JP6135612B2 - 回転検出装置および回転検出装置の製造方法 - Google Patents

回転検出装置および回転検出装置の製造方法 Download PDF

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Description

本発明は、回転部材の回転状態を検出する回転検出装置および回転検出装置の製造方法に関する。
車両の走行制御を行うために、車輪の回転状態を検出する回転検出装置が使用されている。これは、磁気センサ素子を含んでおり、車輪のセンサローターに近接するようにナックルアーム等に取り付けられている。当該回転検出装置は、車輪とともにセンサローターが回転すると、磁気センサ素子において車輪の回転速度に応じたパルスが発生し、車輪の回転状態を検出することが可能に形成されている。
このような回転検出装置に関する従来技術として、磁気センサ素子を含む信号処理部品を、成形樹脂材料により被覆して形成したセンサ本体部に係るものがあった(例えば、特許文献1参照)。当該従来技術においては、信号線に接続された信号処理部品を成形樹脂材料にて一体成形してセンサ本体部を形成する場合に、保持部材によって信号処理部品を保持している。こうすることにより、センサ本体部中において信号処理部品の位置が偏らず、その位置精度を向上させることができる。
特開2013−96749号公報
ところで、上述したような回転検出装置においては、信号処理部品と信号線の一部を車両に取り付けるための取付部材が、成形樹脂材料により一体成形されている場合が多かった。取付部材を形成する際、信号処理部品と接続された信号線とを成形型のキャビティ中に配置し、溶融した樹脂材料をキャビティ内に供給してインサート成形を行っている。この時、信号線は流入する樹脂材料の圧力によって動きやすく、信号線が正規の位置から移動した状態で樹脂材料が硬化することがある。キャビティ内において、信号線の位置がずれた状態で樹脂材料が硬化した場合、製品が完成した後に、信号線に常時応力が加わることになる。これによって、信号線はダメージを受けやすく、場合によって、信号線の寿命が低下することもある。また、信号線の位置ずれによって取付部材において偏肉が発生すると、取付部材の強度の低下を招くこともある。特に、信号線が、取付部材の外周面から露出するほどに偏った場合、取付部材の強度は大幅に低下する。
このような成形時における信号線の位置ずれは、信号線の取り回しの事情により、信号線に湾曲部位が形成されている場合に著しい。信号線に湾曲部位が形成されている時、当該湾曲部位には張力が発生しにくく、樹脂材料の流れによりいっそう撓みやすい。これまで述べてきた回転検出装置に関する課題に対し、その解決手段を提案する従来技術はなかった。
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、センサ取付部材の強度の低下を防止できる回転検出装置および回転検出装置の製造方法を提供することにある。
上述した課題を解決するために、請求項1に係る回転検出装置の発明は、回転部材(RS)の回転状態に基づいて、回転検出信号を発生させるセンサ素子(3)と、センサ素子に接続され、回転検出信号を伝達する信号線(2)と、センサ素子および信号線のうちセンサ素子に接続された側を一体的に覆うセンサ被覆部(4)と、成形樹脂材料にて形成され、少なくともセンサ被覆部および信号線の各々の一部を保持するセンサ取付部材(5)と、を備えた回転検出装置(1)であって、信号線は、センサ取付部材中において湾曲した曲状部(2b)を有しており、曲状部を覆ったセンサ取付部材のコーナー部(54)の表面には曲状部を含む平面(PL)に対し垂直、かつ、互いに反対方向に、曲状部に向けて窪んだ一対の凹部(54a)が形成され、曲状部は、センサ取付部材中において、一対の凹部の間に位置している
また、請求項5に係る回転検出装置の製造方法の発明は、回転部材(RS)の回転状態に基づいて、回転検出信号を発生させるセンサ素子(3)と、センサ素子に接続され、回転検出信号を伝達する信号線(2)と、センサ素子および信号線のうちセンサ素子に接続された側を一体的に覆うセンサ被覆部(4)と、成形樹脂材料にて形成され、少なくともセンサ被覆部および信号線の各々の一部を保持するセンサ取付部材(5)と、を備えた回転検出装置(1)の製造方法であって、信号線は、センサ取付部材中において湾曲した曲状部(2b)を有しており、センサ取付部材を成形する場合に、成形型(7)のキャビティ(CV)内において、曲状部を含む平面(PL)に対し垂直、かつ、互いに反対方向に、成形型から一対のガイド部材(73e、74d)が曲状部に向けて突出しており、曲状部を覆ったセンサ取付部材のコーナー部(54)の表面には、曲状部に向けて窪んだ一対の凹部(54a)が形成されている。
