CN215187608U - 后压金属基板对位夹具 - Google Patents
后压金属基板对位夹具 Download PDFInfo
- Publication number
- CN215187608U CN215187608U CN202121135491.2U CN202121135491U CN215187608U CN 215187608 U CN215187608 U CN 215187608U CN 202121135491 U CN202121135491 U CN 202121135491U CN 215187608 U CN215187608 U CN 215187608U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- anchor clamps
- metal substrate
- steel sheet
- counterpoint
- blind hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
本实用新型提供了一种后压金属基板对位夹具，包括：由上至下依次设置的夹具上钢板、第一离型膜、第二离型膜、和夹具下钢板，所述第一离型膜、第二离型膜之间形成用于放置PCB板、粘结片和金属基板的压合空间，所述夹具上钢板的底面上设置有第一盲孔，所述夹具下钢板的顶面上设置有第二盲孔，所述后压金属基板对位夹具还包括对位销钉，所述对位销钉的上端设置于所述第一盲孔中，所述对位销钉的下端设置于所述第二盲孔中。本实用新型可利用夹具上钢板和夹具下钢板、对位销钉确保夹具上钢板和夹具下钢板之间的产品完全重合，X射线确认品质时，不会出现空洞等性能问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路板制造领域，特别涉及一种后压金属基板对位夹具。
背景技术
目前PCB厂生产后压金属基板，金属基与PCB对位时，都有各种设计的夹具，大部分都是使用钢板+销钉+电木板或FR4。一些相对简单的产品，压合对位时，一些厂商甚至不用夹具，只用销钉，但这种方法容易造成上下两层产品的位置不能完全吻合，压合出来时，外观没什么区别，但用X射线照时，发现有空洞的问题。
实用新型内容
本实用新型提供了一种后压金属基板对位夹具，以解决至少一个上述技术问题。
为解决上述问题，作为本实用新型的一个方面，提供了一种后压金属基板对位夹具，包括：由上至下依次设置的夹具上钢板、第一离型膜、第二离型膜、和夹具下钢板，所述第一离型膜、第二离型膜之间形成用于放置PCB板、粘结片和金属基板的压合空间，所述夹具上钢板的底面上设置有第一盲孔，所述夹具下钢板的顶面上设置有第二盲孔，所述后压金属基板对位夹具还包括对位销钉，所述对位销钉的上端设置于所述第一盲孔中，所述对位销钉的下端设置于所述第二盲孔中。
优选地，所述第一离型膜的个数为两张。
优选地，所述后压金属基板对位夹具还包括位于所述夹具上钢板上方的盖板、以及位于所述夹具下钢板下方的承载盘。
优选地，所述盖板及所述承载盘均为钢质材料制成。
优选地，所述夹具上钢板和夹具下钢板的厚度为1.2-1.5mm。
优选地，所述第一盲孔和第二盲孔的深度为0.4-0.7mm。
优选地，所述对位销钉的直径比所述金属基板上的定位孔小0.025mm。
优选地，所述夹具上钢板的底面上设置有多个第一盲孔，所述夹具下钢板的顶面上设置有多个第二盲孔。
由于采用了上述技术方案，本实用新型可利用夹具上钢板和夹具下钢板、对位销钉确保夹具上钢板和夹具下钢板之间的产品完全重合，X射线确认品质时，不会出现空洞等性能问题。
附图说明
图1示意性地示出了本实用新型的结构示意图；
图2示意性地示出了图1的局部放大图。
图中附图标记：1、具上钢板；2、第一离型膜；3、第二离型膜；4、夹具下钢板；5、PCB板；6、粘结片；7、金属基板；8、对位销钉；9、盖板；10、承载盘。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明，但是本实用新型可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。
作为本实用新型的一个方面，提供了一种后压金属基板对位夹具，包括：由上至下依次设置的夹具上钢板1、第一离型膜2、第二离型膜3、和夹具下钢板4，所述第一离型膜2、第二离型膜3之间形成用于放置PCB板5、粘结片6和金属基板7的压合空间，所述夹具上钢板1的底面上设置有第一盲孔，所述夹具下钢板4的顶面上设置有第二盲孔，所述后压金属基板对位夹具还包括对位销钉8，所述对位销钉8的上端设置于所述第一盲孔中，所述对位销钉8的下端设置于所述第二盲孔中。优选地，所述第一离型膜2的个数为两张。
优选地，所述后压金属基板对位夹具还包括位于所述夹具上钢板1上方的盖板9、以及位于所述夹具下钢板4下方的承载盘10。承载盘10可以是热压机上原来配有的。
优选地，所述盖板9及所述承载盘10均为钢质材料制成。
优选地，所述夹具上钢板1和夹具下钢板4的厚度为1.2-1.5mm。优选地，所述第一盲孔和第二盲孔的深度为0.4-0.7mm。优选地，所述对位销钉8的直径比所述金属基板7上的定位孔小0.025mm。
优选地，所述夹具上钢板1的底面上设置有多个第一盲孔，所述夹具下钢板4的顶面上设置有多个第二盲孔。这样，便可在一块夹具上钢板1和夹具下钢板4上可放置多个产品，其中每一个独立产品至少配备三个第一盲孔和第二盲孔。
由于采用了上述技术方案，本实用新型可利用夹具上钢板1和夹具下钢板4、对位销钉8确保夹具上钢板1和夹具下钢板4之间的产品完全重合，X射线确认品质时，不会出现空洞等性能问题。使用本实用新型生产的产品，金属基板与PCB结合完好，热冲击、环境试验不会出现分层，X射线确认，不会有空洞问题。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种后压金属基板对位夹具，其特征在于，包括：由上至下依次设置的夹具上钢板(1)、第一离型膜(2)、第二离型膜(3)、和夹具下钢板(4)，所述第一离型膜(2)、第二离型膜(3)之间形成用于放置PCB板(5)、粘结片(6)和金属基板(7)的压合空间，所述夹具上钢板(1)的底面上设置有第一盲孔，所述夹具下钢板(4)的顶面上设置有第二盲孔，所述后压金属基板对位夹具还包括对位销钉(8)，所述对位销钉(8)的上端设置于所述第一盲孔中，所述对位销钉(8)的下端设置于所述第二盲孔中。
