JP5446359B2 - 形成体の成形方法 - Google Patents

Description

この発明は、例えば金型などを用いて成形される形成体の成形方法に関する。

特許文献１には、車速を検出するために用いられる回転検出センサが開示されている。このセンサは、形成体に接着されたセンサ本体が、形成体を介して、例えば自動車の車軸受けやエンジン等に固定されることにより、検出対象とする着磁ロータに対向配置される。そして、センサ本体の先端に設けられたホールＩＣ（磁気センシング部）が、着磁ロータの回転に応じて変化する磁束密度を検出することにより、着磁ロータの回転速度を検出する。この種のセンサは、ホールＩＣにより着磁ロータから発生する磁束の変化をとらえることで、着磁ロータの回転速度を検出可能としている。従って、高い検出精度を得るためには、ホールＩＣを、保証磁束領域中に的確に位置決めする必要がある。

特開２００６−２０８２４７号公報

形成体は、その成形時における固化収縮などに起因して、少なからず反ってしまうことがある。上述の回転検出センサなどにおいては、こうした反りによるセンサの位置ずれ（取付け基準からのずれ）が、そのセンサの検出精度を大きく低下させてしまうおそれがある。

この発明は、こうした実情に鑑みてなされたものであり、成形時の固化収縮による反りの少ない形成体の成形方法を提供することを目的とする。

上記目的を達成するため、本発明の第１の観点に係る成形方法は、柱状体と該柱状体の所定部位に配置された張出部とを備える樹脂成形体を形成する方法において、前記柱状体を形成する第１の空隙と、該第１の空隙に連通し所定の長さで前記第１の空隙よりも細く、樹脂注入用のゲートに接続された第２の空隙とを備える第１の金型に、前記ゲートからフィラーを含む溶融樹脂を注入し、前記第２の空隙内で前記溶融樹脂の流速を前記注入時の流速よりも低くして前記第１及び第２の空隙を樹脂で充填する第１の工程と、前記第１の金型から成形体を取り出す第２の工程と、前記成形体の第２の空隙に対応する部分を、前記張出部成形用の第２の金型に入れ、前記第２の空隙に対応する部分を覆って形成することにより、張出部を成形する第３の工程と、を備えることを特徴とする。

前記第１の金型として、前記第２の空隙の断面積が前記ゲートの断面積よりも大きい金型を用いるようにしてもよい。

前記第１の金型として、前記第１の空隙の径が前記第２の空隙の径よりも大きい金型を用いるようにしてもよい。

前記第１の空隙の径を「１」とするとき、前記第１の金型として、前記第２の空隙の樹脂注入方向の長さが「０．８〜１．７」に、前記第２の空隙の樹脂注入方向に直交する短手方向の幅が「０．２〜０．７」に、前記第２の空隙の樹脂注入方向に直交する長手方向の幅が「０．３〜１．０」に、それぞれ設定された金型を用いるようにしてもよい。

前記第１の金型としては、前記第２の空隙の樹脂注入方向が、前記張出部の張出方向と一致した金型を用いるようにしてもよい。

また、本発明の第２の観点に係る形成体の成形方法は、物体に固定され、検出素子を有するセンサユニットを検出対象物に対して支持する支持体を構成する形成体の成形方法であって、前記センサユニットに接続されるケーブルとの接続部を被覆する第１の形成体を形成する第１の工程と、前記第１の形成体に接着形成され、前記物体に固定される第２の形成体を形成する第２の工程と、を含み、前記第１の形成体は、前記接続部を被覆する柱状部と、前記柱状部の外周面から突出する突出部とを有し、前記第１の工程では、前記柱状部を形成するための第１の空隙と、一側が前記第１の空隙に通じ、他端が前記第１の形成体を形成する樹脂を注入するゲートに通じた前記突出部を形成するための第２の空隙とを有する型を用いる。

前記第１の工程では、前記第２の空隙の中を、フィラーが添加された液状の前記樹脂を、前記第１の空隙に向かう第１方向へ流すことで、前記フィラーを前記第１方向へ配向させることとしてもよい。