この構成によれば、センサ取付部材の表面には、成形時に成形型のキャビティ内において、曲状部を含む平面に対し垂直、かつ、互いに反対方向に、一対のガイド部材が曲状部に向けて突出していることにより凹部が形成されている。これにより、センサ取付部材の成形時において、一対のガイド部材によって曲状部の移動が規制され、センサ取付部材の中において、信号線の位置がずれた状態で樹脂材料が硬化することを低減することができる。したがって、センサ取付部材の外周面から信号線が露出することがなく、成形されたセンサ取付部材の強度の低下を防止することができる。
また、一対のガイド部材は、曲状部を含む平面に対し垂直な方向にキャビティ内において突出しているため、センサ取付部材に形成される凹部の大きさを最小限にすることができ、センサ取付部材の強度の低下をいっそう防止することができる。
尚、上述した「曲状部を含む平面に対し垂直」とは、必ずしも厳密な意味での垂直ではなく、形成された凹部に起因するセンサ取付部材の強度の低下が支障の無い程度であれば、ガイド部材が当該平面に対して少々傾いている場合を含んでいる。
本発明の一実施形態による車輪速センサがセンサローターと近接して配置された状態を示した外観斜視図 図1に示した車輪速センサの正面図 図2に示した車輪速センサの平面図 信号ケーブルの軸心においてカットした場合の車輪速センサの断面図 図2におけるV−V断面図 図4におけるVI−VI断面図 センサハウジング中において信号ケーブルが偏った場合の断面図 センサハウジングを成形する際の成形型の構成を簡略的に示した模式図 図7におけるVIII−VIII断面図 変形例1によるガイド突部を突出方向に対して垂直にカットした場合の断面形状を示した図 変形例2によるガイド突部を突出方向に対して垂直にカットした場合の断面形状を示した図 変形例3によるガイド突部を突出方向に対して垂直にカットした場合の断面形状を示した図
<実施形態>
図1乃至図8に基づき、本発明の一実施形態による車輪速センサ1(回転検出装置に該当する)について説明する。尚、説明の都合上、図6Aおよび図6Bにおいて、車輪速センサ1の断面中において、ガイド突部73e、74dを表している。以下、図2における上方を車輪速センサ1の上方、図2における下方を車輪速センサ1の下方として説明する。
車輪速センサ1は、車両に取り付けられ、車輪の回転速度を検出している。図1に示すように、車輪速センサ1は、センサ素子3(後述する)に接続された信号ケーブル2(信号線に該当する)と、センサ素子3を内蔵したセンサ被覆部4と、信号ケーブル2およびセンサ被覆部4に一体成形されたセンサハウジング5(センサ取付部材に該当する)とを備えている。
車輪速センサ1は、センサハウジング5によって、車両のナックルアーム(図示せず)等に取り付けられている。これにより、センサ被覆部4が、車輪と一体に回転するセンサローターRS(回転部材に該当する)に対し、所定距離だけ離れて対向するように配置される(図1示)。車輪のハブ(図示せず)とともにセンサローターRSが回転すると、センサ素子3において、センサローターRSの回転速度に応じた周波数のパルス信号(回転検出信号に該当する)が発生する。センサ素子3において発生したパルス信号は、信号ケーブル2を介して、車両の図示しないABSコントローラに送信される。ABSコントローラは、送信されたパルス信号に基づいて、車輪の速度を検出している。
図4に示したように、センサ素子3は、検出体31と検出体31から突出した複数のリードフレーム32により形成されている。検出体31は、これに限定されるべきものではないが、ホールIC等の磁電変換素子を含んだ検出回路を、成形樹脂材料によって液密的に封止することにより形成されている。検出回路は、磁気抵抗素子を含んでいてもよい。
一方、信号ケーブル2は、一対の信号伝達線21が絶縁部材22によって被覆されて形成されている。各々の信号伝達線21は、導電性金属材料にて形成された複数の芯線がよりあわせられた電線23に、絶縁体24が被覆されて形成されている。絶縁体24は成形樹脂材料にて形成されており、一対の信号伝達線21は互いに絶縁されている。信号ケーブル2の電線23は、リードフレーム32のうちのいずれかに、それぞれ溶接またははんだ付けによって接続されている。
