JP7415731B2

JP7415731B2 - センサ装置

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Publication number: JP7415731B2
Application number: JP2020057491A
Authority: JP
Inventors: 盛行清水; 正晴中村; 理恵子長尾; 宏基村松; 浩市加藤; 利成小林; 元寿寺坂; 京佑金
Original assignee: Sumitomo Wiring Systems Ltd
Current assignee: Sumitomo Wiring Systems Ltd
Priority date: 2020-03-27
Filing date: 2020-03-27
Publication date: 2024-01-17
Anticipated expiration: 2040-03-27
Also published as: WO2021193142A1; US20230110687A1; JP2021156736A; CN115280162A; DE112021001898T5

Description

本開示は、センサ装置に関する。

特許文献１は、検出素子部に複数の出力電線部が接続されており、複数の出力電線部がシース電線としてまとめられていること、検出素子部とシース電線の端部とが樹脂モールド部内に埋設されることが開示されている。

特開２０１７－０９６８２８号公報

配線部材の端部が樹脂モールド部内に埋設される構成において、配線部材の外周囲と樹脂モールド部との間の止水性をさらに向上させることが望まれている。

そこで、本開示は、配線部材の端部と樹脂成形部との間の止水性をさらに向上させることを目的とする。

本開示のセンサ装置は、センサ素子と、前記センサ素子に接続された配線部材と、前記センサ素子と前記配線部材の端部を覆う第１樹脂成形部と、前記第１樹脂成形部とは別に金型成形されて、前記第１樹脂成形部と一体的に組合わされた第２樹脂成形部と、を備えるセンサ装置である。

本開示によれば、配線部材の端部と樹脂成形部との間の止水性がさらに向上する。

図１は実施形態に係るセンサ装置を示す正面図である。図２は図１のＩＩ－ＩＩ線断面図である。図３は図１のＩＩＩ－ＩＩＩ線断面図である。図４は第２樹脂成形部を金型成形する工程例を示す説明図である。図５は変形例に係るセンサ装置を示す断面図である。図６は変形例に係る第２樹脂成形部を金型成形する工程例を示す説明図である。

［本開示の実施形態の説明］
最初に本開示の実施態様を列記して説明する。

本開示のセンサ装置は、次の通りである。

（１）センサ素子と、前記センサ素子に接続された配線部材と、前記センサ素子と前記配線部材の端部を覆う第１樹脂成形部と、前記第１樹脂成形部とは別に金型成形されて、前記第１樹脂成形部と一体的に組合わされた第２樹脂成形部と、を備えるセンサ装置である。本センサ装置によると、第１樹脂成形部と、第２樹脂成形部とが別々に金型成形されるため、配線部材に加わる熱影響が少なくなる。これにより、配線部材の収縮が抑制されることや、樹脂部の薄肉化によるヒケの抑制等によって、配線部材の端部と樹脂成形部との間の止水性をさらに向上させることができる。また、第１樹脂成形部と第２樹脂成形部とが組合わされることによって、センサ装置として望まれる所望の形状が形作られる。

（２）（１）のセンサ装置であって、前記第１樹脂成形部と前記第２樹脂成形部とは、前記配線部材の端部のうち前記配線部材の延在方向において異なる領域を、別々直接的に覆ってもよい。第１樹脂成形部及び第２樹脂成形部のそれぞれが、配線部材の端部を直接的に覆う長さが短くなる。これにより、第１樹脂成形部及び第２樹脂成形部を金型成形する際において、金型空間内において配線部材を位置決めする箇所を無くしあるいは少なくすることができる。これにより、止水性がさらに向上する。

（３）（２）のセンサ装置であって、前記第１樹脂成形部及び前記第２樹脂成形部は、前記配線部材の端部を連続的に覆ってもよい。前記第１樹脂成形部及び前記第２樹脂成形部は、前記配線部材の端部を連続的に覆うため、止水性がさらに向上する。

（４）（１）から（３）のいずれか１つの態様に係るセンサ装置であって、前記第１樹脂成形部は、複数の樹脂切り用環状突部を有し、前記第２樹脂成形部は、前記複数の樹脂切り用環状突部のうちの１つと連なった状態で、前記第１樹脂成形部の一部を覆ってもよい。第２樹脂成形部が第１樹脂成形部を覆う領域が、複数の樹脂切り用環状突部によって柔軟に調整され得る。

