JP2003338404A - 分割溝を有するセラミックス基板とその製造方法 - Google Patents
分割溝を有するセラミックス基板とその製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】表面に縦横の分割溝を有するセラミックス基板
において、分割時に発生する裏面のバリを低減する。 【解決手段】表面の分割溝の交差部に対向する裏面に凹
部４を設ける。
において、分割時に発生する裏面のバリを低減する。 【解決手段】表面の分割溝の交差部に対向する裏面に凹
部４を設ける。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、分割溝を有するセ
ラミックス基板、とりわけ小型のチップ抵抗器等の電子
部品を製造するためのセラミックス基板に関するもので
ある。
ラミックス基板、とりわけ小型のチップ抵抗器等の電子
部品を製造するためのセラミックス基板に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】図５は一般的な分割溝を有するセラミッ
クス基板１０１であり、その表面には一次分割溝１０
２、二次分割溝１０３を備えている。
クス基板１０１であり、その表面には一次分割溝１０
２、二次分割溝１０３を備えている。
【０００３】また、図６はこのセラミックス基板１０１
を用いて製造される一般的なチップ抵抗器１１４を示し
ており、チップ抵抗器１１４は、セラミックス体１１５
の表面に抵抗体膜１１８を備え、該抵抗体膜１１８は両
端の電極膜１１７及び端面電極膜１１９とそれぞれ電気
的に接続されるとともに、保護膜１１６によって覆われ
ている。
を用いて製造される一般的なチップ抵抗器１１４を示し
ており、チップ抵抗器１１４は、セラミックス体１１５
の表面に抵抗体膜１１８を備え、該抵抗体膜１１８は両
端の電極膜１１７及び端面電極膜１１９とそれぞれ電気
的に接続されるとともに、保護膜１１６によって覆われ
ている。
【０００４】このようなチップ抵抗器１１４を形成する
には、図５に示すセラミックス基板１０１の両主面の所
定位置に電極膜１１７を印刷、焼き付けした後、セラミ
ックス基板１０１の一方の主面側に抵抗体膜１１８を印
刷、焼き付けし、次にレーザートリミングにより抵抗体
膜１１８の抵抗値を設定した後、抵抗体膜１１８上に保
護膜１１６を印刷、焼き付けし、次いで一次分割溝１０
２に沿って一次ブレイクした後、分割された短冊状基板
の端面に端面電極膜１１９を印刷、焼き付けし、しかる
後、二次分割溝１０３に沿って二次ブレイクすることに
より、図６に示すようなチップ抵抗器１１４を製造する
ようになっていた。
には、図５に示すセラミックス基板１０１の両主面の所
定位置に電極膜１１７を印刷、焼き付けした後、セラミ
ックス基板１０１の一方の主面側に抵抗体膜１１８を印
刷、焼き付けし、次にレーザートリミングにより抵抗体
膜１１８の抵抗値を設定した後、抵抗体膜１１８上に保
護膜１１６を印刷、焼き付けし、次いで一次分割溝１０
２に沿って一次ブレイクした後、分割された短冊状基板
の端面に端面電極膜１１９を印刷、焼き付けし、しかる
後、二次分割溝１０３に沿って二次ブレイクすることに
より、図６に示すようなチップ抵抗器１１４を製造する
ようになっていた。
【０００５】ところで、図５に示すセラミックス基板１
０１を製造するには、まず、セラミックス基板１０１を
形成する材質のセラミックスグリーンシートを用意し、
図７に示すように、下パンチ１０５上に載せたセラミッ
クスグリーンシート１０４の表面に、断面形状がＶ字状
をした刃先部１０６ａを有する金型１０６を押し当てて
縦横の分割溝を形成した後、セラミックスグリーンシー
ト１０４を焼成することにより製造するようになってい
た。
０１を製造するには、まず、セラミックス基板１０１を
形成する材質のセラミックスグリーンシートを用意し、
図７に示すように、下パンチ１０５上に載せたセラミッ
クスグリーンシート１０４の表面に、断面形状がＶ字状
をした刃先部１０６ａを有する金型１０６を押し当てて
縦横の分割溝を形成した後、セラミックスグリーンシー
ト１０４を焼成することにより製造するようになってい
た。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところが、このセラミ
ックス基板１０１を一次分割溝１０２、二次分割溝１０
