JP2014130100A - 車輪速センサ及び車輪速センサ製造方法 - Google Patents

車輪速センサ及び車輪速センサ製造方法 Download PDF

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Abstract

【課題】製造に係る時間及びコスト等を削減することができる車輪速センサ及び車輪速センサ製造方法を提供する。
【解決手段】車輪速センサ1は、ホールIC20を合成樹脂にて封止して樹脂成形部30を成形し、樹脂成形部30から露出したホールIC20の金属端子22に電線7aを接続した後、これらを合成樹脂にて封止して外装部10を成形する。樹脂成形部30及び外装部10は、同じ合成樹脂にて成形する。ホールIC20の金属端子22を、コンデンサ23が設けられた一の平面に対する反対の平面側へ曲げる加工を行って、樹脂成形部30内に埋設する。樹脂成形部30を成形する工程にて、ホールIC20の金属端子22に接するリブを金型に設け、ホールIC20を金型内へ収容する際に金属端子22を曲げる加工を行う。
【選択図】図4

Description

本発明は、磁界変量を検出することにより、車輌の車輪速を検知する車輪速センサ、及びその製造方法に関する。
従来、車輌には例えばABS(Anti-lock Brake System)などの車輌制御のために、車輪速センサが搭載されている。車輪速センサは、車輪と共に回転するロータに対向して設けられ、ロータの回転による磁束変量を検出し、検出結果に応じた電気信号を出力する。車輪速センサには、磁束変量を電気信号に変換する磁電変換子(例えばホールIC(Integrated Circuit)などのセンサ部品)が用いられる。
特許文献1においては、ホールICの樹脂被覆の露出部分を、鉄粉など固形物の衝突及び付着等による損傷から防止する車輪速センサが提案されている。特許文献1に記載の車輪速センサは、ホールICの樹脂被覆に金属製カバーを嵌め込んで固定した構成とすることにより、樹脂被覆の損傷を防止している。
特開2008−268016号公報
従来の車輪速センサは、センサ部品を別に製造された合成樹脂製のホルダ内に固定し、センサ部品の金属端子に電線を接続した後で、センサ部品、ホルダ及び電線の一部を合成樹脂で樹脂封止することで製造が行われていた。この製造方法では、合成樹脂製のホルダを別工程で製造する必要がある、及び、センサ部品をホルダ内に固定する工程が必要である等の理由により、製造に係る時間及びコスト等が増大するという問題があった。
また車輪速センサは、搭載される車種などに応じて外形が定められるが、外形が異なっていてもセンサ部品は同じものが用いられる場合が多い。このため、車輪速センサの外形などに応じて、センサ部品の金属端子を折り曲げる加工を行う必要がある場合があり、この折り曲げ工程によって製造に係る時間及びコスト等が更に増大するという問題があった。
本発明は、斯かる事情に鑑みてなされたものであって、その目的とするところは、製造に係る時間及びコスト等を削減することができる車輪速センサ及び車輪速センサ製造方法を提供することにある。
本発明に係る車輪速センサは、磁電変換子、該磁電変換子に設けられた2つの端子及び該2つの端子間に接続されたコンデンサを有するセンサ部品を備え、車輪に連動したロータの回転による磁界変化を前記磁電変換子にて検知して電気信号に変換して前記端子から出力する車輪速センサにおいて、前記2つの端子の一部又は全部が露出するように、前記センサ部品の一部又は全部を合成樹脂にて封止した第1の樹脂成形部と、前記端子の露出部分にそれぞれ接続された2つの電線と、前記第1の樹脂成形部及び前記2つの電線の一部を合成樹脂にて封止した第2の樹脂成形部とを備えることを特徴とする。
また、本発明に係る車輪速センサは、前記2つの端子が、共に板状をなし、それぞれの側面が対向するように前記磁電変換子に略平行に突設され、前記コンデンサは、前記2つの端子の一の平面側に設けられ、前記2つの端子は、前記一の平面の反対の平面側へ曲げられた状態で、前記第1の樹脂成形部にて封止されていることを特徴とする。
また、本発明に係る車輪速センサは、前記第1の樹脂成形部及び前記第2の樹脂成形部が、同じ合成樹脂にて成形してあることを特徴とする。
また、本発明に係る車輪速センサ製造方法は、磁電変換子、該磁電変換子に設けられた2つの端子及び該2つの端子間に接続されたコンデンサを有するセンサ部品を備え、車輪に連動したロータの回転による磁界変化を前記磁電変換子にて検知して電気信号に変換して前記端子から出力する車輪速センサを製造する車輪速センサ製造方法において、前記2つの端子の一部又は全部が露出するように、前記センサ部品の一部又は全部を合成樹脂にて封止する第1の樹脂成形工程と、前記端子の露出部分に2つの電線をそれぞれ接続する接続工程と、前記第1の樹脂成形工程にて成形した樹脂成形部及び前記接続工程にて接続した2つの電線の一部を、合成樹脂にて封止する第2の樹脂成形工程とを含むことを特徴とする。