前記第２の空隙の前記第１方向に垂直な第１面内の断面積は、前記ゲートの前記第１面内の断面積よりも大きいこととしてもよい。

前記第２の空隙の前記第１方向に垂直な第１面内の断面積は、前記第１の空隙の前記第１方向に直交する第２方向に垂直な第２面内の断面積よりも小さいこととしてもよい。

前記第２方向は、前記柱状体の長手方向に一致することとしてもよい。

この発明によれば、成形時の固化収縮による反りの少ない形成体の成形方法を提供できる。

本発明の一実施形態に係る形成体としてのセンサを−Ｙ側から見た図である。 本発明の一実施形態に係るセンサを＋Ｘ側から見た図である。 センサの内部構造を示す図である。 センサを＋Ｚ側から見た図である。 センサの検出態様の一例について説明するための図（その１）である。 センサの検出態様の一例について説明するための図（その２）である。 第１部材の成型方法を説明するための図である。 第２部材の成型方法を説明するための図である。 変形例に係るセンサの内部構造を示す図である。 一般的なセンサの内部構造を示す図である。

以下、本発明の一実施形態を図１Ａ〜図７を参照しつつ説明する。

図１Ａ及び図１Ｂは、センサ１０の外観構造を示す図である。このセンサ１０は、例えば車軸の回転を検出するための回転検出センサであり、磁束の変化を検出し、検出結果に応じた電気信号をケーブル２３を介して出力する。図１Ａ及び図１Ｂを参照するとわかるように、センサ１０は、２芯のケーブル２３に電気的に接続されるセンサユニット１１、ケーブル２３とセンサユニット１１との接続部を覆うように射出成形された締結用フランジ１２とを含んで構成されている。

図２は、センサ１０の内部構造を示す図である。図２に示されるように、センサユニット１１は、下方が閉塞された直方体状のケース３０と、ケース３０に収容されたホールＩＣ２１と、ホールＩＣ２１とケーブル２３とを電気的に接続するターミナル２２とを含んで構成されている。

ターミナル２２は、長手方向を図面上下方向（Ｚ軸方向）とし、表面が樹脂などによって被覆された導体を含んで構成されている。ケーブル２３の芯線２３ａ，２３ｂそれぞれは、ターミナル２２の中央部に形成された接続部２２ｂまで配線され、接続部２２ｂにおいてターミナル２２を構成する導体に溶接されている。これにより、ケーブル２３とターミナル２２とが電気的に接続される。また、ケーブル２３の芯線２３ａ，２３ｂそれぞれは、スナップフィット構造を形成する一対の爪２４ａを有するホルダ２４によって、ターミナル２２に固定されている。

ホールＩＣ２１は、２本の端子を有する磁気センサである。このホールＩＣ２１は、２本の端子がターミナル２２の下端部に電気的に接続された状態で、ターミナル２２に取り付けられている。これにより、ホールＩＣ２１それぞれの端子は、ケーブル２３の芯線２３ａ，２３ｂに対して、電気的に導通した状態となっている。

ケース３０は、円筒状の円筒部３０ａと、円筒部３０ａの下方に形成された長手方向をＺ軸方向とする直方体状の収容部３０ｂの２部分からなる容体状の部材である。

円筒部３０ａの外周面には、外側に突出する複数の環状凸部３０ｃが上下方向に等間隔に並んだ状態で形成されている。また、収容部３０ｂの内壁面には、ターミナル２２に形成された１組の位置決め穴２２ａにそれぞれ係止する不図示の係止部が形成されている。

このケース３０とターミナル２２とは、ケース３０に、上方からホールＩＣ２１とともにターミナル２２の下端部が挿入されることで組み合わされている。そして、この状態のときには、ターミナル２２の位置決め穴２２ａそれぞれに、ケース３０に設けられた係止部が係止した状態となる。これにより、ケース３０は、脱落することなくターミナル２２と一体化される。

締結用フランジ１２は、１回目の射出形成により形成された第１部材１３と、２回目の射出形成により形成された第２部材１４とから構成されている。

第１部材１３は、一例としてフィラー１３ｆが添加されたポリアミド（ＰＡ）を素材とし、ターミナル２２とケーブル２３の芯線２３ａ，２３ｂとの接続部２２ｂを覆う円柱状の柱状体１３ａと、柱状体１３ａの上端部から水平方向（＋Ｘ方向）に突出する突出部１３ｂの２部分からなる部材である。また、本実施形態では、柱状体１３ａは、下端部がケース３０の円筒部３０ａに形成された環状凸部３０ｃを覆うように形成されている。

第１部材１３はフィラー１３ｆが添加された樹脂材料（以下、単に樹脂ともいう）を、後述する方法を用いて射出成形することで形成されている。本実施形態では、樹脂材料に含まれるフィラー１３ｆが所望の配向となるように、各部の形状及び寸法が規定されている。

図３の平面図は、第１部材１３と、この第１部材１３に接着形成された第２部材１４とを示す図である。この図３及び図２を参照するとわかるように、具体的には、突出部１３ｂは、長手方向をＸ軸方向とする直方体状に整形されている。そして、この突出部１３ｂは、Ｘ軸方向の寸法Ｄｘに対して、ＹＺ断面の面積が十分小さくなるような形状に整形されている。

また、柱状体１３ａのＸ軸方向の寸法Ｄ２ｘ及びＹ軸方向の寸法（外径）Ｄ２ｙに対する突出部１３ｂのＺ軸方向の寸法Ｄｚ及びＹ軸方向の寸法Ｄｙの比も、フィラー１３ｆの配向を考慮した値となっている。

なお、例えば図８に示される従来のセンサでは、締結用フランジ１２に相当する部分は、配向していない状態のフィラーを含む樹脂によって形成されているのが一般的である。また、本実施形態に係る締結用フランジ１２とは異なり、第１部材１３及び第２部材１４に相当する部分は一体的に形成されている。

第２部材１４は、図２に示されるように、第１部材１３を構成する柱状体１３ａの上端部に接着形成された接着部１４ａと、第１部材１３の突出部１３ｂを包囲するとともに、＋Ｘ方向へ延設されたステー部１４ｂの２部分からなる部材である。そして、ステー部１４ｂには、Ｚ軸方向へ貫通する貫通孔１４ｃが形成され、この貫通孔１４ｃには、例えば金属製の環状部材３５が嵌め込まれている。また、第１部材１３及び第２部材１４には、それぞれ凹部１３ｃと凸部１４ｄとが形成されている。そして、第１部材１３と第２部材１４とは、凹部１３ｃと凸部１４ｄとが相互に嵌合した状態で一体化されている。

上述のように構成されたセンサ１０は、例えばＡＢＳ（Anti-lock Brake System）にホイールの回転数を出力するためのセンサとして用いられる。例えば、図４Ａ及び図４Ｂに示されるように、センサ１０は、車軸１０２ａとともに回転する円環状の着磁ロータ１０２の着磁面の近傍にセンサ１０のセンサユニット１１が位置するように配置される。この状態のときには、着磁ロータ１０２の着磁面とセンサ１０を構成するホールＩＣ２１とが対向した状態となっている。

本実施形態のセンサ１０は、例えば車軸の軸受などを支持する支持部材やフレーム部材１０１などに、締結用フランジ１２に設けられた貫通孔１４ｃに、環状部材３５を介して挿入されたボルト１２３ｃを締結することで固定することができる。

着磁ロータ１０２の着磁面は、円周方向にＮ極とＳ極とが交互に現れるように着磁されている。そして、上述のように配置されたセンサ１０は、着磁ロータ１０２の回転に伴って変化する磁束密度の変化を検出し、例えば磁束密度の変化度合いに応じたパルス信号を出力する。ＡＢＳなどでは、センサ１０からケーブル２３を介して出力されるパルス信号の周期などから、車軸の回転数を検出することができる。

上述のセンサ１０では、締結用フランジ１２は、第１部材１３を射出成形した後に、第２部材１４を射出成形することにより形成される。このため、一度に固化収縮する部材の厚みが少なくなる。これにより、第１部材１３の固化収縮による反り量と、第２部材１４の固化収縮による反り量のトータルの反り量は、締結用フランジ１２を、第１部材１３及び第２部材１４に相当する部分を一体的に射出成形して形成する場合に比べて少なくなる

また、第１部材１３は、フィラー１３ｆを含む樹脂からなり、フィラー１３ｆは、柱状体１３ａ及び突出部１３ｂではそれぞれ長手方向に配向している。具体的には、柱状体１３ａではＺ軸方向、突出部１３ｂではＸ軸方向に配向している。これにより、柱状体１３ａ及び突出部１３ｂでは、射出成形後の固化収縮方向が限定され、第１部材１３を形成する樹脂は、ひずみをほとんど生じさせることなく固化収縮する。したがって、センサ１０に生じる湾曲や、反りが抑制される。

以上から、本実施形態では、センサ１０を、フレーム部材１０１などに取り付ける際に、センサ１０のホールＩＣ２１を、着磁ロータ１０２に対する半径方向（Ｘ軸方向及びＺ軸方向）、近接又は離間する方向（Ｙ軸方向）、及び回転方向（Ｙ軸回りの方向）などの方向へ、容易に位置調整することが可能となる。

次に、図５及び図６を参照しつつ、締結用フランジ１２を構成する第１部材１３及び第２部材１４の製造方法について説明する。

図５は、締結用フランジ１２を構成する第１部材１３を射出成形するための金型５０を、センサユニット１１などとともに示す図である。この金型５０は、ＸＺ面対称の形状を有する１組の部材が張り合わされることにより形成された金型である。

本実施形態では、まず、金型５０を構成する一組の部材によって規定される中空部５０ａに、ケーブル２３と接続されたセンサユニット１１を配置する。この状態のときには、センサユニット１１のケース３０の大部分は金型５０と隙間無く接し、ケース３０の環状凸部３０ｃが形成された部分と金型５０との間には樹脂が流れ込む隙間が形成されている。

金型５０の＋Ｚ側にはケーブル２３の外径とほぼ同径の開口部が形成され、ケーブル２３はこの開口部から中空部５０ａの中に引き込まれた状態となっている。また、ケーブル２３と開口部の内周面は隙間無く接した状態となっている。

次に、金型５０の＋Ｘ側の面から中空部５０ａに通じる注入口（ゲート）５０ｂを介して、例えばフィラー１３ｆを含むポリアミドなどの溶融樹脂を注入する。これにより、溶融樹脂は、中空部５０ａの内壁面とケーブル２３の表面及びセンサユニット１１の表面とで規定される空隙５１に流れ込む。この空隙５１は、第１部材１３の柱状体１３ａに対応する空隙５１ａと、突出部１３ｂに対応する空隙５１ｂとからなる。

本実施形態においては、空隙５１ａのＸ軸方向の長さをＡＸとし、空隙５１ｂのＸ軸方向の長さをＢＸとした場合に、ＡＸに対するＢＸの比が０．８〜１．７となるように、金型５０に空隙５１ａ，５１ｂが形成されている。また、空隙５１ｂのＺ軸方向の長さをＢＺとした場合に、ＡＸに対するＢＺの比が０．２〜０．７となるように、金型５０に空隙５１ａ，５１ｂが形成されている。また、空隙５１ｂのＹ軸方向の長さをＢＹとした場合に、ＡＸに対するＢＺの比が０．３〜１．０となるように、金型５０に空隙５１ａ，５１ｂが形成されている。また、注入口５０ｂのＹＺ断面の断面積は、空隙５１ｂのＹＺ断面の断面積よりも大きくなっている。

これにより、注入口５０ｂから空隙５１ｂに注入された溶融樹脂は、空隙５１ｂ内を注入口５０ｂからの吐出速度よりも遅い速度で空隙５１ａに向かって流れる。また、空隙５１ｂのＸ軸方向の長さＢＸはある程度の距離がある。このため、例えばフィラー１３ｆの径が１０〜１３μｍで、長さが２００〜３００μｍである場合には、溶融樹脂に含まれるフィラー１３ｆは、溶融樹脂が空隙５１ｂを流れる間に長手方向をＸ軸方向として配向した状態となる。

空隙５１ｂで配向したフィラー１３ｆは、溶融樹脂とともに空隙５１ａに移動する。そして、溶融樹脂が空隙５１ａの中を−Ｚ方向へ流れると、フィラー１３ｆは溶融樹脂とともに−Ｚ方向へ移動する。この状態のときにはフィラー１３ｆは、長手方向をＺ軸方向として配向された状態となる。その理由は、空隙５１ａのＸ軸方向の大きさＡＸと、空隙５１ｂのＹ軸方向の大きさＢＹ及びＺ軸方向の大きさＢＺとの比が上述のように規定されているため、溶融樹脂が空隙５１ｂから空隙５１ａへ流れ込む際の乱流などで溶融樹脂が攪拌されることがないためである。

この溶融樹脂の攪拌は、空隙５１ａのＸ軸方向の大きさＡＸに対する空隙５１ｂのＹＺ断面の比が大きくなるにつれてその発生度合いが高くなる傾向がある。したがって、本実施形態では、ＡＸに対するＢＺの比、及びＡＸに対するＢＹの比それぞれを、０．２〜０．７、或いは０．３〜１．０となるように規定して、空隙５１ａのＸ軸方向の大きさＡＸに対する空隙５１ｂのＹＺ断面の比を小さくしている。

次に、空隙５１に注入した溶融樹脂を冷却することより凝固させる。これにより金型５０の空隙５１に第１部材１３が完成し、ケーブル２３とセンサユニット１１との接続部は第１部材１３によって被覆され強固に一体化された状態となる。

次に、第１部材１３を、ケーブル２３、及びセンサユニット１１とともに金型５０から取り出し、金型６０の中空部６０ａに配置する。

図６は、締結用フランジ１２を構成する第２部材１４を射出成形するための金型６０を、センサユニット１１、第１部材１３などとともに示す図である。この金型６０は、ＸＺ面対称の形状を有する１組の部材が張り合わされることにより形成された金型である。

本実施形態では、まず、金型６０を構成する一組の部材によって規定される中空部６０ａに、一体化された第１部材１３とセンサユニット１１とを配置するとともに、第２部材１４の貫通孔１４ｃの中に位置することになる環状部材１５を配置する。この状態のときには、センサユニット１１のケース３０と、第１部材１３の大部分は金型６０と隙間無く接し、第１部材１３の上端部と金型６０との間には樹脂が流れ込む空隙６１が形成されている。

金型６０の＋Ｚ側にはケーブル２３の外径とほぼ同径の開口部が形成され、ケーブル２３はこの開口部から中空部６０ａの中に引き込まれている。また、ケーブル２３と開口部の内周面は隙間無く接した状態となっている。

次に、金型６０の＋Ｘ側の面から中空部６０ａに通じる注入口（ゲート）６０ｂを介して、例えばフィラー１３ｆを含むポリアミドなどの溶融樹脂を注入する。これにより、溶融樹脂は、中空部６０ａの内壁面とケーブル２３の表面及び第１部材１３の表面とで規定される空隙６１に流れ込む。

次に、空隙６１に注入した溶融樹脂を冷却することより凝固させる。これにより金型６０の空隙６１に、第１部材１３の上部と溶着した第２部材１４が完成する。そして、第２部材１４から金型６０を取り外すことで、図１Ａに示されるセンサ１０が完成する。

以上説明したように、本実施形態では、第１部材１３を製造する過程で、金型５０の注入口５０ｂから注入された溶融樹脂が空隙５１ｂの中を−Ｘ方向へ流れる。本実施形態では、空隙５１ｂのＸ軸方向の長さＢＸはある程度の距離があるため、溶融樹脂に含まれるフィラー１３ｆは、溶融樹脂が空隙５１ｂを流れる間に長手方向をＸ軸方向として配向された状態となる。そして、溶融樹脂は、空隙５１ｂから空隙５１ａに流れ込む際に攪拌されることなく空隙５１ａに流入し、空隙５１ａの中を空隙５１ａの長手方向（−Ｚ方向）へ流れる。これにより、空隙５１ｂでＸ軸方向に配向されたフィラー１３ｆは、配向が拡散することなく溶融樹脂とともに空隙５１ａに進入し、空隙５１ａを−Ｚ方向へ移動する際に配向方向がＺ軸に平行な方向となる。これにより、第１部材１３では、図２を参照するとわかるように、柱状体１３ａを形成する樹脂に含まれるフィラー１３ｆは、Ｚ軸方向に配向された状態となり、突出部１３ｂを形成する樹脂に含まれるフィラー１３ｆは、Ｘ軸方向に配向された状態となる。

このため、第１部材１３を形成する樹脂が固化凝縮する際に、フィラー１３ｆ相互間の姿勢のばらつきに起因する湾曲、反りなどの形状のひずみの発生が抑制され、センサユニット１１を直接支持する第１部材１３の柱状体１３ａの成型精度が向上する。この結果、センサ１０では、フレーム部材１０１に固定される第２部材１４と、センサユニット１１を構成するホールＩＣ２１との位置関係が製品ごとにばらつくことがなくなる。したがって、例えば図４Ａ及び図４Ｂに示されるようにフレーム部材１０１にセンサ１０を取り付ける際に、着磁ロータ１０２に対して、ホールＩＣ２１を精度よく位置決めすることができる。

また、本実施形態では、第２部材１４のステー部１４ｂは、第１部材１３の突出部１３ｂを囲むように形成される。したがって、図６に示されるように第１部材１３を金型６０に組み付ける際には、第１部材１３を、例えば突出部１３ｂが−Ｘ方向となるように誤組み付けすることがなくなる。これにより、ホールＩＣ２１の検出面と、フレーム部材１０１に直接固定されるステー部１４ｂとの位置関係が、金型６０に対する第１部材の誤組付けにより狂うことがなくなり、センサ１０による検出不良を未然に防ぐことが可能となる。

以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態によって限定されるものではない。

例えば、上記実施形態では、第１部材１３及び第２部材１４をポリアミドを主成分とする樹脂を用いて形成する場合について説明したが、これに限らず、各部材１３，１４は、例えばポリプロピレンテレフタレート（ＰＰＴ）、ポリエステル系樹脂、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリヘキサメチレンテレフタレートなどを主成分とする樹脂などを用いて形成してもよい。

また、上記実施形態では、一例として、センサ１０が磁束の変化を検知するホールＩＣ２１を有する回転検出センサである場合について説明したが、これに限らず、センサ１０は、例えば、対象物の回転数などを光ヘッドやピックアップなどによって検出する光センサであってもよく、熱電対などによって対象物の温度を検出するセンサなどであってもよい。

また、締結用フランジ１２をセンサ以外のものに形成する場合にも本発明は好適である。

また、上記実施形態では、第１部材１３の柱状体１３ａは円柱状に整形されているが、この柱状体１３ａは四角柱状、或いは多角柱状に整形されていてもよい。

また、図５に示される空隙５１ａのＸ軸方向の長さＡＸを１とすると、空隙５１ｂのＸ軸方向の長さＢＸ、空隙５１ｂのＺ軸方向の長さＢＺ、及び図３に示される突出部１３ｂのＹ軸方向の大きさＤｙと等価である空隙５１ｂのＹ軸方向の長さＢＹそれぞれの値は、具体的に表１の３つのケースのように規定することができる。

また、センサ１０の第１部材１３の製造方法としては、種々の変形例が考えられる。以下、変形例の１つを図７を参照しつつ説明する。なお、上記実施形態に係るセンサ１０と同一或いは同等の構成部分については同一の符号を付すとともに、その説明を省略する。

図７は変形例に係るセンサ１０Ａを示す図である。このセンサ１０Ａは、上記実施形態に係るセンサ１０と比較して、締結用フランジ１２を構成する第１部材１３が、突出部１３ｂを有していない点で相違している。

このような第１部材１３を射出形成する際には、柱状体１３ａを形成するための金型の空隙の中を、Ｚ軸に沿って溶融樹脂を流し込む。これにより、柱状体１３ａを形成する樹脂に含まれるフィラー１３ｆは、溶融樹脂が流し込まれた方向に配向される。

なお、本発明は、本発明の広義の精神と範囲を逸脱することなく、様々な実施形態及び変形が可能とされるものである。また、上述した実施形態は、本発明を説明するためのものであり、本発明の範囲を限定するものではない。

１０ センサ
１１ センサユニット
１２ 締結用フランジ
１３ 第１部材
１３ａ 柱状体
１３ｂ 突出部
１３ｆ フィラー
１４ 第２部材
１４ａ 接着部
１４ｂ ステー部
１４ｃ 貫通孔
２１ ホールＩＣ
２２ ターミナル
２２ａ 位置決め穴
２２ｂ 接続部
２３ ケーブル
２３ａ，２３ｂ 芯線
２４ ホルダ
２４ａ 爪
３０ ケース
３０ａ 円筒部
３０ｂ 収容部
３０ｃ 環状凸部
５０ 金型
５０ａ 中空部
５０ｂ 注入口（ゲート）
５１，５１ａ，５１ｂ 空隙
６０ 金型
６０ａ 中空部
６０ｂ 注入口（ゲート）
６１ 空隙

Claims (10)

1. 柱状体と該柱状体の所定部位に配置された張出部とを備える樹脂成形体を形成する方法において、
   前記柱状体を形成する第１の空隙と、該第１の空隙に連通し所定の長さで前記第１の空隙よりも細く、樹脂注入用のゲートに接続された第２の空隙とを備える第１の金型に、前記ゲートからフィラーを含む溶融樹脂を注入し、前記第２の空隙内で前記溶融樹脂の流速を前記注入時の流速よりも低くして前記第１及び第２の空隙を樹脂で充填する第１の工程と、
   前記第１の金型から成形体を取り出す第２の工程と、
   前記成形体の第２の空隙に対応する部分を、前記張出部成形用の第２の金型に入れ、前記第２の空隙に対応する部分を覆って形成することにより、前記張出部を成形する第３の工程と、
   を備えることを特徴とする形成体の成形方法。
2. 前記第１の金型として、前記第２の空隙の断面積が前記ゲートの断面積よりも大きい金型を用いることを特徴とする請求項１に記載の形成体の成形方法。
3. 前記第１の金型として、前記第１の空隙の径が前記第２の空隙の径よりも大きい金型を用いることを特徴とする請求項２に記載の形成体の成形方法。
4. 前記第１の空隙の径を「１」とするとき、前記第１の金型として、前記第２の空隙の樹脂注入方向の長さが「０．８〜１．７」に、前記第２の空隙の樹脂注入方向に直交する短手方向の幅が「０．２〜０．７」に、前記第２の空隙の樹脂注入方向に直交する長手方向の幅が「０．３〜１．０」に、それぞれ設定された金型を用いることを特徴とする請求項１に記載の形成体の成形方法。
5. 前記第１の金型として、前記第２の空隙の樹脂注入方向が、前記張出部の張出方向と一致した金型を用いる請求項１に記載の形成体の成形方法。
6. 物体に固定され、検出素子を有するセンサユニットを検出対象物に対して支持する支持体を構成する形成体の成形方法であって、
   前記センサユニットに接続されるケーブルとの接続部を被覆する第１の形成体を形成する第１の工程と、
   前記第１の形成体に接着形成され、前記物体に固定される第２の形成体を形成する第２の工程と、
   を含み、
   前記第１の形成体は、前記接続部を被覆する柱状部と、前記柱状部の外周面から突出する突出部とを有し、
   前記第１の工程では、前記柱状部を形成するための第１の空隙と、一側が前記第１の空隙に通じ、他端が前記第１の形成体を形成する樹脂を注入するゲートに通じた前記突出部を形成するための第２の空隙とを有する型を用いる形成体の成形方法。
7. 前記第１の工程では、前記第２の空隙の中を、フィラーが添加された液状の前記樹脂を、前記第１の空隙に向かう第１方向へ流すことで、前記フィラーを前記第１方向へ配向させる請求項６に記載の形成体の成形方法。
8. 前記第２の空隙の前記第１方向に垂直な第１面内の断面積は、前記ゲートの前記第１面内の断面積よりも大きい請求項７に記載の形成体の成形方法。
9. 前記第２の空隙の前記第１方向に垂直な第１面内の断面積は、前記第１の空隙の前記第１方向に直交する第２方向に垂直な第２面内の断面積よりも小さい請求項７又は８に記載の形成体の成形方法。
10. 前記第２方向は、前記柱状体の長手方向に一致する請求項９に記載の形成体の成形方法。

Images