JP2000143265A - 脆性材料とプラスチックからなる積層体を切断する方法及び装置 - Google Patents
脆性材料とプラスチックからなる積層体を切断する方法及び装置Info
- Publication number
- JP2000143265A JP2000143265A JP11316963A JP31696399A JP2000143265A JP 2000143265 A JP2000143265 A JP 2000143265A JP 11316963 A JP11316963 A JP 11316963A JP 31696399 A JP31696399 A JP 31696399A JP 2000143265 A JP2000143265 A JP 2000143265A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cutting
- plastic
- cutting tool
- laminate
- brittle material
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
- B26D—CUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
- B26D3/00—Cutting work characterised by the nature of the cut made; Apparatus therefor
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B33/00—Severing cooled glass
- C03B33/10—Glass-cutting tools, e.g. scoring tools
- C03B33/105—Details of cutting or scoring means, e.g. tips
- C03B33/107—Wheel design, e.g. materials, construction, shape
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B33/00—Severing cooled glass
- C03B33/07—Cutting armoured, multi-layered, coated or laminated, glass products
- C03B33/076—Laminated glass comprising interlayers
- C03B33/078—Polymeric interlayers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B33/00—Severing cooled glass
- C03B33/10—Glass-cutting tools, e.g. scoring tools
- C03B33/102—Glass-cutting tools, e.g. scoring tools involving a focussed radiation beam, e.g. lasers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B33/00—Severing cooled glass
- C03B33/10—Glass-cutting tools, e.g. scoring tools
- C03B33/105—Details of cutting or scoring means, e.g. tips
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P40/00—Technologies relating to the processing of minerals
- Y02P40/50—Glass production, e.g. reusing waste heat during processing or shaping
- Y02P40/57—Improving the yield, e-g- reduction of reject rates
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
- Y10T156/10—Methods of surface bonding and/or assembly therefor
- Y10T156/1052—Methods of surface bonding and/or assembly therefor with cutting, punching, tearing or severing
- Y10T156/1062—Prior to assembly
- Y10T156/1064—Partial cutting [e.g., grooving or incising]
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
- Y10T156/10—Methods of surface bonding and/or assembly therefor
- Y10T156/1052—Methods of surface bonding and/or assembly therefor with cutting, punching, tearing or severing
- Y10T156/1082—Partial cutting bonded sandwich [e.g., grooving or incising]
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
- Y10T156/10—Methods of surface bonding and/or assembly therefor
- Y10T156/1052—Methods of surface bonding and/or assembly therefor with cutting, punching, tearing or severing
- Y10T156/1084—Methods of surface bonding and/or assembly therefor with cutting, punching, tearing or severing of continuous or running length bonded web
- Y10T156/1085—One web only
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