３に沿って一次ブレイク、二次ブレイクする際に、セラ
ミックス基板１０１の裏面にバリが発生するという問題
があった。
ックス基板１０１を一次分割溝１０２、二次分割溝１０
３に沿って一次ブレイク、二次ブレイクする際に、セラ
ミックス基板１０１の裏面にバリが発生するという問題
があった。
【０００７】これは、図８に示すように、一次分割溝１
０２または二次分割溝１０３から分割を開始すると分割
溝先端には引っ張り応力がかかり、その分割溝先端の延
長線上の裏面には圧縮応力がかかることになる。このた
め、分割溝先端からのクラックの進行はこの圧縮応力に
さえぎられ、この部分を避けようとしてバリが発生する
のである。
０２または二次分割溝１０３から分割を開始すると分割
溝先端には引っ張り応力がかかり、その分割溝先端の延
長線上の裏面には圧縮応力がかかることになる。このた
め、分割溝先端からのクラックの進行はこの圧縮応力に
さえぎられ、この部分を避けようとしてバリが発生する
のである。
【０００８】そこで、このバリを解消するために、図９
（ａ）に示すようにセラミックス基板１０９の裏面にも
分割溝１１２，１１３を設けたものがあり、特に表面の
分割溝１１０，１１１の交差部に対向する裏面に十字状
の分割溝１１２，１１３を形成したものが提案されてい
る（特許第２６３３３０９号公報参照）。
（ａ）に示すようにセラミックス基板１０９の裏面にも
分割溝１１２，１１３を設けたものがあり、特に表面の
分割溝１１０，１１１の交差部に対向する裏面に十字状
の分割溝１１２，１１３を形成したものが提案されてい
る（特許第２６３３３０９号公報参照）。
【０００９】しかしながら、セラミックス基板１０９の
表裏の分割溝を全くズレなく、安定して生産することは
困難であり、表裏の分割溝には１０〜２０μｍ程度のズ
レが発生することを避けられない。そのため、図９
（ｂ）に示すように表裏の分割溝が繋がるように分割さ
れた場合、上記ズレ量分のバリは発生するという問題が
あった。
表裏の分割溝を全くズレなく、安定して生産することは
困難であり、表裏の分割溝には１０〜２０μｍ程度のズ
レが発生することを避けられない。そのため、図９
（ｂ）に示すように表裏の分割溝が繋がるように分割さ
れた場合、上記ズレ量分のバリは発生するという問題が
あった。
【００１０】また、図９のように表裏面に分割溝を備え
たセラミックス基板１０９の場合、分割工程以外の搬送
工程などで誤って分割されてしまうという恐れもあっ
た。
たセラミックス基板１０９の場合、分割工程以外の搬送
工程などで誤って分割されてしまうという恐れもあっ
た。
【００１１】特に、近年、電子部品は小型化の一途をた
どっており、０．６ｍｍ×０．３ｍｍのサイズのチップ
抵抗器が実用化されている。このような小型の電子部品
を製造する場合は、１０〜２０μｍのバリでさえも実装
時の問題となり、特にバリがコーナー部に発生するとチ
ップ抵抗となった際に端面電極剥がれ等の大きな問題と
なる。
どっており、０．６ｍｍ×０．３ｍｍのサイズのチップ
抵抗器が実用化されている。このような小型の電子部品
を製造する場合は、１０〜２０μｍのバリでさえも実装
時の問題となり、特にバリがコーナー部に発生するとチ
ップ抵抗となった際に端面電極剥がれ等の大きな問題と
なる。
【００１２】
【課題を解決するための手段】そこで、本発明は上記課
題に鑑み、表面に縦横の分割溝を有するセラミックス基
板であって、上記分割溝の交差部に対向する裏面に、凹
部を設けたことを特徴とする。
題に鑑み、表面に縦横の分割溝を有するセラミックス基
板であって、上記分割溝の交差部に対向する裏面に、凹
部を設けたことを特徴とする。
【００１３】このように、裏面に凹部を形成することに
より、裏面に発生する圧縮応力の集中を緩和することが
でき、その為、分割時に発生するバリを防止することが
できる。また、裏面に形成するものはある程度の面積を
持った凹部であるため、表面の分割溝との位置ずれが生
じてもバリを生じることを防止できる。
より、裏面に発生する圧縮応力の集中を緩和することが
でき、その為、分割時に発生するバリを防止することが
できる。また、裏面に形成するものはある程度の面積を
持った凹部であるため、表面の分割溝との位置ずれが生
じてもバリを生じることを防止できる。
【００１４】また、上記凹部の平面形状は、円状、楕円
状、多角形状のいずれかであることを特徴とする。さら
