CN212086604U - 一种高精度fpc补强贴合治具 - Google Patents

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石丽丽
曹先贵
王淦
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Abstract

本实用新型涉及一种高精度FPC补强贴合治具,可包括底板、卸料板、若干第一定位销钉和若干第二定位销钉,第一定位销钉和第二定位销钉固定安装在底板上,卸料板上设有供第一定位销钉和第二定位销钉穿过的第一定位孔和第二定位孔,FPC产品上设有与第一定位孔一一对应的第三定位孔,补强板上对应于FPC产品让位区和/或FPC产品外的位置上设有与第二定位孔一一对应的第四定位孔,其中,第一定位销钉的直径小于第二定位销钉的直径,第三定位孔的直径与第一定位销钉的直径相同,第四定位孔的直径比第二定位销钉的直径大0.1毫米以内。通过底板与第一定位销钉和第二定位销钉组成的双销钉定位结构,实现FPC产品与补强板的高精度对位。

Description

一种高精度FPC补强贴合治具
技术领域
本实用新型涉及柔性电路板领域,具体地涉及一种高精度FPC补强贴合治具。
背景技术
柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板,简称软板或FPC,具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。有些FPC产品因装配或固定或散热等要求,需要在FPC产品部分区域贴合补强以满足要求。常规产品可通过手动对位(精度0.3mm)、CCD机台自动对位(精度0.05mm)、销钉对位(精度0.1mm)模式贴合补强产品。但在对位产品形状特殊无法使用CCD机台自动对位或者产品内的结构孔与补强板孔径不一致无法采用销钉对位的情况下,只能通过手动人工对位,这在对位的精度上无法满足有高精度要求的客户制作要求。
发明内容
本实用新型旨在提供一种高精度FPC补强贴合治具,以解决上述问题。为此,本实用新型采用的具体技术方案如下:
一种高精度FPC补强贴合治具,用于将补强板贴合在FPC产品上,其可包括底板、卸料板、若干第一定位销钉和若干第二定位销钉,第一定位销钉和第二定位销钉固定安装在底板上,卸料板上设有供第一定位销钉和第二定位销钉穿过的第一定位孔和第二定位孔,FPC产品上设有与第一定位孔一一对应的第三定位孔,补强板上对应于FPC产品让位区和/或FPC产品外的位置上设有与第二定位孔一一对应的第四定位孔,其中,第一定位销钉的直径小于第二定位销钉的直径,第三定位孔的直径与第一定位销钉的直径相同,第四定位孔的直径比第二定位销钉的直径大0.1毫米以内。
进一步地,第一定位销钉为可伸缩销钉和/或补强板上对应于第三定位孔的位置上设有让位孔,该让位孔用于让位第一定位销钉。
更进一步地,让位孔的直径比第一定位销钉直径大0.1毫米。
更进一步地,第二定位销钉为可伸缩销钉。
进一步地,卸料板上的第一定位孔和第二定位孔的直径分别比第一定位销钉和第二定位销钉的直径大1毫米。
本实用新型采用上述技术方案,具有的有益效果是:
(1)通过底板与第一定位销钉和第二定位销钉组成的双销钉定位结构,实现FPC与补强板的高精度对位;
(2)在底板与FPC产品之间增加了卸料板,避免了由于销钉定位太紧而不好取下FPC产品问题。
附图说明
为进一步说明各实施例,本实用新型提供有附图。这些附图为本实用新型揭露内容的一部分,其主要用以说明实施例,并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理。配合参考这些内容,本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本实用新型的优点。图中的组件并未按比例绘制,而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。
图1是本实用新型的高精度FPC补强贴合治具的截面图;
图2是图1所示的高精度FPC补强贴合治具的底板的俯视图;
图3是图1所示的高精度FPC补强贴合治具的卸料板的俯视图;
图4是待贴合补强的FPC产品的俯视图;
图5是补强板的俯视图;
图6是采用图1所示的高精度FPC补强贴合治具进行贴合补强的顺序示意图。
具体实施方式
现结合附图和具体实施方式对本实用新型进一步说明。
如图1-6所示,一种高精度FPC补强贴合治具,用于将补强200贴合在FPC产品100上。其中,FPC产品100上设有若干小定位孔101,补强板200在对应于FPC产品让位区和/或FPC产品外的位置上设有若干大定位孔201。在所示实施例中,小定位孔101的数量为6个;大定位孔201的数量为5个,其设置在FPC产品外的位置上,即设置在没有FPC产品的地方。若干小定位孔101的直径可以相同,也可以不同。同样地,若干大定位孔201的直径可以相同,也可以不同。在一具体实施例中,若干小定位孔101的直径均为1.0毫米,若干大定位孔201的直径均为5.1毫米。
该高精度FPC补强贴合治具可包括底板1、卸料板2、若干第一定位销钉3和若干第二定位销钉4。其中,第一定位销钉3和第二定位销钉4固定安装在底板1上。其中,第一定位销钉3的直径小于第二定位销钉4的直径。具体地,第一定位销钉3的直径等于小定位孔101的直径,例如均为1毫米。第二定位销钉4的直径略小于大定位孔201的直径,通常相差在1毫米以内。在一具体实施例中,第二定位销钉4的直径为5毫米,大定位孔201的直径为5.1毫米。FPC产品100通过φ1mm的小销钉(第一定位销钉3)定位,补强板200通过φ5mm的大销钉(第二定位销钉4)定位,从而实现FPC产品100与补强板200的对位精度(≤0.1mm)要求。卸料板2上设有供第一定位销钉3和第二定位销钉4穿过的第一定位孔21和第二定位孔22,其中,第一定位孔21与FPC产品101上的小定位孔101一一对应,第二定位孔22与补强板200上的大定位孔201一一对应。第一定位孔21和第二定位孔22的直径大于第一定位销钉3和第二定位销钉4的直径,以便于通过卸料板2将贴合补强后的FPC产品100取下。优选地,第一定位孔21和第二定位孔22的直径比第一定位销钉3和第二定位销钉4的直径大1.0毫米。例如,在第一定位销钉3和第二定位销钉4分别为1.0毫米和5.0毫米的情况下,第一定位孔21和第二定位孔22的直径分别为2.0毫米和6.0毫米。
为了确保补强板200与FPC产品100之间紧密贴合,第一定位销钉3为可伸缩销钉(例如,弹簧销钉)和/或补强板200上对应于FPC产品100上的小定位孔101的位置上设有让位孔202,该让位孔202用于让位第一定位销钉3。在第一定位销钉3为弹簧销钉的情况下,在补强板200上施加压力压向FPC产品100时,第一定位销钉3接触补强板200并随着补强板200下压而收缩进弹簧销钉套内。在补强板200设有让位孔202的情况下,当在补强板200上施加压力压向FPC产品100时,第一定位销钉3穿过让位孔202。让位孔的直径比第一定位销钉直径大(例如,大0.1毫米)。
优选地,第二定位销钉4也是可伸缩销钉。
下面简要说明一下本实用新型的工作过程:将FPC产品100的小定位孔101对准治具上的小销钉(第一定位销钉3)并套在其上,接着将补强板200的大定位孔201对准治具上的大销钉(第二定位销钉4)并套在其上,然后将补强板200向下压,使补强板200上的粘合胶接触并粘附于FPC产品100,最后通过卸料板将贴合在一起的FPC产品100和补强板200取下,完成贴合补强。
尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本实用新型,但所属领域的技术人员应该明白,在不脱离所附权利要求书所限定的本实用新型的精神和范围内,在形式上和细节上可以对本实用新型做出各种变化,均为本实用新型的保护范围。

Claims (5)

1.一种高精度FPC补强贴合治具,用于将补强板贴合在FPC产品上,其特征在于,包括底板、卸料板、若干第一定位销钉和若干第二定位销钉,第一定位销钉和第二定位销钉固定安装在底板上,卸料板上设有供第一定位销钉和第二定位销钉穿过的第一定位孔和第二定位孔,FPC产品上设有与第一定位孔一一对应的第三定位孔,补强板上对应于FPC产品让位区和/或FPC产品外的位置上设有与第二定位孔一一对应的第四定位孔,其中,第一定位销钉的直径小于第二定位销钉的直径,第三定位孔的直径与第一定位销钉的直径相同,第四定位孔的直径比第二定位销钉的直径大0.1毫米以内。
2.如权利要求1所述的高精度FPC补强贴合治具,其特征在于,第一定位销钉为可伸缩销钉和/或补强板上对应于第三定位孔的位置上设有让位孔,该让位孔用于让位第一定位销钉。
3.如权利要求2所述的高精度FPC补强贴合治具,其特征在于,让位孔的直径比第一定位销钉直径大0.1毫米。
4.如权利要求2所述的高精度FPC补强贴合治具,其特征在于,第二定位销钉为可伸缩销钉。
5.如权利要求1所述的高精度FPC补强贴合治具,其特征在于,第一定位孔和第二定位孔的直径分别比第一定位销钉和第二定位销钉的直径大1毫米。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN113825311A (zh) * 2021-08-27 2021-12-21 深圳市鑫达辉软性电路科技有限公司 补强胶纸吸附贴合治具及贴合方法
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Date Code Title Description
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
PE01 Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right
PE01 Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right

Denomination of utility model: A high precision FPC reinforcement fitting fixture

Effective date of registration: 20220207

Granted publication date: 20201204

Pledgee: Industrial Bank Limited by Share Ltd. Xiamen branch

Pledgor: SUIWA HIGH TECHNOLOGY ELECTRONIC INDUSTRIES (XIAMEN) Co.,Ltd.

Registration number: Y2022980001402