センサ素子3および信号ケーブル2は、双方が接続された状態でエポキシ樹脂によって一体成形され、センサ被覆部4が形成される。センサ被覆部4は、センサ素子3および信号ケーブル2のうちセンサ素子3に接続された側の部位を一体的に覆っている。センサ素子3および信号ケーブル2を被覆する際、センサ素子3を図示しない保持部材によって保持することにより、その位置ずれを防止している。センサ被覆部4の外周面には、成形時における上述した保持部材の痕跡である複数の窪部4aが形成されている。本実施形態における信号ケーブル2とセンサ素子3との接続方法およびセンサ被覆部4による被覆方法は、公開特許公報である特開2013−96749号に記載されている方法と同様である。
図4に示したように、信号ケーブル2は、センサハウジング5中においてセンサ素子3に接続され、上下方向に延びた直線部2aと、直線部2aに連続しており、センサハウジング5中(センサ取付部材中に該当する)において、概ね90°に湾曲した曲状部2bと、曲状部2bに連続しており、センサハウジング5の外方に向かって、略水平方向かつ直線状に延びた引出部2cとを備えている。
ここで、図3および図5に示したように、信号ケーブル2の曲状部2bを含む平面を仮想し、以下、これを信号線平面PLという。
センサハウジング5は、ポリブチレンテレフタレート(PBT)等の熱可塑性の成形樹脂材料を用いて射出成形にて形成されている。センサハウジング5は、センサ被覆部4の上部および信号ケーブル2のセンサ素子3に接続された側の部位を保持している。
図2および図3に示したように、センサハウジング5は、センサ被覆部4を保持するセンサ保持部51を有している。センサ保持部51は略円筒形に形成されており、その外周面には複数の取付片51aが半径方向外方に突出している。取付片51aは、車輪速センサ1を車両に取り付ける際の位置決めに使用される。
センサ保持部51の上方には、平板状の取付用ステー52が形成されている。取付用ステー52は、信号ケーブル2の直線部2aの軸心(センサ素子に接続された信号線の軸心に該当する)を中心として半径方向に延びている。図4に示すように、取付用ステー52には、取付用穴52aが厚み方向に貫通している。取付用穴52aの中心は、前述した信号線平面PL上に位置している(図3示)。取付用穴52aには、金属材料にて形成された取付カラー53がインサート成形により固着している。取付カラー53には、車輪速センサ1を車両に取り付ける場合に、図示しない取付用ボルトが挿入される。取付カラー53は、その軸方向長さが、取付用ステー52の厚みよりも大きくなるように形成されている。したがって、図2に示したように、取付用ステー52に取り付けられた取付カラー53の上端面および下端面は、それぞれ取付用ステー52の上下端から突出している。これにより、取付用ボルトを締め付けた時の締付荷重を、取付カラー53が受けることが可能に形成されている。
後述するように、センサハウジング5の成形時において、溶融樹脂材料の流入による信号ケーブル2の直線部2aの移動(図2における左右方向への移動)を抑制するために、成形型7のキャビティCV内に一対の第1ガイドピン73cが突出している(図7示)。これにより、取付用ステー52には、第1ガイドピン73cの痕跡である一対の第1ピン孔52bが形成される。一対の第1ガイドピン73cは、直線部2aを挟持するように、キャビティCVを貫通しているため、双方の第1ピン孔52bは取付用ステー52を貫通している。
また、センサハウジング5の成形時において、溶融樹脂材料の流入による信号ケーブル2の直線部2aの移動(図2における紙面に垂直な方向への移動)を抑制するために、第1ガイドピン73cの上方において、キャビティCV内に一対の第2ガイドピン73d、74cが突出している(図7示)。これにより、第1ピン孔52bの上方において、センサハウジング5に一対の第2ピン孔52cが形成される(図1および図2において、1つのみ示す)。一対の第2ガイドピン73d、74cは、それぞれ直線部2aに向けて、図7における紙面に垂直方向であって、かつ、互いに反対方向に突出している。すなわち、一方の第2ガイドピン73dは、図7において紙面の手前側から向こう側に向けて突出し、他方の第2ガイドピン74cは、図7において紙面の向こう側から手前側に向けて突出している。したがって、第2ピン孔52cは、それぞれセンサハウジング5の外周面から直線部2aに到達している。
