１Ａ，１Ｂ（図１，図４参照）と同様、図３を用いて説明した方法によって製造するものである。この場合においても、基板５を収容する内部空間Ｓを有する本体ケース４０２Ａが、第１ケース部材４０３と、第２ケース部材４４１とから構成されている。第１ケース部材４０３と第２ケース部材４４１とを組み合わせて本体ケース４０２Ａを構成した状態においては、内部空間Ｓは上方の第１の開口Ｐ１により開放されているのみであるが、両者を離間させた状態では、内部空間Ｓは第１の開口Ｐ１に加えて、側方の第２の開口Ｐ２によっても開放された状態となる。

第１ケース部材４０３は、長方形状に形成された底壁４２１と、その三辺より立ち上がる側壁４２２〜４２４とによって構成され、これらが連続した状態となっている。これらの側壁４２２〜４２４のうち対向する側壁４２２，４２４には、凸状ガイド部４２２ａ，４２２ｂ，４２４ａ，４２４ｂが設けられている。これらは底壁４２１に垂直で、かつ側壁４２２，４２４に沿って延出するように形成されている。これらの凸状ガイド部４２２ａ，４２２ｂ，４２４ａ，４２４ｂは、第１ケース部材４０３全体とともに樹脂による一体成形を行うことで形成しているが、側壁４２２，４２４の内面に別部材を接着するなどの手法により形成しても良い。

これらのうち第２の開口Ｐ２近くに設けられる凸状ガイド部４２２ａと４２２ａ，４２４ａと４２４ａは、水平方向に対をなしてこれらにより第２ケース部材４４１の厚みより若干大きな隙間を形成するとともに、上端から下端に亘って設けられている。

また、これらよりも所定距離離れた内部空間Ｓの中央よりの位置に設けられた、異なる凸状ガイド部４２２ｂと４２２ｂ，４２４ｂと４２４ｂも、水平方向に対をなしてこれらにより基板５の厚みより若干大きな隙間を形成するとともに、上端から下端に亘って設けられている。

第２ケース部材４４１を、凸状ガイド部４２２ａと４２２ａ，４２４ａと４２４ａが各々なす隙間に対して上方より挿入することで、これが側壁４２５Ａとなって第２の開口Ｐ２を封止するように組み合わされて、本体ケース４０２Ａを構成することになる。第２ケース部材４４１は側壁４２５Ａとして、他の側壁４２２〜４２４と同一の高さとなるように寸法を設定している。これに対して、基板５は、凸状ガイド部４２２ｂと４２２ｂ，４２４ｂと４２４ｂが各々なす隙間に挿入した場合、上部が側壁４２２〜４２４，４２５Ａよりも低い位置になるように寸法を設定してあり、樹脂体６（図１参照）を内部空間Ｓに充填した際に、全体が樹脂体によって覆われるようにしている。

第２ケース部材４４１は、樹脂材料を用いたインサート成形を行っており、本体ケース４０２Ａとして構成した場合の上部近傍に、表裏に亘り連通された状態で金属ピン４７１，４７１が設けられている。この金属ピン４７１は、センサモジュール４０１Ａとして構成した際に、内部の基板５と外部との間で電気信号の授受を行うための接続部となるものである。なお、これをインサート成形によって形成する代わりに、第２ケース部材４４１を単なる平板状に形成しておき、ドリル加工を施して貫通穴を形成した上で、その貫通穴に金属ピン４７１を挿通させることで構成しても良い。

この図は、第２ケース部材４４１と基板５とを、第１ケース部材４０３に組み合わせる前の状態を示しており、この段階において、第２ケース部材４４１に設けた接続部としての金属ピン４７１，４７１と基板５とは、導線や半田付け等の手段を用いて電気的接続を行っておく。これらの作業は、内部空間Ｓの中に基板５を収容した状態ではなく周囲が開放された状態で行うために、効率よく進めることができて歩留まりの向上や製作時間の短縮を図ることが可能となる。

こうして電気的接続状態とした第２ケース部材４４１と基板５とは、上述したように第１ケース部材４０３と組み合わせて、本体ケース４０２Ａを構成するとともに、その内部で電気的接続が既になされた基板５を内部空間Ｓに収容した状態とすることができる。これ以後は、上述の第１実施形態や第２実施形態と同様、上部の第１の開口Ｐ１より液体状態の樹脂体６（図１参照）を流入させて、固化させることにより一体化したセンサモジュール４０１Ａを得ることができる。

液体状態の樹脂体６を内部空間Ｓに流入させるに当たっては、第２ケース部材４４１が第１ケース部材４０３に設けた凸状ガイド部４２２ａ，４２４ａによって支持された状態となっているため、外方から圧力を付与しなくても本体ケース４０２Ａとしての形状を維持することができ、より簡単に作業を進めることが可能となっている。

また、上記のような構成を採る場合、図７（ａ）で示した第１ケース部材４０３や基板５と同一のものを使用しながら、図７（ｂ）のように第２ケース部材４４２のみを変更して、別の形態の接続部を有するものに簡単に変更して構成することができる。

この場合においては、接続部がコネクタ４７３として形成されており、コネクタ４７３の一部としての金属ピン４７２，４７２が、裏面側にまで連通した状態となっている。こうしたコネクタ４７３は、第２ケース部材４４２と一体成形することも可能であるが、市販品等の別部材を取り付けることで構成しても良い。こうした形態であっても、第２ケース部材４４２と基板５とを、第１ケース部材４０３に組み合わせる前の段階において、第２ケース部材４４２に設けた接続部としてのコネクタ４７３の一部である金属ピン４７２，４７２と基板５との間で、導線や半田付け等の手段を用いて電気的接続を行っておく。これらの作業も、周囲が開放された状態で行うために、効率よく進めることができ、歩留まりの向上や製作時間の短縮を図ることが可能となる。

こうして、電気的接続状態とした第２ケース部材４４２と基板５とは、第１ケース部材４０３と組み合わせる。第２ケース部材４４２は新たな側壁４２５Ｂとなって第１ケース部材４０３とともに本体ケース４０２Ｂを構成するとともに、内部空間Ｓの中に既に電気的接続がなされた状態の基板５を収容した状態とすることができる。そして、内部空間Ｓの中に液体状態の樹脂体６（図１参照）を充填して固化させることにより一体化したセンサモジュール４０１Ｂを得ることができる。

このように、比較的小さく単純な形状であって簡単に製作できる第２ケース部材４４２のみを入れ替えることで、外部機器に合わせて接続部を様々に異ならせた形態のセンサモジュールを一連のバリエーション群として容易かつ安価に構成することが可能となる。

以上のように構成することで、本実施形態においても第１実施形態及び第２実施形態と同様の効果を得ることが可能である。

さらに、本実施形態におけるセンサモジュール４０１Ａ，４０１Ｂは、ケース部材４０３，４４１（４４２）の少なくとも１つに、外部との間で電気信号を授受するため接続部４７１（４７３）を設け、当該接続部４７１（４７３）と基板５との間を電気的接続するように構成したものである。

このように構成しているため、ほとんどの部品を共通化しつつ、一部のケース部材４４１，４４２のみを変更することで、外部との間で電気信号の授受を行うための接続部４７１，４７３を、コネクタ形状や金属ピンの形状などを外部の機器に応じて変更したバリエーション群を容易かつ安価に構成することが可能となる。また、こうした接続部４７１，４７３と基板５との間の電気的接続を、内部空間Ｓ以外の開放された空間であらかじめ行っておくことができるため、作業効率が向上して、歩留まりの向上による製造コスト低減を図ることも可能となる。

＜第４実施形態＞
図８（ａ）に、第４実施形態のセンサモジュール５０１Ａを示す。この図は、図２（ａ）に対応するものであり、センサモジュール５０１Ａの製造の一過程を示すものである。図中において、第１〜第３実施形態の場合と同じ箇所には同一の符号を付し、説明を省略する。

本実施形態のセンサモジュール５０１Ａは、第２実施形態の場合より第２ケース部材５４１のみを変更したものである。

第２ケース部材５４１は、第１ケース部材２０３の当接面２０３ａに当接させて組み合わせることで、側壁５２５Ａとなって第１ケース部材２０３とともに本体ケース５０２Ａを構成する。基板５を内部空間Ｓに収容して、樹脂体６（図１参照）の充填・固化を行う点も上述の他の実施形態と同様である。

第２ケース部材５４１は、長方形の平板形状を基本としながら、平板を構成する面内に側壁２２２，２２４の外側方向へと延びる半楕円状の凸部５４１ａ，５４１ｂを形成されている。そして、その凸部５４１ａ，５４１ｂは内部に貫通穴５４１ｃ，５４１ｃを各々備えており、センサモジュール５０１Ａとして一体化した場合に、ネジ等を用いて本体ケース５０２Ａを外部機器に取り付けるための固定部として機能させることができる。この固定部を利用して取り付けた場合には、センサモジュール５０１Ａは側壁５２５Ａ側が外部機器の取り付け面に面することになる。

さらに、このような第２ケース部材５４１に代えて、図８（ｂ）の第２ケース部材５４２を用いることができる。この場合でも、これを側壁５２５Ｂとして第１ケース部材２０３とともに本体ケース５０２Ｂを構成し、内部空間Ｓに基板５を収容して樹脂体６（図１参照）を充填・固化させたセンサモジュール５０１Ｂとして構成することができる。

第２ケース部材５４２は、長方形の平板形状を基本としながら、側壁２２２，２２４寄り端部近傍の位置に、底壁２２１と同一の面方向に延出する半楕円状の凸部５４２ａ，５４２ｂが形成されている。そして、その凸部５４２ａ，５４２ｂは、内部に貫通穴５４２ｃ，５４２ｄを各々備えており、センサモジュール５０１Ｂとして一体化した場合に、ネジ等を用いて本体ケース５０２Ｂを外部機器に取り付けるための固定部として機能させることができる。この固定部を利用して取り付けた場合には、センサモジュール５０１Ｂは底壁２２１側が外部機器の取り付け面に面することになる。

図８（ａ），（ｂ）のように、第２ケース部材５４１，５４２を変更するのみで、固定部を異なる形態として、外部機器に取り付ける形態を容易に変更することが可能となり、固定部の形態の異なるバリエーション群を容易に構成することが可能となる。

以上のように構成することで、本実施形態においても第１実施形態及び第２実施形態と同様の効果を得ることが可能である。

さらに、本実施形態におけるセンサモジュール５０１Ｂは、ケース部材２０３，５４１（５４２）の少なくとも１つに、外部に対して本体ケース５０２Ａ（５０２Ｂ）を固定するための固定部５４１ａ，５４１ｂ（５４２ａ，５４２ｂ）を設けていることから、ほとんどの部品を共通化しつつ、一部のケース部材５４１（５４２）のみを変更することで、本体ケース５０２Ａ（５０２Ｂ）全体に対する固定部５４１（５４２）の位置や向きを変更した一連のバリエーション群を容易かつ安価に構成することが可能となる。

＜第５実施形態＞
図９（ａ）に、第５実施形態のセンサモジュール６０１Ａを示す。この図は、図２（ａ）に対応するものであり、センサモジュール６０１Ａの製造の一過程を示すものである。図中において、第１〜第４実施形態の場合と同じ箇所には同一の符号を付し、説明を省略する。

本実施形態のセンサモジュール６０１Ａは、基板５を収容する内部空間Ｓを有する本体ケース６０２Ａが、第１ケース部材６０３と、第２ケース部材６４１とから構成されている。第１ケース部材６０３と第２ケース部材６４１とを組み合わせて本体ケース６０２Ａを構成した状態においては、内部空間Ｓは上方の第１の開口Ｐ１により開放されているのみであるが、両者を離間させた状態では、内部空間Ｓは第１の開口Ｐ１に加えて、側方の第２の開口Ｐ２によっても開放された状態となる。