（５）（４）のセンサ装置であって、前記複数の樹脂切り用環状突部は、第１樹脂切り用環状突部と、前記第１樹脂切り用環状突部よりも前記センサ素子から遠い位置に形成された第２樹脂切り用環状突部とを含み、前記第２樹脂成形部は、第１樹脂成形部のうち前記第２樹脂切り用環状突部から前記配線部材が延出する側に向かう部分を覆ってもよい。センサ素子から離れた部分を、第２樹脂成形部によって覆うことができる。

（６）（４）のセンサ装置であって、前記複数の樹脂切り用環状突部は、第１樹脂切り用環状突部と、前記第１樹脂切り用環状突部よりも前記センサ素子から遠い位置に形成された第２樹脂切り用環状突部とを含み、前記第２樹脂成形部は、前記第１樹脂成形部のうち前記第１樹脂切り用環状突部から前記配線部材が延出する側に向かう部分を覆ってもよい。センサ素子に近い部分を、第２樹脂成形部によって覆うことができる。

［本開示の実施形態の詳細］
本開示のセンサ装置の具体例を、以下に図面を参照しつつ説明する。なお、本開示はこれらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

[実施形態]
以下、実施形態に係るセンサ装置について説明する。図１はセンサ装置１０を示す正面図である。図２は図１のＩＩ－ＩＩ線断面図である。図３は図１のＩＩＩ－ＩＩＩ線断面図である。図２においてセンサ素子２０と内部ホルダ部４０と配線部材３０については、断面ではなく外形状が示されている。

センサ装置１０は、センサ素子２０と、配線部材３０と、第１樹脂成形部５０と、第２樹脂成形部６０とを備える。センサ素子２０は、配線部材３０に接続されている。第１樹脂成形部５０は、センサ素子２０と配線部材３０の端部を覆っている。第２樹脂成形部６０は、第１樹脂成形部５０とは別に金型成形された部分である。第２樹脂成形部６０は、第１樹脂成形部５０と一体的に組合わされる。第１樹脂成形部５０と第２樹脂成形部６０とは、別々に金型成形されて、一体的な樹脂成形部となって、センサ素子２０と配線部材３０の端部を覆っている。

より具体的には、センサ素子２０は、磁気、光、温度等の物理量或いはそれらの変化量を検出する素子である。ここでは、センサ素子２０は、素子本体部２２と、リード部２４とを備える。素子本体部２２は、例えば，方形状に形成される。リード部２４は、金属等によって形成された細長い部分である。リード部２４は、素子本体部２２から外方に延出している。センサ素子２０の出力信号は、リード部２４を介して外部に出力される。本センサ装置１０は、例えば、車両における車輪の回転速度を検出するセンサとして用いられる。より具体的には、本センサ装置１０は、ＡＢＳ（アンチロックブレーキシステム）用のセンサとして用いられてもよい。

配線部材３０は、センサ素子２０に接続されている。配線部材３０は、少なくとも１つの線状導体を含む。ここでは、配線部材３０は、複数（ここでは２本）の電線３２を含む。電線３２は、導体である芯線３２ａと、芯線３２ａの周囲を覆う絶縁被覆３２ｂとを備える。複数の電線３２は束ねられた状態でシース３４によって覆われている。シース３４は、樹脂等によって形成された被覆である。シース３４の端部から複数の電線３２が延出している。複数の電線３２の端部において芯線３２ａが露出している。複数の電線３２のそれぞれの端部の芯線３２ａが、上記リード部２４に接続される。芯線３２ａとリード部２４との接続は、例えば、はんだ付け、圧着によりなされてもよい。配線部材は、１つの電線であってもよい。配線部材は複数の電線がシースによって覆われずに露出した状態で束ねられた部材であってもよい。

第１樹脂成形部５０は、センサ素子２０と配線部材３０の端部とを覆っている。ここでは、センサ素子２０と、センサ素子２０と配線部材３０との接続部とが、内部ホルダ部４０によって一定姿勢に保持されている。内部ホルダ部４０は、例えば、センサ素子２０と、リード部と芯線３２ａとの接続部分をインサート部分として、金型成形された樹脂成形部分である。センサ素子２０と、センサ素子２０と配線部材３０との接続部とが、内部ホルダ部４０によって保持された部品は、中間部品４０Ｍであると把握されてもよい。かかる中間部品４０Ｍをインサート部分として、第１樹脂成形部５０を金型成形することで、センサ素子２０が第１樹脂成形部５０内において正確な位置に埋設される。また、内部ホルダ部４０を覆うように第１樹脂成形部５０を金型成形することによって、センサ素子２０に対する止水性が高められる。なお、内部ホルダ部４０は、センサ素子２０等をインサート部分として、金型成形された部品であることは必須ではない。例えば、内部ホルダ部４０は、センサ素子２０等を嵌め込み可能な形状に金型成形されており、これにセンサ素子２０等が嵌め込まれてもよい。また、センサ装置１０が内部ホルダ部４０を備えることは必須ではない。第１樹脂成形部５０は、センサ素子２０を直接覆ってもよい。

第１樹脂成形部５０は、内部ホルダ部４０を介してセンサ素子２０を覆っている。また、第１樹脂成形部５０は、配線部材３０の端部、ここでは、シース３４の端部を覆っている。つまり、第１樹脂成形部５０は、センサ素子２０からシース３４の端部に至る部分を覆っている。かかる第１樹脂成形部５０は、センサ素子２０と当該センサ素子２０に接続された配線部材３０の端部とを、一定の位置関係に保つように覆う部材である。

第２樹脂成形部６０は、第１樹脂成形部５０とは別に金型成形された部分であり、第１樹脂成形部５０と一体的に組合わされる。なお、第１樹脂成形部５０と第２樹脂成形部６０とは、別々に金型成形されていることから、それらが同じ材料で形成されていたとしても、第１樹脂成形部５０と第２樹脂成形部６０との間には境界が現れることが考えられる。

第１樹脂成形部５０と第２樹脂成形部６０とは、配線部材３０の端部のうち配線部材３０の延在方向において異なる領域を、別々に直接的に覆っている。ここでは、第２樹脂成形部６０は、第１樹脂成形部５０のうち配線部材３０が延出する側の部分を覆っている。さらに、第２樹脂成形部６０は、第１樹脂成形部５０に対して配線部材３０が延出する側に延出し、第１樹脂成形部５０から延出する配線部材３０のシース３４も覆っている。つまり、センサ素子２０に接続された配線部材３０の端部のうちセンサ素子２０により近い部分が第１樹脂成形部５０によって直接的に覆われ、センサ素子２０からより遠い部分が第２樹脂成形部６０によって直接的に覆われる。

第１樹脂成形部５０と第２樹脂成形部６０とが、配線部材３０の端部を、別々に直接的に覆うことは必須ではない。例えば、第２樹脂成形部は、第１樹脂成形部の外周側に形成されており、配線部材を直接的に覆わなくてもよい。また、第２樹脂成形部６０が第１樹脂成形部５０を覆っていることは必須ではない。例えば、第２樹脂成形部が、第１樹脂成形部のうち配線部材が延出する側の端部に連なっていてもよい。

第１樹脂成形部５０は、配線部材３０の端部をその延在方向に沿って連続的に覆っており、第２樹脂成形部６０も配線部材３０の端部をその延在方向に沿って連続的に覆っている。ここで、第１樹脂成形部５０或いは第２樹脂成形部６０が配線部材３０の端部を連続的に覆うとは、途中で配線部材３０を露出させることなく、第１樹脂成形部５０或いは第２樹脂成形部６０が配線部材３０の端部を覆っていることをいう。つまり、第１樹脂成形部５０及び第２樹脂成形部６０の途中に、第１樹脂成形部５０及び第２樹脂成形部６０を金型成形する際に、配線部材３０を位置決めするための位置決めピンの跡が存在しない。

第２樹脂成形部６０に、固定部３８が固定されている。ここでは、第２樹脂成形部６０の長手方向中間部に固定部３８が固定される。固定部３８は、第２樹脂成形部６０の周囲に固定されるセンサ側固定部３８ａと、当該センサ側固定部３８ａから外方向に突出する車体側固定部３８ｂとを含む。センサ側固定部３８ａには、第２樹脂成形部６０が配置される貫通孔３８ａｈが形成されている。車体側固定部３８ｂには、ネジ止孔３８ｂｈが形成されている。固定部３８が金型内に位置決めされた状態で、第２樹脂成形部６０が金型成形されるとよい。これにより、固定部３８が第２樹脂成形部６０の外周部に固定される。固定部３８の貫通孔３８ａｈに第２樹脂成形部６０が嵌め込まれることによって、固定部３８が第２樹脂成形部６０に固定されてもよい。このように、第２樹脂成形部６０は、固定部３８を固定するための形状部分を形作る部分であると把握されてもよい。

このように構成されたセンサ装置１０によると、第１樹脂成形部５０と第２樹脂成形部６０とが別々に金型成形されるため、配線部材３０に加わる熱影響が少なくなる。例えば、第１樹脂成形部５０と第２樹脂成形部６０に相当する部分が１つの樹脂成形部として金型成形されるとすると、第１樹脂成形部５０と第２樹脂成形部６０とに対応する量の加熱溶融樹脂が配線部材３０の周りに供給される。このため、配線部材３０に加わる熱的影響が大きくなる可能性がある。これに対して、第１樹脂成形部５０と第２樹脂成形部６０とが別々に金型成形されると、第１樹脂成形部５０に対応する加熱溶融樹脂と、第２樹脂成形部６０に対応する加熱溶融樹脂とが小分けして、配線部材３０の周りに供給される。このため、配線部材３０に加わる温度が小さくなり、また、高温に保たれる時間も短くなる。これにより、配線部材３０に加わる熱影響が少なくなる。これにより、配線部材３０の熱膨張が抑制され、また、その後の配線部材３０の収縮も抑制される。また、小分けによって第１樹脂成形部５０を薄肉化できてヒケも抑制される。これらにより、配線部材３０と第１樹脂成形部５０との密着性が向上し、配線部材３０の端部と第１樹脂成形部５０との間の止水性がさらに向上する。また、同様に、配線部材３０と第２樹脂成形部６０との密着性が向上し、配線部材３０の端部と第２樹脂成形部６０との間の止水性がさらに向上する。また、第１樹脂成形部５０と第２樹脂成形部６０とが組合わされることによって、センサ装置１０として望まれる所望の形状が形作られる。例えば、第１樹脂成形部５０によって、センサ素子２０から延出する配線部材３０の形状を一体に保ち、第２樹脂成形部６０によって固定部３８を所定位置で所定姿勢に保持する形状が実現される。

また、第１樹脂成形部５０と第２樹脂成形部６０とのそれぞれが、配線部材３０の端部のうち配線部材３０の延在方向において異なる領域を、別々に直接的に覆うことで、第１樹脂成形部５０と第２樹脂成形部６０とのそれぞれが、配線部材３０の端部を直接的に覆う長さが短くなる。これにより、第１樹脂成形部５０と第２樹脂成形部６０を金型成形する際において、金型空間内において配線部材３０を位置決めする箇所を無くし、或いは、少なくすることができる。これにより、止水性がさらに向上する。

なお、この場合において、配線部材の端部に筒状の弾性部材、粘着テープ等の外装部材が外装されており、外装部材が配線部材の一部となっていてもよい。この場合、第１樹脂成形部５０及び第２樹脂成形部６０の少なくとも一方は、外装部材を直接的に覆うことで、配線部材を直接的に覆う。

上記のように、第１樹脂成形部５０及び第２樹脂成形部６０において、配線部材３０の保持長が短くなり、位置決めピンを設ける必要がなくなれば、上記実施形態のように、第１樹脂成形部５０及び第２樹脂成形部６０が、配線部材３０の端部を連続的に覆う構成を容易に実現し得る。これにより、第１樹脂成形部５０と第２樹脂成形部６０と、配線部材３０との間における止水性がさらに向上する。

また、上記センサ装置１０において、第１樹脂成形部５０は、複数の樹脂切り用環状突部５６、５８を有する。ここでは、複数の樹脂切り用環状突部５６、５８は、第１樹脂切り用環状突部５６と、第２樹脂切り用環状突部５８とを含む。センサ素子２０から配線部材３０が延出する方向において、センサ素子２０に対する第１樹脂切り用環状突部５６と、第２樹脂切り用環状突部５８との距離が異なっている。第２樹脂切り用環状突部５８は、第１樹脂切り用環状突部５６よりもセンサ素子２０から遠い位置に形成されている。

ここでは、第１樹脂切り用環状突部５６は、第１樹脂成形部５０のうち素子本体部分が埋設される部分に形成される。第１樹脂切り用環状突部５６は、第１樹脂成形部５０の外周方向に沿って外向けに突出する環状突起形状に形成されている。第１樹脂切り用環状突部５６のうち配線部材３０が延出する側の面は、突出方向外側（外周側）に向けて徐々に配線部材３０から離れる方向に向う封止面５６ｆに形成されている。封止面５６ｆも、第１樹脂切り用環状突部５６の周方向に沿って環状に設けられる。

第２樹脂切り用環状突部５８は、第１樹脂成形部５０のうちセンサ素子２０から配線部材３０が延出する側に離れた位置に設けられる。ここでは、第２樹脂切り用環状突部５８は、第１樹脂成形部５０の長手方向中間部に形成される。第２樹脂切り用環状突部５８は、第１樹脂成形部５０の外周方向に沿って外向けに突出する環状突起形状に形成されている。第２樹脂切り用環状突部５８のうち配線部材３０が延出する側の面は、突出方向外側（外周側）に向けて徐々に配線部材３０から離れる方向に向う封止面５８ｆに形成されている。封止面５８ｆも、第２樹脂切り用環状突部５８の周方向に沿って環状に設けられる。

第２樹脂成形部６０は、複数の樹脂切り用環状突部５６、５８のうち１つと連なった状態で、第１樹脂成形部５０の一部を覆っている。本実施形態では、第２樹脂成形部６０は、第１樹脂成形部５０のうち第２樹脂切り用環状突部５８から配線部材３０が延出する側に向う部分を覆い、さらに、第１樹脂成形部５０から延出する配線部材３０の端部を覆っている。

上記第２樹脂切り用環状突部５８は、第２樹脂成形部６０を金型成形する際に、金型空間と外部空間とを分離させて、金型空間に充填された加熱溶融樹脂が外部に漏れることを抑制する役割を果すことができる。図４は第２樹脂成形部６０を金型成形する工程例を示す説明図である。

同図に示すように、第２樹脂成形部６０を金型成形する際には、中間部品４０Ｍ等を覆う第１樹脂成形部５０を金型９０に対して位置決めする必要がある。この場合において、第１樹脂成形部５０の一部が金型９０の金型空間内に配設され、第１樹脂成形部５０の他の一部は金型空間に対して外側の外部空間に配置される。第１樹脂成形部５０のうち金型空間から出る部分では、金型空間内の樹脂が漏れる隙間を可及的に塞ぐことが好ましい。そこで、第２樹脂切り用環状突部５８を金型９０外に配設し、第２樹脂切り用環状突部５８の封止面５８ｆを金型９０に押付けるようにする（矢符Ｐ参照）。これにより、金型９０と第１樹脂成形部５０との隙間が可及的に塞がれる。

上記複数の樹脂切り用環状突部５６、５８は、互いに異なる形状の第２樹脂成形部を形成するのに役立つ。すなわち、上記したように、第１樹脂成形部５０と第２樹脂成形部６０とが組合わされることによって、センサ装置１０として望まれる所望の形状が形作られ、例えば、第２樹脂成形部６０によって、固定部３８の保持位置等が決定される。図５に示すセンサ装置１１０のように、第２樹脂成形部６０を他の形状の第２樹脂成形部１６０に変更することによって、固定部３８の保持位置等を変更することが考えられる。図５に示す例では、第１樹脂成形部５０は、上記センサ装置１０における第１樹脂成形部５０と共通する構成とされている。第２樹脂成形部６０に対応する第２樹脂成形部１６０は、第１樹脂成形部５０のうち第１樹脂切り用環状突部５６から配線部材３０が延出する側に向う部分を覆い、さらに、第１樹脂成形部５０から延出する配線部材３０の端部を覆っている。第２樹脂切り用環状突部５８は、第２樹脂成形部１６０内に埋っている。この第２樹脂成形部１６０の長手方向中間部に固定部３８が固定される。より具体的には、固定部３８のセンサ側固定部３８ａが第１樹脂切り用環状突部５６と第２樹脂切り用環状突部５８との間に固定される。例えば、第２樹脂成形部１６０を金型成形する際に、センサ側固定部３８ａが金型１９０内に位置決めされた状態で、第２樹脂成形部１６０が金型成形されることによって、センサ側固定部３８ａが第２樹脂成形部１６０に固定される。センサ装置１１０における固定部３８は、センサ装置１０の固定部３８と同じであってもよいし異なっていてもよい。

上記第１樹脂切り用環状突部５６は、第２樹脂成形部１６０を金型成形する際に、金型空間と外部空間とを分離させて、金型空間に充填された加熱溶融樹脂が外部に漏れることを抑制する役割を果す。図６は第２樹脂成形部１６０を金型成形する工程例を示す説明図である。