に、上記凹部の幅は１５〜３０μｍ、深さは基板厚みの
２．５〜１５％であることを特徴とする。
状、多角形状のいずれかであることを特徴とする。さら
に、上記凹部の幅は１５〜３０μｍ、深さは基板厚みの
２．５〜１５％であることを特徴とする。
【００１５】また、上記分割溝は先に分割する一次分割
溝と後から分割する二次分割溝からなり、上記凹部の平
面形状は、二次分割溝に沿った方向に長いことを特徴と
する。
溝と後から分割する二次分割溝からなり、上記凹部の平
面形状は、二次分割溝に沿った方向に長いことを特徴と
する。
【００１６】即ち、分割後のチップサイズが小さくなる
と一次ブレイクよりも二次ブレイクのほうが難しくなる
り、二次ブレイク時のほうがバリの発生率は高くなる。
例えば、０．６×０．３ｍｍのサイズの場合、一次ブレ
イクのピッチが０．６ｍｍであるのに対し、二次ブレイ
クのピッチは０．３ｍｍとなる。その為、凹部を二次分
割溝方向に長い形状にすることにより、さらに分割性を
向上する効果が得られる。
と一次ブレイクよりも二次ブレイクのほうが難しくなる
り、二次ブレイク時のほうがバリの発生率は高くなる。
例えば、０．６×０．３ｍｍのサイズの場合、一次ブレ
イクのピッチが０．６ｍｍであるのに対し、二次ブレイ
クのピッチは０．３ｍｍとなる。その為、凹部を二次分
割溝方向に長い形状にすることにより、さらに分割性を
向上する効果が得られる。
【００１７】また、本発明は、セラミックスグリーンシ
ートの表面に、刃先部を有する金型を押圧して縦横の分
割溝を形成するとともに、該分割溝の交差部に対向する
裏面に、凸部を有する金型を押圧して凹部を形成した
後、上記セラミックスグリーンシートを焼成する工程か
ら分割溝を有するセラミックス基板を製造することを特
徴とする。
ートの表面に、刃先部を有する金型を押圧して縦横の分
割溝を形成するとともに、該分割溝の交差部に対向する
裏面に、凸部を有する金型を押圧して凹部を形成した
後、上記セラミックスグリーンシートを焼成する工程か
ら分割溝を有するセラミックス基板を製造することを特
徴とする。
【００１８】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態の一例を
説明する。
説明する。
【００１９】図１（ａ）は本発明の分割溝を有するセラ
ミックス基板１であり、その表面には一次分割溝２、二
次分割溝３を備え、図１（ｂ）に示すように上記一次分
割溝２と上記二次分割溝３の交差部に対向する裏面には
凹部４を備えている。
ミックス基板１であり、その表面には一次分割溝２、二
次分割溝３を備え、図１（ｂ）に示すように上記一次分
割溝２と上記二次分割溝３の交差部に対向する裏面には
凹部４を備えている。
【００２０】また、図２はこのセラミックス基板１を用
いて製造される一般的なチップ抵抗器１１を示してお
り、チップ抵抗器１１は、セラミックス体１２の表面に
抵抗体膜１３を備え、該抵抗体膜１３は両端の電極膜１
５及び端面電極膜１６とそれぞれ電気的に接続されると
ともに、保護膜１４によって覆われている。
いて製造される一般的なチップ抵抗器１１を示してお
り、チップ抵抗器１１は、セラミックス体１２の表面に
抵抗体膜１３を備え、該抵抗体膜１３は両端の電極膜１
５及び端面電極膜１６とそれぞれ電気的に接続されると
ともに、保護膜１４によって覆われている。
【００２１】このようなチップ抵抗器１１を形成するに
は、図１に示すセラミックス基板１の両主面の所定位置
に電極膜１５を印刷、焼き付けした後、セラミックス基
板１の一方の主面側に抵抗体膜１３を印刷、焼き付け
し、次にレーザートリミングにより抵抗体膜１３の抵抗
値を設定した後、抵抗体膜１３上に保護膜１４を印刷、
焼き付けし、次いで横方向の一次分割溝２に沿って一次
ブレイクした後、分割された短冊状基板の端面に端面電
極膜１６を印刷、焼き付けし、しかる後、縦方向の二次
分割溝３に沿って二次ブレイクすることにより、図２に
示すようなチップ抵抗器１１を製造するようになってい
る。
は、図１に示すセラミックス基板１の両主面の所定位置
に電極膜１５を印刷、焼き付けした後、セラミックス基
板１の一方の主面側に抵抗体膜１３を印刷、焼き付け
し、次にレーザートリミングにより抵抗体膜１３の抵抗
値を設定した後、抵抗体膜１３上に保護膜１４を印刷、
焼き付けし、次いで横方向の一次分割溝２に沿って一次