2.根据权利要求1所述的后压金属基板对位夹具，其特征在于，所述第一离型膜(2)的个数为两张。
3.根据权利要求1所述的后压金属基板对位夹具，其特征在于，所述后压金属基板对位夹具还包括位于所述夹具上钢板(1)上方的盖板(9)、以及位于所述夹具下钢板(4)下方的承载盘(10)。
4.根据权利要求3所述的后压金属基板对位夹具，其特征在于，所述盖板(9)及所述承载盘(10)均为钢质材料制成。
5.根据权利要求1所述的后压金属基板对位夹具，其特征在于，所述夹具上钢板(1)和夹具下钢板(4)的厚度为1.2-1.5mm。
6.根据权利要求1所述的后压金属基板对位夹具，其特征在于，所述第一盲孔和第二盲孔的深度为0.4-0.7mm。
7.根据权利要求1所述的后压金属基板对位夹具，其特征在于，所述对位销钉(8)的直径比所述金属基板(7)上的定位孔小0.025mm。
8.根据权利要求1所述的后压金属基板对位夹具，其特征在于，所述夹具上钢板(1)的底面上设置有多个第一盲孔，所述夹具下钢板(4)的顶面上设置有多个第二盲孔。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202121135491.2U CN215187608U (zh) | 2021-05-25 | 2021-05-25 | 后压金属基板对位夹具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202121135491.2U CN215187608U (zh) | 2021-05-25 | 2021-05-25 | 后压金属基板对位夹具 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN215187608U true CN215187608U (zh) | 2021-12-14 |
Family
ID=79375722
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202121135491.2U Active CN215187608U (zh) | 2021-05-25 | 2021-05-25 | 后压金属基板对位夹具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN215187608U (zh) |
-
2021
- 2021-05-25 CN CN202121135491.2U patent/CN215187608U/zh active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2010098320A (ja) | フレキシブルプリント基板の表面実装工程と、当該工程において使用される磁性治具およびスチールメッシュ | |
| US6673180B2 (en) | Multilayered ceramic substrate production method | |
| US6743316B2 (en) | Multilayered ceramic substrate and production method therefor | |
| CN215187608U (zh) | 后压金属基板对位夹具 | |
| US20070240814A1 (en) | Through-hole machining apparatus of green sheet and through-hole machining method of the same | |
| JPH0236094A (ja) | セラミック基板の分割方法 | |
| KR102378120B1 (ko) | 패키지 캐리어 테이프 기재 및 그 제조방법 | |
| JP2002290038A (ja) | 多層セラミック基板の製造方法 | |
| CN116364563A (zh) | 一种显示屏基板贴盖方法 | |
| CN110267433A (zh) | 一种电路板补强工艺及电路板 | |
| JPH07170031A (ja) | フレキシブルプリント配線板の補強板貼り合わせ方法 | |
| JP3846241B2 (ja) | 積層型セラミック電子部品の製造方法 | |
| JPH09293950A (ja) | 厚銅回路基板の製造方法 | |
| CN107623996B (zh) | Fpc与钢片零件的贴压制造方法 | |
| CN111867245A (zh) | 一种MiniLed基板、模组以及模组制作方法 | |
| CN112055478B (zh) | 一种fpc产品加工方法 | |
| CN213007068U (zh) | 一种半自动印刷工装治具 | |
| DE202013000918U1 (de) | Silikongummi-Niederhalter | |
| CN219876352U (zh) | 压合pcb板用假层及待压合件 | |
| KR200483919Y1 (ko) | 엠보 이형 필름 | |
| CN220139820U (zh) | 印制电路基板过炉整平载具 | |
| US3194152A (en) | Method of simultaneously embossing articles of different dimensions | |
| US6423174B1 (en) | Apparatus and insertless method for forming cavity substrates using coated membrane | |
| WO2023214628A1 (ko) | 금속 시트를 제조하기 위한 고속 타발 장치 및 이를 이용하여 금속 시트를 제조하는 방법 | |
| CN218243993U (zh) | 一种印刷伺服底座 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |