CN112638044B - 一种多层印制电路板的钻孔定位方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种多层印制电路板的钻孔定位方法，其包括：在多层印制电路板的每一层进行曝光处理时所使用的菲林的相同位置上设计第一靶孔图形、第二靶孔图形和第三靶孔图形；在压合完成后的多层印制电路板上钻出第一定位靶孔、第二定位靶孔和第三定位靶孔；在垫板上钻出第一垫板孔、第二垫板孔和第三垫板孔；在铝片上钻出第一铝片孔、第二铝片孔和第三铝片孔；将垫板、至少一块多层印制电路板、以及铝片依次重叠并贴固定胶固定为一个整体；在所述整体上打上销钉，并固定在钻机机台上；根据所述整体固定在销钉座上的位置对多层印制电路板的钻孔进行定位。本发明的有益效果可包括：能够节约打销钉的时间；能够节约钻孔的上板和下板的时间。

Description

一种多层印制电路板的钻孔定位方法

技术领域

本发明涉及印刷电路板加工技术领域，具体来讲，涉及一种多层印制电路板的钻孔定位方法。

背景技术

目前，多层印制电路板的钻孔定位采用销钉定位，首先在有电木板和垫板的钻机机台上钻出相应的销钉孔，再将根据机台上销钉孔位置与多层印制电路板层压后用X-Ray钻出的靶孔位置一一对应将其固定在钻机机台上。此方法主要存在上多层印制电路板和下多层印制电路板时只能一块一块操作的弊端，耗时太长，同时每次上下多层印制电路板的过程中会导致销钉轻微松动，多次后会影响多层印制电路板的加工质量。

中国专利号CN103313517A的发明专利提供了一种PCB板钻孔定位方法。该方法能够有效提高PCB板钻孔位置精度，从而提高PCB板的产品品质。该方法主要针对大尺寸PCB板多次定位的零点误差，提高定位精度和钻孔合格率，同时使定位孔的数量减少到四个，节约时间。但是无法解决由于多层印制电路板在上板和下板时由于销钉松动导致的定位误差和多层印制电路板的加工质量，也无法减少多层印制电路板反复上板下板的工作时间。

发明内容

本发明的目的在于解决现有技术存在的钻孔定位需使用电木板，以及在上多层印制电路板和下多层印制电路板时只能一块一块操作，耗时太长且多次上下多层印制电路板导致销钉轻微松动，进而影响多层印制电路板的加工质量的不足。

为了实现上述目的，本发明提供了一种多层印制电路板的钻孔定位方法，包括以下步骤：在多层印制电路板的每一层进行曝光处理时所使用的菲林的相同位置上设计第一靶孔图形、第二靶孔图形和第三靶孔图形；压合多层印制电路板的每一层，并在压合完成后的多层印制电路板上使用X射线根据第一靶孔图形、第二靶孔图形和第三靶孔图形的位置钻出第一定位靶孔、第二定位靶孔和第三定位靶孔；在与多层印制电路板形状相同的垫板上钻出分别依次对应于第一定位靶孔、第二定位靶孔和第三定位靶孔的第一垫板孔、第二垫板孔和第三垫板孔；在与多层印制电路板形状相同的铝片上钻出分别依次对应于第一定位靶孔、第二定位靶孔和第三定位靶孔的第一铝片孔、第二铝片孔和第三铝片孔；将垫板、至少一块多层印制电路板、以及铝片通过对齐第一垫板孔、第一定位靶孔与第一铝片孔，对齐第二垫板孔、第二定位靶孔与第二铝片孔，并且对齐第三垫板孔、第三定位靶孔与第三铝片孔的方法依次重叠并贴固定胶固定为一个整体件；在所述整体件的第一定位靶孔和第二定位靶孔上打上销钉，并通过钻机机台上的销钉座将所述整体件固定在钻机机台上；根据所设计的第一定位靶孔和第二定位靶孔的位置以及销钉将所述整体件固定在销钉座上的位置对多层印制电路板进行钻孔和定位；其中，第一靶孔图形、第二靶孔图形和第三靶孔图形均位于多层印制电路板的加工区，第一靶孔图形与第二靶孔图形对称设计在多层印制电路板短边的对称轴上，第三靶孔图形设计在第一靶孔图形或第二靶孔图形的正上方或正下方，第一靶孔图形和第二靶孔图形的相对位置能够匹配钻机机台上销钉座的可移动范围。

与现有技术相比，本发明的有益效果可包括：取消了多层印制电路板钻孔时钻销钉孔的步骤，节约打销钉的时间；能够将垫板、多块多层印制电路板、和铝片叠合固定为一个整体件进行钻孔，节约了多层印制电路板钻孔时的上板和下板时间，在钻孔结束后能够直接松开销钉，减少了多层印制电路板钻孔下板的时间；取消了钻孔过程的电木板，节约成本。

附图说明

图1示出了本发明的一个示例性实施例的流程示意图；

图2示出了本发明的一个示例性实施例中贴胶固定后的垫板、多层印制电路板和铝片的示意图。

图中标记：

1-多层印制电路板，2-铝片，3-垫板，4-第一定位靶孔，5-第二定位靶孔，6-第三定位靶孔，7-第一铝片孔，8-第二铝片孔，9-第三铝片孔，10-固定胶。

具体实施方式

在下文中，将结合示例性实施例来详细说明本发明的多层印制电路板的钻孔定位方法。本文中，“第一”、“第二”、“第三”等仅仅是为了方便描述和便于区分，而不能理解为指示或暗示相对重要性或具有严格的顺序性。

在本发明的一个示例性实施例中，多层印制电路板的钻孔定位方法可通过如图1所示的流程来实现，还可以通过以下步骤来实现。

在多层印制电路板的每一层进行曝光处理时所使用的菲林的相同位置上设计第一靶孔图形、第二靶孔图形和第三靶孔图形，以确保压合后的多层印制电路板的每一层上的第一靶孔图形、第二靶孔图形和第三靶孔图形均是垂直方向上的同心圆。

所述多层印制电路板的层数可以为4～30层，例如4层、6层、8层、10层或20层。

所述第一靶孔图形、第二靶孔图形和第三靶孔图形均位于多层印制电路板的加工区，不会对多层印制电路板的线路造成影响。例如，第一靶孔图形与第二靶孔图形对称设计在多层印制电路板短边的对称轴上，第三靶孔图形设计在第一或第二靶孔图形的正上方或正下方。所述短边为多层印制电路板的边长较短的两边，所述短边的对称轴与两短边垂直。并且第一靶孔图形和第二靶孔图形的相对位置能够匹配钻机机台上销钉座的可移动范围，以确保根据靶孔图形打孔后的多层印制电路板能够通过销钉固定在钻机机台上。

压合多层印制电路板的每一层，并在压合完成后的多层印制电路板上使用X射线根据重叠的每一层第一靶孔图形、第二靶孔图形和第三靶孔图形的位置钻出多层印制电路板的第一定位靶孔、第二定位靶孔和第三定位靶孔。

进一步地，所述第一定位靶孔和第二定位靶孔的孔径可以相同，第三定位靶孔和第一定位靶孔的孔径也可以相同。

如图2所示，第一定位靶孔4和第二定位靶孔5关于多层印制电路板的短边对称，且都位于所述短边的对称轴上，第三定位靶孔6位于第二定位靶孔5的正下方。

在与多层印制电路板形状相同的垫板上钻出对应于第一定位靶孔的第一垫板孔、对应于第二定位靶孔的第二垫板孔、以及对应于第三定位靶孔的第三垫板孔。进一步地，第一垫板孔的孔径可以比第一定位靶孔的孔径大2.5～3.5mm，并且第二垫板孔的孔径可以比第二定位靶孔的孔径大2.5～3.5mm，以便于后续打销钉时，销钉能够同时穿过垫板、多层印制电路板和铝片；第三垫板孔的孔径可以比第三定位靶孔的孔径大2.5～3.5mm，以便于观察多层印制电路板是否放反，从而提高效率并防止出错。例如，第一垫板孔的孔径比第一定位靶孔的孔径大3mm，第二垫板孔的孔径比第二定位靶孔的孔径大3mm，第三垫板孔的孔径比第三定位靶孔的孔径大3mm。

