TWI482693B - The cutting method of the laminated body and the cutter used in the method - Google Patents

Description

層疊體的切斷方法及在該方法中採用的切刀

本發明涉及層疊了脆性材料基板和樹脂膜的層疊體的切斷方法及在該方法中採用的切刀。

由於玻璃、陶瓷等脆性材料基板在機械性質上具有脆性，所以脆性材料基板的切斷，例如：通過使用切割輪(Cutter Wheel)於基板上壓接滾動而在基板表面上形成切割線(Scribe Line)，由此從基板表面生成垂直方向的裂紋(切割工序)，接著對基板施加應力使該裂紋垂直生長到基板背面(斷裂工序)，從而切斷基板。

另一方面，樹脂膜一般具有柔性或延展性，因此樹脂膜的切斷，例如：藉由刀刃鋒利的兩片硬質金屬刀片之相互摩擦剪斷作用，或者藉由使用非常鋒利的切斷刀具或切斷輪的剪斷力來進行切斷。

如上所述，由於脆性材料基板和樹脂膜在物理性質上差別很大，因此作為切斷脆性材料基板和樹脂膜層疊的層疊體的方法，有如下方法，例如：在脆性材料基板和樹脂膜之間插入刮板(Scraper)，將切刀以預定擠壓力抵接樹脂膜表面，並使刮板和切刀相對層疊體進行移動，從而使樹脂膜以帶狀從脆性材料基板剝離，使切割輪抵接在露出的脆性材料基板表面上形成切割線，然後施加外部應力而切斷層疊體(例如，參考專利文獻1、2)。

專利文獻1：JP特開2003-335536號公報

專利文獻2：JP特開2007-45656號公報

但是，在上述切斷方法中，不可避免會產生樹脂膜的 剝離片。另外，當在脆性材料基板和樹脂膜之間插入刮板進行相對移動時，有可能因刮板而導致脆性材料基板的表面受損。

本發明係鑑於如上所述的以往問題而提出的，其目的在於在層疊了脆性材料基板和樹脂膜之層疊體的切斷處理中，不會生成剝離片或切斷片等廢棄物，且不會導致脆性材料基板的表面受損。

另外，本發明的目的係進一步提供一種使用壽命長且能夠確實防止使用過程中的旋轉等動作的切刀。

根據本發明，提供一種在脆性材料基板的一面側層疊了一張或兩張以上樹脂膜的層疊體的切斷方法，其特徵在於：從所述脆性材料基板中與所述樹脂膜一面側相反的面側，對所述脆性材料基板面以大致垂直的方向形成裂紋，該所述裂紋的範圍為所述脆性材料基板厚度的10%以上且小於100%；然後，在所述樹脂膜中最外側樹脂膜表面與所述裂紋相對應(裂紋的延長位置)的位置或附近壓接切刀，使所述切刀與所述層疊體相對移動以進行切入，並使得切入的切口達到最靠近脆性材料基板側的樹脂膜厚度的90%以上且未達到所述脆性材料基板的範圍內。

在此，出於可靠切斷所述層疊體的考慮，也可以進一步包括在形成所述裂紋和所述切口之後，從外部對所述層疊體施加應力的工序。

另外，在所述脆性材料基板和一張或兩張以上的所述樹脂膜經由黏結劑層進行層疊的情況下，較佳地，由所述切刀對全部所述樹脂膜進行完全切斷，並且形成的切口達 到所述黏結劑層厚度的10%以上且小於100%。