ブレイクした後、分割された短冊状基板の端面に端面電
極膜１６を印刷、焼き付けし、しかる後、縦方向の二次
分割溝３に沿って二次ブレイクすることにより、図２に
示すようなチップ抵抗器１１を製造するようになってい
る。
【００２２】ここで、前述した図１（ｂ）に示す凹部４
はある程度の面積を持ったものであるため、表面の一次
分割溝２、二次分割溝３との間で位置ずれが生じたとし
ても、必ず交差部に対向する位置を含むように凹部４を
形成することができる。そのため、セラミックス基板１
を一次分割溝２、二次分割溝３で分割する際に、バリが
生じることを防止できる。
はある程度の面積を持ったものであるため、表面の一次
分割溝２、二次分割溝３との間で位置ずれが生じたとし
ても、必ず交差部に対向する位置を含むように凹部４を
形成することができる。そのため、セラミックス基板１
を一次分割溝２、二次分割溝３で分割する際に、バリが
生じることを防止できる。
【００２３】しかも、図９（ａ）に示した従来例のよう
な裏面の分割溝１１２，１１３とは異なり、凹部４であ
るため、必要以上に分割されることを防止し、搬送工程
等で誤って分割されることを防止できる。
な裏面の分割溝１１２，１１３とは異なり、凹部４であ
るため、必要以上に分割されることを防止し、搬送工程
等で誤って分割されることを防止できる。
【００２４】また、凹部４は分割溝の交差部に対向する
裏面に設けることにより、チップ抵抗器では重大な欠点
となるコーナー部のバリを吸収することができる。
裏面に設けることにより、チップ抵抗器では重大な欠点
となるコーナー部のバリを吸収することができる。
【００２５】さらに、このようなセラミックス基板１を
用いて製造したチップ抵抗器では、その回路基板実装に
おいてコーナー部に凹部４による窪みが形成されること
になり、この窪みが半田溜まりとなって、半田のはみ出
しを防止することもできる。
用いて製造したチップ抵抗器では、その回路基板実装に
おいてコーナー部に凹部４による窪みが形成されること
になり、この窪みが半田溜まりとなって、半田のはみ出
しを防止することもできる。
【００２６】本発明のセラミックス基板１において、凹
部４の平面形状は円状、楕円状、多角形状などさまざま
なものとすることができ、凹部４の内面形状は半球状や
錐状などさまざまなものとすることができる。
部４の平面形状は円状、楕円状、多角形状などさまざま
なものとすることができ、凹部４の内面形状は半球状や
錐状などさまざまなものとすることができる。
【００２７】例えば、図３（ａ）に示すものは半球状の
凹部４であり、図３（ｂ）に示すものは楕円半球状の凹
部４である。また図３（ｃ）に示すものは四角錐状の凹
部４であり、図３（ｄ）に示すものは半円柱状の凹部４
である。さらに、図３（ｅ）に示すように二次分割溝３
方向にそって裏面全面に備えた長溝状の凹部４とするこ
ともできる。
凹部４であり、図３（ｂ）に示すものは楕円半球状の凹
部４である。また図３（ｃ）に示すものは四角錐状の凹
部４であり、図３（ｄ）に示すものは半円柱状の凹部４
である。さらに、図３（ｅ）に示すように二次分割溝３
方向にそって裏面全面に備えた長溝状の凹部４とするこ
ともできる。
【００２８】これらの凹部４はその幅を１５〜３０μｍ
とし、深さを基板厚みの２．５〜１５％とすることが好
ましい。これは幅が１５μm未満であると、表面の分割
溝の交差部と裏面の凹部４の位置に若干のズレが生じた
場合斜めに割れてしまい分割断面の形状不良が発生す
る。また、幅が３０μｍを越えると分割時に基板裏面に
発生する圧縮応力が効果的に分散されないため、応力が
集中しバリとなってしまうためである。また深さが基板
厚みの２．５％未満であると、凹部４のある部分とない
部分で基板強度の差がほとんどなくなり、分割溝先端よ
り発生するクラックが凹部４を通過せず、斜めに割れて
しまうといった問題があり、１５％を越えると基板強度
が極端に低くなり、取り扱いにおいて割れやすくなって
しまうためである。
とし、深さを基板厚みの２．５〜１５％とすることが好
ましい。これは幅が１５μm未満であると、表面の分割
溝の交差部と裏面の凹部４の位置に若干のズレが生じた
場合斜めに割れてしまい分割断面の形状不良が発生す
る。また、幅が３０μｍを越えると分割時に基板裏面に
発生する圧縮応力が効果的に分散されないため、応力が
集中しバリとなってしまうためである。また深さが基板
