JP3094605B2 - 電子部品用絶縁基板およびその製造方法 - Google Patents
電子部品用絶縁基板およびその製造方法Info
- Publication number
- JP3094605B2 JP3094605B2 JP03338125A JP33812591A JP3094605B2 JP 3094605 B2 JP3094605 B2 JP 3094605B2 JP 03338125 A JP03338125 A JP 03338125A JP 33812591 A JP33812591 A JP 33812591A JP 3094605 B2 JP3094605 B2 JP 3094605B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- insulating substrate
- hole
- region
- electronic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、一般的に電子部品を形
成する際に使用される電子部品用絶縁基板に関するもの
である。
成する際に使用される電子部品用絶縁基板に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子部品は電子機器の小型化にと
もない軽薄短小化に対する要求がますます増大してお
り、回路基板への実装密度および実装効率を高めるた
め、非常に小型かつ複数の素子から構成された寸法精度
の良いチップ電子部品への要求が高まってきた。
もない軽薄短小化に対する要求がますます増大してお
り、回路基板への実装密度および実装効率を高めるた
め、非常に小型かつ複数の素子から構成された寸法精度
の良いチップ電子部品への要求が高まってきた。
【０００３】以下に従来の電子部品用絶縁基板について
説明する。図３は従来の電子部品用絶縁基板を示す概略
図で、１１は縦方向の分割溝、１２は横方向の分割溝、
１３は透孔である。この電子部品用絶縁基板において
は、基板の周囲を除くすべてが電子部品有効領域１４で
ある。
説明する。図３は従来の電子部品用絶縁基板を示す概略
図で、１１は縦方向の分割溝、１２は横方向の分割溝、
１３は透孔である。この電子部品用絶縁基板において
は、基板の周囲を除くすべてが電子部品有効領域１４で
ある。
【０００４】また、電子部品用絶縁基板は一般にグリー
ンシートをプレス成形して形成する。その製造工程にお
いて、まず第１プレスステージにて縦方向の分割溝１１
をプレス成形し、次に第２プレスステージにて横方向の
分轄溝１２および透孔１３をその位置精度を高めるため
に同時にプレス成形し、その後、プレス成形されたグリ
ーンシートを焼成して電子部品用絶縁基板を得ていた。
ンシートをプレス成形して形成する。その製造工程にお
いて、まず第１プレスステージにて縦方向の分割溝１１
をプレス成形し、次に第２プレスステージにて横方向の
分轄溝１２および透孔１３をその位置精度を高めるため
に同時にプレス成形し、その後、プレス成形されたグリ
ーンシートを焼成して電子部品用絶縁基板を得ていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
電子部品用絶縁基板は、プレス成形した後に焼成する
と、図４の概略図に示すような状態になる。すなわち、
図４においてＡＡ’間とＢＢ’間の距離を測定するとＡ
Ａ’間の方が長く、よって横方向の分割溝１６の直線性
がなくなる。特に、中心部の横方向の分割溝１６より端
部の横方向の分割溝１６’の方が顕著となり、寸法精度
の高い絶縁基板を得ることが難しいという問題を有して
いた。
電子部品用絶縁基板は、プレス成形した後に焼成する
と、図４の概略図に示すような状態になる。すなわち、
図４においてＡＡ’間とＢＢ’間の距離を測定するとＡ
Ａ’間の方が長く、よって横方向の分割溝１６の直線性
がなくなる。特に、中心部の横方向の分割溝１６より端
部の横方向の分割溝１６’の方が顕著となり、寸法精度
の高い絶縁基板を得ることが難しいという問題を有して
いた。
【０００６】この原因としては大きく２つある。一つに
はこの絶縁基板を形成する過程においてプレス成形後の
グリーンシートを焼成する際に収縮が発生し、この収縮
は基板中心に向かい、かつグリーンシートの長さが長い
ほどその影響を受けやすくなる。図４に示す絶縁基板に
おいて、外形寸法はＡＡ’方向の長さがＣＣ’方向の長
さより短いため、ＡＡ’方向の方が影響を受けやすくな
る。また、ＡＡ’間とＢＢ’間では、ＢＢ’間は基板枠
１８に接するため、透孔１７を含むＡＡ’間よりも基板
収縮の影響を受けやすくなる（ＡＡ’間の位置では透孔
１７のために、収縮の影響が緩和される。）。よって、
図４に示すように横方向の分割溝１６’が湾曲する。も
う一つには、プレス成形によりグリーンシートに透孔を
加工するために、図５に示すようにグリーンシート１９
を透孔加工ピン２０により透孔を削り取る際に、矢印の
方向に力を受け、圧縮によって透孔周囲のグリーンシー
トの密度が高くなる。これによりグレーンシートに内部