另外，在所述脆性材料基板的所述樹脂膜一面側的相反面側層疊了保護膜的情況下，較佳地，在保護膜及上述脆性材料基板形成上述裂紋。

再者，為了在所述脆性材料基板上形成所述裂紋，較佳地，最好利用切割輪進行切割或者照射雷射。

上述切刀的壓接力最好是0.01~0.4MPa範圍。

另外，通過在最靠近所述脆性材料基板側的樹脂膜形成所述切口，使所述裂紋擴展到所述脆性材料基板的所述樹脂膜面側，讓所述脆性材料基板成為切斷或幾乎切斷的狀態。

作為所述切刀，也可以在刀刃形成於外周邊緣的圓盤上除去包括刀刃在內的外周的一部分，而在外周形成多個平面。

另外，根據本發明，提供一種在上述切斷方法中採用的切刀，所述切刀可自由裝卸地支承於支座上，其特徵在於，在刀刃形成於外周邊緣的圓盤上除去包括刀刃在內的外周的一部分，而在外周形成多個平面，所述多個平面中任意兩個平面通過與形成在所述支座上的兩個抵接面抵接而被保持在所述支座上，通過改變與所述抵接面抵接的切刀的兩個平面，來改變壓接在樹脂膜上的切刀的刀刃位置。

在此，出於有效使用形成於外周邊的整個刀刃的考慮，較佳地在一側半圓形成多個平面，在另一側半圓形成刀刃。

另外，也可以使形成於所述支座上的抵接面之一形成為水平面。

為了減小與所述樹脂膜之間的摩擦而以較小的壓接力進行切斷，較佳地刀刃角度範圍為20°~80°的範圍。

為了使壽命變長，材質最好採用超硬合金或燒結金剛石。

發明效果：在本發明的切斷方法中，在所述脆性材料基板形成預定深度的所述裂紋之後，將所述切刀壓接於所述樹脂膜上的所述裂紋之對應位置或附近，進行切入至預定深度，由此切斷所述層疊體，因此在切斷處理中不會產生廢棄物，而且切斷用的部件不會接觸到所述脆性材料基板與所述樹脂膜接觸的接觸面，故不會導致基板表面損傷。

在本發明的切刀中，由於每當損耗時能夠改變與樹脂膜壓接的刀刃位置再次使用，因此，與以往技術相比，能夠延長使用壽命，並且能夠有效防止使用過程中的旋轉等問題。

以下，關於本發明的切斷方法進行更詳細的說明，但本發明並不僅限於這些實施方式。

第一圖是表示本發明的切斷方法之一實施方式的工序圖。該圖表示的是對脆性材料基板構成的玻璃基板3的一側面上層疊了樹脂膜41的層疊體S1進行切斷的情況。另外，第一圖的(a)、(b)中左側的圖是相對裂紋31垂直的方向上的剖面圖，右側的圖是沿裂紋31平行方向上的裂紋面的剖面圖。在第一圖的(a)中，首先將施加了預定載荷的切割輪1於玻璃基板3進行相對移動，而在玻璃基板3上形成切割線。此時，對玻璃基板3的表面形成垂直方向的裂紋31。在此重要的是，所形成的裂紋31的深度D範 圍在玻璃基板3厚度的10%以上且小於100%。如果裂紋31的深度D淺於上述範圍，則不能切斷層疊體S1。另一方面，如果裂紋31的深度D深於上述範圍，則很有可能造成樹脂膜41面側的表面受損。

為了將裂紋31的深度D控制在上述範圍，可調整切割輪1的材質或刀刃形狀、施加於切割輪1上的載荷等，例如：為了加深裂紋31的深度D，切割輪1可在圓盤狀輪體的圓周部形成剖面略呈V字形的刀，在作為該刀的棱線即刀刃上以預定間隔形成多個槽。作為上述切割輪的外徑，推薦採用1mm至10mm範圍；作為上述槽的深度，推薦採用25μm以上；作為上述槽間的棱線長度，推薦採用25μm以上。

另外，作為在玻璃基板3上形成預定深度的裂紋31的方法，除了用切割輪1的切割方法之外，也可以採用照射雷射形成裂紋31的方法，其中作為雷射，例如：CO₂ 氣體雷射器、YAG雷射器或鈦藍寶石雷射器等。

接著，如第一圖的(b)所示，在樹脂膜41的外表面的與上述裂紋31相對應的位置或其附近，使切刀2施加預定載荷壓接，使切刀2相對樹脂膜41相對移動，在樹脂膜41形成切口43，在這裡重要事項之一是將切刀2壓接在樹脂膜41上而在樹脂膜41形成切口43；由此，在前面工序中在玻璃基板3上形成的裂紋31擴展至玻璃基板3的樹脂膜面一側(如第一圖的(b)中圖示的D’)，玻璃基板3成為切斷或者幾乎切斷狀態。施加於切刀2的載荷可根據樹脂膜41或玻璃基板3的材質、切刀2的形狀等來進行適當決定，但通常載荷優選範圍在0.1MPa至0.8MPa。

另一重要事項是，切口43的深度d的範圍設在樹脂膜41厚度的90%以上且未達到玻璃基板3(此時小於100%)的範圍內。由此，能夠可靠地實現形成於玻璃基板3的裂紋31擴展至樹脂膜面一側，並且不損傷玻璃基板3的樹脂膜面一側的情況下進行樹脂膜41的切斷。

雖然在第一圖的實施方式中使用了固定式刀作為切刀2，但並不限於此，也可採用旋轉式切刀。而根據樹脂膜41的材質的不同，當刀刃旋轉時，有時載荷分散而不能圓滑形成切口43，因此通常推薦採用刀刃固定的切刀2。對於適合本發明中使用的切刀2進一步如後所述。

接著，如第一圖的(c)所示，從玻璃基板3一側沿著切割線對層疊體S1施加擠壓力，由此玻璃基板3和樹脂膜41在裂紋31和切口43的部分被切斷(如第一圖的(d)所示)。在上述工序(b)中，玻璃基板3的裂紋31還未達到樹脂膜41面側的情況下，通過施加上述擠壓力，裂紋31達到樹脂膜41面側。另外，樹脂膜41中形成有其厚度的90%以上的切口43，因此利用上述擠壓力很容易進行切斷。

作為從外部對層疊體S1施加應力的方法，除了施加上述擠壓力的方法之外，例如可以採用沿著切割線賦予層疊體S1溫度差來產生熱應力的方法。另外，當層疊體S1的厚度薄時，有時會沿著切割線自然分開，因此這時不需要施加外部應力的工序。

在上述實施方式中，從玻璃基板3側施加擠壓力，但也可以從樹脂膜41側施加擠壓力，或者從玻璃基板3側及樹脂膜41側，這兩側施加擠壓力。另外，根據樹脂膜41 材質的不同，從樹脂膜41側施加擠壓力時，有時在樹脂膜41的切斷面生產纖維狀物，因此較佳地從玻璃基板3側施加擠壓力。

作為本發明的切割方法物件的脆性材料基板，例如可列舉出玻璃、陶瓷、矽、藍寶石(Sapphire)等脆性材料基板。對於脆性材料基板的厚度沒有特別限制，其範圍通常為500μm~1000μm。

另外，作為樹脂膜41，可列舉出對以下樹脂經成形加工而形成膜狀，所述樹脂例如：聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、三乙醯纖維素(TAC)等乙酸纖維素系樹脂、丙烯酸系樹脂、四氟乙烯-六氟丙烯系共聚物等氟系樹脂、聚碳酸酯樹脂、聚對苯二甲酸乙二酯等聚酯系樹脂、聚醯亞胺系樹脂、聚碸系樹脂、聚醚碸系樹脂、聚苯乙烯系樹脂、聚乙烯醇系樹脂、聚氯乙烯系樹脂、聚烯烴樹脂或者聚醯胺系樹脂等。樹脂膜的厚度沒有特別限定，但通常為500μm以下範圍。

第二圖表示有關本發明的切斷方法的另一實施方式。第二圖中的切斷物件即層疊體S2在玻璃基板3的樹脂膜面側的相反面側上層疊了保護膜13。此時，將施加預定載荷的切割輪1壓接於保護膜13表面進行相對移動，切割保護膜13，從而在保護膜13及玻璃基板3上形成裂紋31。在此使用的保護膜13，例如為PET膜或TAC膜等。

第三圖表示有關本發明的切斷方法的再一實施方式。第三圖中的切斷物件層疊體S3是在玻璃基板3的一側面上層疊了兩張樹脂膜41、42。此時，切刀2所產生的切口43的深度為外側的樹脂膜42完全斷開，而玻璃基板3一側的 樹脂膜41中，其深度達到樹脂膜41厚度90%以上且未達到玻璃基板3。由此，如前所述，形成於玻璃基板3的裂紋31擴展至樹脂膜41側的同時，在不損傷樹脂膜41面側的情況下可切斷玻璃基板3的樹脂膜41、42。樹脂膜41和樹脂膜42的材質可相同，也可不相同。另外，玻璃基板3的一側面上層疊的樹脂膜41、42的張數沒有限制，當然也可以為三張以上。

第四圖表示有關本發明的切斷方法的又一實施方式。第四圖中的切斷物件層疊體S4在玻璃基板3和樹脂膜41之間層疊了黏結劑層11。在切斷這樣結構的層疊體S4時，切刀2產生的切口43將樹脂膜41完全斷開，使黏結劑層11斷開至相對其厚度的90%以上且未達到玻璃基板3的範圍。由此，如前所述，形成於玻璃基板3的裂紋31擴展至樹脂膜41側的同時，在不損傷樹脂膜41面側的情況下可切斷玻璃基板3的黏結劑層11。

作為黏結劑層11的材質，例如紫外線硬化型樹脂或熱硬化型樹脂、或者在雙方作用下硬化的樹脂等，具體而言，例如：乙烯．酸酐共聚物(環氧樹脂系黏結劑)、聚氨酯樹脂系黏結劑、苯酚樹脂系黏結劑等熱硬化性黏結劑，或如矽酮樹脂、氰基丙烯酸酯、丙烯酸樹脂等紫外線硬化性黏結劑等。另外，黏結劑層11的厚度沒有特別限定，但通常為0.1μm至50μm範圍。

第五圖表示有關本發明的切斷方法的再一實施方式。第五圖中的切斷物件層疊體S5是玻璃基板3和樹脂膜41通過在外周部設置的黏結劑層12層疊而成，兩者的中央部形成有空間。在切斷這種結構的層疊體S5時，切刀2產生 的切口43也可將樹脂膜41完全斷開，但必須使切刀2不達到玻璃基板3。另一方面，當切刀2產生的切口43不完全斷開樹脂膜41時，切口43的深度需要為樹脂膜41的厚度90%以上。另外，代替黏結劑層12而使用微粒子等隔離部件使玻璃基板3和樹脂膜41之間形成空間的層疊體，也可以同樣通過該圖中所示的方法進行切斷。

本發明的切斷方法，例如適用於液晶面板的玻璃基板的切斷等，具體地說，可適用於玻璃基板3上層疊了偏振片的基板等的切斷。作為上述的偏振片通常係於偏振子(如：偏振鏡)的兩面黏貼支承膜，而上述的偏振片例如為在聚乙烯醇系樹脂、聚醋酸乙烯酯樹脂、乙烯-醋酸乙烯酯(EVA)樹脂、聚醯胺樹脂或聚酯樹脂等偏振子基板上定向吸附二色性染料或碘的偏振片，或在分子定向的聚乙烯醇膜中含有聚乙烯醇的二色性脫水生成物(聚亞乙烯：poly-vinylene)定向的分子鏈的聚乙烯醇-聚亞乙烯共聚物等的偏振片。此外，對於偏振子的厚度沒有特別限制，但為了偏振片的薄型化等目的，一般為50μm以下範圍；另一方面，作為支承並保護偏振子之支承膜，例如採用TAC膜或降冰片烯(norbornene)系膜等，支承膜的厚度沒有特別限定，但一般為300μm以下範圍。

在第六圖中示出了適合用於本發明的切斷方法的切刀之一例。第六圖6的(a)是切刀21的主視圖、而第六圖的(b)為右側視圖。切刀21由超硬合金或燒結金剛石形成，在外周邊緣形成有刀刃21b。另外，在切刀21的中心形成有貫通孔21a，而貫通孔21a插入有作為支承軸的銷77(第七圖所示)。在切刀21的外周邊緣，一部分除去刀 刃處形成有平面21c和平面21d，而平面21c和平面21d係例如通過將圓盤狀切刀進行線切割、雷射切割或磨削加工來形成。

第七圖是支承切刀21的支座22的組裝立體圖。支座22具有基座板71和罩板72。在第八圖中示出基座板71的主視圖和右側面圖，在第九圖中示出罩板72的主視圖和右側面圖。以下，根據第七圖至第九圖對支承切刀21的支座22進行說明。

在第七圖及第八圖中，在基座板71的下邊附近形成有用於安裝切刀21的缺口部73。缺口部73由側面74、第一抵接面75、第二抵接面76這三個平面包圍。側面74形成有用於安裝成為切刀21的支承軸的銷77的孔78。在該孔78中插入銷77而安裝切刀21時，刀刃的一部分從基座板71的下邊向外側突出。

另外，當將切刀21安裝於基座板71時，切刀21的平面21c和平面21d分別抵接於基座板71的第一抵接面75和第二抵接面76，且切刀21不能旋轉地安裝於基座板71。另外，當使切刀21反轉進行安裝時，切刀21的平面21d與基座板71的第一抵接面75抵接，平面21c與第二抵接面76抵接，從基座板71的下邊向外側突出的刀刃部分被調換。

如第八圖所示，在基座板71的中央形成有用於固定罩板72的螺孔80、81。在基座板71的上邊附近形成有用於固定到升降機構23上的孔82。在基座板71的左邊形成有能與罩板72抵接並進行定位的凸部83。

如第九圖所示，在罩板72的中央形成用於安裝固定到 基座板71上的螺絲的孔85、86，在上邊附近形成有用於固定到升降機構23(如第七圖所示)上的孔87。

如第十圖所示，安裝不能旋轉的切刀21的支座22到切刀裝置CM的升降機構23上。第十圖的切刀裝置包括：在架台51上沿相對紙面垂直方向(Y方向)自由移動的滑動台52；在滑動台52上沿圖的左右方向(X方向)自由移動的台座59；在台座59上設置的旋轉機構65，搭載並固定於該旋轉機構65上設置的旋轉台66且表面層疊了樹脂膜的玻璃基板3(脆性材料基板)通過這些移動的機構在水平面內自由移動。

滑動台52以自由移動的方式被安裝於一對導軌54、55上，該一對導軌54、55在架台51上表面間隔預定距離平行配置。而且，在所述導軌54、55之間設置有與所述導軌54、55平行的電機驅動正反自由旋轉的滾珠絲杠53。另外，在滑動台52的底面設有滾珠螺母56。該滾珠螺母56與滾珠絲杠53螺合。通過滾珠絲杠53的正旋轉和反旋轉，滾珠螺母56在Y方向上移動，由此安裝了滾珠螺母56的滑動台52在所述導軌54、55上沿Y方向移動。

另外，台座59可移動地支承在一對導引部件61上，該對導引部件61在滑動台52上間隔預定距離平行配置。而且，該對導引部件61之間設有與該對導引部件61平行的被電機63驅動正反自由旋轉的滾珠絲杠62。另外，在台座59的底面設有滾珠螺母64，且與滾珠絲杠62螺合。通過滾珠絲杠62的正旋轉或反旋轉，滾珠螺母64在X方向上移動，由此台座59與滾珠螺母64一起沿著該對導引部件61在X方向上移動。

在台座59上設有旋轉機構65，而且在該旋轉機構65上設有旋轉台66。表面層疊了樹脂膜的玻璃基板3通過真空吸附被固定於旋轉台66上。旋轉機構65使旋轉台66繞垂直方向的中心軸旋轉。

在旋轉台66的上方配設有不能旋轉地保持於支座22上的切刀21。在架台51上垂直設有框架25，從該框架25的上端部向水平方向延伸安裝臂部24。在臂部24的端部安裝有升降機構23，該升降機構23上安裝有支座22。通過支座22由升降機構23沿Z方向移動，切刀21被移動到與玻璃基板3壓接的位置和非接觸的位置。

以下，說明切刀裝置CM的動作。在支座22上安裝切刀21，在旋轉台66之上搭載玻璃基板3且玻璃基板3表面層疊了樹脂膜(圖未示)。由於切刀21的平面21c和平面21d分別與基座板71的第一抵接面75和第二抵接面76抵接，因此切刀21不能旋轉地安裝於支座22。而且，通過調整滑動台52的位置，決定Y方向的位置，調整台座59的位置來決定X方向的位置。接著，通過操作升降機構23使切刀21壓接於玻璃基板3。通過使台座59在X方向上進行掃描，在玻璃基板3表面的樹脂膜形成切口。在重複這種形成切口的動作的過程中，若切刀21的刀刃損耗、鋒利度變差時，則進入刀刃更換操作。

切刀21壓接於樹脂膜的刀刃的更換操作具體如下：首先，卸下支座22的罩板72，取出基座板71上的切刀21。然後，使切刀21反轉，再次安裝於基座板71。由此，變換刀刃的位置，基座板71的下方外側呈現出未使用的刀刃部分。以這種狀態將罩板72固定於基座板71。安裝於基 座板71上的切刀21，其平面21c和平面21d分別與基座板的第二抵接面76和第一抵接面75抵接並且限制其旋轉。這樣，通過改變切刀21的安裝朝向，一個切刀21可以使用兩次，從而延長使用壽命。

在上述實施方式中，使用了可使用兩次的切刀21和支座22，但通過改變支座22的基座板71上形成的兩個抵接面的角度，並改變切刀21的外周上形成的平面的數量和角度，可以進一步增加使用次數。

例如，第十一圖是表示本發明的另一實施方式的主視圖，表示在支座22的基座板91上安裝了切刀92的狀態的圖。在基座板91形成有兩個相互成角度為120°的抵接面93、94。另一方面，切刀92形成有3個相互成角度為120°的平面95、96、97。

作為將切刀92安裝於基座板91的形態，首先，有如下兩種形態：在基座板91的抵接面93和抵接面94分別抵接切刀92的平面95和平面96的形態；以及抵接抵接面96和抵接面97的形態。然後，在使切刀92反轉後有如下兩種形態：在基座板91的抵接面93和抵接面94分別抵接切刀92的平面96和平面95的形態；以及抵接抵接面97和抵接面96的形態。因此，一個切刀可使用四次。

同樣，若進一步增加形成於切刀上的平面的數量，則一個切刀可使用更多次。

實施例 如以下所示，通過實施例對本發明進行更詳細的說明，但本發明並不局限於這些實施例：

(實施例一)

在由鈉鈣玻璃(鹼石灰)形成的厚度為1.1mm的玻璃 基板的一側面，從玻璃基板依次層疊厚度為0.3mm的第一PET(聚對苯二甲酸乙酯)膜、厚度為0.2mm的第二PET膜，由此構成層疊體，對於這樣的層疊體，首先，將切割輪施加0.14MPa載荷壓接在玻璃基板上，以切割速度300mm/sec相對玻璃基板移動，在玻璃基板上形成切割線。此時所形成的垂直裂紋的深度為玻璃基板厚度的50%。另外，所使用的切割輪的規格如下所示：

切割輪的規格：

外徑：2mm

厚度：0.65mm

內徑：0.8mm

刀刃角度：115°

槽深度：25μm

槽之間的棱線長度：25μm

接著，將刀刃角度45°的切刀施加0.8MPa的載荷壓接在第二PET膜上，使切刀相對層疊體移動，完全切斷第二PET膜，並切入第一PET膜，且切口的深度為第一PET膜厚度的90%。

然後，從玻璃基板側沿著切割線對層疊體施加擠壓力，使層疊體在裂紋及切口部分被切斷。

(實施例二)

對於除了玻璃基板的厚度為0.55mm、第一PET膜的厚度為0.2mm、第二PET膜的厚度為0.05mm之外其他結構都與實施例一相同的層疊體，將如下所示規格的切割輪施加0.1MPa載荷壓接在玻璃基板上，以切割速度300mm/sec相 對玻璃基板移動，在玻璃基板上形成切割線。此時所形成的垂直裂紋的深度為玻璃基板厚度的10%。

切割輪的規格：

外徑：3mm

厚度：0.65mm

內徑：0.8mm

刀刃角度：130°

槽深度：3μm

槽之間的棱線長度：15μm

接著，將刀刃角度30°的切刀施加0.4MPa的載荷壓接在第二PET膜上，使切刀相對層疊體移動，完全切斷第二PET膜，並切入第一PET膜，且切口的深度為第一PET膜厚度的90%。

然後，從玻璃基板側沿著切割線對層疊體施加擠壓力，使層疊體在裂紋及切口部分被切斷。

1‧‧‧切割輪

2‧‧‧切刀

3‧‧‧玻璃基板

11、12‧‧‧黏結劑層

13‧‧‧保護膜

21‧‧‧切刀

21a‧‧‧貫通孔

21b‧‧‧刀刃

21c、21d‧‧‧平面

22‧‧‧支座

23‧‧‧升降機構

24‧‧‧臂部

25‧‧‧框架

31‧‧‧裂紋

41、42‧‧‧樹脂膜

43‧‧‧切口

51‧‧‧架台

52‧‧‧滑動台

53‧‧‧滾珠絲杠

54、55‧‧‧導軌

56‧‧‧滾珠螺母

59‧‧‧台座

61‧‧‧導引部件

62‧‧‧滾珠絲杠

63‧‧‧被電機

64‧‧‧滾珠螺母

65‧‧‧旋轉機構

66‧‧‧旋轉台

71‧‧‧基座板

72‧‧‧罩板

73‧‧‧缺口部

74‧‧‧側面

75‧‧‧第一抵接面

76‧‧‧第二抵接面

77‧‧‧銷

78‧‧‧孔

80、81‧‧‧螺孔

82‧‧‧孔

83‧‧‧凸部

85、86、87‧‧‧孔

91‧‧‧基座板

92‧‧‧切刀

93、94‧‧‧抵接面

95、96、97‧‧‧平面

S1、S2、S3、S4、S5‧‧‧層疊體

第一圖是表示本發明的切斷方法之一例的工序圖。

第二圖是表示玻璃基板上層疊了保護膜的層疊體的切斷例的概略圖。

第三圖是表示玻璃基板的一側面上層疊了兩張樹脂膜的層疊體的切斷例的概略圖。

第四圖是表示以黏結劑層接合玻璃基板和樹脂膜的層疊體的切斷例的概略圖。

第五圖是表示以黏結劑層接合玻璃基板和樹脂膜外周部的層疊體的切斷例的概略圖。

第六圖是表示適合本發明的切斷方法使用的切刀的一個例子的主視圖及側視圖。

第七圖是表示第六圖的切刀安裝於支座上的立體圖。

第八圖是基座板的主視圖和側視圖。

第九圖是罩板的主視圖和側視圖。

第十圖是表示一例切刀裝置的概略圖。

第十一圖是表示適合本發明中使用的另一例切刀的主視圖。

1．．．切割輪

2．．．切刀

3．．．玻璃基板

31．．．裂紋

41．．．樹脂膜

43．．．切口

S1．．．層疊體

Claims (14)

1. 一種層疊體的切斷方法，該層疊體在一脆性材料基板的一面側層疊了一張或兩張以上的樹脂膜，其特徵在於：從所述脆性材料基板中與所述樹脂膜一面側相反的面側，對所述脆性材料基板面以大致垂直的方向形成一裂紋，所述裂紋的範圍為所述脆性材料基板厚度的10%以上且小於100%；然後，將一切刀壓接在所述樹脂膜中最外側樹脂膜表面與所述裂紋相對應的位置或附近，使所述切刀與所述層疊體相對移動，進行切入使得切入的切口的範圍達到最靠近所述脆性材料基板側的樹脂膜厚度的90%以上且未達到所述脆性材料基板。
2. 如申請專利範圍第1項所述之層疊體的切斷方法，其中在形成所述裂紋和所述切口之後，還包括從外部對所述層疊體施加應力的工序。
3. 如申請專利範圍第1或2項所述之層疊體的切斷方法，其中：經由一黏結劑層對所述脆性材料基板和一張或兩張以上的所述樹脂膜進行層疊；由所述切刀對所有的所述樹脂膜進行完全切斷，並且所述切口達到所述黏結劑層厚度的10%以上且小於100%。
4. 如申請專利範圍第1或2項所述之層疊體的切斷方法，其中：在所述脆性材料基板的所述樹脂膜一面側之相反的面側上層疊一保護膜，在所述保護膜及所述脆性材料基板形成所述裂紋。
5. 如申請專利範圍第1或2項所述之層疊體的切斷方法，其中：利用一切割輪進行切割，在所述脆性材料基板上形成裂紋。
6. 如申請專利範圍第1或2項所述之層疊體的切斷方法，其中：照射雷射，在所述脆性材料基板上形成裂紋。
7. 如申請專利範圍第1或2項所述之層疊體的切斷方法，其中：所述切刀的壓接力為0.01~0.4MPa範圍。
8. 如申請專利範圍第1或2項所述之層疊體的切斷方法，其中：通過在最靠近脆性材料基板側的樹脂膜形成切口，使所述裂紋擴展到所述脆性材料基板的所述樹脂膜面側，所述脆性材料基板成為切斷或幾乎切斷的狀態。
9. 如申請專利範圍第1或2項所述之層疊體的切斷方法，其中：所述切刀採用在外周邊緣形成刀刃的圓盤上除去包括刀刃在內的外周的一部分而在外周形成多個平面的切刀。
10. 一種如申請專利範圍第1、2、3、4、5、6、7、8或9項所述之層疊體的切斷方法中採用的切刀，該切刀支承於一支座上且能自由裝卸，其中：在外周邊緣形成刀刃的圓盤上除去包括刀刃在內的外周的一部分而在外周形成多個平面；所述多個平面中任意兩個平面通過與形成在所述支座 上的兩個抵接面抵接而被保持在所述支座上，通過改變與所述抵接面抵接的切刀的兩個平面，來改變壓接在樹脂膜上的切刀的刀刃位置。
11. 如申請專利範圍第10項所述之層疊體的切斷方法中採用的切刀，其中：在一側半圓形成有多個平面，在另一側半圓形成有刀刃。
12. 如申請專利範圍第10或11項所述之層疊體的切斷方法中採用的切刀，其中：形成於所述支座上的抵接面之一形成為水平面。
13. 如申請專利範圍第10或11項所述之層疊體的切斷方法中採用的切刀，其中：刀刃角度為20°至80°的範圍。
14. 如申請專利範圍第10或11項所述之層疊體的切斷方法中採用的切刀，其中：材質採用超硬合金或燒結金剛石。