同図に示すように、第２樹脂成形部１６０を金型成形する際には、中間部品４０Ｍ等を覆う第１樹脂成形部５０を金型１９０に対して位置決めする必要がある。この場合において、第１樹脂成形部５０の一部が金型１９０の金型空間内に配設され、第１樹脂成形部５０の他の一部は金型空間に対して外側の外部空間に配置される。第２樹脂成形部１６０は、第１樹脂成形部５０を、上記第２樹脂成形部６０よりも多くの領域で覆う。このため、第１樹脂成形部５０のより多くの部分が金型１９０内に配置される。第１樹脂成形部５０のうち金型空間から出る部分では、金型空間内の樹脂が漏れる隙間を可及的に塞ぐことが好ましいが、第１樹脂成形部５０が金型空間から出る位置は、図４に示す位置とは異なっている。第２樹脂成形部１６０を金型成形する際には、第１樹脂切り用環状突部５６を金型１９０外に配設し、第１樹脂切り用環状突部５６の封止面５６ｆを金型１９０に押付けるようにする（矢符Ｐ参照）。これにより、金型１９０と第１樹脂成形部５０との隙間が可及的に塞がれる。これにより、第２樹脂成形部１６０を金型成形するための樹脂が金型１９０から外部に漏れ難くなる。

このように、第１樹脂成形部５０が複数の樹脂切り用環状突部５６、５８を有することによって、第２樹脂成形部６０、１６０が第１樹脂成形部５０を覆う領域が、柔軟に調整され得る。これにより、共通する第１樹脂成形部５０に対して異なる形状の第２樹脂成形部６０、１６０を容易に形成することができる。異なる形状の第２樹脂成形部６０、１６０は、例えば、固定部３８の固定位置変更等に貢献することができる。

特に、第１樹脂切り用環状突部５６と第２樹脂切り用環状突部５８とが、センサ素子２０に対する距離を変えて形成されることにより、第１樹脂成形部５０のうちセンサ素子２０から離れた部分を覆う第２樹脂成形部６０と、第１樹脂成形部５０のうちセンサ素子２０近くの部分を覆う第２樹脂成形部１６０とを選択的に金型成形することができる。かかる第２樹脂成形部６０、１６０の形成領域を異ならせることによって、固定部３８の固定位置を、センサ素子２０の近くに設定したり、センサ素子２０の遠くに設定したりすることができる。

なお、上記実施形態及び各変形例で説明した各構成は、相互に矛盾しない限り適宜組合わせることができる。

１０、１１０センサ装置
２０センサ素子
２２素子本体部
２４リード部
３０配線部材
３２電線
３２ａ芯線
３２ｂ絶縁被覆
３４シース
３８固定部
３８ａセンサ側固定部
３８ａｈ貫通孔
３８ｂ車体側固定部
３８ｂｈネジ止孔
４０内部ホルダ部
４０Ｍ中間部品
５０第１樹脂成形部
５６第１樹脂切り用環状突部
５６ｆ、５８ｆ封止面
５８第２樹脂切り用環状突部
６０、１６０第２樹脂成形部
９０、１９０金型

Claims

センサ素子と、
前記センサ素子に接続された配線部材と、
前記センサ素子と前記配線部材の端部を覆う第１樹脂成形部と、
前記第１樹脂成形部とは別に金型成形されて、前記第１樹脂成形部と一体的に組合わされた第２樹脂成形部と、
を備え、
前記第１樹脂成形部は、複数の樹脂切り用環状突部を有し、
前記第２樹脂成形部は、前記複数の樹脂切り用環状突部のうちの１つと連なった状態で、前記第１樹脂成形部の一部を覆う、センサ装置。
請求項１に記載のセンサ装置であって、
前記第１樹脂成形部と前記第２樹脂成形部とは、前記配線部材の端部のうち前記配線部材の延在方向において異なる領域を、別々直接的に覆う、センサ装置。
請求項２に記載のセンサ装置であって、
前記第１樹脂成形部及び前記第２樹脂成形部は、前記配線部材の端部を連続的に覆う、センサ装置。
請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のセンサ装置であって、
前記複数の樹脂切り用環状突部は、第１樹脂切り用環状突部と、前記第１樹脂切り用環状突部よりも前記センサ素子から遠い位置に形成された第２樹脂切り用環状突部とを含み、
前記第２樹脂成形部は、前記第１樹脂成形部のうち前記第２樹脂切り用環状突部から前記配線部材が延出する側に向かう部分を覆う、センサ装置。
請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のセンサ装置であって、
前記複数の樹脂切り用環状突部は、第１樹脂切り用環状突部と、前記第１樹脂切り用環状突部よりも前記センサ素子から遠い位置に形成された第２樹脂切り用環状突部とを含み、
前記第２樹脂成形部は、前記第１樹脂成形部のうち前記第１樹脂切り用環状突部から前記配線部材が延出する側に向かう部分を覆う、センサ装置。