厚みの２．５％未満であると、凹部４のある部分とない
部分で基板強度の差がほとんどなくなり、分割溝先端よ
り発生するクラックが凹部４を通過せず、斜めに割れて
しまうといった問題があり、１５％を越えると基板強度
が極端に低くなり、取り扱いにおいて割れやすくなって
しまうためである。
【００２９】なお、凹部４の幅とは凹部の表面形状の短
径をいう。
径をいう。
【００３０】また、凹部４は、図３（ｂ）（ｄ）（ｅ）
のように、二次分割溝３に沿った方向に長い形状とすれ
ば、さらに分割性を向上することができる。
のように、二次分割溝３に沿った方向に長い形状とすれ
ば、さらに分割性を向上することができる。
【００３１】即ち、分割後のチップサイズが小さくなる
と一次ブレイクよりも二次ブレイクのほうが難しくなる
り、二次ブレイク時のほうがバリの発生率は高くなる。
例えば、０．６×０．３ｍｍのサイズの場合、一次ブレ
イクのピッチが０．６ｍｍであるのに対し、二次ブレイ
クのピッチは０．３ｍｍとなる。その為、凹部４を二次
分割溝３方向に長い形状にすることにより、さらに分割
性を向上する効果が得られる。
と一次ブレイクよりも二次ブレイクのほうが難しくなる
り、二次ブレイク時のほうがバリの発生率は高くなる。
例えば、０．６×０．３ｍｍのサイズの場合、一次ブレ
イクのピッチが０．６ｍｍであるのに対し、二次ブレイ
クのピッチは０．３ｍｍとなる。その為、凹部４を二次
分割溝３方向に長い形状にすることにより、さらに分割
性を向上する効果が得られる。
【００３２】次に、本発明のセラミックス基板の製造方
法を説明する。
法を説明する。
【００３３】まず、セラミックスグリーンシートを用意
する。セラミックスグリーンシートは、セラミックス原
料に対して溶剤とバインダーを添加混練して製作した泥
漿をドクターブレード法等のテープ成形型法にて形成す
る。
する。セラミックスグリーンシートは、セラミックス原
料に対して溶剤とバインダーを添加混練して製作した泥
漿をドクターブレード法等のテープ成形型法にて形成す
る。
【００３４】次に、図４に示すように、得られたセラミ
ックスグリーンシート５を凸部６ａを有する下パンチ６
上に配置し、セラミックスグリーンシート５の表面に、
断面形状がＶ字状をした刃先部７ａを有する金型７を押
し当てて、縦横の分割溝を形成するとともに、裏面に凹
部４を形成する。
ックスグリーンシート５を凸部６ａを有する下パンチ６
上に配置し、セラミックスグリーンシート５の表面に、
断面形状がＶ字状をした刃先部７ａを有する金型７を押
し当てて、縦横の分割溝を形成するとともに、裏面に凹
部４を形成する。
【００３５】しかる後、縦横の分割溝と凹部４が形成さ
れたセラミックスグリーンシート５を所定の温度で焼成
することにより、一次分割溝２、二次分割溝３と、上記
分割溝の交差点の裏面に凹部４を持った本発明のセラミ
ックス基板１を得ることができる。
れたセラミックスグリーンシート５を所定の温度で焼成
することにより、一次分割溝２、二次分割溝３と、上記
分割溝の交差点の裏面に凹部４を持った本発明のセラミ
ックス基板１を得ることができる。
【００３６】このように、下パンチ６に凹部４に対応す
る凸部６ａを形成することで、容易に所定形状の凹部４
を形成することができる。
る凸部６ａを形成することで、容易に所定形状の凹部４
を形成することができる。
【００３７】なお、本発明のセラミックス基板１におい
て、分割溝と凹部４の形成方法としては、上述したよう
なグリーンシートの金型加工に限らず、セラミックス焼
成後の加工により形成することもできる。
て、分割溝と凹部４の形成方法としては、上述したよう
なグリーンシートの金型加工に限らず、セラミックス焼
成後の加工により形成することもできる。
【００３８】以上のようにして得られた本発明のセラミ
ックス基板１は、特に寸法が０．６×０．３ｍｍ以下と
なるような小型のチップ抵抗器用として好適に用いるこ
とができる。また、その他に、チップコンデンサ用セラ
ミックス基板等の製造にも用いることができる。
ックス基板１は、特に寸法が０．６×０．３ｍｍ以下と
なるような小型のチップ抵抗器用として好適に用いるこ
とができる。また、その他に、チップコンデンサ用セラ
ミックス基板等の製造にも用いることができる。
【００３９】
【実施例】ここで、縦横の分割溝の交差点の裏面に凹部
４を持った本発明のセラミックス基板１と、片面のみに