応力が残留し、プレス成形後に焼成を行うことにより応
力が顕在化し、横方向の分割溝１６’が湾曲する。
はこの絶縁基板を形成する過程においてプレス成形後の
グリーンシートを焼成する際に収縮が発生し、この収縮
は基板中心に向かい、かつグリーンシートの長さが長い
ほどその影響を受けやすくなる。図４に示す絶縁基板に
おいて、外形寸法はＡＡ’方向の長さがＣＣ’方向の長
さより短いため、ＡＡ’方向の方が影響を受けやすくな
る。また、ＡＡ’間とＢＢ’間では、ＢＢ’間は基板枠
１８に接するため、透孔１７を含むＡＡ’間よりも基板
収縮の影響を受けやすくなる（ＡＡ’間の位置では透孔
１７のために、収縮の影響が緩和される。）。よって、
図４に示すように横方向の分割溝１６’が湾曲する。も
う一つには、プレス成形によりグリーンシートに透孔を
加工するために、図５に示すようにグリーンシート１９
を透孔加工ピン２０により透孔を削り取る際に、矢印の
方向に力を受け、圧縮によって透孔周囲のグリーンシー
トの密度が高くなる。これによりグレーンシートに内部
応力が残留し、プレス成形後に焼成を行うことにより応
力が顕在化し、横方向の分割溝１６’が湾曲する。
【０００７】また、寸法の小さな電子部品ほど特にこの
影響が大きく、電子部品を形成する際のパターン位置精
度に大きく影響する。よって、パターン位置精度を向上
させるためには影響を受けにくいように、１枚の絶縁基
板での電子部品の取れ数が少ない外形寸法の小さい絶縁
基板にせざるをえない。ところが、生産性を向上させ生
産コストを低減するためには、できるだけ１枚の絶縁基
板において取れ数の多い方が有利であり、前述したよう
な横方向の分割溝の直線性への影響をある程度犠牲にし
た場合でも、絶縁基板の透孔の数が多くなることによる
強度劣化を招き、絶縁基板製造工程での基板割れによる
歩留の悪化を招き、絶縁基板のコスト高となり、従って
電子部品の製造コスト高へ影響するという問題を有して
いた。
影響が大きく、電子部品を形成する際のパターン位置精
度に大きく影響する。よって、パターン位置精度を向上
させるためには影響を受けにくいように、１枚の絶縁基
板での電子部品の取れ数が少ない外形寸法の小さい絶縁
基板にせざるをえない。ところが、生産性を向上させ生
産コストを低減するためには、できるだけ１枚の絶縁基
板において取れ数の多い方が有利であり、前述したよう
な横方向の分割溝の直線性への影響をある程度犠牲にし
た場合でも、絶縁基板の透孔の数が多くなることによる
強度劣化を招き、絶縁基板製造工程での基板割れによる
歩留の悪化を招き、絶縁基板のコスト高となり、従って
電子部品の製造コスト高へ影響するという問題を有して
いた。
【０００８】本発明はこのような問題点を解決するもの
で、寸法の小さな電子部品を形成するための寸法精度お
よび基板強度の高い透孔を有する絶縁基板を提供するこ
とを目的とする。
で、寸法の小さな電子部品を形成するための寸法精度お
よび基板強度の高い透孔を有する絶縁基板を提供するこ
とを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明の絶縁基板は、複数の回路素子を形成するため
に表面に一定間隔で設けられた縦方向および横方向の分
割溝と、前記分割溝のうち少なくとも一方を跨ぐように
一定間隔で形成され、表面から裏面を貫通する複数の透
孔とを有し、前記分割溝および透孔を有する複数の電子
部品有効領域と、前記透孔を有さない電子部品無効領域
から構成され、前記電子部品有効領域は複数の単一電子
部品有効領域を備え、この単一電子部品有効領域の最外
領域に位置する部分は電子部品無効領域により囲まれる
ものである。
に本発明の絶縁基板は、複数の回路素子を形成するため
に表面に一定間隔で設けられた縦方向および横方向の分
割溝と、前記分割溝のうち少なくとも一方を跨ぐように
一定間隔で形成され、表面から裏面を貫通する複数の透
孔とを有し、前記分割溝および透孔を有する複数の電子
部品有効領域と、前記透孔を有さない電子部品無効領域
から構成され、前記電子部品有効領域は複数の単一電子
部品有効領域を備え、この単一電子部品有効領域の最外
領域に位置する部分は電子部品無効領域により囲まれる
ものである。
【００１０】
【作用】この構成により絶縁基板を形成すれば、プレス
成形後のグリーンシートを焼成した際の収縮を、基板枠
および透孔を有さない領域に発生させることにより、横
方向の分割溝の直線性が確保され寸法精度の高い絶縁基
板を形成できるばかりでなく、基体自体の強度を向上さ
せることができ、製造工程歩留が向上しコストの低減を
図ることができる。
成形後のグリーンシートを焼成した際の収縮を、基板枠
および透孔を有さない領域に発生させることにより、横
方向の分割溝の直線性が確保され寸法精度の高い絶縁基
板を形成できるばかりでなく、基体自体の強度を向上さ
せることができ、製造工程歩留が向上しコストの低減を
図ることができる。
【００１１】
【実施例】以下本発明の一実施例による電子部品用絶縁
基板について、図面を参照しながら説明する。
基板について、図面を参照しながら説明する。
【００１２】図１は本発明の第１の実施例である電子部
