KR100782349B1 - 연성회로기판의 보강판 부착장치 및 그 부착 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 연성회로기판의 보강판 부착장치 및 그 부착 방법에 관한 것으로서, 좀더 구체적으로는 반도체 장치와 같은 표면 실장형 부품이 장착되기 이전의 연성회로기판을 기판 배열핀을 통해 안정되게 다수 적층 지지시킨 상태에서 연성회로기판위로 실장의 편의성을 위해 보강판의 하부에 접착부재를 부착시키고, 이 보강판을 눌러 가압시킴으로써 최상층에 위치된 연성회로기판이 보강판의 표면에 부착되도록 한 후, 연성회로기판이 부착된 보강판을 장치에서 분리시켜 차기의 표면실장공정으로 투입되도록 한 것으로 연성회로기판을 보강판상에 부착 배열함에 있어 자동화 시스템으로의 운영이 가능하고 정밀한 배열위치와 작업의 신속 간편성을 도모할 수 있도록 하여 제조원가의 절감과 생산성과 작업능률을 향상시킬 수 있도록 한 연성회로기판의 보강판 부착장치 및 그 부착 방법에 관한 것이다.

연성회로기판, 보강판

Description

연성회로기판의 보강판 부착장치 및 그 부착 방법{SYSTEM AND METHOD FOR ATTACHING STIFFENING PLATE ON FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD}

도 1은 본 발명 장치의 일 구성 예를 보이는 분리 사시도.

도 2는 본 발명 장치의 구성을 보이는 단면 예시도.

도 3은 본 발명 장치에 연성회로기판을 장착시킨 상태를 보이는 요부 사시도.

도 4는 본 발명 장치에 장착된 연성회로기판을 보강판에 접착시키는 과정을 보이는 단면 예시도.

도 5는 연성회로기판이 부착된 보강판의 단면 예시도.

도 6은 보강판의 연성회로기판에 IC칩을 부착한 상태의 단면 예시도.

도 7은 연성회로기판의 트레이 수납상태를 보이는 평면 예시도.

도 8은 기존의 장치를 보이는 도면.

※ 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 ※

10 : 기판 받침대 11 : 지지대

12 : 보강판 장착 기준핀 13 : 기판 배열핀공

20 : 안내 지지봉 21 : 걸림턱

30 : 배열핀 고정대 31 : 기판 배열핀

32 : 부싱 40 : 스프링

본 발명은 연성회로기판의 보강판 부착장치 및 그 부착 방법에 관한 것으로서, 좀더 구체적으로는 반도체 장치와 같은 표면 실장형 부품(Surface Mounter Device)이 장착되기 이전의 연성회로기판을 바닥의 접착부재가 위로 오도록 기판 배열핀을 통해 안정되게 다수 적층 지지시킨 상태에서 연성회로기판 위에 실장의 편의성을 위해 적용되는 별도의 보강판을 눌러 가압시킴으로써 최상층에 위치된 연성회로기판이 보강판의 표면에 부착되도록 한 뒤 연성회로기판이 부착된 보강판을 장치에서 분리시켜 차기의 표면실장공정으로 투입되도록 한 것이다.

이와 같은 본 발명은 연성회로기판을 보강판상에 부착 배열함에 있어 자동화 시스템으로의 운영이 가능하고 정밀한 배열위치와 작업의 신속 간편성을 도모할 수 있도록 하여 제조원가의 절감과 생산성 및 작업능률을 향상시킬 수 있도록 한 연성회로기판의 보강판 부착장치 및 그 부착 방법에 관한 것이다.

일반적으로 연성회로기판(Flexible Printed Circut Board)은 PI필름(PolyImide Film)에 구리박막을 증착시킨 동박 적층필름(CCL; Copper Clad Laminate)을 패턴닝하여 휴대단말기, 노트북, 캠코더 등의 메인 회로기판과 LCD 모듈 상호간의 연결을 도모하는데 활용되며, 특히 메인 회로기판과 LCD 모듈 상호간의 연결부위인 힌지 부분에서의 유연성을 최대한 발휘토록 하는 핵심 소자로 이용되고 있다.

최근 들어, 휴대단말기 등은 각종 게임기능, 네비게이션 기능, MP3기능, 무선 TV 시청 등과 같은 다양한 프로그램 및 컨텐츠의 활용에 기인하여 데이터의 전송량이 기하급수적으로 증가하고 있고, 이에 따라 연성회로기판의 집적화에 대한 필요성은 상대적으로 증폭되고 있는 실정이다.

상기 연성회로기판 상에는 각종 표면 실장형 부품, 예를 들어 IC(Integrated Circuit) 칩과 같은 부품이 탑재되는 것이며 상기와 같은 부품을 연성의 기판에 탑재하기 위하여는 알루미늄이나 에폭시, 듀로스톤과 같은 경질 소재의 보강판을 사용하여야 하며 상기 보강판상에 연성회로기판을 일정간격으로 배열 부착한 상태에서 차기의 표면 실장 과정으로 투입되게 된다.

보강판상에 연성회로기판을 일정간격으로 배열 부착시키기 위한 기존의 장치로는 도 8에서와 같이 개별적으로 구성되어 작업 시 상호 결합 사용되는 핀지그(G)와 보강판(S')이 구비되고 핀지그(G)에는 보강판 장착 핀(G1)과 기판 배열용 핀(G2)을 구비하고 있다.

보강판(S')에는 상기 보강판 장착 핀(G1)과 기판 배열용 핀(G2)이 삽탈 가능하게 결합되는 장착핀공(S'1)과 배열핀공(S'2)을 구비하고 있어 상기 보강판(S')에 연성회로기판(P)을 부착하기 위해서는 먼저 작업을 진행할 장치의 모델을 확인 한 상태에서 보강판(S')의 장착핀공(S'1)과 배열핀공(S'2)에 핀 지그(G)의 보강판 장착 핀(G1)과 기판 배열용 핀(G2)을 끼워 보강판(S')과 핀지그(G)를 결합시킨다.

그리고 보강판(S')상으로 기판 배열용 핀(G2)이 돌출되도록 한 상태에서 기판 배열용 핀(G2)의 사이에 연성회로기판(P)을 수작업으로 배열 부착하게 되는 것으로 연성회로기판과 보강판(S')과의 접착은 보강판 또는 연성회로기판의 저면에 부착되는 양면 테이프 등의 접착부재(B)를 통해 부착된다.

상기 보강판(S')상에 연성회로기판(P)의 부착이 완료되면 핀지그(G)에서 보강판(S')을 분리 이탈시켜 차기의 표면실장공정으로 투입되도록 한다.

하지만 상기와 같은 연성회로기판의 기존 부착장치는 연성회로기판의 부착과정에 도움을 주기보다는 단지 연성회로기판의 부착위치만을 설정하는 도구에 불과한 것이어서 연성회로기판의 부착과정은 사람의 수작업을 통해 이루어질 수밖에 없으므로 연성회로기판의 부착위치에 정밀성을 기하기 어려우며, 많은 작업인원과 시간이 소요되고, 자동화 시스템으로의 전환이 불가능한 구조이어서 생산성과 작업능률이 저하되는 문제가 있는 것이다.

본 발명의 목적은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 연성회로기판을 보강판상에 부착 배열함에 있어 자동화 시스템으로의 운영이 가능하고 정밀한 배열위치와 작업의 신속 간편성을 도모할 수 있도록 하여 제조원가의 절감과 생산성 및 작업능률을 향상시킬 수 있도록 한 연성회로기판의 보강판 부착장치 및 그 부착 방법을 제공하기 위한 것이다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 연성회로기판의 보강판 부착장치는 저면 양측에 일정 길이의 지지대가 고정되고 적층 상태의 연성회로기판을 받쳐 지지시키기 위한 기판 받침대와; 상기 기판 받침대의 저면에 수직으로 체결 고정되며 배열핀 고정대(30)의 승강을 안내하기 위한 다수의 안내 지지봉과; 상기 안내 지지봉에 승강 가능하게 결합되며 기판 받침대를 관통하여 돌출되는 기판 배열핀을 통해 적층 상태의 연성회로기판을 배열 지지시키기 위한 배열핀 고정대와; 상기 안내 지지봉에 끼워진 상태로 배열핀 고정대의 부싱과 안내 지지봉의 걸림턱사이에 탄성 지지되며 배열핀 고정대에 원위치로의 탄성 복귀력을 부여하기 위한 스프링을 각각 포함하여서 됨을 특징으로 한다.

또, 본 발명에 따른 연성회로기판의 보강판 부착장치에 있어서, 상기 기판 받침대는 상기 보강판을 끼워 안내할 복수개의 보강판 장착 기준핀과 상기 기판 배열핀이 관통될 다수개의 기판 배열핀공을 구비한 것을 특징으로 한다.

또, 본 발명에 따른 연성회로기판의 보강판 부착장치에 있어서, 상기 배열핀 고정대는 부싱을 통해 상기 안내 지지봉에 결합되는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 연성회로기판의 보강판 부착 방법은 여러 장의 매수로 상하로 적층되는 여러 뭉치의 연성회로기판을 준비하는 단계와; 상기 적층된 뭉치의 연성회로기판을 기판 받침대를 관통하여 돌출되는 기판 배열핀의 사이에 적층 수납시키는 단계와; 상기 기판 받침대의 보강판 장착 기준핀에 접착부재가 하부에 부착된 보강판을 끼운 상태에서 별도의 장치를 이용한 가압수단을 통해 보강판을 눌러 줌으로써, 기판 배열핀을 눌러 하강시킴과 동시에 최상층에 위치된 연성회로기판이 상기 보강판에 접착되는 단계와; 상기 보강판에 연성회로기판의 접착이 완료되면 연성회로기판이 부착된 보강판을 차기의 표면실장공정으로 투입시키기 위해 보강판 장착 기준핀에서 분리시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.

이하 첨부된 도면에 의거 본 발명의 구성을 상세하게 설명하면 다음과 같다.

도 2는 본 발명 장치의 구성을 보이는 단면 예시도이다.

기판 받침대(10)는 하방에 배열핀 고정대(30)가 설치될 공간이 마련되도록 저면 양측에 다리 기능을 하는 일정 길이의 지지대(11)에 의해 고정된다.

상기 기판 받침대(10) 상면의 코너 측에는 보강판(S)을 끼워 안내할 복수개의 보강판 장착 기준핀(12)이 입설된다.

상기 보강판 장착 기준핀(12)의 내측으로는 기판 배열핀(31)이 관통되게 끼워질 기판 배열핀공(13)이 상하로 관통되게 천공된다.

한편, 상기 기판 받침대(10)의 저면에는 복수개의 봉상의 안내 지지봉(20)이 수직으로 체결 고정되며 이 안내 지지봉(20)에는 부싱(32)을 통해 승강 가능하게 결합되는 배열핀 고정대(30)가 설치되며 이 배열핀 고정대(30)의 상면에는 상기 기판 배열핀공(13)으로 관통되게 끼워지는 다수의 기판 배열핀(31)이 돌출 고정된다.

또한 상기 안내 지지봉(20)에는 배열핀 고정대(30)의 부싱(32)과 안내 지지봉(20)의 걸림턱(21) 사이에 양단이 지지되는 스프링(40)이 끼워져 설치되며, 기판 배열핀(31)에 하강 압력이 가해지는 경우 하강된 배열핀 고정대(30)와 기판 배열핀(31)에 원위치로의 상승 복귀력을 부여하게 된다.

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이하에서는 상기와 같은 본 발명의 연성회로기판의 보강판 부착장치를 이용한 부착 방법을 설명한다.

우선 도 7에서와 같이 수납 영역이 다열로 구획 구분된 공지의 캐리어(CR)를 이용하여 10 내지 20매가 상하로 적층된 여러 뭉치의 연성회로기판(P)을 마련한다.

캐리어(CR)내에 적층된 연성회로기판(P)을 도 2 및 도 3에서 보이는 바와 같이 기판 받침대(10)상으로 돌출된 기판 배열핀(31)의 사이에 적층 수납시킨다.

상기 보강판(S)의 저면에는 도 2의 확대도와 같이 돌기(S31)들 사이에 접착부재(B)가 접착된다.

이와 같이 접착부재(B)가 접착된 보강판(S)을 도 4에서와 같이 보강판 장착 기준핀(12)에 보강판(S)을 끼워 적층된 연성회로기판(P)뭉치 위에 위치시킨 상태에서 별도의 장치를 이용한 가압수단을 통해 보강판(S)을 눌러주게 되면 가압력에 의해 하강되는 보강판(S)의 돌기(S31)가 기판 배열핀(31)을 눌러 하강시킴과 동시에 적층된 연성회로기판(P)중에서 보강판(S)의 접착부재(B)에 최상층의 연성회로기판(P)이 접착된다.

일정시간 가압하여 보강판(S)에 연성회로기판(P)의 접착이 완료되면 보강판(S)의 가압력을 제거하고 도 5에서와 같이 최상층의 연성회로기판(P)이 붙어 있는 보강판(S)을 보강판 장착 기준핀(12)에서 분리시켜 내며, 이때 보강판(S)의 가압력이 제거되면 스프링(40)의 탄발력을 통해 배열핀 고정대(30)와 기판 배열핀(31)이 원위치로 상승된다.