- Y10T156/12—Surface bonding means and/or assembly means with cutting, punching, piercing, severing or tearing
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
- Y10T156/12—Surface bonding means and/or assembly means with cutting, punching, piercing, severing or tearing
- Y10T156/1348—Work traversing type
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/31551—Of polyamidoester [polyurethane, polyisocyanate, polycarbamate, etc.]
- Y10T428/31645—Next to addition polymer from unsaturated monomers
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/31551—Of polyamidoester [polyurethane, polyisocyanate, polycarbamate, etc.]
- Y10T428/31645—Next to addition polymer from unsaturated monomers
- Y10T428/31649—Ester, halide or nitrile of addition polymer
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T83/00—Cutting
- Y10T83/02—Other than completely through work thickness
- Y10T83/0304—Grooving
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T83/00—Cutting
- Y10T83/02—Other than completely through work thickness
- Y10T83/0333—Scoring
- Y10T83/0341—Processes
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T83/00—Cutting
- Y10T83/02—Other than completely through work thickness
- Y10T83/0333—Scoring
- Y10T83/0348—Active means to control depth of score
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T83/00—Cutting
- Y10T83/02—Other than completely through work thickness
- Y10T83/0333—Scoring
- Y10T83/0363—Plural independent scoring blades
- Y10T83/037—Rotary scoring blades
- Y10T83/0378—On opposite sides of work
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T83/00—Cutting
- Y10T83/04—Processes
- Y10T83/0405—With preparatory or simultaneous ancillary treatment of work
- Y10T83/041—By heating or cooling
- Y10T83/0414—At localized area [e.g., line of separation]
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Toxicology (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Forests & Forestry (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
- Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)
- Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
- Details Of Cutting Devices (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
削工具を用いて切断する方法及び装置を提供する。 【解決手段】 脆性材料/プラスチック積層体1の少な
くとも所定の切断線部分のプラスチック4を加熱して、
プラスチックの粘度を低下させる。切断工具の積層体表
面に対する負荷圧を調整可能に切断工具5を積層体のプ
ラスチック面上に配置する。所定の切断線に沿って切削
工具と積層体の間に相対的な動きを生じさせることによ
り、プラスチックは切断され、それと同時に脆性材料に
は筋が付けられ、それにより機械的応力を生じる。脆性
材料が薄い場合、この段階で切断線に沿って切断され
る。必要な場合、引き続き筋を付けた脆性材料の破断強
度を超えるように、切断線に沿って機械的応力をさらに
かける。これによって脆性材料が厚い場合にも切断線に
沿って切断される。好適な適用態様は、薄いガラス又は
ガラスセラミック/プラスチック積層体の切断である。
Description
チックから作製された積層体を、切断工具を用いて切断
する方法及び装置に関し、好ましくは、薄いガラス又は
ガラスセラミック/プラスチック積層体の切断に適用さ
れる。
は、その個々の部材が機械的及び熱的性質において大き
く異なる材料からなる複合加工物である。上記積層体の
製造に慣用的に用いられるプラスチックは、一般に機械
的特性の面で、比較的に可撓性又は延性があり、また熱
膨張率が典型的には20〜80ppm/Kと高く、軟化
点が典型的には120〜260℃と低い。これに対し
て、上記積層体の製造に用いられる脆性材料、例えばガ
ラス、ガラスセラミックス又はセラミックは、機械的に
脆く、また一般的に熱膨張率が低く、軟化点が高い。ガ
ラスの熱膨張率は典型的には約3.5〜11ppm/K
であり、また軟化点Tgは典型的には500〜750℃
である。
なるため、脆性材料とプラスチックからなる積層体を切