センサハウジング5において、取付用ステー52の上方には、信号ケーブル2の曲状部2bを覆ってカーブしたコーナー部54が形成されている。後述するように、センサハウジング5の成形時において、溶融樹脂材料の流入による曲状部2bの移動(図2における紙面に垂直な方向への移動)を抑制するため、キャビティCV内(キャビティ内に該当する)において一対のガイド突部73e、74d(ガイド部材に該当する)が突出している(図8示)。これにより、コーナー部54の表面において、一対のガイド痕54a(凹部に該当する、図5示)が形成される。一対のガイド突部73e、74dは、前述した信号線平面PLに対し垂直、かつ、互いに反対方向に、曲状部2bに向けて突出している。一対のガイド突部73e、74dは、センサハウジング5の成形時において、信号ケーブル2に対して双方が同時に当接しない長さに形成されている(図6A示)。したがって、一対のガイド痕54aは、図5に示したように、コーナー部54を貫通することなく、曲状部2bを挟んで互いに所定距離離れて対向するように形成される。
本実施形態において、ガイド突部73e、74dは、信号線平面PLと平行な面(ガイド突部73e、74dの突出方向に垂直な面)でカットした場合の断面形状が真円である円柱状に形成されている。また、ガイド痕54aが形成されることによるセンサハウジング5の強度低下を防止するため、ガイド突部73e、74dの径φ(図6A示)は、曲状部2bの移動を防止できる範囲内で極力小さく設定することが望ましい。
センサハウジング5の成形時において、キャビティCV内において一対のガイド突部73e、74dが突出していることにより、ガイド突部73e、74dに保持されて曲状部2bの移動が抑制される。図6Bに示したように、センサハウジング5の成形時において、溶融樹脂材料の流入によって曲状部2bが移動したとしても、ガイド突部73e、74dに当接してセンサハウジング5の外周面に露出することはない。これにより、センサハウジング5における必要十分な強度が確保される。
次に、図7および図8に基づいて、センサハウジング5の成形時に使用する成形型7の構成について説明する。以下、図7における上方を上方とし、図7における下方を下方として説明する。尚、図7および図8に示した成形型7の構成は一例であって、センサハウジング5の成形を行うために、成形型7についてのあらゆる変更が可能である。また、図7において、実線は成形型7の各構成型71、72、73、74の外周面を示し、細線は成形型7内に形成されたキャビティCVを示している。さらに、図8において、太い実線は成形型7の各構成型72、73、74の型割り面を示している。
成形型7は、下型71と、下型71に対し上方から被せられた上抜型72と、下型71の上面において、互いに横方向に型割りされる第1開閉型73および第2開閉型74とにより形成されている。
下型71の上端面71aには、センサ嵌合部71bが形成されている。センサ嵌合部71bは、上端面71aにおいてセンサ被覆部4の形状に形成された窪み部である。センサ嵌合部71bには、上方からセンサ被覆部4が嵌合可能に形成されており、センサハウジング5の成形時におけるセンサ被覆部4の位置決めの機能を有している。
また、センサ嵌合部71bの上方には、センサ保持部51の形状に形成された窪み部である保持形状部71cが、センサ嵌合部71bと連続するように設けられている。保持形状部71cは、キャビティCVの一部を形成している。
また、下型71の上端面71aには、突部71dが形成されている。突部71dは略円柱状を呈しており、上端面71aから上方に向けて突出している。突部71dは、取付カラー53のインサート成形時において、取付カラー53の内周面と嵌合することにより、その位置決めを行っている。
下型71の上方に位置する上抜型72は、下型71に対して下降して、その下端面72aが下型71の上端面71aに当接することにより型閉めを行う。また、上抜型72は、下型71に当接した型閉め状態から、上昇することにより型開けが行われる。
上抜型72の下端面72aには、センサハウジング5の取付用ステー52の形状を呈した窪み部であるステー形状部72bが形成されている。ステー形状部72bはキャビティCVの一部を形成し、センサハウジング5の成形時において、取付用ステー52の先端部の形状を形成する(図8示)。
また、上抜型72には、ステー形状部72bと連続するように突部嵌合部72cが形成されている。突部嵌合部72cは、センサハウジング5の成形時において、前述した下型71の突部71dと嵌合する。
第1開閉型73と第2開閉型74(一対の成形型に該当する)は、前述した信号線平面PL上(曲状部を含む平面上に該当する)に双方の型割り面73a、74aが形成されるように、互いに対向するように配置されている。第1開閉型73および第2開閉型74は、下型71の上端面71aと上抜型72の側端面72dに対し摺接しながら、それぞれ水平方向に移動することにより開閉する(図8示)。第1開閉型73および第2開閉型74の型割り面73a、74aには、それぞれ窪み部であるハウジング形状部73b、74bが形成されている。ハウジング形状部73b、74bは、センサハウジング5の取付用ステー52の根元部分およびコーナー部54の形状を呈しており、キャビティCVの一部を形成している。
第1開閉型73のハウジング形状部73bからは、前述した一対の第1ガイドピン73cが水平方向に突出している。一対の第1ガイドピン73cは、第1開閉型73に一体に形成されている。一対の第1ガイドピン73cは、第2開閉型74のハウジング形状部74bから突出するようにしてもよい。あるいは、一対の第1ガイドピン73cのうち一方を、第1開閉型73のハウジング形状部73bから突出するようにし、他方を第2開閉型74のハウジング形状部74bから突出するようにしてもよい。
また、第1開閉型73および第2開閉型74のハウジング形状部73b、74bからは、それぞれ前述した第2ガイドピン73d、74cが水平方向に突出している。第2ガイドピン73d、74cは、それぞれ第1開閉型73および第2開閉型74に一体に形成されている。
さらに、第1開閉型73および第2開閉型74のハウジング形状部73b、74bからは、それぞれ前述したガイド突部73e、74dが水平方向に突出している。ガイド突部73e、74dは、それぞれ第1開閉型73および第2開閉型74に一体に形成されている。
次に、成形型7を用いたセンサハウジング5の成形方法について説明する。センサハウジング5を成形する場合、センサ素子3が信号ケーブル2に接続され、それらをセンサ被覆部4が覆った状態で成形型7内に配置される。詳細には、図7に示すように、センサ被覆部4を下型71のセンサ嵌合部71bに嵌合させる一方、信号ケーブル2の所定部位を一対のクランプ治具8a、8bによって保持する。信号ケーブル2においては、所定位置を所定の曲率によって湾曲させ、曲状部2bが形成される。また、下型71の突部71dには取付カラー53を嵌合させる。
この状態において、上抜型72を下降させて下型71に当接させるとともに、第1開閉型73および第2開閉型74を互いに当接させて型閉めする。これにより、第1ガイドピン73c、第2ガイドピン73d、74cおよびガイド突部73e、74dが、キャビティCV内に突出した状態となる。第1ガイドピン73c、第2ガイドピン73d、74cおよびガイド突部73e、74dは、それぞれ信号ケーブル2を移動不能に保持可能な位置に配置される。この状態で、上抜型72のステー形状部72bに形成されたゲート口(図8示)から、溶融した成形樹脂材料が射出される。この時、キャビティCV内の信号ケーブル2の撓み(移動)低減のため、成形樹脂材料の射出圧力は常時均一にすることが望ましい。
供給された樹脂材料が固化すると、上型72を上昇させるとともに、第1開閉型73および第2開閉型74を水平方向に移動させて型開けを行う。固化した樹脂材料により、センサ被覆部4および信号ケーブル2を保持するセンサハウジング5が形成される。また、センサハウジング5中には、取付カラー53がインサートされる。
本実施形態によれば、センサハウジング5の成形時に成形型7のキャビティCV内において、曲状部2bを含む平面である信号線平面PLに対し垂直、かつ、互いに反対方向に、一対のガイド突部73e、74dが曲状部2bに向けて突出している。これにより、センサハウジング5の表面には、ガイド痕54aが形成されている。一対のガイド突部73e、74dのキャビティCV内における突出により、センサハウジング5の成形時において曲状部2bの移動が規制され、センサハウジング5中において、信号ケーブル2の位置がずれた状態で樹脂材料が硬化することを低減することができる。したがって、センサハウジング5の外周面から信号ケーブル2が露出することがなく、成形されたセンサハウジング5の強度の低下を防止することができる。
また、センサハウジング5の強度の低下を防止することにより、センサ保持部51の軸心から信号ケーブル2の出口までの距離(図2においてLにて示す)を短縮化することが可能になる。また、当該距離寸法の低減によって、センサハウジング5中における信号ケーブル2の偏りを、いっそう低減することが可能になる。
また、一対のガイド突部73e、74dは、信号線平面PLに対し垂直な方向にキャビティCV内において突出しているため、センサハウジング5に形成されるガイド痕54aの大きさを最小限にすることができ、センサハウジング5の強度の低下をさらに防止することができる。