이 후 보강판 장착 기준핀(12)에서 분리된 보강판(S)은 별도의 표면실장공정으로 투입시켜 도 6에서와 같이 부착된 연성회로기판(P)상에 반도체 칩(C)을 실장하게 된다.

상기 실시예에서 접착부재(B)를 보강판에 접착시킨 후에 연성회로기판(P)이 접착되는 것으로 설명하였지만, 보강판(S)이 연성회로기판(P)과의 접착력 보다 상대적으로 뛰어난 접착력을 갖는 소재를 사용하거나 보강판(S)에 연성회로기판(P)과의 접착력 보다 상대적으로 뛰어난 접착력을 갖는 물질을 코팅하여 주고, 접착부재(B)가 부착된 연성회로기판(P)을 적층한 후에 연성회로기판(P)이 보강판(S)에 접착되도록 할 수도 있다.

또한, 보강판과 연성회로기판의 접착력이 연성회로기판간의 접착력보다 강하도록 하여 보강판 분리시 보강판에 부착된 기판이 떨어지거나 부착된 연성회로기판 외의 기판이 딸려 올라오는 것을 억제하도록 하는 방법은 본 발명의 기술적 사상의 범위내에 있는 것이다.

이상에서와 같이 본 발명은 비록 상기의 실시 예에 한하여 설명하였지만 반 드시 여기에만 한정되는 것은 아니며 본 발명의 범주와 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변형실시가 가능함은 물론이다.

이상과 같이 본 발명은 한 번에 여러 장의 연성회로기판을 적층시켜 놓은 상태에서 보강판의 승강을 통해 가압 접촉시키면 자동으로 맨 위의 기판이 보강판의 저면에 부착되는 것이므로 부착 위치가 정밀하고 일일이 수작업을 통할 필요가 없어 작업의 신속 간편성을 도모할 수 있으며 자동화 시스템으로의 운영이 가능하고 제조원가의 절감과 생산성과 작업능률을 향상시킬 수 있는 효과가 있는 것이다.

Claims (4)

1. 저면 양측에 일정 길이의 지지대가 고정되고 적층 상태의 연성회로기판을 받쳐 지지시키기 위한 기판 받침대와;

   상기 기판 받침대의 저면에 수직으로 체결 고정되며 배열핀 고정대(30)의 승강을 안내하기 위한 다수의 안내 지지봉과;

   상기 안내 지지봉에 승강 가능하게 결합되며 기판 받침대를 관통하여 돌출되는 기판 배열핀을 통해 적층 상태의 연성회로기판을 배열 지지시키기 위한 배열핀 고정대와;

   상기 안내 지지봉에 끼워진 상태로 배열핀 고정대의 부싱과 안내 지지봉의 걸림턱사이에 탄성 지지되며 배열핀 고정대에 원위치로의 탄성 복귀력을 부여하기 위한 스프링을 각각 포함하여서 됨을 특징으로 하는 연성회로기판의 보강판 부착장치.
2. 제 1항에 있어서,

   상기 기판 받침대는 상기 보강판을 끼워 안내할 복수개의 보강판 장착 기준핀과,

   상기 기판 배열핀이 관통될 다수개의 기판 배열핀공을 구비한 것을 특징으로 하는 연성회로기판의 보강판 부착장치.
3. 제 1항에 있어서,

   상기 배열핀 고정대는 부싱을 통해 상기 안내 지지봉에 결합되는 것을 특징으로 하는 연성회로기판의 보강판 부착장치.
4. 여러 장의 매수로 상하로 적층되는 여러 뭉치의 연성회로기판을 준비하는 단계와;

   상기 적층된 뭉치의 연성회로기판을 기판 받침대를 관통하여 돌출되는 기판 배열핀의 사이에 적층 수납시키는 단계와;

   상기 기판 받침대의 보강판 장착 기준핀에 접착부재가 하부에 부착된 보강판을 끼운 상태에서 별도의 장치를 이용한 가압수단을 통해 보강판을 눌러 줌으로써, 기판 배열핀을 눌러 하강시킴과 동시에 최상층에 위치된 연성회로기판이 상기 보강판에 접착되는 단계와;

   상기 보강판에 연성회로기판의 접착이 완료되면 연성회로기판이 부착된 보강판을 차기의 표면실장공정으로 투입시키기 위해 보강판 장착 기준핀에서 분리시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 연성회로기판의 보강판 부착방법.

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