JP5645508B2 - 電子構成部材を作製する方法および電子構成部材 - Google Patents
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Description
− 成形型枠に対して相対的にマイクロ構成素子を固定する支持装置にマイクロ構成素子を入れるステップと、
− このマイクロ構成素子を第1被覆によってオーバーモールドするステップと、
− この第1被覆を第2被覆によってオーバーモールドして、第1被覆および第2被覆によってケーシングが構成されるようにするステップと、
− 上記の第2被覆が凝固する前および/または上記の成形型枠を第2被覆によって完全に充填する前に上記のケーシングから支持装置を引き出すステップとを有している。これとは択一的につぎのようなステップを含む、電子構成部材作製方法が提案される。すなわちこの方法は、
− 上記のマイクロ構成素子を成形型枠に対して相対的に固定する支持装置にマイクロ構成素子を入れるステップと、
− このマイクロ構成素子を第1被覆によってオーバーモールドするステップと、
− 第2被覆によってオーバーモールドする前に第1被覆から上記の支持装置の引き出すステップと、
− 上記の第1被覆を第2被覆によってオーバーモールドして、第1被覆および第2被覆によってケーシングが構成されるようにするステップとを有している。すなわち、本発明では電子構成部材作製方法の2つの変形実施形態が提案されるのであり、これらの変形実施形態に共通しているのは、上記の電子構成素子が、少なくとも第1被覆によるオーバーモールド中に上記の支持装置により、成形型枠に対して相対的に固定されることである。これにより、上記のマイクロ構成素子はもはや、鋳造過程ないしは射出成形過程の際の第1被覆の注入によって浮遊することはなくなり、また均一かつ定まった位置で第1被覆によって被覆される。本発明において使用されるマイクロ構成素子それ自体は、例えば、マイクロエレクトロメカニカルセンサ、マイクロチップまたは別の電子構成部材などの個別の下位素子から構成することが可能である。さらに上記のマイクロ構成素子はすでに第1ケーシングによって覆われており、有利には端子ないしはコンタクトだけがこの第1ケーシングが突き出ている。成形型枠という用語は、殊に射出成形機械と共に使用する射出成形型枠のことであり、また鋳造型枠のことでもあると理解されたい。ここで重要であるのは、各型枠において、相応する被覆用のキャビティを提供することである。上記の支持装置は、本発明の第1変形実施形態において、上記の第2被覆が凝固する前および/または上記の成形型枠を第2被覆によって完全に充填する前に引き出される。この際に有利には上記の支持装置を第2被覆の充填過程に続いて引き出して、この支持装置が占有している空間を引き続いて第2被覆の材料で満すことができるようにする。
Claims (9)
- 電子構成部材(1)を作製する方法において、
該方法はつぎのステップ、すなわち、
− 成形型枠に対して相対的にマイクロ構成素子(2)を固定する支持装置(16)に、当該のマイクロ構成素子(2)を入れるステップと、
− 当該のマイクロ構成素子(2)を第1被覆(3)によってオーバーモールドするステップと、
− 別の成形型枠を用いて前記第1被覆(3)を第2被覆(4)によってオーバーモールドして、前記の第1被覆(3)および第2被覆(4)によってケーシング(11)が形成されるようにするステップと、
− 前記の第2被覆(4)が凝固する前および/または前記の別の成形型枠を第2被覆(4)によって完全に充填する前に、前記のケーシング(11)から前記の支持装置(16)を引き出すステップとを有していることを特徴とする、
電子構成部材(1)を作製する方法。 - 前記の支持装置(16)は1つずつの3点支持部である、
請求項1に記載の方法。 - 前記の第1被覆(3)は、軟質プラスチック製であり、また第2被覆(4)は、硬質プラスチック製である、
請求項1または2に記載の方法。 - 前記軟質プラスチックは、エラストマ製であり、前記硬質プラスチックは、熱可塑性プラスチック製である、
請求項3に記載の方法。 - 前記の第1被覆(3)および第2被覆(4)は、前記の電子構成部材(1)の少なくとも1つの接続ピン(5,6)の少なくとも一部分をむき出しのままにする、
請求項1から4までのいずれか1項に記載の方法。 - 前記の第2被覆(4)には、前記の電子構成部材(1)を固定するために構成された固定部形成素子(9)が含まれており、および/または
プラグ接続部用に構成された接続部形成素子(10)が含まれている、
請求項1から5までのいずれか1項に記載の方法。 - 前記成形型枠および前記別の成形型枠は、射出成形型枠である、
請求項1から6までのいずれか1項に記載の方法。 - 車両技術に使用するための電子構成部材において、
請求項1から7までのいずれか1項に記載の方法によって作製されており、
前記のマイクロ構成素子(2)にはマイクロエレクトロメカニカルセンサが含まれていることを特徴とする、
車両技術に使用するための電子構成部材。 - エアバッグセンサである、
請求項8に記載の電子構成部材。
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