在与多层印制电路板形状相同的铝片上钻出对应于第一定位靶孔的第一铝片孔、对应于第二定位靶孔的第二铝片孔、以及对应于第三定位靶孔的第三铝片孔。进一步地，第一铝片孔的孔径可以比第一定位靶孔的孔径大2.5～3.5mm，并且第二铝片孔的孔径可以比第二定位靶孔的孔径大2.5～3.5mm，以便于后续打销钉时，销钉能够同时穿过垫板、多层印制电路板和铝片；第三铝片孔的孔径可以比第三定位靶孔的孔径大2.5～3.5mm，以便于观察多层印制电路板是否放反，从而提高效率并防止出错。例如，第一铝片孔的孔径比第一定位靶孔的孔径大3mm，第二铝片孔的孔径比第二定位靶孔的孔径大3mm，第三铝片孔的孔径比第三定位靶孔的孔径大3mm。

将垫板、至少一块多层印制电路板、以及铝片通过对齐第一垫板孔、第一定位靶孔与第一铝片孔的圆心，对齐第二垫板孔、第二定位靶孔与第二铝片孔的圆心，以及对齐第三垫板孔、第三定位靶孔与第三铝片孔的圆心的方法依次重叠并贴固定胶固定为一个整体件。重叠时多层印制电路板位于垫板和铝片的中间，当有多块多层印制电路板时，多块多层印制电路板之间无顺序要求。进一步地，将垫板、至少一块多层印制电路板、以及铝片依次重叠并贴固定胶固定为一个整体件时，重叠的多层印制电路板的数量是根据多层印制电路板的所需加工的最小孔径和板厚来确定的。当所需加工的最小孔径小于或等于0.2mm时，为确保钻孔后的孔粗达标以及避免钻孔过程中断钻，重叠的多层印制电路板的数量为1块；当所需加工的最小孔径大于0.2mm且小于0.25mm，且板厚小于2mm时，为保钻孔后的孔粗达标、避免钻孔过程中断钻以及提升生产效率重叠的多层印制电路板的数量为2块；当所需加工的最小孔径大于或等于0.25mm时，为提升生产效率以及确保钻孔过程中钻针能够穿透多块多层印制电路板，只需保证重叠的多块多层印制电路板的板厚之和需比钻针的刃长小至少1mm。例如，当多层印制电路板所需加工的最小孔径为0.225mm时，为保钻孔后的孔粗达标，在多层印制电路板的板厚小于或等于2mm的情况下，可以重叠2块多层印制电路板一起钻孔。再例如，当多层印制电路板的所需加工的最小孔径为0.25mm，采用的钻针一般为6mm长，所以重叠的多块多层印制电路板的板厚之和需小于或等于5mm，当板厚为1.5mm时，重叠的多层印制电路板的数量为3块，当板厚为2mm时，重叠的多块多层印制电路板的数量为2块。

如图2所示，通过对准第一垫板孔、第一定位靶孔4和第一铝片孔7的圆心，对准第二垫板孔、第二定位靶孔5和第二铝片孔8的圆心，以及对准第三垫板孔、第三定位靶孔6和第三铝片孔9的圆心来重叠垫板3、多层印制电路板1和铝片2，以将垫板3、多层印制电路板1及铝片2固定为一个整体件。垫板3位于重叠后的所述整体件的最下方，多层印制电路板1位于重叠后的所述整体件的中间，铝片2位于重叠后的所述整体件的最上方。

将垫板、至少一块多层印制电路板以及铝片固定为一个整体件便能够整体上板下板，减少多层印制电路板钻孔时上下板的时间，当所述整体件中多层印制电路板的数量大于1块时，能够显著减少多层印制电路板钻孔时上下板的时间，提升生产效率。

进一步地，可通过使用上钉贴胶一体机在垫板、多层印制电路板和铝片所叠合的整体件的长边和短边分别贴固定胶来实现固定。如图2所示，在所述整体件的长边和短边的贴上分别固定胶10将垫板3、多层印制电路板1及铝片2固定为一个整体件。

在所述整体件的原多层印制电路板的第一定位靶孔和第二定位靶孔上分别打上销钉，并通过钻机机台上的销钉座将所述整体件固定在钻机机台上，取消了钻通孔过程中的电木板，能够节约成本。

根据所设计的第一定位靶孔和第二定位靶孔的位置，以及销钉将所述整体件固定在销钉座上的位置对至少一块多层印制电路板进行定位，进而对钻孔的位置进行定位，进而对至少一块多层印制电路板进行钻孔。

综上所述，本发明的有益效果可包括：

（1）取消了多层印制电路板钻孔时钻销钉孔的步骤，节约打销钉的时间，能够提高生产效率；

（2）能够将垫板、至少一块多层印制电路板、和铝片叠合固定为一个整体件进行钻孔，节约了多层印制电路板钻孔时的上板和下板时间，能够提高生产效率；

（3）能够在钻孔结束后能够直接松开销钉，减少了多层印制电路板钻孔下板的时间，能够提高生产效率；

（4）取消了钻孔过程的电木板，能够节约成本。

尽管上面已经结合示例性实施例及附图描述了本发明，但是本领域普通技术人员应该清楚，在不脱离权利要求的精神和范围的情况下，可以对上述实施例进行各种修改。

Claims (5)

1.一种多层印制电路板的钻孔定位方法，其特征在于，所述钻孔定位方法包括以下步骤：

在多层印制电路板的每一层进行曝光处理时所使用的菲林的相同位置上设计第一靶孔图形、第二靶孔图形和第三靶孔图形；

压合多层印制电路板的每一层，并在压合完成后的多层印制电路板上使用X射线根据第一靶孔图形、第二靶孔图形和第三靶孔图形的位置钻出第一定位靶孔、第二定位靶孔和第三定位靶孔，其中，所述多层印制电路板的层数为4～30层；在与多层印制电路板形状相同的垫板上钻出分别依次对应于第一定位靶孔、第二定位靶孔和第三定位靶孔的第一垫板孔、第二垫板孔和第三垫板孔；在与多层印制电路板形状相同的铝片上钻出分别依次对应于第一定位靶孔、第二定位靶孔和第三定位靶孔的第一铝片孔、第二铝片孔和第三铝片孔；

将垫板、两块以上的多层印制电路板、以及铝片通过对齐第一垫板孔、第一定位靶孔与第一铝片孔，对齐第二垫板孔、第二定位靶孔与第二铝片孔，并且对齐第三垫板孔、第三定位靶孔与第三铝片孔的方法依次重叠并贴固定胶固定为一个整体件，其中，重叠的多层印制电路板的数量根据多层印制电路板所需加工的最小孔径和板厚确定，当所需加工的最小孔径大于0.2mm且小于0.25mm，且板厚小于2mm时，重叠的多层印制电路板的数量为2块，当所需加工的最小孔径大于或等于0.25mm时，重叠的多块多层印制电路板的板厚之和需比钻针的刃长小至少1mm；

在所述整体件的第一定位靶孔和第二定位靶孔上打上销钉，并通过钻机机台上的销钉座将所述整体件固定在钻机机台上；

根据所设计的第一定位靶孔和第二定位靶孔的位置以及销钉将所述整体件固定在销钉座上的位置对多层印制电路板进行钻孔和定位；

其中，第一靶孔图形、第二靶孔图形和第三靶孔图形均位于多层印制电路板的加工区，第一靶孔图形与第二靶孔图形对称设计在多层印制电路板短边的对称轴上，第三靶孔图形设计在第一靶孔图形或第二靶孔图形的正上方或正下方，第一靶孔图形和第二靶孔图形的相对位置能够匹配钻机机台上销钉座的可移动范围。

2.根据权利要求1所述的多层印制电路板的钻孔定位方法，其特征在于，所述钻孔定位方法还包括以下步骤：在钻孔结束后直接松开销钉将所述整体件下板。

3.根据权利要求1所述的多层印制电路板的钻孔定位方法，其特征在于，所述第一定位靶孔和第二定位靶孔的孔径相同。

4.根据权利要求1所述的多层印制电路板的钻孔定位方法，其特征在于，所述第一垫板孔、第二垫板孔和第三垫板孔的孔径分别比所对应的第一定位靶孔、第二定位靶孔和第三定位靶孔的孔径大2.5～3.5mm，所述第一铝片孔、第二铝片孔和第三铝片孔的孔径分别比所对应的第一定位靶孔、第二定位靶孔和第三定位靶孔的孔径大2.5～3.5mm。

5.根据权利要求1所述的多层印制电路板的钻孔定位方法，其特征在于，所述贴固定胶的位置为所述整体件的长边和短边。

Images