縦横の分割溝を持った従来のセラミックス基板１０１
（比較例１）と、両面に縦横の分割溝を持った従来のセ
ラミックス基板１０９（比較例２）を用いて、０．６×
０．３ｍｍサイズのチップ抵抗器用セラミックス基板を
作製し、その変形度合いについて調べる実験を行った。
４を持った本発明のセラミックス基板１と、片面のみに
縦横の分割溝を持った従来のセラミックス基板１０１
（比較例１）と、両面に縦横の分割溝を持った従来のセ
ラミックス基板１０９（比較例２）を用いて、０．６×
０．３ｍｍサイズのチップ抵抗器用セラミックス基板を
作製し、その変形度合いについて調べる実験を行った。
【００４０】Ａｌ2Ｏ3含有量が９３．０〜９９．６重量
％のアルミナ粉末に対し、ＳｉＯ2、ＭｇＯ、ＣａＯ等
の焼結助剤と溶媒及びバインダーを添加混練して泥漿を
作製し、ドクターブレード法にてセラミックスグリーン
シートを製作した。
％のアルミナ粉末に対し、ＳｉＯ2、ＭｇＯ、ＣａＯ等
の焼結助剤と溶媒及びバインダーを添加混練して泥漿を
作製し、ドクターブレード法にてセラミックスグリーン
シートを製作した。
【００４１】次に、得られたセラミックスグリーンシー
トの表面に、断面形状がＶ字状をした刃先部を有する金
型を所定の深さまで押し当てて縦横の分割溝を形成する
と同時に分割溝の交差点の裏面に半球状の凸部を設けた
同金型の下パンチで加工を行った。このようにして、図
３（ａ）のような凹部４を有する本発明のセラミックス
基板１を得た。なお、上記凹部４の大きさは、直径φ６
０μｍ、深さ５０μｍになるもの、直径φ３０μｍ、深
さ２０μｍになるもの、直径φ１５μｍ、深さ５μｍの
ものを準備した。
トの表面に、断面形状がＶ字状をした刃先部を有する金
型を所定の深さまで押し当てて縦横の分割溝を形成する
と同時に分割溝の交差点の裏面に半球状の凸部を設けた
同金型の下パンチで加工を行った。このようにして、図
３（ａ）のような凹部４を有する本発明のセラミックス
基板１を得た。なお、上記凹部４の大きさは、直径φ６
０μｍ、深さ５０μｍになるもの、直径φ３０μｍ、深
さ２０μｍになるもの、直径φ１５μｍ、深さ５μｍの
ものを準備した。
【００４２】一方、比較例１のセラミックス基板１０１
は、上記本発明実施例と同様にセラミックスグリーンシ
ートの表面に断面形状がＶ字状をした刃先部を有する金
型を所定の深さまで押し当てて一次分割溝１０２，二次
分割溝１０３を形成した。又、比較例２のセラミックス
基板１０９については、セラミックスグリーンシートの
表面に断面形状がＶ字状をした刃先部を有する金型を所
定の深さまで押し当てて一次分割溝１１０、二次分割溝
１１１を形成すると同時に、裏面にも一次分割溝１１
２、二次分割溝１１３を同時加工した。
は、上記本発明実施例と同様にセラミックスグリーンシ
ートの表面に断面形状がＶ字状をした刃先部を有する金
型を所定の深さまで押し当てて一次分割溝１０２，二次
分割溝１０３を形成した。又、比較例２のセラミックス
基板１０９については、セラミックスグリーンシートの
表面に断面形状がＶ字状をした刃先部を有する金型を所
定の深さまで押し当てて一次分割溝１１０、二次分割溝
１１１を形成すると同時に、裏面にも一次分割溝１１
２、二次分割溝１１３を同時加工した。
【００４３】その後、各セラミックスグリーンシートを
１６００℃前後の大気雰囲気中で焼成することによって
チップ抵抗器用セラミックス基板を製作した。
１６００℃前後の大気雰囲気中で焼成することによって
チップ抵抗器用セラミックス基板を製作した。
【００４４】なお、製作したチップ抵抗器用セラミック
ス基板は、外辺寸法が６０．０ｍｍ×５０．０ｍｍ、厚
みが０．２０ｍｍの板状体で、一次分割溝２、１０２，
１１０のピッチが０．６ｍｍで４５本、二次分割溝３、
１０３，１１１のピッチが０．３ｍｍで６４本を有する
基板とした。また、一つの抵抗器の大きさとしては、外
辺寸法が０．６ｍｍ×０．３ｍｍで２８８０個のチップ
抵抗器を得られるものとした。
ス基板は、外辺寸法が６０．０ｍｍ×５０．０ｍｍ、厚
みが０．２０ｍｍの板状体で、一次分割溝２、１０２，
１１０のピッチが０．６ｍｍで４５本、二次分割溝３、
１０３，１１１のピッチが０．３ｍｍで６４本を有する
基板とした。また、一つの抵抗器の大きさとしては、外
辺寸法が０．６ｍｍ×０．３ｍｍで２８８０個のチップ
抵抗器を得られるものとした。
【００４５】又、分割溝の深さは、いずれのセラミック
ス基板も、一次分割溝２、１０２，１１０が９０μｍ、
二次分割溝３、１０３，１１１が５０μｍになるように
設定した。比較例２の両面分割溝セラミックス基板にお
いては、表側の一次分割溝１１２が１５μｍ、二次分割
溝１１３が１５μｍとなるように設定した。
ス基板も、一次分割溝２、１０２，１１０が９０μｍ、
二次分割溝３、１０３，１１１が５０μｍになるように
設定した。比較例２の両面分割溝セラミックス基板にお
いては、表側の一次分割溝１１２が１５μｍ、二次分割
溝１１３が１５μｍとなるように設定した。
【００４６】そして、得られた各チップ抵抗器用セラミ
ックス基板を一次ブレイク、二次ブレイクし、チップ形
状とした。工具顕微鏡により、このチップ抵抗器形状の
バリの大きさを測定した。測定はランダムに計２０個測
定し、最大値と平均値を算出した。
ックス基板を一次ブレイク、二次ブレイクし、チップ形
状とした。工具顕微鏡により、このチップ抵抗器形状の
バリの大きさを測定した。測定はランダムに計２０個測
定し、最大値と平均値を算出した。
【００４７】結果は表１に示す通りである。
【００４８】
【表１】
【００４９】表１により判るように、片面のみに分割溝
を有する比較例１では最大２５μｍのバリが発生してお
り、表裏面に分割溝を有する比較例２でも、表裏の分割
溝のズレ量に応じたバリの発生となり、最大で１５μｍ
のバリが発生している。
を有する比較例１では最大２５μｍのバリが発生してお
り、表裏面に分割溝を有する比較例２でも、表裏の分割
溝のズレ量に応じたバリの発生となり、最大で１５μｍ
のバリが発生している。
【００５０】これに対し、裏面に凹部４を有する本発明
実施例は、凹部４の直径φ３０μｍ、深さ２０μｍのも
ので最大でも７μｍのバリであり、凹部４の直径φ１５
μｍ、深さ５μｍのもので最大でも１０μｍのバリであ
り、比較例１、２に対してバリを低減することができ、
優れていた。
実施例は、凹部４の直径φ３０μｍ、深さ２０μｍのも
ので最大でも７μｍのバリであり、凹部４の直径φ１５
μｍ、深さ５μｍのもので最大でも１０μｍのバリであ
り、比較例１、２に対してバリを低減することができ、
優れていた。
【００５１】なお、凹部４のが直径φ６０μｍ、深さ５
０μｍになるものは途中工程で割れが発生するものが生
じた。したがって、凹部４の径は１５μｍ以上で裏電極
印刷にかからないように３０μｍ以下とすること望まし
い。
０μｍになるものは途中工程で割れが発生するものが生
じた。したがって、凹部４の径は１５μｍ以上で裏電極
印刷にかからないように３０μｍ以下とすること望まし
い。
【００５２】
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、表面に
縦横の分割溝を有するセラミックス基板であって、上記
分割溝の交差部に対向する裏面に凹部を設けることによ
って、セラミックス基板の分割時に発生する裏面のバリ
を低減させることができる。
縦横の分割溝を有するセラミックス基板であって、上記
分割溝の交差部に対向する裏面に凹部を設けることによ
って、セラミックス基板の分割時に発生する裏面のバリ
を低減させることができる。
【００５３】特にチップ抵抗器用セラミックス基板、と
りわけ小型のチップ抵抗器用セラミックス基板として好
適に使用することができる。
りわけ小型のチップ抵抗器用セラミックス基板として好
適に使用することができる。
【００５４】また、本発明は、凸部を備えた金型をグリ
ーンシートに押圧して上記凹部を形成することによっ
て、容易に所定形状の凹部を形成することができる。
ーンシートに押圧して上記凹部を形成することによっ
て、容易に所定形状の凹部を形成することができる。
【図１】（ａ）は本発明の分割溝を有するセラミックス
基板を示す斜視図で、（ｂ）はその断面図である。
基板を示す斜視図で、（ｂ）はその断面図である。
【図２】本発明のセラミックス基板を用いて製造したチ
ップ抵抗器を示す斜視図である。
ップ抵抗器を示す斜視図である。
【図３】（ａ）〜（ｅ）は本発明のセラミックス基板に
おける凹部のさまざまな実施形態を示す平面図である。
おける凹部のさまざまな実施形態を示す平面図である。
【図４】本発明のセラミックス基板の製造方法を説明す
るための図である。
るための図である。
【図５】従来のセラミックス基板の斜視図である。