また、本発明に係る車輪速センサ製造方法は、前記第1の樹脂成形工程では、前記センサ部品を金型内へ収容する際に、前記2つの端子を曲げる加工を行うことを特徴とする。
また、本発明に係る車輪速センサ製造方法は、前記2つの端子が、共に板状をなし、それぞれの側面が対向するように前記磁電変換子に略平行に突設され、前記コンデンサは、前記2つの端子の一の平面側に設けられ、前記第1の樹脂成形工程では、前記2つの端子を前記一の平面の反対の平面側へ曲げることを特徴とする。
本発明においては、端子が露出するようにセンサ部品を合成樹脂にて封止することにより、第1の樹脂成形部の成形を行う。次いで、端子の露出部分に電線を接続した後、第1の樹脂成形部及び電線の一部を合成樹脂にて封止することにより、第2の樹脂成形部の成形を行う。これにより、センサ部品を固定するためのホルダを別工程で製造する必要がないため、製造工程を簡略化することができる。
また、本発明においては、第1の樹脂成形部を成形する工程にて用いる金型内へセンサ部品を収容する際に、センサ部品の端子を曲げる加工を行う。これにより、端子の曲げ加工が必要な車輪速センサの製造工程を更に簡略化することができる。
また一般的にホールICは、略直方体形などの多面体形をなす磁電変換子の部分と、これの一の面から略平行に突出して設けられた2つの端子と、この2つの端子の一の平面側に設けられるコンデンサとを備えたものが1つのセンサ部品として提供されている。このようなホールICでは、コンデンサの部分の高さ(端子の一の平面から最も離隔した端部までの長さ)が、磁電変換子の部分の高さより高い場合がある。
そこでセンサ部品の金属板を、コンデンサが設けられた一の平面に対する反対の平面側へ曲げる加工を行って、合成樹脂による封止を行う。これにより、コンデンサ端部に相当する突出部分などが第1の樹脂成形部に形成されることがなく、第1の樹脂成形部を小型化することができる。
また、本発明においては、第1の樹脂成形部及び第2の樹脂成形部を、同じ合成樹脂にて成形する。これにより、第1の樹脂成形部及び第2の樹脂成形部を一体化できるため、車輪速センサを高強度化できる。
本発明による場合は、センサ部品を合成樹脂にて封止して第1の樹脂成形部を成形し、センサ部品の端子に電線を接続した後、第1の樹脂成形部及び電線の一部を合成樹脂にて封止して第2の樹脂成形部を成形する。これにより、センサ部品を固定するためのホルダを別工程で製造する必要がないため、製造工程を簡略化することができ、車輪速センサの製造に係る時間及びコスト等を削減することができる。
車輪速センサの概要を説明するための模式図である。 本実施の形態に係る車輪速センサの外観を示す斜視図である。 車輪速センサの外観を示す側面図である。 車輪速センサの内部構成を示す側断面図である。 外装部の成形前の車輪速センサの外観を示す斜視図である。 ホールICの構成を示す模式図である。 車輪速センサの製造方法を説明するためのフローチャートである。
以下、本発明をその実施の形態を示す図面に基づき具体的に説明する。図1は、車輪速センサの概要を説明するための模式図である。図において1は車輪速センサである。車輪速センサ1は、車輌の車輪(図示は省略する)と一体的に回転するロータ9に対向して、車輌に対して不動に固定される。車輪速センサ1は、円棒又は角棒等の棒状の外形をなし、その一端側にホールIC20(図4〜図6参照)が埋め込まれ、反対側からワイヤハーネス7が延出している。ワイヤハーネス7は、2本の電線7aを束ねて樹脂被覆などを行うことにより、1本のワイヤとしたものである。ワイヤハーネス7の端部は樹脂被覆が除去されて2本の電線7aが露出し、この電線7aがコネクタ8に接続されている。コネクタ8は、車輌に搭載された制御装置などに接続するためのものである。
ロータ9は、図1にはその一部のみを図示してあるが、実際には環状又は円板状等の形状をなしている。ロータ9は、周方向にN極とS極とが交互に連続するように着磁されている。車輌の走行により車輪が回転した場合、車輪と共にロータ9が回転し、ロータ9の車輪速センサ1に対向する部分の磁性がN極とS極とに連続的に変化する。この変化に伴う磁束変量を車輪速センサ1は検知し、検知した磁束に応じた信号を、ワイヤ7を介して接続された車輌の制御装置などへ出力する。車輌の制御装置は、車輪速センサ1からの出力信号に応じて車輌の車輪速を算出し、ABSなどの制御に用いることができる。
図2は、本実施の形態に係る車輪速センサ1の外観を示す斜視図である。図3は、車輪速センサ1の外観を示す側面図である。図4は、車輪速センサ1の内部構成を示す側断面図である。車輪速センサ1は、合成樹脂にて一体成型された外装部10を備えている。外装部10は、略四角柱形をなす四角柱部分11、及び、略円柱形をなす円柱部分12を有している。外装部10は、円柱部分12の一端面に四角柱部分11を突設した態様をなしている。なお以下においては、車輪速センサ1の四角柱部分11側を前側と呼び、円柱部分12側を後側と呼ぶ。
外装部10の円柱部分12には、車輪速センサ1を車輌に固定するための固定部材15が設けられている。固定部材15は、略長円形の板体であり、長手方向の一側に略円形の貫通孔16が形成されている。固定部材15は、長手方向の他側に同様の貫通孔を形成して円柱部分12を挿通させた態様で、外装部10に固定されている。なお固定部材15は、別部品として製造して外装部10に固定する構成であってもよく、外装部10と一体成型されるものであってもよい。車輪速センサ1は、固定部材15の貫通孔16を通して車輌の適所にねじ止めなどの方法で固定される。
外装部10の四角柱部分11の内部には、合成樹脂による樹脂成形部30にて覆われたホールIC20が埋設されている。また外装部10の円柱部分12の内部には、ホールIC20及び樹脂成形部30の一部分と、ホールIC20に接続された2本の電線7aを含むワイヤハーネス7の端部とが埋設されている。ワイヤハーネス7は、外装部10の後端面から延出するように設けられる。
四角柱部分11の一側面の後側には、台形状の突起部13が設けられている。本実施の形態に係る車輪速センサ1は、図3に示すように、突起部13が設けられた四角柱部分11の一側面の前側部分がロータ9に対向するように、車輌の適所に固定される。なおロータ9は、車輪速センサ1の長手方向に対して略直交する方向へ回転する。突起部13は、ロータ9に対する車輪速センサ1の対向面を判別するための目印として用いられる。
次に、車輪速センサ1の外装部10内に埋設されるホールIC20及び樹脂成形部30等の構成を説明する。図5は、外装部10の成形前の車輪速センサ1の外観を示す斜視図であり、樹脂成形部30に覆われたホールIC20及びホールIC20に接続されたワイヤハーネス7等の構成を図示してある。また図6は、ホールIC20の構成を示す模式図である。
図6の上段に示すように、ホールIC20は、多面体形の外装を有する磁電変換子21と、この磁電変換子21の外装の一面に突設された2本の板状の金属端子22と、この2枚の金属端子22に接続されたコンデンサ23とを有している。磁電変換子21は、磁界の変化を電気信号に変換して金属端子22から出力する素子である。2つの金属端子22は、共に長方形の板状をなし、その一の側面同士が対向するように、磁電変換子21の一面から略平行に突出している。コンデンサ23は、2つの金属端子22の一の平面側に跨って設けられている。
ホールIC20は、コンデンサ23が設けられた一の平面側とは反対側へ2枚の金属端子22を折り曲げた状態で、樹脂成形部30に覆われて固定されている。ホールIC20の金属端子22の折り曲げは、樹脂成形部30を成形するための金型130内にホールIC20を収容する際に行われる。図6の下段に示すように、金型130内にはホールIC20の金属端子22に接触する一又は複数のリブ131が設けられている。このリブ131は、例えば金属端子22が接触する面が金型130の底面に対して傾斜させてある。このためホールIC20を金型130内へ収容する際、ホールIC20を金型130内で位置決めして冶具(図示略)などにて押さえつけることにより、ホールIC20の金属端子22をリブ131に沿って曲げることができる。金属端子22をコンデンサ23が設けられた側とは反対側へ折り曲げることにより、樹脂成形部30の成形後にコンデンサ23が磁電変換子21より外側へ突出することを防止できるため、樹脂成形部30の小型化、及び、車輪速センサ1の小型化に寄与することができる。
金型130内にホールIC20を収容した後、金型130内に合成樹脂を注入して硬化させることにより、樹脂成形部30が成形される。図5に示すように樹脂成形部30には、一部分を外部に露出させた状態でホールIC20が埋め込まれている。樹脂成形部30からのホールIC20の露出部分は、磁電変換子21の一の面、及び、金属端子22のリブ131との接触箇所等である。2枚の金属端子22は、その先端部分が樹脂成形部30から露出し、この露出部分にワイヤハーネス7の2本の電線7aがそれぞれ接続される。各電線7aは、合成樹脂で被覆されているが、先端部分にてこの被覆が除去され、露出した金属線を各金属端子22に半田付けなどの方法で接続される。また樹脂成形部30には、2本の電線7aが短絡することを防止するため、2枚の金属端子22の間に仕切壁31が形成されている。