第１ケース部材６０３は、長方形状に形成された底壁６２１と、その三辺より立ち上がる側壁６２２〜６２４とによって構成され、これらが連続した状態となっている。これらの側壁６２２〜６２４のうち対向する側壁６２２，６２４には、凸状ガイド部６２２ａ，６２２ｂ，６２４ａ，６２４ｂが設けられている。これらは底壁６２１に垂直で、かつ側壁６２２，６２４に沿って延出するように形成されている。これらの凸状ガイド部６２２ａ，６２２ｂ，６２４ａ，６２４ｂは、第１ケース部材６０３全体とともに樹脂による一体成形を行うことで形成しているが、側壁６２２，６２４の内面に別部材を接着するなどの手法により構成しても良い。

これらのうち第２の開口Ｐ２近くに設けられる凸状ガイド部６２２ａと６２２ａ，６２４ａと６２４ａは、水平方向に対をなしてこれらにより第２ケース部材６４１の厚みより若干大きな隙間を形成するとともに、上端から下端に亘って設けられている。また、これらよりも所定距離離れた内部空間Ｓの中央よりの位置に設けられた、異なる凸状ガイド部６２２ｂと６２２ｂ，６２４ｂと６２４ｂも、水平方向に対をなしてこれらにより基板５の厚みより若干大きな隙間を形成するとともに、上端から下端に亘って設けられている。

第２ケース部材６４１は、ゴムやシリコン等の弾性材料を用いて形成しており、第１ケース部材６０３の内部に、具体的には、凸状ガイド部６２２ａと６２２ａ，６２４ａと６２４ａが各々なす隙間に対して上方より挿入することで、これが側壁６２５Ａとなって第２の開口Ｐ２を緊密に封止するように組み合わされて、本体ケース６０２Ａを構成することになる。第２ケース部材６４１は側壁６２５Ａとして、他の側壁６２２〜６２４と同一の高さとなるように寸法を設定している。これに対して、基板５は、凸状ガイド部６２２ｂと６２２ｂ，６２４ｂと６２４ｂが各々なす隙間に挿入した場合、上部が側壁６２２〜６２４，６２５Ａよりも低い位置になるように寸法を設定してあり、樹脂体を内部空間Ｓに充填した際に、全体が樹脂体によって覆われるようにしている。

第２ケース部材６４１は、上述したように弾性材料より形成されており、上側の端部より若干下方の位置にまで二本のスリット６４１ａ，６４１ａが平行に設けられている。この二本のスリット６４１ａ，６４１ａ内には、接続部としての導線６７１，６７１を各々挿通している。

第２ケース部材６４１と基板５とは、第１ケース部材６０３に組み合わせる前の段階において、第２ケース部材６４１のスリット６４１ａを挿通させた所謂ハーネスなどの導線６７１，６７１と基板５とは、半田付け等の手段を用いて電気的接続を行っておく。導線６７１，６７１のうち外部に表れる部分は、そのまま外部機器と接続するための接続部を構成することになる。これらの作業は、内部空間Ｓの中に基板５を収容した状態ではなく、周囲が開放された状態で行うために、効率よく進めることができ、歩留まりの向上や製作時間の短縮を図ることが可能となる。

こうして電気的接続状態とした第２ケース部材６４１と基板５とは、第１ケース部材６０３と組み合わせて、本体ケース６０２Ａを構成するとともに、その内部で電気的接続が既になされた基板５を内部空間Ｓに収容した状態とすることができる。これ以後は、上述の実施形態と同様、上部の第１の開口Ｐ１より液体状態の樹脂体６（図１参照）を流入させて、固化させることで、一体化したセンサモジュール６０１Ａを得ることができる。樹脂体を流入させる際においても、第２ケース部材６４１は凸状ガイド部６２２ａ，６２４ａによって支持されているため、外部より圧力を付与しなくても、本体ケース６０２Ａとしての形状を維持することができ、容易に作業を進めることができる。また、第２ケース部材６４１が弾性材料により形成されているため、スリット６４１ａ内に導線６７１を挿通した状態としていても、弾性回復力により緊密にシール状態を保つことができて、スリット６４１ａを通じて樹脂体が外部に漏れ出すこともない。

このように構成する場合、導線６７１は、内部空間Ｓの中で固化した樹脂体によっても保護されることになるため、基板５と離間するなどして断線が生じる恐れも少なくなる。また、外部機器に合わせて、導線６７１を様々なタイプのものとしたり任意の長さとしたりすることができ、同一の部材を用いつつ様々な形態に簡単に変更することができる。

さらに、このような第２ケース部材６４１に代えて、図９（ｂ）の第２ケース部材６４２を用いることができる。この場合でも、これを第１ケース部材６０３の内部に挿入して、側壁６２５Ｂとして第１ケース部材６０３とともに本体ケース６０２Ｂを構成し、内部空間Ｓに基板５を収容して樹脂体を充填・固化させたセンサモジュール６０１Ｂとして構成することができる。

この第２ケース部材６４２は、上述の第２ケース部材６４１（図９（ａ）参照）のものに比べて、厚みが大きくなるように形成されており、両側端部の厚み方向中央には上下方向に沿って凸部６４２ｂ，６４２ｃが形成されている。凸部６４２ｂ，６４２ｃは、第１ケース部材６０３に形成された凸状ガイド部６２２ａと６２２ａ，６２４ａと６２４ａが各々なす隙間に対して上方より挿入することができ、こうすることで、第２の開口Ｐ２は封止されるとともに、この第２の開口Ｐ２のあった面は、ほぼ面一の状態とすることができるようにしている。

このようにすることで、第２の開口Ｐ２をより緊密に封止することができるととともに、第２ケース部材６４２の中央が外方に膨らむ形態で変形しようとした場合でも、両側の凸部６４２ｂ，６４２ｃ近傍で厚み方向に形成される段差と、第１ケース部材６０３の凸状ガイド部６２２ａ，６２４ａの先端とが当接することで上記の変形を抑制するため、内部での圧力に対してより強い構造を備えることができる。そのため、樹脂体の内部空間Ｓへの流入速度を上げたり、密度の高い樹脂材料に変更したりして、流入時の圧力が上昇する場合であっても部材間で隙間が生じて樹脂体が漏れ出すことがない。

こうした第２ケース部材６４２を用いる場合でも、上部にスリット６４２ａ，６４２ａを形成しておき、接続部としての導線６７１，６７１を挿通させて、これを用いて基板５と外部との間で電気信号の授受を行わせることができる点も同様である。

以上のように構成することで、本実施形態における図９（ａ），（ｂ）の何れの場合であっても、第１実施形態及び第２実施形態と同様の効果を得ることが可能である。

さらに、本実施形態におけるセンサモジュール６０１Ａ（６０１Ｂ）は、第２ケース部材６４１（６４２）が弾性材料により形成されており、これを第１ケース部材６０３の内部に挿入することで、第２の開口Ｐ２を封止するように構成されているため、樹脂体６を充填させる前の本体ケース６０２Ａ（６０２Ｂ）の組立を簡単に行うことができるとともに、スリット６４１ａ（６４２ａ）を介して導線６７１を挿通させても樹脂体６が外部に漏れることがないよう緊密にシールを行うことが可能となり、より安定して製造を行うことが可能となる。

＜第６実施形態＞
図１０に、第６実施形態のセンサモジュール７０１を示す。図１０（ａ）は、図２（ａ）に対応するものであり、センサモジュール７０１の製造の一過程を示すものである。図１０（ｂ）は、樹脂体６の充填・固化までが完了して、センサモジュール７０１として完成した状態を一部破断して示したものである。これらの図においても、第１〜第５実施形態の場合と同じ箇所には同一の符号を付し、説明を省略する。

本実施形態のセンサモジュール７０１は、第５実施形態の場合と同じ第１ケース部材６０３（図９参照）を用いて、異なる形状の第２ケース部材７４１と組み合わせて本体ケース７０２を構成し、内部空間Ｓに基板５を収容させた状態で樹脂体６を充填して固化させたものである。

第２ケース部材７４１は、本体ケース７０２を組み立てた際に内部空間Ｓ側（内面側）の上部となる位置に、厚み方向に凹んだ凹部７４１ｂを全幅に亘って形成している。また、上部に導線６７１，６７１を挿通させるためのスリット７４１ａ，７４１ａを形成している点は、第５実施形態の場合と同様である。

導線６７１をスリット７４１ａに挿通させた上で、基板５との間で電気的接続を行った状態として、第２ケース部材７４１と基板５とを第１ケース部材６０３に組み込んでいく。この際、第２ケース部材７４１は、第１ケース部材６０３内部に、具体的には凸状ガイド部材６２２ａと６２２ａ，６２４ａと６２４ａ間の隙間に上方から挿入することで、第２の開口Ｐ２を封止しつつ、第１ケース部材６０３とともに本体ケース７０２を構成する。逆に言えば、この段階では第１ケース部材６０３と第２ケース部材７４１とは上下方向に離間させることが可能であり、こうした離間が可能となる方向に対しては、これと交差する方向に上記の凹部７４１ｂが形成されていることになる。

また、基板５は、凸状ガイド部材６２２ｂと６２２ｂ，６２４ｂと６２４ｂ間の隙間に上方から挿入することで、内部空間Ｓの中に収容されることになる。

こうした状態で、第１の開口Ｐ１より液体状の樹脂体６を流入させて充填し、固化させることで、図１０（ｂ）のように一体化したセンサモジュール７０１を得ることができる。

この際、第２ケース部材７４１の内面側の上部に凹部７４１ｂが形成されており、この凹部７４１ｂの内部にまで、樹脂体６が充填されて固化することで、この部分がストッパとして働き、第２ケース部材７４１と第１ケース部材６０３との離間方向への相対動作を規制することになる。従って、センサモジュール７０１としての一体性をより高め、さらに強度を向上することが可能となる。

こうしたストッパとしての機能は、上述したように、ケース部材６０３，７４１同士が離間する方向に対して交差する方向に凹部７４１が設けられ、その内部に樹脂体６が充填されることで形成されるものであるため、この凹部７４１は第２ケース部材７４１の上部内面のみならず、内面の何れの箇所に設けても同様の効果を得ることができる。

以上のように、本実施形態のセンサモジュール７０１は、本体ケース７０２における内部空間Ｓの壁面を構成するケース部材６０３，７４１の１つである第２ケース部材７４１の内面に、樹脂体６を充填する前に前記ケース部材６０３，７４１同士の離間が可能となる方向と交差する方向の凹部７４１ｂを形成するように構成したものである。

このように構成しているため、凹部７４１ｂの内部にも樹脂体６が充填されて固化又は硬化することによって、ケース部材同士６０３，７４１の離間方向への相対動作を規制することができ、より強度の高い一体化構成を実現することが可能となる。

なお、各部の具体的な構成は、上述した実施形態のみに限定されるものではない。

例えば、上述の実施形態においては、検出機能を有する電子部品としてセンサＩＣ５１を実装させた基板５を内部に収容したセンサモジュール１Ａ（１Ｂ，２０１，３０１，４０１Ａ，４０１Ｂ，５０１Ａ，５０１Ｂ，６０１Ａ，６０１Ｂ，７０１）として構成していたが、センサＩＣ５１とは異なる他の電子部品を備えた電子モジュールとして広く構成することができる。

また、上述の実施形態では、本体ケース２は、第１のケース部材３と第２のケース部材４の２つの部材より構成していたが、この形態に限らず、３つ以上の部材から構成してもよい。その際には、あるケース部材には電気的接続を行うための接続部を設け、他のケース部材には外部に対する取付を行うための固定部を設けるなど、ケース部材毎に異なる機能を持たせることも好ましい。

また、上述の実施形態では、本体ケース２を構成する第１のケース部材３と第２のケース部材４とを離間させることで、第１の開口Ｐ１と連続しつつ、この第１の開口Ｐ１に直角となる異なる方向に開放された第２の開口Ｐ２が表れるようにしていたが、第１の開口Ｐ１と第２の開口Ｐ２とは必ずしも連続している必要は無く、分離されていても上述した効果を得ることが可能である。さらには、第２の開口Ｐ２を第１の開口Ｐ１と直角に設けることも必須では無く、本体ケース２の形状によっては両者を異なる向きに形成するのみで足りる。

また、上述の実施形態では、第１のケース部材３と第２のケース部材４とを組み合わせることにより第２の開口Ｐ２を封止するように構成していたが、第２の開口Ｐ２に代わって第１の開口Ｐ１を封止するように構成しても良い。さらには、第１の開口Ｐ１を封止するための部材と、第２の開口Ｐ２を封止するための部材を別部材として準備しておき、選択的に使用することも可能であり、こうすることで、さらにバリエーションを増加させることが可能となる。このようにして第２の開口Ｐ２に代わり第１の開口Ｐ１を封止した場合には、第２の開口Ｐ２より樹脂体６を流入させることになるため、この第２の開口Ｐ２が本発明でいうところの「第１の開口」の概念に相当することになり、第１の開口Ｐ１と第２の開口Ｐ２とが発明の概念上、入れ替わることになる。

その他の構成も、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々変形が可能である。

１Ａ，１Ｂ…センサモジュール（電子モジュール）
２…本体ケース
３…第１ケース部材
４…第２ケース部材
５…基板
６…樹脂体
５１…センサＩＣ
Ｒ…（樹脂体の）流入方向
Ｓ…内部空間
Ｐ１…第１の開口
Ｐ２…第２の開口

Claims (6)

1. 複数のケース部材を当接させることで構成されるとともに一方の面に第１の開口を形成された内部空間を有しており、前記複数のケース部材を離間させることで前記第１の開口とは異なる方向に開放された第２の開口が表れる本体ケースと、
   電子部品を実装されており前記本体ケースの内部空間に収容される基板と、
   前記本体ケースの内部空間に充填して固化又は硬化させることで前記基板を被覆する樹脂体とを備えており、
   前記樹脂体が連結材となって前記複数のケース部材と前記基板とが一体化するように構成したことを特徴とする電子モジュール。
2. 前記ケース部材の少なくとも１つに、外部との間で電気信号を授受するため接続部を設け、当該接続部と前記基板との間を電気的接続したことを特徴とする
   請求項１に記載の電子モジュール。
3. 前記ケース部材の少なくとも１つに、外部に対して本体ケースを固定するための固定部を設けていることを特徴とする請求項１又は２に記載の電子モジュール。
4. 前記ケース部材の少なくとも１つが弾性材料により形成されており、これを他のケース部材の内部に挿入することで、前記第２の開口を封止するように構成されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の電子モジュール。
5. 前記本体ケースにおける内部空間の壁面を構成するケース部材の少なくとも１つが、その内面に、前記樹脂体を充填する前に前記ケース部材同士の離間が可能となる方向と交差する方向の凹部を形成したことを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の電子モジュール。
6. 一方の面に第１の開口を形成された内部空間を有しており、複数のケース部材より構成される本体ケースを、前記複数のケース部材同士を離間させることで前記第１の開口とは異なる方向に開放された第２の開口が表れた状態とした上で、前記内部空間内に基板を挿入するステップと、
   前記複数のケース部材を組み合わせることで前記第２の開口を封止するステップと、
   前記第１の開口を通じて液体状態又は軟化状態にある樹脂体を前記内部空間に充填するステップと、
   この樹脂体を固化又は硬化させるステップと、
   を含むことを特徴とする電子モジュールの製造方法。

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