【図６】従来のセラミックス基板を用いて製造したチッ
プ抵抗器を示す斜視図である。
プ抵抗器を示す斜視図である。
【図７】従来のセラミックス基板の製造方法を説明する
ための図である。
ための図である。
【図８】従来のセラミックス基板の分割溝近傍の断面図
である。
である。
【図９】（ａ）（ｂ）は従来のセラミックス基板の断面
図である。
図である。
１：セラミックス基板
２：一次分割溝
３：二次分割溝
４：凹部
５：セラミックスグリーンシート
６：下パンチ
６ａ：凸部
７：金型
７ａ：刃先部
１１：チップ抵抗器
１２：セラミックス体
１３：抵抗体膜
１４：保護膜
１５：電極膜
１６：端面電極膜
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
Ｆターム(参考） 5E032 BA04 BB01 CA02 CC03 CC06
CC18
Claims (5)
- 【請求項１】表面に縦横の分割溝を有するセラミックス
基板であって、上記分割溝の交差部に対向する裏面に、
凹部を設けたことを特徴とする分割溝を有するセラミッ
クス基板。 - 【請求項２】上記凹部の平面形状は、円状、楕円状、多
角形状のいずれかであることを特徴とする請求項１記載
の分割溝を有するセラミックス基板。 - 【請求項３】上記凹部の幅は１５〜３０μｍ、深さは基
板厚みの２．５〜１５％であることを特徴とする請求項
１または２記載の分割溝を有するセラミックス基板。 - 【請求項４】上記分割溝は先に分割する一次分割溝と後
から分割する二次分割溝からなり、上記凹部の平面形状
は、二次分割溝に沿った方向に長いことを特徴とする請
求項１〜３のいずれかに記載の分割溝を有するセラミッ
クス基板。 - 【請求項５】セラミックスグリーンシートの表面に、刃
先部を有する金型を押圧して縦横の分割溝を形成すると
ともに、該分割溝の交差部に対向する裏面に、凸部を有
する金型を押圧して凹部を形成した後、上記セラミック
スグリーンシートを焼成する工程からなる分割溝を有す
るセラミックス基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002146272A JP3847210B2 (ja) | 2002-05-21 | 2002-05-21 | 分割溝を有するセラミックス基板とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002146272A JP3847210B2 (ja) | 2002-05-21 | 2002-05-21 | 分割溝を有するセラミックス基板とその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003338404A true JP2003338404A (ja) | 2003-11-28 |
| JP3847210B2 JP3847210B2 (ja) | 2006-11-22 |
Family
ID=29705308
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002146272A Expired - Fee Related JP3847210B2 (ja) | 2002-05-21 | 2002-05-21 | 分割溝を有するセラミックス基板とその製造方法 |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3847210B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112863793A (zh) * | 2021-01-12 | 2021-05-28 | 南充三环电子有限公司 | 一种大规格的陶瓷基板 |
| CN116631716A (zh) * | 2023-07-18 | 2023-08-22 | 合肥矽迈微电子科技有限公司 | 一种可变电阻器件的制作方法 |
-
2002
- 2002-05-21 JP JP2002146272A patent/JP3847210B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3847210B2 (ja) | 2006-11-22 |
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