CN104582315A - 一种树脂塞孔电路板钻孔方法 - Google Patents

Abstract

一种树脂塞孔电路板钻孔方法，包括：将电路板固定于垫板；在电路板表面粘覆铝质盖板；以柔性压脚压抵盖板，将盖板、电路板和垫板压紧固定于操作台；以第一刀具在树脂塞孔处进行钻孔，第一刀具直径为R1；以第二刀具同轴伸入第一刀具所钻设的孔内并旋转，去除孔内塞尘、毛刺和其它异物，第二刀具的直径为R2；R2小于R10.02~0.1㎜；钻孔后，通过略小于第一刀具的第二刀具对孔内进行再次钻入，通过第二刀具的钻动去除孔内的树脂残留和毛刺，且通过第二刀具在孔内高速转动时于孔壁间隙中所形成的负压气旋将孔内尘屑吸附排出，从而有效去除孔内残留物，减少了后工序报废比例，操作简单。

Description

一种树脂塞孔电路板钻孔方法

技术领域

本发明涉及电路板加工技术领域，特别是涉及一种树脂塞孔电路板钻孔方法。

背景技术

PCB（Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。

随着装配元器件微小型化的发展，PCB的布线面积，图案设计面积也在随之不断的减小。为了适应这一发展趋势，PCB设计和制造者们也在不断的更新设计理念和工艺的制作方法。树脂塞孔的工艺也是人们在缩小PCB设计尺寸，配合装配元器件而发明的一种技术方法。其大胆的设计构思和可规模化的生产确实在PCB的制作领域发挥了极大的推动力，有效的提高了HDI、厚铜、背板等产品的可靠性和制作工艺能力。

树脂塞孔的工艺流程近年来在PCB产业里面的应用越来越广泛，尤其是在一些层数高，板子厚度较大的产品上面更是备受青睐。人们希望使用树脂塞孔来解决一系列使用绿油塞孔或者压合填树脂所不能解决的问题。树脂塞孔板件为了缩小孔与孔之间的间距，提高布线密度。一般会采用盲孔和小孔径钻通孔，小孔径钻通孔经常性会残留树脂在孔内，无法通过吸尘机全部吸除。

发明内容

基于此，有必要针对上述问题，提供一种能够避免钻孔后吸尘不良，且操作简单的树脂塞孔电路板钻孔方法。

一种树脂塞孔电路板钻孔方法，包括以下步骤：

将具有树脂塞孔的电路板固定于操作台的垫板；

在电路板表面粘覆铝质盖板；

以柔性压脚压抵盖板，将盖板、电路板和垫板压紧固定于操作台；

钻孔，以第一刀具在树脂塞孔处进行钻孔，所述第一刀具直径为R1；

除尘，以第二刀具同轴伸入第一刀具所钻设的孔内并旋转，去除孔内塞尘、毛刺和其它异物，所述第二刀具的直径为R2；

其中，所述R2小于R1，且差值为0.02~0.1㎜。

在其中一个实施例中，在所述除尘的步骤之后还包括：

水洗，将除尘后的电路板自操作台取出，以水冲洗；

烘干，以去除电路板表面及孔内的水渍。

在其中一个实施例中，所述水洗的步骤具体包括：

以清水漂洗电路板；

以高压水冲洗经清水漂洗后的电路板。

在其中一个实施例中，所述第二刀具的转速为12~14.5万转/分钟。

在其中一个实施例中，所述R1为0.25~0.5㎜。

在其中一个实施例中，所述R2小于R1的差值为0.05㎜。

在其中一个实施例中，所述铝质盖板的厚度为0.12~0.18㎜。

在其中一个实施例中，所述垫板为蜜胺甲醛树脂式垫板，所述垫板厚度不小于1㎜。

上述树脂塞孔电路板钻孔方法，以第一刀具进行钻孔后，通过略小于第一刀具的第二刀具对孔内进行再次钻入，一方面通过第二刀具的钻动去除堵塞于孔内的树脂残留和毛刺，另一方面通过第二刀具在孔内高速转动时于孔壁间隙中所形成的负压气旋将孔内尘屑吸附排出，从而有效去除孔内残留物，减少了后工序报废比例，本方法操作简单。

附图说明

图1为一实施方式中树脂塞孔电路板钻孔方法的工艺流程图。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。

如图1所示，一种树脂塞孔电路板钻孔方法，包括以下步骤：

S110，将具有树脂塞孔的电路板固定于操作台的垫板。将电路板固定于垫板而非直接固定于操作台，一方面有利于为电路板提高良好承载和缓冲，避免电路板挠曲变形。另一方面在钻备通孔时，第一刀具可穿过电路板而钻入垫板。

在其中一个实施例中，所述垫板为蜜胺甲醛树脂式垫板，所述垫板厚度不小于1㎜。蜜胺甲醛树脂即三聚氰胺甲醛树脂（melamine-formaldehyde resin），其粒度分布均匀、纯度高、极好分散，其比表面高，具有耐高温的惰性，高活性，硬度高、尺寸稳定性好。如此既能在钻孔加工时提供良好的承载性，使PCB电路板板不致于挠曲变形而导致偏孔等问题，又有利于钻嘴穿透电路板后能顺利钻入垫板而避免披锋等问题，提高了加工精度和加工良品率。

可在所述电路板与所述垫板对位开设定位孔，电路板与垫板通过定位销钉依次穿过定位孔而固定。所述定位销钉可以固定凸设于所述操作台。放置时，可将垫板和电路板依次穿过定位销而固定于操作台，如此，既便于固定垫板和电路板，又便于电路板相对于刀具定位，提高了加工操作便利性。

S120，在电路板表面粘覆铝质盖板。具体地，可将盖板贴覆放置于电路板顶面，并通过胶带等粘合物将盖板粘于电路板顶面。如此，既能使盖板固定于电路板顶面，又便于加工后去除盖板而不在电路板上形成结合痕迹，保证了电路板的表面质量合格率。通过设置铝质盖板，钻孔加工时，钻嘴先接触并钻穿盖板，再对电路板进行钻孔，铝质的盖板有一定刚度但易穿透，且散热性好，故而钻嘴钻入盖板时不易断刀，而穿过盖板的钻嘴被盖板定位，钻入电路板时不易产生偏孔，钻透电路板后，钻嘴钻入垫板，不易形成披锋，加工良品率高，因而加工效率高。

S130，以柔性压脚压抵盖板，将盖板、电路板和垫板压紧固定于操作台。所述的压脚可采用橡胶等柔性材料制备，压紧时接触面积大，紧固度好，且不易在电路板表面形成压痕，有利于提高电路板表面质量。压脚可设置于钻孔机床，并设置多个，以对盖板进行整体压紧。当然，在一优选的实施例中，所述压脚可环设于钻孔刀具周缘，在后续步骤中，刀具落下时，压脚先接触并压紧待钻孔位置；刀具升起离开钻孔位置时，压脚后升起，保证定位，如此压紧位置精确，有利于提高加工良品率。

S140，钻孔。以第一刀具在树脂塞孔处进行钻孔，所述第一刀具直径为R1。优选地，所述钻孔为以数控机床进行数控自动钻孔，以提高钻孔精度可钻孔效率。

S150，除尘。以第二刀具同轴伸入第一刀具所钻设的孔内并旋转，去除孔内塞尘、毛刺和其它异物，所述第二刀具的直径为R2。所述第二刀具的结构可以与第一刀具结构相同，仅规格略小，如此进行除尘时，可避免对孔壁造成损伤。进行除尘操作时，先将第一刀具退出钻孔位置，移除第一刀具或更换第二刀具，在相同位置再次进行钻孔操作，即可完成除尘。

其中，所述R2小于R1，且差值为0.02~0.1㎜。

本方法中，以第一刀具进行钻孔后，通过略小于第一刀具的第二刀具对孔内进行再次钻入，一方面通过第二刀具的钻动去除堵塞于孔内的树脂残留和毛刺，另一方面通过第二刀具在孔内高速转动时于孔壁间隙中所形成的负压气旋将孔内尘屑吸附排出，从而有效去除孔内残留物，减少了后工序报废比例。

且所述的除尘步骤，只需更换第二刀具进行再次钻孔操作即可，操作简单。

还请参阅图1，在其中一个实施例中，在所述除尘的步骤S150之后还包括如下步骤：

S160，水洗。将除尘后的电路板自操作台取出，以水冲洗。通过水洗，进一步除去电路板表面及孔内残留尘屑，提高清洁度。

S170，烘干。以去除电路板表面及孔内的水渍，以备电路板后续加工。

在其中一个实施例中，所述步骤S160水洗具体包括：

以清水漂洗电路板。通过漂洗去除电路板表面和堆积于孔内的大部分尘屑。

以高压水冲洗经清水漂洗后的电路板。通过高压水冲洗，冲去附着于孔内的残留尘屑，达到洁净电路板的目的。

在其中一个实施例中，所述第二刀具的转速为12~14.5万转/分钟。当转速过低时，难以在第二刀具和孔壁间形成有效负压气旋，对黏附的树脂残留清除效果不理想。但若转速太高，则难免由于第二刀具旋转过程中的颤动而损伤孔壁。故而合理选取第二刀具的转速为12~14.5万转/分钟。

在其中一个实施例中，所述R1为0.25~0.5㎜。

其中，所述R2小于R1的差值为0.02~0.1㎜。该差值若过小，则在步骤S150中，第二刀具难免触碰孔壁而造成损伤，若差值过大，则难以对孔壁毛刺进行有效清除。在一具体的实施例中，所述差值为0.05㎜。

在其中一个实施例中，所述铝质盖板的厚度为0.12~0.18㎜。盖板厚度过厚，则刀具穿透难度增大，时间增长，不利于提高加工效率，且材料成本高。盖板厚度过薄，则难以起到定位刀具的作用。故而合理选择盖板130厚度为0.12~0.18㎜。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (8)

1.一种树脂塞孔电路板钻孔方法，其特征在于，包括：

将具有树脂塞孔的电路板固定于操作台的垫板；

在电路板表面粘覆铝质盖板；

以柔性压脚压抵盖板，将盖板、电路板和垫板压紧固定于操作台；

钻孔，以第一刀具在树脂塞孔处进行钻孔，所述第一刀具直径为R1；

除尘，以第二刀具同轴伸入第一刀具所钻设的孔内并旋转，去除孔内塞尘、毛刺和其它异物，所述第二刀具的直径为R2；

其中，所述R2小于R1，且差值为0.02~0.1㎜。

2.根据权利要求1所述的树脂塞孔电路板钻孔方法，其特征在于，在所述除尘的步骤之后还包括：

水洗，将除尘后的电路板自操作台取出，以水冲洗；

烘干，以去除电路板表面及孔内的水渍。

3.根据权利要求2所述的树脂塞孔电路板钻孔方法，其特征在于，所述水洗的步骤具体包括：

以清水漂洗电路板；

以高压水冲洗经清水漂洗后的电路板。

4.根据权利要求1所述的树脂塞孔电路板钻孔方法，其特征在于，所述第二刀具的转速为12~14.5万转/分钟。

5.根据权利要求1所述的树脂塞孔电路板钻孔方法，其特征在于，所述R1为0.25~0.5㎜。

6.根据权利要求5所述的树脂塞孔电路板钻孔方法，其特征在于，所述R2小于R1的差值为0.05㎜。

7.根据权利要求1~6任意一项所述的树脂塞孔电路板钻孔方法，其特征在于，所述铝质盖板的厚度为0.12~0.18㎜。

8.根据权利要求7所述的树脂塞孔电路板钻孔方法，其特征在于，所述垫板为蜜胺甲醛树脂式垫板，所述垫板厚度不小于1㎜。