CN220383309U - 一种pcb钻孔校验工具 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种PCB钻孔校验工具，该PCB包括基于理论参数制备的至少一个钻孔，理论参数至少包括理论钻孔数量、各钻孔的理论钻孔位置和各理论钻孔位置处的理论钻孔半径，PCB校验工具包括透明底板，透明底板功能设置有M个油墨标记，油墨标记为包括内圈和外圈的环形标记；M等于理论钻孔数量，各油墨标记的位置与理论钻孔位置一一对应；M为正整数；油墨标记的内圈的半径大于或等于与该油墨标记的位置相对应的理论钻孔位置处的理论钻孔半径。本实用新型通过PCB钻孔校验工具校验PCB中的钻孔数量和钻孔位置，以及PCB中的钻孔偏移量，提高校验质量，结构简单，操作方便。

Description

一种PCB钻孔校验工具

技术领域

本实用新型涉及电路板校验技术领域，尤其涉及一种PCB钻孔校验工具。

背景技术

印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)，又称印刷线路板，是电子设备中重要的电子部件，是电子元器件的支撑体和电气连接的载体，为了连接PCB中各金属层，PCB需要通过钻孔机加工导通孔。

当前检验PCB的导通孔是否多钻或少钻采用的方法是：采用治具和PCB的首件板同时钻孔，之后在PCB钻孔完成后，采用治具进行检验，但是若首件板出现多孔、少孔、或偏孔时，则采用治具进行后续检验会出现批量错误，需要额外的检验治具进行检验，检验时间长，耗费人力，检验成本高。

实用新型内容

本实用新型提供一种PCB钻孔校验工具，以采用该校验工具校验PCB中的钻孔数量和钻孔位置，以及PCB中的钻孔偏移量，提高校验质量，结构简单，操作方便。

本实用新型提供了一种PCB钻孔校验工具，所述PCB包括基于理论参数制备的至少一个钻孔，所述理论参数至少包括理论钻孔数量、各所述钻孔的理论钻孔位置和各所述理论钻孔位置处的理论钻孔半径，所述PCB校验工具包括：

透明底板，所述透明底板上设置有M个油墨标记，所述油墨标记为包括内圈和外圈的环形标记；M等于理论钻孔数量，各所述油墨标记的位置与所述理论钻孔位置一一对应；M为正整数；

所述油墨标记的内圈的半径大于或等于与该所述油墨标记的位置相对应的所述理论钻孔位置处的理论钻孔半径。

可选的，所述油墨标记的内圈的半径为r，与该所述油墨标记的位置相对应的所述理论钻孔位置处的理论钻孔半径为r’；

其中，3mil≤r-r’≤5mil。

可选的，所述油墨标记包括第一油墨标记和第二油墨标记；

所述理论钻孔位置包括与所述第一油墨标记的位置对应的第一理论钻孔位置和与所述第二油墨标记的位置对应的第二理论钻孔位置；其中，所述第一理论钻孔位置处的理论钻孔半径大于所述第二理论位置处的理论钻孔半径；

所述第一油墨标记的内圈的半径为r1，所述第一理论钻孔位置处的理论钻孔半径为r1’；所述第二油墨标记的内圈的半径为r2，所述第二理论钻孔位置处的理论钻孔半径为r2’；

其中，r1-r1’＞r2-r2’。

可选的，所述油墨标记还包括第三油墨标记；

所述理论钻孔位置还包括与所述第三油墨标记的位置对应的第三理论钻孔位置；其中，所述第二理论钻孔位置处的理论钻孔半径大于所述第三理论位置处的理论钻孔半径；

所述第三油墨标记的内圈的半径为r3，所述第三理论钻孔位置处的理论钻孔半径为r3’；

其中，r2-r2’＞r3-r3’。

可选的，r1’＞0.8mm，r1-r1’＝5mil；

0.3mm＜r2’≤0.8mm，r2-r2’＝4mil；

0mm＜r3’≤0.3mm，r3-r3’＝3mil。

可选的，同一所述油墨标记中，所述内圈的半径为r，所述外圈的半径为R；

其中，2mil≤R-r≤10mil。

可选的，在第一方向上，所述透明底板的长度等于所述PCB的长度；在第二方向上，所述透明底板的宽度等于所述PCB的宽度；

其中，所述第一方向与所述第二方向相交。

可选的，所述理论参数还包括理论定位孔数量、各所述定位孔的理论定位孔位置和各所述理论定位孔位置处的理论定位孔半径；

所述透明底板包括校验区和围绕所述校验区的底板周边区；所述油墨标记位于所述校验区，所述底板周边区包括至少一个矫正标记；

所述PCB包括电路设置区和围绕所述电路设置区的PCB周边区；所述钻孔位于所述电路设置区，所述PCB周边区包括与至少一个所述矫正标记一一对应的至少一个定位孔。

可选的，所述透明底板和所述PCB均为四边形，所述四边形包括依次连接的第一边、第二边、第三边和第四边，所述矫正标记包括第一矫正标记、第二矫正标记、第三矫正标记和第四矫正标记；

所述第一矫正标记位于所述第一边与所述第二边的夹角处，所述第二矫正标记位于所述第二边与所述第三边的夹角处，所述第三矫正标记位于所述第三边与所述第四边的夹角处，所述第四矫正标记位于所述第一边与所述第四边的夹角处。

可选的，在所述第一方向上，所述第一矫正标记的中心与所述第一边的距离为a1，所述第二矫正标记的中心与所述第三边的距离为a2，所述第三矫正标记的中心与所述第三边的距离为a3，所述第四矫正标记的中心与所述第一边的距离为a4；其中，a1＝a2＝a3≠a4；

在所述第二方向上，所述第一矫正标记的中心与所述第二边的距离为b1，所述第二矫正标记的中心与所述第二边的距离为b2，所述第三矫正标记的中心与所述第四边的距离为b3，所述第四矫正标记的中心与所述第四边的距离为b4；其中，b1＝b2＝b3≠b4。

本实用新型的技术方案，通过在透明底板上设置M个油墨标记，油墨标记为包括内圈和外圈的环形标记，M等于理论钻孔数量，且各油墨标记的位置与理论钻孔位置一一对应，以便采用该透明底板校验PCB中的钻孔数量和钻孔位置，进而确定PCB漏钻或多钻等问题；且油墨标记的内圈的半径大于或等于与该油墨标记的位置相对应的理论钻孔位置处的理论钻孔半径，以在采用该透明底板校验PCB中的钻孔偏移量或钻孔质量，提高校验质量。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图做一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图虽然是本实用新型的一些具体的实施例，对于本领域的技术人员来说，可以根据本实用新型的各种实施例所揭示和提示的器件结构，驱动方法和制造方法的基本概念，拓展和延伸到其它的结构和附图，毋庸置疑这些都应该是在本实用新型的权利要求范围之内。

图1为本实用新型实施例提供的一种PCB的结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的一种PCB钻孔校验工具的结构示意图；

图3为本实用新型实施提供的一种油墨标记和理论钻孔的孔径结构示意图；

图4为本实用新型实施例提供的另一种PCB钻孔校验工具的结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，以下将参照本实用新型实施例中的附图，通过实施方式清楚、完整地描述本实用新型的技术方案，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例所揭示和提示的基本概念，本领域的技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

图1为本实用新型实施例提供的一种PCB的结构示意图，如图1所示，PCB包括基于理论参数制备的至少一个钻孔10，理论参数至少包括理论钻孔数量、各钻孔10的理论钻孔位置和各理论钻孔位置处的理论钻孔半径。其中，理论参数可以根据客户需求进行设计，即理论钻孔数量、理论钻孔位置和理论钻孔半径均可根据实际需要进行设置，此处不做具体限定。示例性的，理论钻孔数量为3，各理论钻孔的半径可以相同或者不同。此外，PCB上的钻孔10是加工厂根据理论参数进行制备的，在此过程中可能出现漏钻或多钻，进而影响PCB的质量或使该PCB报废，因此，在PCB制备完成后，需要对PCB进行校验，校验通过后方可出厂。

图2为本实用新型实施例提供的一种PCB钻孔校验工具的结构示意图，如图2所示，PCB校验工具包括：透明底板30，透明底板30上设置有M个油墨标记40，油墨标记40为包括内圈和外圈的环形标记；M等于理论钻孔数量，各油墨标记40的位置与理论钻孔位置一一对应；M为正整数。油墨标记40的内圈的半径大于或等于与该油墨标记40的位置相对应的理论钻孔位置处的理论钻孔半径。

其中，透明底板30的材质包括聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚丙烯(PP)、聚碳酸酯(PC)或聚氯乙烯(PVC)等材料中的一种，具体可以根据实际需要进行设置，此处不做具体限定。

具体的，可以采用喷墨机等设备在透明底板30的理论钻孔位置处喷印油墨标记40，喷印的油墨标记40的数量M与理论钻孔数量一致，且M为正整数，若理论钻孔数量为0，则无需PCB钻孔校验工具对其进行校验，故本申请的PCB钻孔校验工具的校验对象为包括至少一个钻孔的PCB。示例性的，理论钻孔数量为3，则油墨标记40的数量M＝3。由于外界环境或其他因素的干扰，使制备完成的PCB钻孔半径与理论钻孔半径存在偏差，因此使油墨标记40的内圈的半径大于或等于与该油墨标记40的位置相对应的理论钻孔位置处的理论钻孔半径，以在校验PCB漏钻孔或多钻孔的基础上，校验钻孔偏差或钻孔质量。

本实用新型的技术方案，通过在透明底板上功能设置有M个油墨标记，油墨标记为包括内圈和外圈的环形标记，M等于理论钻孔数量，各油墨标记的位置与理论钻孔位置一一对应，M为正整数，以便采用该透明底板校验PCB中的钻孔数量和钻孔位置，进而确定PCB漏钻或多钻等问题；且油墨标记的内圈的半径大于或等于与该油墨标记的位置相对应的理论钻孔位置处的理论钻孔半径，以在采用该透明底板校验PCB中的钻孔偏移量或钻孔质量，提高校验质量。

在一可选的实施例中，图3为本实用新型实施提供的一种油墨标记和理论钻孔的孔径结构示意图，参考图3，油墨标记40的内圈的半径为r，与该油墨标记40的位置相对应的理论钻孔位置处的理论钻孔半径为r’；其中，3mil≤r-r’≤5mil。如此，在采用该透明底板40校验PCB的钻孔质量时，若PCB上的钻孔与该位置处的油墨标记40的内圈相切，则可确认该钻孔的偏移量为r-r’，将r与r’的差值设置在3mil～5mil之间，以在PCB上的钻孔与该位置处的油墨标记40的内圈相切时，可确认偏移量在预设范围之内，该钻孔的质量达标；若使r-r’的差值小于3mil，则校验钻孔的偏移量较小，仅能确定与油墨标记40的内圈相切的钻孔已达标，无法其余情况的钻孔是否达标；若使r-r’的差值大于5mil，则校验钻孔的偏移量较大，仅能确定与油墨标记40的内圈相切的钻孔未达标，无法确认达标的钻孔是否达标；因此将r与r’的差值设置在3mil～5mil之间，以提高校验质量和效率。

可选的，参考图1和图2，油墨标记40包括第一油墨标记41和第二油墨标记42；理论钻孔位置包括与第一油墨标记41的位置对应的第一理论钻孔位置11和与第二油墨标记42的位置对应的第二理论钻孔位置12；其中，第一理论钻孔位置11处的理论钻孔半径r1’大于第二理论位置12处的理论钻孔半径r2’；第一油墨标记41的内圈的半径为r1，第一理论钻孔位置11处的理论钻孔半径为r1’；第二油墨标记40的内圈的半径为r2，第二理论钻孔位置12处的理论钻孔半径为r2’；其中，r1-r1’＞r2-r2’。

具体的，为方便描述，将油墨标记的内圈半径为r1的油墨标记统称为第一油墨标记41，将油墨标记的内圈半径为r2的油墨标记统称为第二油墨标记42，其中，r1＞r2；将与第一油墨标记41的位置对应的理论钻孔位置统称为第一理论钻孔位置11，且第一理论钻孔位置11处的理论钻孔半径为r1’，将与第二油墨标记42的位置对应的理论钻孔位置统称为第二理论钻孔位置12，且第二理论钻孔位置12处的理论钻孔半径为r2’，其中r1’＞r2’；理论钻孔半径越小，则校验该钻孔的偏差量也越小，由于PCB上对应较小理论半径的钻孔出现的较小偏移就会改变所处的连接位置，降低PCB连接的准确性；而PCB上对应较大理论半径的钻孔在一定范围内出现偏移时不会改变其连接位置，仍可使PCB保持连接的准确性。因此，第一理论钻孔位置11处的校验偏差量r1-r1’可以大于第二理论钻孔位置12处的校验偏差量r2-r2’，以提高校验质量。

可选的，参考图1和图2，油墨标记40还包括第三油墨标记43；理论钻孔位置还包括与第三油墨标记43的位置对应的第三理论钻孔位置13；其中，第二理论钻孔位置12处的理论钻孔半径r2’大于第三理论位置13处的理论钻孔半径r3’；第三油墨标记43的内圈的半径为r3，第三理论钻孔位置13处的理论钻孔半径为r3’；其中，r2-r2’＞r3-r3’。

具体的，为方便描述，将油墨标记的内圈半径为r3的油墨标记统称为第三油墨标记43，其中，r2＞r3；将与第三油墨标记43的位置对应的理论钻孔位置统称为第三理论钻孔位置13，且第三理论钻孔位置13处的理论钻孔半径为r3’，其中r2’＞r3’；同样的，理论钻孔半径越小，则校验该钻孔的偏差量也越小，因此使第二理论钻孔位置12处的校验偏差量r2-r2’大于第三理论钻孔位置13处的校验偏差量r3-r3’，以提高校验质量。可选的，r1’＞0.8mm，r1-r1’＝5mil；0.3mm＜r2’≤0.8mm，r2-r2’＝4mil；0mm＜r3’≤0.3mm，r3-r3’＝3mil。

可选的，参考图3，同一油墨标记40中，内圈的半径为r，外圈的半径为R；其中，2mil≤R-r≤10mil。

具体的，若外圈半径R与内圈半径r的差值小于2mil，则由于油墨的低附着特性，使形成的油墨标记40较为细小，在校验时不宜观察；若外圈半径R与内圈半径r的差值大于10mil，在两个理论钻孔位置较为接近或间距较小时，则可能出现一个理论钻孔位置对应的油墨标记与另一个理论钻孔位置对应的油墨标记重叠，影响校验质量，因此，在同一油墨标记中，将外圈与内圈的半径差值设置在2mil～10mil之间，便于校验。在一可选的实施例中，外圈与内圈的半径差值为4mil。

可选的，参考图1和图2，在第一方向X上，透明底板30的长度A1等于PCB的长度A2；在第二方向Y上，透明底板30的宽度B1等于PCB的宽度B2。其中，第一方向X与第二方向Y相交。如此，使透明底板30的尺寸与PCB的尺寸一致，以便在后续校验时，可使PCB上的各钻孔与透明底板上的各油墨标记中对准，通过观察各钻孔与各油墨标记的位置关系，确定钻孔质量或达标情况。

可选的，参考图1和图2，理论参数还包括理论定位孔数量、各定位孔的理论定位孔位置和各理论定位孔位置处的理论定位孔半径；透明底板30包括校验区32和围绕校验区32的底板周边区31；油墨标记40位于校验区32，底板周边区31包括至少一个矫正标记50；PCB包括电路设置区14和围绕电路设置区14的PCB周边区15；钻孔10位于电路设置区14，PCB周边区15包括与至少一个矫正标记50一一对应的至少一个定位孔60。

其中，PCB的电路设置区14包括电气元件，例如晶体管、二极管、电阻、连线和引脚等，相应的，PCB周边区15包括一些简单的线路等器件。透明底板30的校验区32用于印制线路图案和油墨标记，底板周边区31用于设置矫正标记等。理论定位孔的数量、位置以及半径可以根据实际需要进行设置，此处不做具体限定。在一可选的实施例中，理论定位孔的数量为1，理论定位孔的位置位于PCB周边区15，理论定位孔的半径为1.5mm。矫正标记可以是与定位孔等尺寸等形状的油墨图案，也可是包括内圈和外圈的油墨矫正标记，还可为其他，为方便描述，下述以矫正标记为油墨图案为例进行说明。

具体的，当理论定位孔的数量为1，透明底板和PCB均包括第一边L1、第二边L2、第三边L3和第四边L4时，定位孔可以位于第三边L3和第四边L4的夹角处，也可位于周边区的其他位置，此处不做具体限定。通过在定位透明底板30的底板周边区31设置矫正标记50，在PCB的PCB周边区15设置定位孔60，以在采用该透明底板30校验该PCB时，将矫正标记50与定位孔60对准便可实现PCB与透明底板30对准，提高钻孔校验质量。

可以理解的是，上述仅以对位孔的数量为1进行了示例性的说明，对位孔的数量还可以为其他，可以根据实际需要进行设置，此次不做具体限定。

可选的，参考图4，透明底板30和PCB均为四边形，四边形包括依次连接的第一边L1、第二边L2、第三边L3和第四边L4，矫正标记50包括第一矫正标记51、第二矫正标记52、第三矫正标记53和第四矫正标记54；第一矫正标记51位于第一边L1与第二边L2的夹角处，第二矫正标记52位于第二边L2与第三边L3的夹角处，第三矫正标记53位于第三边L3与第四边L4的夹角处，第四矫正标记54位于第一边L1与第四边L4的夹角处。

具体的，矫正标记50的数量为4个，在第一方向X上，第一矫正标记51的中心与第一边L1的距离为a1，第二矫正标记52的中心与第三边L3的距离为a2，第三矫正标记53的中心与第三边L3的距离为a3，第四矫正标记54的中心与第一边L1的距离为a4，在第二方向Y上，第一矫正标记51的中心与第二边L2的距离为b1，第二矫正标记52的中心与第二边L2的距离为b2，第三矫正标记53的中心与第四边L4的距离为b3，第四矫正标记54的中心与第四边L4的距离为b4，若a1＝a2＝a3＝a4，b1＝b2＝b3＝b4，则可能出现PCB放置错误的情况，例如，第四矫正标记54对应的定位孔与第二矫正标记52对准，第三矫正标记53对应的定位孔与第一矫正标记51对准。为避免PCB与透明底板放置错误，需要使a1、a2、a3、a4中的至少一个值与其他值不相等；和/或，使b1、b2、b3、b4中的至少一个值与其他值不相等，如此，在出现矫正标记与定位孔对准错误时，PCB无法与透明底板完全交叠，简单操作后便可将PCB与透明底板完全交叠，结构简单，便于操作。

可选的，在第一方向X上，第一矫正标记51的中心与第一边L1的距离为a1，第二矫正标记52的中心与第三边L3的距离为a2，第三矫正标记53的中心与第三边L3的距离为a3，第四矫正标记54的中心与第一边L1的距离为a4，其中，a1＝a2＝a3≠a4；在第二方向Y上，第一矫正标记51的中心与第二边L2的距离为b1，第二矫正标记52的中心与第二边L2的距离为b2，第三矫正标记53的中心与第四边L4的距离为b3，第四矫正标记54的中心与第四边L4的距离为b4；其中，b1＝b2＝b3≠b4。

具体的，若第一矫正标记51对应的PCB上的定位孔与第二矫正标记52对准，则不论如何旋转PCB，其它定位孔均不能与其对应的矫正标记对准，进而未能使PCB与透明底板对准，只有在第一矫正标记51对应的PCB上的定位孔与第一矫正标记51对准时，若其他矫正标记还未与定位孔对准，将PCB在由第一方向X和第二方向Y形成的平面上旋转一定角度，便可将剩余定位孔与其对应的剩余定位孔均对准，操作简便。

注意，上述仅为本实用新型的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本实用新型不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整、相互组合和替代而不会脱离本实用新型的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本实用新型进行了较为详细的说明，但是本实用新型不仅仅限于以上实施例，在不脱离本实用新型构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本实用新型的范围由所附的权利要求范围决定。

Claims (10)

1.一种PCB钻孔校验工具，其特征在于，所述PCB包括基于理论参数制备的至少一个钻孔，所述理论参数至少包括理论钻孔数量、各所述钻孔的理论钻孔位置和各所述理论钻孔位置处的理论钻孔半径，所述PCB校验工具包括：

透明底板，所述透明底板上设置有M个油墨标记，所述油墨标记为包括内圈和外圈的环形标记；M等于理论钻孔数量，各所述油墨标记的位置与所述理论钻孔位置一一对应；M为正整数；

所述油墨标记的内圈的半径大于或等于与该所述油墨标记的位置相对应的所述理论钻孔位置处的理论钻孔半径。

2.根据权利要求1所述的PCB钻孔校验工具，其特征在于，所述油墨标记的内圈的半径为r，与该所述油墨标记的位置相对应的所述理论钻孔位置处的理论钻孔半径为r’；

其中，3mil≤r-r’≤5mil。

3.根据权利要求2所述的PCB钻孔校验工具，其特征在于，所述油墨标记包括第一油墨标记和第二油墨标记；

所述理论钻孔位置包括与所述第一油墨标记的位置对应的第一理论钻孔位置和与所述第二油墨标记的位置对应的第二理论钻孔位置；其中，所述第一理论钻孔位置处的理论钻孔半径大于所述第二理论钻孔位置处的理论钻孔半径；

所述第一油墨标记的内圈的半径为r1，所述第一理论钻孔位置处的理论钻孔半径为r1’；所述第二油墨标记的内圈的半径为r2，所述第二理论钻孔位置处的理论钻孔半径为r2’；

其中，r1-r1’＞r2-r2’。

4.根据权利要求3所述的PCB钻孔校验工具，其特征在于，所述油墨标记还包括第三油墨标记；

所述理论钻孔位置还包括与所述第三油墨标记的位置对应的第三理论钻孔位置；其中，所述第二理论钻孔位置处的理论钻孔半径大于所述第三理论钻孔位置处的理论钻孔半径；

所述第三油墨标记的内圈的半径为r3，所述第三理论钻孔位置处的理论钻孔半径为r3’；

其中，r2-r2’＞r3-r3’。

5.根据权利要求4所述的PCB钻孔校验工具，其特征在于，

r1’＞0.8mm，r1-r1’＝5mil；

0.3mm＜r2’≤0.8mm，r2-r2’＝4mil；

0mm＜r3’≤0.3mm，r3-r3’＝3mil。

6.根据权利要求1所述的PCB钻孔校验工具，其特征在于，同一所述油墨标记中，所述内圈的半径为r，所述外圈的半径为R；

其中，2mil≤R-r≤10mil。

7.根据权利要求1所述的PCB钻孔校验工具，其特征在于，在第一方向上，所述透明底板的长度等于所述PCB的长度；在第二方向上，所述透明底板的宽度等于所述PCB的宽度；

其中，所述第一方向与所述第二方向相交。

8.根据权利要求7所述的PCB钻孔校验工具，其特征在于，所述理论参数还包括理论定位孔数量、各所述定位孔的理论定位孔位置和各所述理论定位孔位置处的理论定位孔半径；

所述透明底板包括校验区和围绕所述校验区的底板周边区；所述油墨标记位于所述校验区，所述底板周边区包括至少一个矫正标记；

所述PCB包括电路设置区和围绕所述电路设置区的PCB周边区；所述钻孔位于所述电路设置区，所述PCB周边区包括与至少一个所述矫正标记一一对应的至少一个定位孔。

9.根据权利要求8所述的PCB钻孔校验工具，其特征在于，所述透明底板和所述PCB均为四边形，所述四边形包括依次连接的第一边、第二边、第三边和第四边，所述矫正标记包括第一矫正标记、第二矫正标记、第三矫正标记和第四矫正标记；

所述第一矫正标记位于所述第一边与所述第二边的夹角处，所述第二矫正标记位于所述第二边与所述第三边的夹角处，所述第三矫正标记位于所述第三边与所述第四边的夹角处，所述第四矫正标记位于所述第一边与所述第四边的夹角处。

10.根据权利要求9所述的PCB钻孔校验工具，其特征在于，

在所述第一方向上，所述第一矫正标记的中心与所述第一边的距离为a1，所述第二矫正标记的中心与所述第三边的距离为a2，所述第三矫正标记的中心与所述第三边的距离为a3，所述第四矫正标记的中心与所述第一边的距离为a4；其中，a1＝a2＝a3≠a4；

在所述第二方向上，所述第一矫正标记的中心与所述第二边的距离为b1，所述第二矫正标记的中心与所述第二边的距离为b2，所述第三矫正标记的中心与所述第四边的距离为b3，所述第四矫正标记的中心与所述第四边的距离为b4；其中，b1＝b2＝b3≠b4。