品用絶縁基板を示す概略図である。１は縦方向の分割
溝、２は横方向の分割溝、３は透孔、４は単一電子部品
有効領域を有する電子部品有効領域、５は電子部品無効
領域である。絶縁基板の外形寸法は、縦４０mm：横５０
mm：厚み０．３mm、その時の電子部品有効領域の穴数は
１０００個、穴径は０．３mmとし、プレス成形により、
まず第１プレスステージにて縦方向の分割溝１をプレス
成形し、次に第２プレスステージにて横方向の分割溝２
および透孔３を同時にプレス成形し、その後プレス成形
されたグリーンシートを焼成して電子部品用絶縁基板を
得た。本実施例においては、電子部品有効領域４は複数
個の単一電子部品有効領域を有するとともにその最外領
域に位置する部分で電子部品無効領域５によりほとんど
囲まれている。
品用絶縁基板を示す概略図である。１は縦方向の分割
溝、２は横方向の分割溝、３は透孔、４は単一電子部品
有効領域を有する電子部品有効領域、５は電子部品無効
領域である。絶縁基板の外形寸法は、縦４０mm：横５０
mm：厚み０．３mm、その時の電子部品有効領域の穴数は
１０００個、穴径は０．３mmとし、プレス成形により、
まず第１プレスステージにて縦方向の分割溝１をプレス
成形し、次に第２プレスステージにて横方向の分割溝２
および透孔３を同時にプレス成形し、その後プレス成形
されたグリーンシートを焼成して電子部品用絶縁基板を
得た。本実施例においては、電子部品有効領域４は複数
個の単一電子部品有効領域を有するとともにその最外領
域に位置する部分で電子部品無効領域５によりほとんど
囲まれている。
【００１３】その後、上述の方法でグリーンシートを焼
成して得られた本実施例の電子部品用絶縁基板をノギス
より寸法測定を行った結果、図４に示すＡＡ’間とＢ
Ｂ’間の差が従来の電子部品用絶縁基板で約１００μｍ
であったことと比較すると実施例による電子部品用絶縁
基板でのＡＡ’間とＢＢ’間の差は約１０μｍ以下に改
善できた。
成して得られた本実施例の電子部品用絶縁基板をノギス
より寸法測定を行った結果、図４に示すＡＡ’間とＢ
Ｂ’間の差が従来の電子部品用絶縁基板で約１００μｍ
であったことと比較すると実施例による電子部品用絶縁
基板でのＡＡ’間とＢＢ’間の差は約１０μｍ以下に改
善できた。
【００１４】図２は本発明の第２の実施例である電子部
品用絶縁基板を示す概略図である。６は縦方向の分割
溝、７は横方向の分割溝、８は透孔、９は単一電子部品
有効領域を有する電子部品有効領域、１０は電子部品無
効領域である。本実施例においても、電子部品有効領域
９は複数個の単一電子部品有効領域を有するとともにそ
の最外領域に位置する部分で電子部品無効領域１０によ
り囲まれている。本実施例においても、第１の実施例同
様の寸法精度が確認でき、また絶縁基板の製造工程にお
いて発生していた基板割れによる工程不良が従来の約３
０％からほぼ０％に改善できた。
品用絶縁基板を示す概略図である。６は縦方向の分割
溝、７は横方向の分割溝、８は透孔、９は単一電子部品
有効領域を有する電子部品有効領域、１０は電子部品無
効領域である。本実施例においても、電子部品有効領域
９は複数個の単一電子部品有効領域を有するとともにそ
の最外領域に位置する部分で電子部品無効領域１０によ
り囲まれている。本実施例においても、第１の実施例同
様の寸法精度が確認でき、また絶縁基板の製造工程にお
いて発生していた基板割れによる工程不良が従来の約３
０％からほぼ０％に改善できた。
【００１５】なお、基板における取れ数が多くなった場
合、縦方向及び横方向に複数の電子部品無効領域を設け
ることにより、基板の精度を向上させることができるこ
とは言うまでもない。
合、縦方向及び横方向に複数の電子部品無効領域を設け
ることにより、基板の精度を向上させることができるこ
とは言うまでもない。
【００１６】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、横方向の分割溝の直線性が確保され寸法精度
の高い絶縁基板を形成できるばかりでなく、基板自体の
強度を向上させることができる。
によれば、横方向の分割溝の直線性が確保され寸法精度
の高い絶縁基板を形成できるばかりでなく、基板自体の
強度を向上させることができる。
【図１】本発明の第１の実施例である電子部品用絶縁基
板を示す概略図
板を示す概略図
【図２】本発明の第２の実施例である電子部品用絶縁基
板を示す概略図
板を示す概略図
【図３】従来の電子部品用絶縁基板を示す概略図
【図４】従来の電子部品用絶縁基板のプレス成形品の焼
成後の状態を示す説明図
成後の状態を示す説明図
【図５】プレス成形時のグリーンシートと透孔加工ピン
との状態を示す説明図
との状態を示す説明図
１，６ 縦方向の分割溝 ２，７ 横方向の分割溝 ３，８ 透孔 ４，９ 電子部品有効領域 ５，１０ 電子部品無効領域
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 1/02
Claims (2)
- 【請求項１】 複数の回路素子を形成するために表面に
一定間隔で設けられた縦方向および横方向の分割溝と、