また、一対のガイド突部73e、74dは、センサハウジング5の成形時において、信号ケーブル2に対して双方が同時に当接しない長さに形成されていることにより、センサハウジング5の成形時において、形成されるガイド痕54aの深さを小さくすることができ、センサハウジング5の強度の低下をいっそう防止することができる。
また、信号ケーブル2に対してガイド突部73e、74dが当接しないため、信号ケーブル2の外周面における、ガイド突部73e、74dによる傷つきの発生を防止することができる。
また、センサハウジング5の成形時において、信号線平面PL上に型割り面73a、74aが形成されるように第1開閉型73および第2開閉型74を対向するように配置し、第1開閉型73および第2開閉型74には、それぞれガイド突部73e、74dがそれぞれ一体に設けられている。これにより、第1開閉型73および第2開閉型74を型閉めすることにより、ガイド突部73e、74dを突出させ、第1開閉型73および第2開閉型74を型開けすることにより、ガイド突部73e、74dを後退させることができる。したがって、第1開閉型73および第2開閉型74内に、ガイド突部73e、74dを移動させるスライド機構等を設ける必要がない。このため、ガイド突部73e、74dを含んだ第1開閉型73および第2開閉型74の構成を複雑化することがなく、成形型7全体を小型化することができる。
また、センサハウジング5の取付用ステー52は、信号ケーブル2における直線部2aの軸心を中心として半径方向に延び、取付用ステー52の取付用穴52aは、信号線平面PL上に位置している。これにより、取付用穴52aの位置を、第1開閉型73および第2開閉型74の移動方向から外すことができる。このため、取付用ステー52の端面から突出した取付カラー53に妨げられることなく、第1開閉型73および第2開閉型74を開閉することができ、成形型7の型構造を簡素化することができる。
また、センサ素子3はホールICを含んでいることにより、センサ素子3を小型化することができ、延いては、車輪速センサ1全体を小型軽量化することができる。
<変形例1>
ガイド突部73e、74dの断面形状は、必ずしも真円でなければならないわけではない。ガイド突部73e、74dの変形例1として、図9Aに示したように、その突出方向に垂直な面でカットした場合の断面形状が正方形であってもよい。
<変形例2>
ガイド突部73e、74dの変形例2として、図9Bに示したように、その突出方向に垂直な面でカットした場合の断面形状が三角形であってもよい。
<変形例3>
ガイド突部73e、74dの変形例3として、図9Cに示したように、その突出方向に垂直な面でカットした場合の断面形状が、信号ケーブル2の曲状部2bに倣って弓形であってもよい。
<他の実施形態>
本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、次のように変形または拡張することができる。
本発明による回転検出装置は、車両に取り付けられるためのもののみではなく、家庭用電器または産業用機械等の回転部材の回転状態を検出するためにも適用可能である。
また、本発明による回転検出装置は、回転速度を検出するもののみでなく、回転部材の回転数、回転加速度、回転減速度、回転角度等を検出する装置であってもよい。
また、ガイド突部73e、74dは、第1開閉型73または第2開閉型74に対して、スライド可能に設けられた別体のガイド部材であってもよい。
また、ガイド突部73e、74dは、センサハウジング5の成形時において、信号ケーブル2の曲状部2bに対して双方が同時に当接してもよく、ガイド突部73e、74dの突出方向の長さは、任意に設定することが可能である。
また、取付用ステー52上の取付用穴52aは、その中心が信号線平面PL上に位置している必要はなく、取付用穴52aの一部が信号線平面PL上に位置していてもよい。さらに、第1開閉型73および第2開閉型74の移動方向から外すことができれば、取付用ステー52上において、取付用穴52aを任意の位置に配置することも可能である。
また、ガイド突部73e、74dの突出方向は、必ずしも信号線平面PLに対して、正確に垂直でなければならないわけではない。すなわち、センサハウジング5の成形時において曲状部2bの移動を良好に規制でき、形成されたガイド痕54aに起因するセンサハウジング5の強度の低下が支障の無い程度であれば、ガイド突部73e、74dが信号線平面PLに対して少々傾いていてもよい。
また、センサハウジング5中における曲状部2bの湾曲角度は、必ずしも90°でなければならないわけではなく、任意の角度に設定することが可能である。
図面中、1は車輪速センサ(回転検出装置)、2は信号ケーブル(信号線)、2bは曲状部、3はセンサ素子、4はセンサ被覆部、5はセンサハウジング(センサ取付部材)、7は成形型、52は取付用ステー、52aは取付用穴、54aはガイド痕(凹部)、73は第1開閉型(成形型)、73aは型割り面、73e,74dはガイド突部(ガイド部材)、74は第2開閉型(成形型)、74aは型割り面、CVはキャビティ、PLは信号線平面(曲状部を含む平面)、RSはセンサローター(回転部材)を示している。

Claims (9)

  1. 回転部材(RS)の回転状態に基づいて、回転検出信号を発生させるセンサ素子(3)と、
    当該センサ素子に接続され、前記回転検出信号を伝達する信号線(2)と、
    前記センサ素子および前記信号線のうち前記センサ素子に接続された側を一体的に覆うセンサ被覆部(4)と、
    成形樹脂材料にて形成され、少なくとも前記センサ被覆部および前記信号線の各々の一部を保持するセンサ取付部材(5)と、
    を備えた回転検出装置(1)であって、
    前記信号線は、
    前記センサ取付部材中において湾曲した曲状部(2b)を有しており、
    前記曲状部を覆った前記センサ取付部材のコーナー部(54)の表面には、前記曲状部を含む平面(PL)に対し垂直、かつ、互いに反対方向に、前記曲状部に向けて窪んだ一対の凹部(54a)が形成され
    前記曲状部は、
    前記センサ取付部材中において、一対の前記凹部の間に位置している回転検出装置。
  2. 一対の前記凹部は、
    前記センサ取付部材を貫通することなく、前記曲状部を挟んで互いに所定距離離れて対向するように形成されている請求項1記載の回転検出装置。
  3. 前記センサ取付部材は、
    前記センサ素子に接続された前記信号線の軸心を中心として半径方向に延び、取付用穴(52a)が貫通した取付用ステー(52)を有しており、
    前記取付用穴のうちの少なくとも一部は、前記曲状部を含む平面上に位置している請求項1または2に記載の回転検出装置。
  4. 前記センサ素子は、ホールICを含んでいる請求項1乃至3のうちのいずれか一項に記載の回転検出装置。
  5. 回転部材(RS)の回転状態に基づいて、回転検出信号を発生させるセンサ素子(3)と、
    当該センサ素子に接続され、前記回転検出信号を伝達する信号線(2)と、
    前記センサ素子および前記信号線のうち前記センサ素子に接続された側を一体的に覆うセンサ被覆部(4)と、
    成形樹脂材料にて形成され、少なくとも前記センサ被覆部および前記信号線の各々の一部を保持するセンサ取付部材(5)と、
    を備えた回転検出装置(1)の製造方法であって、
    前記信号線は、
    前記センサ取付部材中において湾曲した曲状部(2b)を有しており、
    前記センサ取付部材を成形する場合に、成形型(7)のキャビティ(CV)内において、前記曲状部を含む平面(PL)に対し垂直、かつ、互いに反対方向に、前記成形型から一対のガイド部材(73e、74d)が前記曲状部に向けて突出しており、
    前記曲状部を覆った前記センサ取付部材のコーナー部(54)の表面には、前記曲状部に向けて窪んだ一対の凹部(54a)が形成される回転検出装置の製造方法。
  6. 前記一対のガイド部材は、
    前記センサ取付部材の成形時において、前記信号線に対して双方が同時に当接しない長さに形成されていることにより、一対の前記凹部は、前記センサ取付部材を貫通することなく、前記曲状部を挟んで互いに所定距離離れて対向するように形成されている請求項5記載の回転検出装置の製造方法。
  7. 前記センサ取付部材の成形時において、前記曲状部を含む平面上に型割り面(73a、74a)が形成されるように一対の前記成形型(73、74)を対向するように配置し、双方の前記成形型には前記ガイド部材がそれぞれ一体に設けられた請求項5または6に記載の回転検出装置の製造方法。
  8. 前記センサ取付部材は、
    前記センサ素子に接続された前記信号線の軸心を中心として半径方向に延び、取付用穴(52a)が貫通した取付用ステー(52)を有しており、
    前記取付用穴のうちの少なくとも一部は、前記曲状部を含む平面上に位置している請求項7記載の回転検出装置の製造方法。
  9. 前記センサ素子は、ホールICを含んでいる請求項5乃至8のうちのいずれか一項に記載の回転検出装置の製造方法。
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