樹脂成形部30にて覆われたホールIC20に電線7aを接続した後(図5に示す状態となった後)、外装部10を成形するための金型(図示略)内にこれらを収容し、金型内に合成樹脂を注入して硬化さることにより、外装部10が成形される。外装部10及び樹脂成形部30の素材は、同じ合成樹脂を用いることができ、これにより外装部10の成形の際に樹脂成形部30及び外装部10を融着させることができる。外装部10及び樹脂成形部30の素材には、例えばナイロン樹脂を用いることができる。
図7は、車輪速センサ1の製造方法を説明するためのフローチャートである。車輪速センサ1の第1樹脂成形工程では、まず、ホールIC20を樹脂成形部30のための金型130内へ位置決めして収容すると共に、収容の際に金属端子22の折り曲げを行う(ステップS1)。次いで金型130内に合成樹脂を注入し(ステップS2)、この合成樹脂を硬化させる(ステップS3)。ステップS1〜S3の第1樹脂成形工程にて樹脂成形部30を成形した後、樹脂成形部30から露出するホールIC20の金属端子22に、ワイヤハーネス7の電線7aを半田付けして接続する(ステップS4)。
その後、車輪速センサ1の第2樹脂成形工程では、上記の工程にて一体となったホールIC20、樹脂成形部30及びワイヤハーネス7を、外装部10のための金型内へ位置決めして収容する(ステップS5)。なおワイヤハーネス7は、その一部分が金型内へ収容される。次いで金型内に合成樹脂を注入し(ステップS6)、この合成樹脂を硬化させる(ステップS7)。ステップS5〜S7の第2樹脂成形工程にて外装部10を成形した後、別工程にて成形した固定部材15を外装部10に取り付け(ステップS8)、車輪速センサ1の製造工程を終了する。なお固定部材15は、第2樹脂成形工程にて一体成形してもよい。
以上の構成の車輪速センサ1は、ホールIC20を合成樹脂にて封止して樹脂成形部30を成形し、樹脂成形部30から露出したホールIC20の金属端子22に電線7aを接続した後、これらを合成樹脂にて封止して外装部10を成形する。これにより、ホールIC20を固定するためのホルダなどの部品を別工程で製造する必要がないため、車輪速センサ1の製造工程を簡略化することができる。また、樹脂成形部30及び外装部10を同じ合成樹脂にて成形することにより、外装部10の成形工程にて樹脂成形部30及び外装部10を融着させて一体化できるため、車輪速センサ1を高強度化できる。
また、ホールIC20の磁電変換子21から略平行に突出する2枚の金属端子22を、コンデンサ23が設けられた一の平面に対する反対の平面側へ曲げる加工を行って、樹脂成形部30内に埋設する。このような金属端子22の折り曲げを行うことによって、樹脂成形部30の成形後にコンデンサ23が磁電変換子21より外側へ突出することを防止でき、樹脂成形部30の小型化することができ、車輪速センサ1の小型化に寄与することができる。また、樹脂成形部30を成形する工程にて、ホールIC20の金属端子22に接するリブ131を金型130に設け、ホールIC20を金型130内へ収容する際に金属端子22を曲げる加工を行うことにより、車輪速センサ1の製造工程を更に簡略化することができる。
なお本実施の形態においては、車輪速センサ1の外装部10及び樹脂成形部30の素材を例示したが、これら以外の素材を用いてもよい。例えば、外装部10及び樹脂成形部30には、PBT(Poly-Butylene-Terephtalate、ポリブチレンテレフタレート)などの素材を用いることができる。外装部10及び樹脂成形部30は、必ずしも同じ合成樹脂を用いて成形したものでなくてよい。ただし外装部10及び樹脂成形部30が融着し得る素材を採用することが好ましい。またホールIC20は、例示したものに限らず、その他種々のものを採用することができる。
また、ホールIC20を金型130へ収容する際に金属端子22を折り曲げる加工を行ったが、これに限るものではない。ホールIC20の金属端子22を折り曲げる加工を予め行い、折り曲げ加工後のホールIC20を金型130内へ収容してもよい。また、図面に記載した車輪速センサ1の各部材の形状は、一例であって、これに限るものではない。
1 車輪速センサ
7 ワイヤハーネス
7a 電線
8 コネクタ
9 ロータ
10 外装部(第2の樹脂成形部)
11 四角柱部分
12 円柱部分
13 突起部
15 固定部材
16 貫通孔
20 ホールIC(センサ部品)
21 磁電変換子
22 金属端子(端子)
23 コンデンサ
30 樹脂成形部(第1の樹脂成形部)
31 仕切壁
130 金型
131 リブ