前記分割溝のうち少なくとも一方を跨ぐように一定間隔
で形成され表面から裏面を貫通する複数の透孔とを有
し、前記分割溝および透孔を有する複数の電子部品有効
領域と、前記透孔を有さない電子部品無効領域から構成
され、前記電子部品有効領域は複数の単一電子部品有効
領域を備え、この単一電子部品有効領域の最外領域に位
置する部分は電子部品無効領域により囲まれることを特
徴とする電子部品用絶縁基板。 - 【請求項２】 複数の回路素子を形成するために表面に
一定間隔で設けられた縦方向および横方向の分割溝と、
前記分割溝のうち少なくとも一方を跨ぐように一定間隔
で形成され表面から裏面を貫通する複数の透孔とを有
し、前記分割溝および透孔を有する複数の電子部品有効
領域と、前記透孔を有さない電子部品無効領域から構成
された電子部品用絶縁基板において、前記透孔が形成さ
れない前記電子部品無効領域は焼成時に発生する収縮を
緩和するように前記電子部品有効領域を囲んで形成する
電子部品用絶縁基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03338125A JP3094605B2 (ja) | 1991-12-20 | 1991-12-20 | 電子部品用絶縁基板およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03338125A JP3094605B2 (ja) | 1991-12-20 | 1991-12-20 | 電子部品用絶縁基板およびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05175619A JPH05175619A (ja) | 1993-07-13 |
| JP3094605B2 true JP3094605B2 (ja) | 2000-10-03 |
Family
ID=18315152
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP03338125A Expired - Fee Related JP3094605B2 (ja) | 1991-12-20 | 1991-12-20 | 電子部品用絶縁基板およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3094605B2 (ja) |
-
1991
- 1991-12-20 JP JP03338125A patent/JP3094605B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05175619A (ja) | 1993-07-13 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH06232305A (ja) | リ−ドフレ−ムの製造方法 | |
| JP3094605B2 (ja) | 電子部品用絶縁基板およびその製造方法 | |
| JPH0415608B2 (ja) | ||
| JP2001326429A (ja) | プリント配線基板 | |
| JPH02260598A (ja) | 立体配線板の製造方法 | |
| JPH06283384A (ja) | チップ型コンデンサアレイ | |
| JP2002057413A (ja) | セラミックス基板及びその製造方法 | |
| JP2862106B2 (ja) | リードフレームの製造方法 | |
| JPH03275311A (ja) | セラミック基板の製造方法 | |
| JP2889293B2 (ja) | 焼結板、その製造方法及び製造装置 | |
| JPS62149190A (ja) | セラミツク回路基板の製造方法 | |
| JPH09306710A (ja) | チップネットワーク電子部品 | |
| JPS6237734Y2 (ja) | ||
| JP2923012B2 (ja) | プリント配線板 | |
| JP2679913B2 (ja) | リードフレームの製造方法 | |
| JPH0222851A (ja) | 半導体装置用リードフレームおよびその製造方法 | |
| JP3712520B2 (ja) | 多層セラミック基板の製造方法 | |
| JP2016111281A (ja) | 多数個取り配線基板、多数個取り配線基板の製造方法 | |
| JP2001284491A (ja) | プラスチック基板 | |
| JPS58115838A (ja) | 積層型セラミツクバツケ−ジ | |
| JPS62149189A (ja) | セラミツク湿式印刷多層基板 | |
| JPH0964616A (ja) | 誘電体フイルタの製造方法 | |
| JP2023151388A (ja) | 多数個取りセラミック基板、及びその製造方法 | |
| JPS6236314Y2 (ja) | ||
| JPH083019Y2 (ja) | リードフレーム |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |