CN218788330U - 电子部件 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种电子部件，包括：至少一个元件，该元件包括元件主体以及配置于元件主体沿长度方向的两个端面上的端子电极；以及端子板，由导电板构成，并且具有与端子电极电连接的内侧连接部以及从内侧连接部延伸至外部电路并且可以与外部电路电连接的外侧连接部，外侧连接部，配置为以规定的间隔距离D与元件主体的底面对置，在至少一个元件的总高度为H时，间隔距离D设计成D/H≤0.07。根据本实用新型的电子部件，能够尽可能保留电子部件的端子板所带来的作用效果，并且能够实现电子部件小型化。此外，根据本实用新型的电子部件，提高了端子板的强度，使得在制造、运输、安装时不必区分陶瓷电容的拾取方向，从而提高了生产效率。

Description

电子部件

技术领域

本实用新型涉及一种电子部件，尤其涉及一种作为陶瓷电容器的电子部件。

背景技术

近年来，陶瓷电容器得到了广泛应用。在现有技术中(如专利文献1：CN100440393C)，陶瓷电容器通常具有：内置有陶瓷层和内部导体层的主体；以及形成在元件主体的端面上、与内部导体层连接的端子电极；端子板，具有与端子电极的电极连接部和外部电路电连接的外部连接部，外部连接部配置为以规定的间隔距离与元件主体的底面对置。与陶瓷电容的端子电极直接与外部电路连接的情况相比，通过端子板与外部电路连接的作用效果在于：一方面，当陶瓷电容在外部电场的作用下产生振动时，通过端子板挠曲可以容易地吸收振动，减弱陶瓷电容器的振动向外部电路(安装基板)传递，并且降低安装基板产生的噪声；另一方面，可以通过端子板预先电连接多个陶瓷电容后，再电连接至外部电路，从而较小安装面积。

然而，如果端子板的外部连接部与元件主体的底面之间的间隔距离过大，一方面由于陶瓷电容器的高度增加，因此需要较大的安装空间，另一方面，端子板在制造、运输、安装时容易弯曲，因此在拾取陶瓷电容器和存储陶瓷电容时需要区分方向，从陶瓷电容器的非端子板侧拾取，降低了生产效率。

现有文献

专利文献1：CN100440393C

实用新型内容

本实用新型针对上述实际情况而提出，本实用新型的目的在于提供一种陶瓷电容等电子部件，其能够在尽可能保留电子部件的端子板所带来的作用效果的同时，实现电子部件小型化，并且提高端子板的强度，使得在制造、运输、安装时不必区分电子部件的拾取方向。

根据本实用新型的一个方面的电子部件，其特征在于，包括：至少一个元件，所述元件包括元件主体以及配置于所述元件主体沿长度方向的两个端面上的端子电极；以及端子板，由导电板构成，并且具有与所述端子电极电连接的内侧连接部以及从所述内侧连接部延伸至外部电路并且可以与外部电路电连接的外侧连接部，所述外侧连接部，配置为以规定的间隔距离D与所述元件主体的底面对置，在所述至少一个元件的总高度为H时，所述间隔距离D设计成D/H≤0.07。

另外，本实用新型的电子部件中，优选地，所述内侧连接部具有从所述内侧连接部与所述端子电极相对的表面、朝向所述端子电极突出的凸部，在所述凸部的靠近所述外侧连接部的、弯曲的起始点与所述元件主体的底面之间的垂直距离为P时，所述间隔距离D设计成0.9≤P/(D+P)≤1。

另外，本实用新型的电子部件中，在所述电子部件的长度为L时，优选地，所述外侧连接部的安装基板接合面的长度E设计成：E/L的值在0.1～0.35的范围内。

另外，本实用新型的电子部件中，在所述电子部件的长度为L时，优选地，所述间隔距离D设计成D/L≤0.035。

另外，本实用新型的电子部件中，优选地，所述外侧连接部的至少一部分与所述元件主体的底面直接相对，并且所述外侧连接部的至少一部分与所述元件主体的底面之间不存在中间物质。

另外，本实用新型的电子部件中，优选地，所述凸部具有沿所述元件的宽度方向排列布置的多个点。

另外，本实用新型的电子部件中，优选地，所述凸部的点形成为沿所述元件的宽度方向延伸的扁平形状。

另外，本实用新型的电子部件中，优选地，所述凸部形成为沿所述元件的宽度方向延伸的线状。

另外，本实用新型的电子部件中，优选地，在所述元件的高度为T时，所述垂直距离为P设计成P≤T/2。

实用新型的效果

根据本实用新型的电子部件，能够尽可能保留电子部件的端子板所带来的作用效果，并且能够实现电子部件小型化。此外，根据本实用新型的电子部件，提高了端子板的强度，使得在制造、运输、安装时不必区分陶瓷电容的拾取方向，从而提高了生产效率。

附图说明

图1是示意性地示出根据本实用新型一个实施方式的电子部件安装于安装基板上的状态的立体图。

图2是示意性地示出根据本实用新型另一实施方式的电子部件安装于安装基板上的状态的立体图。

图3是示意性地示出根据本实用新型的电子部件的截面图。

图4是示意性地示出对安装有电子部件的安装基板进行弯曲试验的图。

图5是示意性地示出对电子部件进行变形试验的图。

附图标记

电子部件1

元件10

元件主体11

内部导体层110、111

引出部110A、111A

陶瓷层112

端子电极12

端子板20

内侧连接部21

外侧连接部22

凸部23

外部电路30

接合材料40

安装基板50

接合部60

具体实施方式

下面结合附图和实施方式对本实用新型进行更详细的说明。

图1是示意性地示出根据本实用新型第一实施方式的电子部件安装于安装基板上状态的立体图。如图1所示，本实用新型的电子部件1具有元件10。该元件10具有作为主要部件的元件主体11。元件主体11是通过对层叠了多个陶瓷生片的叠层体进行烧结而得的长方体形状的烧结体。图3是示意性地示出根据本实用新型的电子部件的截面图。

如图3所示，在元件10的元件主体11中内置有陶瓷层112和内部导体层110、111。内部导体层110、111通过介入其间的陶瓷层112在层叠方向(也称为“高度方向”)Z上交替配置。内部导体层110、111的叠层数量没有特别的限制。

元件10还包括配置于元件主体11沿长度方向(X方向)的两个端面上的端子电极12。各内部导体层110、111各自具有引出部110A、111A。在元件主体的长度方向上，内部导体层110、111的引出部110A、110A与端子电极12连接。

并作为分别形成为大致长方形的内部导体层110、111的材质，可以是镍，也可以是包含钯、铜等的导电材料。作为陶瓷层112的材料可以为包含CaZrO₃、BaTiO₃、MgTiO₃、TiO₂、BaCaTiZr、PbTiO₃等的介电材料。端子电极12的材料可以为Cu、Ni、Sn、Ag及导电性树脂等。

如图1～图3所示，本实用新型的电子部件1还具有端子板20。端子板20是由导电板构成，并且具有：与端子电极12电连接的内侧连接部21、以及从所述内侧连接部21延伸至外部电路30并且可以与外部电路30电连接的外侧连接部22。端子板20的材料可以为包含SUS、Cu以及磷青铜等的金属端子材料，但是只要具有导电性和弹性，也可以采用其它金属。而且，也可以对端子板20进行电镀加工。

通过如图1和图3所示的接合部60，连接内侧连接部21与端子电极12。例如，可采用高温焊料作为接合部60的材料。但是，也可以采用导电性有机物粘结剂来代替高温焊料。

如图1～图3所示，端子板20形成为L字形状，端子板20的外侧连接部22沿着位于电子部件1的下方的安装基板50延伸，并且在电子部件1的长度方向(X方向)上超过元件10的端子电极12。端子板20通过焊料40与形成于安装基板50的外部电路30电连接。

外侧连接部22配置为，以规定的间隙D与元件主体11的底面对置。外侧连接部22的至少一部分与元件主体20的底面直接相对，并且外侧连接部22的至少一部分与元件主体11的底面之间不存在中间物质。即，规定的间隙D是外侧连接部22的至少一部分与元件主体20的底面之间的、不存在中间物质的部分的距离。

如图3所示，元件10的总高度为H，单个元件10的高度为T。图3所示电子部件1包含2个元件10，即，H＝2*T。此时，规定的间隙D与元件10的总高度H之间满足以下关系：D/H≤0.07。需要注意的是，当电子部件1包括沿电子部件1的高度方向(Z方向)叠置的多个元件10时，元件10的总高度H相当于多个元件10的各元件高度T的总，即，H＝n*T，其中，n为叠置的元件10的个数，n也可为1。

另外，如图3所示，电子部件的长度为L。外侧连接部22与安装基板50的接合面的长度为E。此时，E/L的值在0.18～0.35的范围内。电子部件的长度L和间隔距离D满足D/L≤0.035，优选为D/L≤0.02。

如图1～图3，内侧连接部21具有从内侧连接部21与端子电极12相对的表面，朝向端子电极12突出的凸部23。通常，在端子板20的内侧连接部21的两端设置有凸部23。由于电子部件1在制造、安装过程中，可能会倒置等，因此，通过在内侧连接部21的两端设置凸部23，可以限制接合部60的位置。特别地，通过设置在内侧连接部21靠近外侧连接部22位置的凸部23，可以限制接合部60的接合材料到达元件10的底面，即，在元件10的底面不存在接合材料，因此，当接合材料由于温度变化等原因发生形变时，其产生的应力不会作用于元件10的底面。

如图1所示，凸部23形成为沿元件的宽度方向延伸的线状。此外，也可以如图2所示，凸部23具有沿元件10的宽度方向(Y方向)排列布置的多个点。并且，凸部23的点形成为沿元件10的宽度方向延伸的扁平形状。

此外，如图3所示，在凸部23的靠近外侧连接部的、弯曲的起始点与元件主体11的底面之间的垂直距离为P时，该垂直距离P与间隔距离D满足以下关系：0.9≤P/(D+P)≤1。此外，元件10的高度T与该垂直距离P满足P≤T/2。

以下，对本实用新型的电子部件1的结构所带来的作用效果予以说明。

通常，在电子部件1设置端子板20可以实现以下效果。首先，利用端子板的弹性，可以减轻因安装基板50的弯曲而对电子部件1产生的应力。此外，通过优化端子板20的热膨胀率，可以减轻因安装基板50和端子板20的热收缩而导致的焊料40的劣化。并且，多个元件10通过端子板20电连接后，再通过端子板20与外部电路30电连接。由此，与多个元件10分别与外部电路30电连接的情况相比，可以减少安装面积。此外，元件10通过端子板20和安装基板50连接，即，元件10不与安装基板50接触，可以降低噪声。

在本实用新型中，通过上述的结构设计，既可以尽可能多的保留端子板20的上述作用效果，还可以进一步提高端子板20的刚度。即，端子板20在受到外力时不容易发生形变。由此，在安装、制作电子部件1时，也可以在端子板20的外侧连接部22侧拾取电子部件1。即，在拾取时不需要考虑拾取电子部件1的方向，从而，提高生产节拍。此外，通过上述的结构设计，与间隔距离D较大的电子部件1相比，电子部件1的总高度降低，从而，实现电子部件的小型化。

发明人通过以下实验，确认上述结构设计对电子部件1的作用效果。

【弯曲试验】

如图4所示，将通过焊料而安装有电子部件的安装基板放置于试验台上。安装基板使用1.6mm的环氧树脂基板。两侧的圆柱形支撑件距安装基板长度方向上的中心的距离分别为45mm。在安装基板长度方向上的中心，使用压块以1.0mm/sec的速度缓慢地向安装基板施压。压块近似长方体形状，从Y方向观察，压块面向安装基板侧呈R230的圆弧。此外，在X-Y平面中，压块为长50mm，宽20mm的长方形。在施压过程下，安装基板发生弯曲。弯曲量以安装基板的长度方向上的中心的弯曲量计算，即，该中心距离初始位置的Z方向上的距离。弯曲试验测量电子部件开始发生损坏(例如，电子部件的安装用的焊料中产生裂纹等)时的基板的弯曲量。因此，弯曲试验反映了端子板减轻因安装基板的弯曲而对电子部件产生应力的能力。

【变形试验】

如图5所示，向电子部件的外侧连接部的一个端部，沿Z方向，持续60s施加使间隔距离D变为0的力。然后，释放此施加力F，测量此时外侧连接部的变形量△D。如图5虚线所示，当外侧连接部与元件10的底面接触时，变形量△D＝间隔间隙D。

以下，分别针对上述结构关系，进行弯曲试验及变形试验。

【针对D/H的关系】

各样品尺寸为下表1所示。电子部件的长度L为4.5mm，宽度W为3.2mm。电子部件具有叠置的两个元件，元件的总高度H分别为3mm、4.8mm。外侧连接部与安装基板接合面的长度E为1.2mm。此时，调整间隙距离D与元件的总高度H的关系。即，实施例和比较例的区别在于D/H的关系。分别对实施例和比较例进行上述的弯曲试验和变形试验，并将试验结果列于表1。

【表1】

从表1中可以看出，间隔距离D越大，端子板弹性端子板减轻因安装基板的弯曲而对电子部件产生应力的效果越明显。当D/H≤0.07时，可以较好的保留端子板弹性端子板减轻因安装基板的弯曲而对电子部件产生应力的能力。此外，在变形试验中，D/H≤0.07的电子部件的结果优于D/H>0.07的电子部件。即，虽然，D/H≤0.07的电子部件的端子板刚度更大，不易外力的作用下不容易发生形变。虽然实施例1.9、1.10在变形试验中端子板变形，但变形量较小，但此变形对在外观及性能没有影响。由此，电子部件通过满足D/H≤0.07，在保留端子板的上述原有作用的同时，提高了端子板的刚度。

【针对P/H的关系】

各样品尺寸为下表2所示。电子部件的长度L为4.5mm，宽度W为3.2mm。电子部件具有叠置的两个元件，元件的总高度H分别为3mm、4.8mm。外侧连接部与安装基板接合面的长度E为1.2mm。此时，调整垂直距离P(即，凸部的靠近所述外侧连接部的、弯曲的起始点与元件主体的底面之间的垂直距离)，使P在0.76mm～1.36mm之间变化。即，实施例和比较例的区别为P/H的关系。分别对实施例和比较例进行上述的弯曲试验和变形试验，并将试验结果列于表2。

【表2】

从表2中可以看出，当0.9≤P/(D+P)≤1时，可以较好的保留端子板弹性端子板减轻因安装基板的弯曲而对电子部件产生应力的能力。此外，在变形试验中，0.9≤P/(D+P)≤1的电子部件的变形量为0，结果优于P/(D+P)<0.9的电子部件。由此，电子部件通过满足0.9≤P/(D+P)≤1，在保留端子板的上述原有作用的同时，提高了端子板的刚度。

【针对E/L的关系】

各样品尺寸为下表3所示。电子部件分为以下三种规格：1)电子的长度L为3.9mm，宽度W为2.5mm，2)电子的长度L为4.5mm，宽度W为3.2mm，以及3)电子的长度L为5.5mm，宽度W为5.0mm。三种规格的电子部件均具有叠置的两个元件，元件的总高度H为4.8mm。垂直距离P为1.26mm，P/(D+P)均为0.93。此时，调整外侧连接部与安装基板接合面的长度E。即，实施例和比较例的区别为E/L的关系。分别对实施例和比较例进行上述的弯曲试验和变形试验，并将试验结果列于表3。

【表3】

从表3中可以看出，当E/L在0.18～0.35范围内时，可以较好的保持端子板弹性端子板减轻因安装基板的弯曲而对电子部件产生应力的能力。此外，在变形试验中，E/L在0.18～0.35范围内的电子部件的变形量为0，结果优于E/L在0.18～0.35范围外的电子部件。由此，电子部件通过将E/L设在0.18～0.35范围内，既保留端子板的上述原有作用，又提高了端子板的刚度。

【针对D/L的关系】

各样品尺寸为下表4所示。电子部件分为以下三种规格：1)电子的长度L为3.9mm，宽度W为2.5mm，2)电子的长度L为4.5mm，宽度W为3.2mm，以及3)电子的长度L为5.5mm，宽度W为5.0mm。三种规格的电子部件均具有叠置的两个元件，元件的总高度H为4.8mm。垂直距离P与P/(D+P)的关系如表4所示。此时，调整D/L的关系。即，实施例和比较例的区别为D/L的关系。分别对实施例和比较例进行上述的弯曲试验和变形试验，并将试验结果列于表4。

【表4】

从表4中可以看出，当D/L≤0.035时，可以较好的保持端子板弹性端子板减轻因安装基板的弯曲而对电子部件产生应力的能力。此外，在变形试验中，D/L≤0.035的电子部件的变形量为0，结果优于D/L>0.035的电子部件。由此，电子部件通过满足D/L≤0.035的关系，在保留端子板的上述原有作用的同时，提高了端子板的刚度。

通过以上各组实施例和比较例的对比试验，可以确认：根据本实用新型的电子部件，能够尽可能保留电子部件的端子板所带来的作用效果，并且能够实现电子部件小型化。此外，根据本实用新型的电子部件，提高了端子板的强度，使得在制造、运输、安装时不必区分陶瓷电容的拾取方向，从而提高了生产效率。

虽然以上结合附图和实施方式对本实用新型进行了具体说明，但是可以理解，上述说明不以任何形式限制本实用新型。本领域技术人员在不偏离本实用新型的实质精神和范围的情况下可以根据需要对本实用新型进行变形和变化，这些变形和变化均落入本实用新型的范围内。

Claims (9)

1.一种电子部件，其特征在于，包括：

至少一个元件，所述元件包括元件主体以及配置于所述元件主体沿长度方向的两个端面上的端子电极；以及

端子板，由导电板构成，并且具有与所述端子电极电连接的内侧连接部以及从所述内侧连接部延伸至外部电路并且可以与外部电路电连接的外侧连接部，

所述外侧连接部，配置为以规定的间隔距离D与所述元件主体的底面对置，

在所述至少一个元件的总高度为H时，所述间隔距离D设计成D/H≤0.07。

2.根据权利要求1所述的电子部件，其特征在于，

所述内侧连接部具有从所述内侧连接部与所述端子电极相对的表面，朝向所述端子电极突出的凸部，

在所述凸部的靠近所述外侧连接部的、弯曲的起始点与所述元件主体的底面之间的垂直距离为P时，所述间隔距离D设计成0.9≤P/(D+P)≤1。

3.根据权利要求1或2所述的电子部件，其特征在于，

在所述电子部件的长度为L时，所述外侧连接部的安装基板接合面的长度E设计成：E/L的值在0.18～0.35的范围内。

4.根据权利要求1或2所述的电子部件，其特征在于，

在所述电子部件的长度为L时，所述间隔距离D设计成D/L≤0.035。

5.根据权利要求1或2所述的电子部件，其特征在于，

所述外侧连接部的至少一部分与所述元件主体的底面直接相对，并且所述外侧连接部的至少一部分与所述元件主体的底面之间不存在中间物质。

6.根据权利要求2所述的电子部件，其特征在于，

所述凸部具有沿所述元件的宽度方向排列布置的多个点。

7.根据权利要求6所述的电子部件，其特征在于，

所述凸部的点形成为沿所述元件的宽度方向延伸的扁平形状。

8.根据权利要求2所述的电子部件，其特征在于，

所述凸部形成为沿所述元件的宽度方向延伸的线状。

9.根据权利要求2、6～8中任一项所述的电子部件，其特征在于，

在所述元件的高度为T时，所述垂直距离为P设计成P≤T/2。

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