Claims (6)

  1. 磁電変換子、該磁電変換子に設けられた2つの端子及び該2つの端子間に接続されたコンデンサを有するセンサ部品を備え、車輪に連動したロータの回転による磁界変化を前記磁電変換子にて検知して電気信号に変換して前記端子から出力する車輪速センサにおいて、
    前記2つの端子の一部又は全部が露出するように、前記センサ部品の一部又は全部を合成樹脂にて封止した第1の樹脂成形部と、
    前記端子の露出部分にそれぞれ接続された2つの電線と、
    前記第1の樹脂成形部及び前記2つの電線の一部を合成樹脂にて封止した第2の樹脂成形部と
    を備えること
    を特徴とする車輪速センサ。
  2. 前記2つの端子は、共に板状をなし、それぞれの側面が対向するように前記磁電変換子に略平行に突設され、
    前記コンデンサは、前記2つの端子の一の平面側に設けられ、
    前記2つの端子は、前記一の平面の反対の平面側へ曲げられた状態で、前記第1の樹脂成形部にて封止されていること
    を特徴とする請求項1に記載の車輪速センサ。
  3. 前記第1の樹脂成形部及び前記第2の樹脂成形部は、同じ合成樹脂にて成形してあること
    を特徴とする請求項1又は請求項2に記載の車輪速センサ。
  4. 磁電変換子、該磁電変換子に設けられた2つの端子及び該2つの端子間に接続されたコンデンサを有するセンサ部品を備え、車輪に連動したロータの回転による磁界変化を前記磁電変換子にて検知して電気信号に変換して前記端子から出力する車輪速センサを製造する車輪速センサ製造方法において、
    前記2つの端子の一部又は全部が露出するように、前記センサ部品の一部又は全部を合成樹脂にて封止する第1の樹脂成形工程と、
    前記端子の露出部分に2つの電線をそれぞれ接続する接続工程と、
    前記第1の樹脂成形工程にて成形した樹脂成形部及び前記接続工程にて接続した2つの電線の一部を、合成樹脂にて封止する第2の樹脂成形工程と
    を含むこと
    を特徴とする車輪速センサ製造方法。
  5. 前記第1の樹脂成形工程では、前記センサ部品を金型内へ収容する際に、前記2つの端子を曲げる加工を行うこと
    を特徴とする請求項4に記載の車輪速センサ製造方法。
  6. 前記2つの端子は、共に板状をなし、それぞれの側面が対向するように前記磁電変換子に略平行に突設され、
    前記コンデンサは、前記2つの端子の一の平面側に設けられ、
    前記第1の樹脂成形工程では、前記2つの端子を前記一の平面の反対の平面側へ曲げること
    を特徴とする請求項5に記載の車輪速センサ製造方法。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105628952A (zh) * 2015-12-20 2016-06-01 苏州长风航空电子有限公司 一种霍尔编码器
US20170153265A1 (en) * 2015-11-26 2017-06-01 Sumitomo Wiring Systems, Ltd. Wheel speed sensor
JP2018054602A (ja) * 2017-08-30 2018-04-05 住友電装株式会社 センサ部品、センサ、及びセンサの製造方法
WO2019111731A1 (ja) * 2017-12-06 2019-06-13 住友電装株式会社 樹脂成形品
DE112017004797T5 (de) 2016-09-26 2019-06-19 Sumitomo Wiring Systems, Ltd. Sensorbauteil, Sensor und Verfahren zum Herstellen eines Sensors

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05102218A (ja) * 1991-10-04 1993-04-23 Seiko Epson Corp 半導体装置
JPH09196181A (ja) * 1996-01-17 1997-07-29 Sumitomo Electric Ind Ltd 樹脂封止構造
JP2003177171A (ja) * 2001-12-11 2003-06-27 Sumitomo Electric Ind Ltd 磁気変量センサ及びその製造方法
JP2003279588A (ja) * 2002-03-25 2003-10-02 Sumitomo Electric Ind Ltd 回転検出センサ
JP2005331295A (ja) * 2004-05-18 2005-12-02 Denso Corp 回転検出装置
JP2008268016A (ja) * 2007-04-20 2008-11-06 Sumiden Electronics Kk 車輪速センサ
JP2009198294A (ja) * 2008-02-21 2009-09-03 Sumiden Electronics Kk 回転検出センサ

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05102218A (ja) * 1991-10-04 1993-04-23 Seiko Epson Corp 半導体装置
JPH09196181A (ja) * 1996-01-17 1997-07-29 Sumitomo Electric Ind Ltd 樹脂封止構造
JP2003177171A (ja) * 2001-12-11 2003-06-27 Sumitomo Electric Ind Ltd 磁気変量センサ及びその製造方法
JP2003279588A (ja) * 2002-03-25 2003-10-02 Sumitomo Electric Ind Ltd 回転検出センサ
JP2005331295A (ja) * 2004-05-18 2005-12-02 Denso Corp 回転検出装置
JP2008268016A (ja) * 2007-04-20 2008-11-06 Sumiden Electronics Kk 車輪速センサ
JP2009198294A (ja) * 2008-02-21 2009-09-03 Sumiden Electronics Kk 回転検出センサ

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20170153265A1 (en) * 2015-11-26 2017-06-01 Sumitomo Wiring Systems, Ltd. Wheel speed sensor
JP2017096828A (ja) * 2015-11-26 2017-06-01 住友電装株式会社 車輪速センサ
DE102016121960A1 (de) 2015-11-26 2017-06-01 Sumitomo Wiring Systems, Ltd. Raddrehzahlsensor
CN105628952A (zh) * 2015-12-20 2016-06-01 苏州长风航空电子有限公司 一种霍尔编码器
DE112017004797T5 (de) 2016-09-26 2019-06-19 Sumitomo Wiring Systems, Ltd. Sensorbauteil, Sensor und Verfahren zum Herstellen eines Sensors
US11448531B2 (en) 2016-09-26 2022-09-20 Sumitomo Wiring Systems, Ltd. Sensor component, sensor, and method for manufacturing sensor
JP2018054602A (ja) * 2017-08-30 2018-04-05 住友電装株式会社 センサ部品、センサ、及びセンサの製造方法
WO2019111731A1 (ja) * 2017-12-06 2019-06-13 住友電装株式会社 樹脂成形品
JP2019098670A (ja) * 2017-12-06 2019-06-24 住友電装株式会社 樹脂成形品
CN111372747A (zh) * 2017-12-06 2020-07-03 住友电装株式会社 树脂成形品

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