断工具を用いて一回の操作で切断する方法又は装置は今
までのところ見当たらない。すでに知られている方法及
び装置は、それぞれ未加工の材料を切断することのみに
関するものであって、複合材に関するものではない。
的に切断するために、例えばダイヤモンドカッター又は
硬質金属製の小さいカッターホイールもしくは切断刃で
ガラス表面に筋を付ける(切り目を付ける)。このよう
にしてガラス表面に損傷を与えると、これがガラスの破
断継目となり、引張荷重をかけることで制御されたよう
にこの破断継目に沿って亀裂が走る。ガラスに筋を付け
る際に、切断工具にかかる垂直な力は、通常、ガラス厚
さに応じた一定の値を超えてはいけない。さもないと、
一般に制御できないガラスの破断が生じる(ハー.イェ
ブセン−マーヴェデル(H.Jebsen-Marwedel)及びエ
ル.ブリュックナー(R.Bruckner)編「ガラス工業製造
欠陥(Glastechnische Fabrikationsfehler)」、シュ
プリンガー−フェルラーク社(Springer-Verlag)、ベ
ルリン、ハイデルベルク、ニューヨーク、1980年、
577頁以降、12.7章、エフ.ケルクホーフ(F.Ke
rkhof)及びベー.ゲンスヴァイン(B.Ganswein)「ガ
ラスの切断(Das Schneiden des Glases)」参照)。
て切断線に沿って応力を生じさせる方法が以前から知ら
れている。例えばドイツ特許出願公開第1971553
7A1号は、レーザービームを使用して切断線に沿って
熱機械応力を生じさせ、脆性材料製の平板状加工物を切
断する方法及び装置を開示している。さらに、マスクを
使用するサンドブラスト法(特開平6−8145号)又
は研磨剤を使用する水ジェット切断法(ドイツ特許出願
公開第3533340A1号)により未加工の脆性材料
を切断する方法が知られている。これに対して、未加工
のプラスチックフィルムは、一般に、2枚の刃先の鋭い
硬質金属の刃を互いに擦りあわせる剪断作用により、又
は非常に鋭い切断ナイフもしくは切断ホイールを用いる
ことにより、いずれも剪断力により切断される。
したタイプの積層体、例えばガラス/プラスチック積層
体の切断には適していない。剪断作用による積層体の切
断は、薄いタイプのガラスを用いている場合にのみ可能
であることは自ずから明らかである。しかしながら、こ
こでもまた、薄いガラスシートを剪断作用により切断す
ると、切断方向に直行するように制御できない脆性亀裂
を生じてしまう。鋭い外科用メスのような切断ナイフに
よりプラスチックフィルムを切断することはできるが、
ガラスを切断したり又はガラスに筋を付けることはでき
ない。むしろ、ガラス面上ですばやく刃先が鈍くなるで
あろう。
ルを用いて切断する場合、上記のことから、制御できな
いガラスの破断を防止するために、負荷圧を所定の限界
値よりも低く保つ必要がある。しかしながら、積層複合
材のフィルムを確実に切断するためには、このように制
限された切断工具の最大負荷圧は充分ではない。プラス
チックフィルムを切断するためには、その可撓性のため
に、比較的高い負荷圧(又は垂直な力)が必要である
が、そのためにその一部によってまた制御できないガラ
スの破断が生じるであろう。
では1回の操作で前記積層体を切断することはできな
い。前記複合材を切断するための別の方法は一連の不利
益を有する。公知のレーザー切断法においては、レーザ
ー及びそれに必要な光学的周辺装置のために装置の費用
がかなり高いので、極めてコストが高くなる。蒸発し、
又は熱分解さえした材料は、積層体上又は光学部品の上
に堆積するであろう。水ジェット切断法によると、水及
び研磨剤により表面が汚れ、また水及び水に混じった研
磨剤により表面欠陥が生じる。サンドブラスト法により
切断を行なうと、同様に表面の汚れ及び積層体の表面欠
陥が生じる。これらの方法では、通常さらに洗浄を行な
うために費用がかかる。
とできるだけ適合できる切断方法が得られれば、前記積
層体、例えば薄いガラス/プラスチック積層体等を、既
存の用途、例えばディスプレイ産業において薄いガラス
基材に代わる代替材として導入することが著しく促進さ
れ、また付加的なコストが低く、所望により、既存のガ
ラス切断装置で実施できる。従って、本発明の目的は、
脆性材料、特にガラス、ガラスセラミック又はセラミッ
クとプラスチックからなる積層体を、切断工具を用いて
切断する方法及び装置を提供することにあり、さらに、
積層体をできるだけ1回の操作で切断できると同時に、
精度が高くしかも輪郭が正確な切断並びに速い切断が可
能となる方法及び装置を提供することにある。さらに本
発明の目的は、既存の切断方法と適合でき、付加的なコ
ストを低くでき、さらに所望により、既存の切断装置で
実施できる切断方法及び装置を提供することにある。
に、本発明によれば、脆性材料とプラスチックからなる
積層体を切断工具を用いて切断する方法であって、少な
くとも所定の切断線部分のプラスチックを加熱して、プ
ラスチックの粘度を低下させる工程、切断工具の積層体
表面に対する負荷圧を調整可能に切断工具を積層体のプ
ラスチック面上に配置する工程、切断線に沿って切断工
具と積層体の間に相対的な動きを生じさせてプラスチッ
クの切断と同時に脆性材料に筋を付け、それにより機械
的応力を生じさせる工程、及び必要に応じて、筋を付け
た脆性材料の破断強度を超えるように、切断線に沿って
機械的応力をさらにかける工程、を含むことを特徴とす
る上記積層体の切断方法が提供される。
チックからなる積層体を切断工具を用いて切断する装置
であって、少なくとも所定の切断線部分のプラスチック
を加熱してプラスチックの粘度を低下させる手段、切断
工具の積層体表面に対する負荷圧を調整可能に積層体の
プラスチック面上に配置できる切断工具、プラスチック
の切断と同時に脆性材料に筋を付け、それにより機械的
応力を生じさせるために、切断線に沿って切断工具と積
層体の間に相対的な動きを生じさせる手段、及び必要に
応じて、筋を付けた脆性材料の破断強度を超えるよう
に、切断線に沿って機械的応力をさらにかける手段、を
有することを特徴とする上記積層体の切断装置が提供さ
れる。
とプラスチックからなる積層体、特に脆性材料の1面が
プラスチックでラミネートされた積層体を、単一の切断
工具を用いて1回の操作で有利に切断することが可能と
なる。互いに向かって又は一方の後に他方が続くように
案内される2つの切断工具を使用した場合、複雑かつ熟
練を要する調整作業が常に必要となるが、本発明の場合
そのような作業は必要ではない点で有利である。
切断点における脆性破壊のために脆性材料に筋を付ける
ようにするためには、切断工具は積層体のプラスチック
面上を案内されねばならない。前記積層体の機械的切断
における冒頭に記載した根本的な問題を解決するために
は、プラスチックを切断するための切断工具の高い負荷
圧を低くする必要がある。少なくとも所定の切断線部分
のプラスチックを加熱することにより、プラスチックの
粘度は著しく低下するので、切断工具の小さな負荷圧だ
けで既にプラスチックの切断には充分である。脆性材料
が薄い場合、この段階で切断線に沿って切断される場合
がある。筋を付けた脆性材料の破断強度まで切断線に沿
って機械的応力をさらにかけることが必要な場合、例え
ば、筋を付けた部分で曲げることによって行なうことが
でき、応力により生じた亀裂伝播が切断線に沿って生じ
る。
トされた積層体を切断するためには、積層体の各プラス
チック面を切断し、脆性材料のいずれか一方の面又は両
面に筋を付ける。この場合、両側に配置した2つの切断
工具を用いる1段法、又は少なくとも1つの切断工具を
用いる連続2段法により、プラスチックを切断し、また
脆性材料に筋を付ける。この目的のために、少なくとも
所定の切断線部分のプラスチックを加熱してプラスチッ
クの粘度を下げる。加熱は、少なくとも、その時に切断
工具を配置する積層体のプラスチック面に行なう。切断
工具は積層体の一方のプラスチック面上に配置する。切
断工具の積層体表面に対する負荷圧は調整可能である。
切断線に沿って切断工具と積層体の間に相対的な動きを
生じさせると、この面のプラスチックは切断される。
に、上記切断工具又は他の付加的な切断工具を配置す
る。切断工具の積層体表面に対する負荷圧は調整可能で
ある。切断線に沿って切断工具と積層体の間に相対的な
動きを生じさせると、プラスチックが切断され、同時に
脆性材料に筋が付けられ、それにより機械的応力を生じ
させる。必要に応じて、筋を付けた脆性材料の破断強度
を超えるように、切断線に沿って機械的応力をさらにか
ける。
トされた積層体の切断を、プラスチックの切断及び脆性
材料への筋付けが両側に配置された2つの切断工具を用
いて行なわれる場合、好ましくは以下の工程により行な
われる。少なくとも所定の切断線部分のプラスチックを
加熱して、プラスチックの粘度を低下させる工程、各切
断工具の積層体表面に対する負荷圧を調整可能に各切断
工具を積層体のプラスチック各面にそれぞれ配置する工
程、切断線に沿って切断工具と積層体の間に相対的な動
きを生じさせてプラスチックの切断と同時に脆性材料の
片面又は両面に筋を付け、それにより機械的応力を生じ
させる工程、及び必要に応じて、筋を付けた脆性材料の
破断強度を超えるように、切断線に沿って機械的応力を
さらにかける工程。
直接対向するように配置し、そして積層体に対して切断
線に沿って両者を同期的に動かす。2つの切断工具を一
方が他方を先導するように配置する場合、好ましくは積
層体の一方のプラスチック面のみを切断する切断工具
が、プラスチックを切断すると同時に脆性材料に筋を付
ける切断工具を先導するように配置する。
外線及び/又はレーザーの照射及び/又は熱風噴射によ
り加熱される。この場合、積層体全体を加熱することも
可能である。しかしながら、プラスチックの加熱は、加
熱された切断工具、特にその加熱された下端部により行
なうこともできる。この場合、プラスチックの加熱は、
高温の切断工具を介して少なくとも切断線の領域への熱
エネルギーの伝達のみによつても、また上記の加熱と共
によつても行なうことができる。プラスチックの加熱
は、その軟化点以上になるように行なうこともでき、ま
たその軟化点より低く、好ましくはその軟化点よりもわ
ずかに低くなるように行なうこともできる。
及び/又は積層体を動かして、切断工具と積層体の間に
相対的な動きを生じさせることにより、加熱されたプラ
スチックを切断する。さらに、同一の操作で、切断工具
により脆性材料の表面に筋を付け、破断継目を作ること
ができる。複合材のプラスチック面はすでに切断されて
いるので、引張応力により生じた割れが脆性材料の破断
継目に沿って走ることで、積層体を確実に切断できる。
この場合に達成できるプラスチックの切断と同時に脆性
材料に筋を付ける際の切断速度は、従来のガラスの切断
速度と同様である。切断点における溶融したプラスチッ
クフィルムのために、さらに、従来のガラスの切断にお
いて切断品質を良くするため及び切断工具のエッジ寿命
を長くするためにしばしば使用されている、例えば水、
グリコール又はプロパノ−ルのウェットフィルムの使用
を省くことができる。
に筋を付けるに適した精巧な切断は、好ましくは、ダイ
ヤモンドチップが取り付けられた切断工具により、切断
ホイールにより、又は切断刃により達成される。最も硬
い鉱石であるダイヤモンドは、天然の又は人工的な切断
エッジを用いるか否かに係りなく、特に際立ったこの特
性から、切断工具に取り付けて積層体を切断するのに特
に適している。極めて硬質でしかも強靭な合金又はセラ
ミックからなり、特にタングステンカーバイド及び/又
はダイヤモンド含有焼結金属からなる切断ホイール及び
/又は切断刃が好適に使用される。切断ホイールは、好
ましくはくさび状にテーパが付けられ、またその外側端
縁には良く磨かれた切子面が設けられている。
下端部は、小さい振幅及び調整可能な周波数でその軸線
方向の、そしてまた恐らくは横方向の振動をする。その
結果、切断が改善される。切断作用の改善は特定の周波
数には依存しない。しかしながら、周波数が高くなるほ
ど、単位時間当たりの振動数が高くなる結果、良好な効
果が得られることが明らかになった。超音波を使用する
ことが好ましく、その高い周波数は比較的安価な手段に
より発生することができる。約100kHz以上の範囲
の周波数は、比較的費用をかけたときにのみ所望の振幅
で発生させることができる。超音波を生成するために
は、変調器が好適に用いられ、例えば振動子結晶又は磁
気歪変調器であり、例えば強交流磁界中にニッケル棒を
導入する。超音波励起により生じた超音波は、16kH
zよりも高い周波数の平均音波を意味するものと理解さ
れる。本発明によると、周波数が20kHz〜100k
Hz及び振幅が5μm〜40μmの音波が好適に使用さ
れる。この場合、切断方向に対して長手方向及び/又は
横方向に、切断工具が横方向振動すれば、破断継目から
プラスチックがより良好に引離される。このようにし
て、切断されたばかりのまだ柔らかいプラスチックが流
れて結合することを防止することができる。切断工具が
その軸線方向に振動すれば、プラスチックの切断と同時
に脆性材料に筋を付けるのに必要な推力と支持力が低く
なる。
制御できない脆性材料の脆性破壊の危険性を減少させ
る。その結果、加工性能がよくなり、また切断作業で達
成し得る歩留りが改善され、あるいはまず第一に切断操
作が可能となる。本発明の方法及び装置は、脆性材料と
プラスチックからなる積層体、特に薄い積層体を切断す
るのに適している。脆性材料は、例えばガラス、ガラス
セラミック又はセラミックのシートからなり、プラスチ
ックは、特に引掻保護フィルムに利用可能なプラスチッ
クフィルム、好ましくはポリエチレン製又は吹付塗ポリ
マーフィルムの引掻保護フィルムである。
材料と、その粘度を切断工具で加熱することにより下げ
ることができるプラスチックからなる積層体を切断する
のに適している。適したプラスチックは、例えば熱可塑
性樹脂であり、特に適したものは、例えばポリアミド、
ポリカーボネート、ポリエーテルスルホン、オレフィン
コポリマー、ポリエチレンナフタレン、ポリアリレー
ト、ポリペンタジエン又はポリエチレンテレフタレート
(PET)である。この場合好ましくは、積層体のプラ
スチックの厚みは1μm〜300μmであり、脆性材料
の厚みは10μm〜300μmである。
互いに接着剤層により接合されている。接着剤層の厚み
は、好ましくは2μm〜50μmである。他の方法とし
て、押出法、注型法、スプレー法又はローラーコーティ
ング法により、あるいはプラスチックフィルムをラミネ
ートすることにより、プラスチックを脆性材料上に適用
できる。
比較的厚い脆性材料、例えばガラス、特に平板状のガラ
ス、ガラスセラミックもしくはセラミックと、プラスチ
ックからなり、その脆性材料の厚みが好ましくは30m
mまでである積層体を切断するのにもまた適している。
さらに、本発明の方法及び装置によれば、脆性材料が例
えばシリコン、ゲルマニウム又は炭素である前記タイプ
の積層体もまた切断できる。
足のいく筋を付けるためには、切断工具の特定の配置が
必要である。切断方向における切断工具の長手方向軸線
と切断面の角度は、好ましくは55〜75度の範囲に調
整可能である。特に好ましい角度は65度である。
発明についてさらに具体的に説明する。図1は、脆性材
料2とプラスチック4からなる積層体1を一回の操作で
切断するための好ましい装置を示している。図示の積層
体1は、例えば薄いガラス/プラスチックの積層体であ
って、ガラスシート2は好ましくは10μm〜300μ
mの厚さであり、またプラスチックフィルム4は1μm
〜300μmの厚さであり、好ましくは互いに2μm〜
50μm厚の接着剤層3により接合されている。
ック積層体1のプラスチック4の面上に配置でき、ガラ
ス/プラスチック積層体1の表面に対する切断工具5の
負荷圧は適当な手段、例えばバネ部材13等により調整
可能である。それぞれの負荷圧は実験により容易に決定
することができ、一般に相当する厚みの未加工の脆性材
料に筋を付けるのに要する負荷圧に相当する。加熱可能
な切断工具5の下端部6には、くさび型のダイヤモンド
が取り付けられており、特に精細なカットラインを生み
出すのに適している。電気的加熱要素7により、切断工
具5、特に好ましくはその下端部6は、各プラスチック
4を切断するのに必要な温度にまで加熱できる。
装置8により制御され、自動温度監視及び制御は、特に
好ましい態様においては、切断工具5の下端部6にでき
るだけ近接して取り付けられ、かつ加熱電圧装置8に接
続されている熱電対9により行なわれる。このようにし
て、特定のプラスチック4を切断するのに必要な切断工
具5の温度を設定し、また制御できる。各プラスチック
4を切断するために必要な切断工具5の温度又は少なく
ともその下端部6の温度は、切断中一定に維持すること
が好ましい。
の温度も、同様に実験により容易に決定することができ
る。それぞれ切断されるプラスチック4の軟化点、又は
軟化点よりも幾分高い温度を目安として用いることがで
きる。この場合、それぞれ切断されるプラスチック4へ
の必要な熱エネルギー伝達が行なわれるように、切断速
度が速くなる程、切断工具5の温度、特にその下端部6
の温度も全て高くできる。プラスチック4の粘度は、ガ
ラス2に同時に筋を付けるのに必要な負荷圧を超えず又
は殆ど超えない切断工具5による、プラスチック4の加
熱によって下げられるべきである。しかしながら、好ま
しくは輻射源、特に熱源、例えば赤外線及び/又はレー
ザーヒーター、又は熱風噴射源を含む手段(図示せず)
により、プラスチックをそれ自体、少なくとも所定の切
断線部分をさらに加熱することもできる。本発明のさら
に改良においては、加熱手段はプラスチックの局部加熱
が少なくとも切断線に沿って生じるように案内される。
加熱手段は、好ましくは切断工具と共に切断工具を先導
するように案内される。この場合、上記手段は、両方共
単独で、プラスチックの加熱のために(その時は切断工
具による加熱は必要ない)及び加熱された切断工具によ
る付加的な加熱のために用いることができる。
て、ガラス/プラスチック積層体1上の所望の所定の切
断線に沿って切断工具5を動かすことができる案内部材
15に接続されているので、手動によっても、また機械
によっても動かすことができる。加熱された切断工具5
を所定の切断線に沿って動かすことにより、プラスチッ
ク4は接着層3と共に切断され、それと同時に、その下
に存在してプラスチック4と接合されているガラス2に
は筋が付けられ、それによって切断線に沿って機械的応
力を生じ、薄い積層体の場合には切断される。
段により、切断線に沿って、ガラス2の破断強度を超え
るまでさらに機械的応力をかける。すると、切断線に沿
っての亀裂伝播、いわゆるガラスの破断が起きる。この
場合、基本的には曲げ引張荷重をかけることにより、破
断は筋を付けた線に沿ってその下に存在する微細な初期
亀裂の連鎖を伴って起こる。例えば、少なくとも切断工
具5の下端部6を約200℃まで加熱して、50μm厚
のポリエチレンテレフタレート(PET)のプラスチッ
クフィルムと接合する50μm〜400μm厚のガラス
シートからなる平板状ガラス/プラスチック積層体を切
断する。この場合、切断速度約10m/分に対して付加
圧を約1Nに設定する。
ものではなく、曲線状にも切断できる。本発明の好まし
い態様においては、切断工具5、特に好ましくはその下
端部6は、切断工具5の軸線方向及び/又は横方向に
(切断方向に対して長手方向及び/又は横方向に)超音
波振動させることができる。その超音波振動の振幅は小
さく、好ましくは5μm〜40μmであり、また超音波
振動の周波数は、圧電変調器又は磁気歪変調器10と連
結要素12により調整可能である。超音波の振動数は、
関数発生器11により調整でき、20kHz〜100k
Hzの範囲の振動数で良好な切断を行なえる。切断工具
5は、好ましくは、切断面に対して垂直かつ平行な少な
くとも1つの軸部材16により切断方向に揺動(運動)
するように設定できる。切断方向における切断工具5の
長手方向軸線と切断面との角度は、55〜75度の範囲
で調整され、好ましくは65度である。
れるものではなく、例として凸状複合加工物、例えばプ
ラスチックでコーティングされた自動車用窓又はミラー
のみでなく、さらにプラスチックでコーティングされた
中空ガラスからなる複合加工物もまた有利に切断でき
る。
の機械的ガラス切断方法と適合し、多くの経費をかける
ことなく既存の方法及び装置に組み込むことができる。
本発明の方法及び装置は、脆性材料とプラスチックから
なる積層体を、切断工具を用いて高速で一回の操作で切
断することを最初に可能にしたものである。切断の精度
及び正確性は、脆性材料又は未加工のプラスチックを切
断するための公知の方法と一致している。好ましい適用
態様は、薄いガラス又はガラスセラミック/プラスチッ
ク積層体を切断することであり、ガラス又はガラスセラ
ミックの厚みは好ましくは10μm〜300μmであ
り、またプラスチックの厚みは1μm〜300μmであ
る。
断工具を用いて切断する装置の一実施例を示す概略構成
図である。
Claims (35)
- 【請求項1】 脆性材料とプラスチックからなる積層体
を切断工具を用いて切断する方法であって、 少なくとも所定の切断線部分のプラスチックを加熱し
て、プラスチックの粘度を低下させる工程、 切断工具の積層体表面に対する負荷圧を調整可能に切断
工具を積層体のプラスチック面上に配置する工程、 切断線に沿って切断工具と積層体の間に相対的な動きを
生じさせてプラスチックの切断と同時に脆性材料に筋を
付け、それにより機械的応力を生じさせる工程、及び必
要に応じて、 筋を付けた脆性材料の破断強度を超えるように、切断線
に沿って機械的応力をさらにかける工程、を含むことを
特徴とする上記積層体の切断方法。 - 【請求項2】 脆性材料の両面にプラスチックがラミネ
ートされた積層体の切断のために、 少なくとも所定の切断線部分のプラスチックを加熱し
て、プラスチックの粘度を低下させ、 各切断工具の積層体表面に対する負荷圧を調整可能に各
切断工具を積層体のプラスチック各面にそれぞれ配置
し、 切断線に沿って切断工具と積層体の間に相対的な動きを
生じさせてプラスチックの切断と同時に脆性材料の片面
又は両面に筋を付け、それにより機械的応力を生じさ
せ、必要に応じて、 筋を付けた脆性材料の破断強度を超えるように、切断線
に沿って機械的応力をさらにかけることを特徴とする請
求項1に記載の方法。 - 【請求項3】 加熱を、輻射、特に赤外線及び/又はレ
ーザー照射又は熱風噴射により行なうことを特徴とする
請求項1又は2に記載の方法。 - 【請求項4】 加熱を、加熱した切断工具、特に加熱さ
れたその下端部で行なうことを特徴とする請求項1乃至
3のいずれか一項に記載の方法。 - 【請求項5】 積層体全体を加熱することを特徴とする
請求項1乃至4のいずれか一項に記載の方法。 - 【請求項6】 積層体を、先端にダイヤモンドチップを
取り付けた切断工具で切断することを特徴とする請求項
1乃至5のいずれか一項に記載の方法。 - 【請求項7】 積層体を、切断工具の切断ホイール及び
/又は切断刃で切断することを特徴とする請求項1乃至
6のいずれか一項に記載の方法。 - 【請求項8】 硬質金属又はセラミック、特にタングス
テンカーバイド及び/又はダイヤモンド含有焼結金属か
ら作製された切断ホイール又は切断刃を使用することを
特徴とする請求項7に記載の方法。 - 【請求項9】 切断工具、特にその下端部が軸線方向に
超音波振動することを特徴とする請求項1乃至8のいず
れか一項に記載の方法。 - 【請求項10】 切断工具、特にその下端部が切断方向
に対して長手方向及び/又は横方向に横方向超音波振動
することを特徴とする請求項1乃至9のいずれか一項に
記載の方法。 - 【請求項11】 超音波振動の振幅が小さく、特に5μ
m〜40μmの範囲内にあることを特徴とする請求項9
又は10に記載の方法。 - 【請求項12】 超音波振動の周波数が20kHz〜1
00kHzの範囲内にあることを特徴とする請求項9乃
至11のいずれか一項に記載の方法。 - 【請求項13】 プラスチックとして、プラスチックフ
ィルム又は吹付塗ポリマーフィルムが使用されているこ
とを特徴とする請求項1乃至12のいずれか一項に記載
の方法。 - 【請求項14】 ポリエチレン又はポリカーボネート製
のプラスチックフィルムが使用されていることを特徴と
する請求項13に記載の方法。 - 【請求項15】 プラスチックが1μm〜300μmの
厚さを有することを特徴とする請求項1乃至14のいず
れか一項に記載の方法。 - 【請求項16】 脆性材料として、ガラス、特に平板ガ
ラス、ガラスセラミック又はセラミックが使用されてい
ることを特徴とする請求項1乃至15のいずれか一項に
記載の方法。 - 【請求項17】 脆性材料が30mmまでの厚さを有す
ることを特徴とする請求項16に記載の方法。 - 【請求項18】 脆性材料として、ガラス、ガラスセラ
ミック又はセラミックのシートが使用されていることを
特徴とする請求項1乃至17のいずれか一項に記載の方
法。 - 【請求項19】 脆性材料が10μm〜300μmの厚
さを有することを特徴とする請求項18に記載の方法。 - 【請求項20】 脆性材料とプラスチックが接着剤層に
より互いに接合されていることを特徴とする請求項1乃
至19のいずれか一項に記載の方法。 - 【請求項21】 接着剤層が2μm〜50μmの厚さを
有することを特徴とする請求項20に記載の方法。 - 【請求項22】 プラスチックが脆性材料上に押出法、
注型法、スプレー法又はローラーコーティング法によ
り、あるいはプラスチックフィルムをラミネートするこ
とにより適用されていることを特徴とする請求項1乃至
21のいずれか一項に記載の方法。 - 【請求項23】 脆性材料とプラスチックからなる積層
体を切断工具を用いて切断する装置であって、 少なくとも所定の切断線部分のプラスチックを加熱して
プラスチックの粘度を低下させる手段、 切断工具の積層体表面に対する負荷圧を調整可能に積層
体のプラスチック面上に配置できる切断工具、 プラスチックの切断と同時に脆性材料に筋を付け、それ
により機械的応力を生じさせるために、切断線に沿って
切断工具と積層体の間に相対的な動きを生じさせる手
段、及び必要に応じて、 筋を付けた脆性材料の破断強度を超えるように、切断線
に沿って機械的応力をさらにかける手段、を有すること
を特徴とする上記積層体の切断装置。 - 【請求項24】 脆性材料の両面にプラスチックがラミ
ネートされた積層体を切断するための装置であって、 少なくとも所定の切断線部分のプラスチックを加熱して
プラスチックの粘度を低下させる手段、 切断工具の積層体表面に対する負荷圧を調整可能なよう
に、積層体の一方のプラスチック面上に配置できる切断
工具と、さらに積層体の反対側のプラスチック面上に配
置できる切断工具、 プラスチックの切断と同時に脆性材料の片面又は両面に
筋を付け、それにより機械的応力を生じさせるために、
切断線に沿って切断工具と積層体の間に相対的な動きを
生じさせる手段、及び必要に応じて、 筋を付けた脆性材料の破断強度を超えるように、切断線
に沿って機械的応力をさらにかける手段、を有すること
を特徴とする請求項23に記載の装置。 - 【請求項25】 プラスチックを加熱する手段が、輻射
源、熱源、特に赤外線及び/又はレーザーヒーター、及
び/又は熱風噴射源を含むことを特徴とする請求項23
又は24に記載の装置。 - 【請求項26】 切断工具、特にその下端部が加熱可能
であることを特徴とする請求項23乃至25のいずれか
一項に記載の装置。 - 【請求項27】 切断工具の下端部にダイヤモンドが取
り付けられていることを特徴とする請求項23乃至26
のいずれか一項に記載の装置。 - 【請求項28】 切断工具の先端が硬質金属又はセラミ
ック製、特にタングステンカーバイド及び/又はダイヤ
モンド含有焼結金属製の切断ホイール及び/又は切断刃
からなることを特徴とする請求項23乃至27のいずれ
か一項に記載の装置。 - 【請求項29】 切断工具、特にその下端部が、圧電も
しくは磁気歪変調器及び連結要素により、切断工具の軸
線方向に超音波振動を生じるように構成されていること
を特徴とする請求項23乃至28のいずれか一項に記載
の装置。 - 【請求項30】 切断工具、特にその下端部が、圧電も
しくは磁気歪変調器及び連結要素により、切断工具を横
断する方向に、切断方向に対して横方向の超音波振動を
生じるように構成されていることを特徴とする請求項2
3乃至29のいずれか一項に記載の装置。 - 【請求項31】 切断工具、特にその下端部が、圧電も
しくは磁気歪変調器及び連結要素により、切断工具を横
断する方向に、切断方向に対して長手方向の超音波振動
を生じるように構成されていることを特徴とする請求項
23乃至30のいずれか一項に記載の装置。 - 【請求項32】 超音波振動の振幅及び周波数が、開回
路式に及び閉回路式に制御可能であることを特徴とする
請求項29乃至31のいずれか一項に記載の装置。 - 【請求項33】 超音波振動の振幅が5μm〜40μm
の範囲内にあり、また超音波振動の周波数が20kHz
〜100kHzの範囲内にあることを特徴とする請求項
32に記載の装置。 - 【請求項34】 切断工具によるプラスチックの加熱手
段が、少なくとも1つの加熱要素、1つの熱電対及び1
つの加熱電圧装置を備えることを特徴とする請求項23
乃至33のいずれか一項に記載の装置。 - 【請求項35】 切断工具が、切断面に対して垂直かつ
平行な少なくとも1つの軸部材により、少なくとも切断
方向に揺動できることを特徴とする請求項23乃至34
のいずれか一項に記載の装置。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19851353A DE19851353C1 (de) | 1998-11-06 | 1998-11-06 | Verfahren und Vorrichtung zum Schneiden eines Laminats aus einem sprödbrüchigen Werkstoff und einem Kunststoff |
DE19851353.4 | 1998-11-06 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000143265A true JP2000143265A (ja) | 2000-05-23 |
JP4262373B2 JP4262373B2 (ja) | 2009-05-13 |
Family
ID=7887002
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP31696399A Expired - Fee Related JP4262373B2 (ja) | 1998-11-06 | 1999-11-08 | 脆性材料とプラスチックからなる積層体を切断する方法及び装置 |
Country Status (11)
Country | Link |
---|---|
US (3) | US6592703B1 (ja) |
EP (1) | EP0999188B1 (ja) |
JP (1) | JP4262373B2 (ja) |
KR (1) | KR100657664B1 (ja) |
CN (1) | CN1083763C (ja) |
DE (2) | DE19851353C1 (ja) |
HK (1) | HK1032024A1 (ja) |
MY (1) | MY119601A (ja) |
RU (1) | RU2230043C2 (ja) |
SG (1) | SG82652A1 (ja) |
TW (1) | TW580485B (ja) |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100731723B1 (ko) | 2006-07-31 | 2007-06-22 | 주식회사지엠피 | 필름 절단기 |
JP2008540169A (ja) * | 2005-05-06 | 2008-11-20 | コーニング インコーポレイテッド | 脆性材料における超音波誘起クラック伝搬 |
JP2009280447A (ja) * | 2008-05-23 | 2009-12-03 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd | 積層体の切断方法 |
KR101078347B1 (ko) * | 2009-01-28 | 2011-10-31 | 주식회사 엘티에스 | 휴대 단말기용 유리창 제조 방법 |
CN102233594A (zh) * | 2010-05-07 | 2011-11-09 | 日月光半导体制造股份有限公司 | 刀具 |
KR101089284B1 (ko) | 2008-01-15 | 2011-12-02 | 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 | 적층체 절단 방법 및 절단 커터 |
CN102452099A (zh) * | 2010-10-21 | 2012-05-16 | 张家港市贝尔机械有限公司 | 一种蜗杆式塑料波纹管材开槽机 |
KR20140010125A (ko) * | 2011-05-13 | 2014-01-23 | 니폰 덴키 가라스 가부시키가이샤 | 적층체, 적층체의 절단 방법, 적층체의 가공 방법, 및 취성 판상물의 절단 장치 및 절단 방법 |
WO2020145601A1 (en) * | 2019-01-08 | 2020-07-16 | Corning Incorporated | Glass laminate article and method of manufacturing the same |
WO2024080207A1 (ja) * | 2022-10-14 | 2024-04-18 | デクセリアルズ株式会社 | 積層体の製造方法及び積層体の製造装置 |
Families Citing this family (95)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2002103871A1 (de) * | 2001-06-15 | 2002-12-27 | Schleuniger Holding Ag | Bearbeitungsvorrichtung für kabel oder drähte |
TWI226280B (en) * | 2002-09-25 | 2005-01-11 | Au Optronics Corp | Precision notching device and method for cutting test piece |
US20040187523A1 (en) * | 2003-03-24 | 2004-09-30 | Corning Incorporated | Score bar instrumented with a force sensor |
FR2857614B1 (fr) * | 2003-07-17 | 2005-08-19 | Saint Gobain | Procede de decoupe d'un film fonctionnel en matiere plastique, applique sur un substrat, tel qu'une plaque de verre |
US20050228428A1 (en) * | 2004-04-07 | 2005-10-13 | Afsar Ali | Balloon catheters and methods for manufacturing balloons for balloon catheters |
US20070039990A1 (en) * | 2005-05-06 | 2007-02-22 | Kemmerer Marvin W | Impact induced crack propagation in a brittle material |
US20060261118A1 (en) * | 2005-05-17 | 2006-11-23 | Cox Judy K | Method and apparatus for separating a pane of brittle material from a moving ribbon of the material |
US20060280920A1 (en) * | 2005-06-10 | 2006-12-14 | Abbott John S Iii | Selective contact with a continuously moving ribbon of brittle material to dampen or reduce propagation or migration of vibrations along the ribbon |
US8168514B2 (en) * | 2006-08-24 | 2012-05-01 | Corning Incorporated | Laser separation of thin laminated glass substrates for flexible display applications |
TWI298280B (en) | 2006-09-06 | 2008-07-01 | Nat Applied Res Laboratories | Method for cutting non-metal material |
ITCH20060038A1 (it) * | 2006-10-24 | 2008-04-25 | Carlo Cericola | Sistema per l'incisione/taglio/troncaggio del vetro laminato |
DE102007015624A1 (de) * | 2007-03-29 | 2008-10-02 | Natec Gmbh | Querschneideinrichtung |
ES2400019T3 (es) * | 2007-05-10 | 2013-04-05 | Grenzebach Maschinenbau Gmbh | Procedimiento para la separación térmica por láser de placa de material cerámico o de otro material de placa frágil |
CN101412227B (zh) * | 2007-10-16 | 2012-03-28 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 剪切机和剪切方法 |
CN101434074B (zh) | 2007-11-14 | 2012-03-28 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 剪切机和剪切方法 |
JP5272196B2 (ja) * | 2008-08-22 | 2013-08-28 | Uht株式会社 | 切断装置 |
DE102008048255A1 (de) * | 2008-09-22 | 2010-04-01 | Hegla Gmbh & Co. Kg | Verfahren und Vorrichtung zum Trennen von Verbundsicherheitsglasscheiben aus Verbundsicherheitsglastafeln |
IT1394939B1 (it) * | 2009-01-13 | 2012-07-27 | Bottero Spa | Metodo e macchina per il taglio di una lastra di vetro stratificata |
DE102010012265B4 (de) * | 2010-03-22 | 2012-09-06 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Verfahren zum Heraustrennen von Einzelscheiben aus einer Verbundglastafel und Verwendung einer Vorrichtung dafür |
CN102189329A (zh) * | 2010-04-13 | 2011-09-21 | 上海休伯康特能源设备有限公司 | 非晶合金钢带激光照射升温切割的方法和自动化装置 |
CA2807622C (en) * | 2010-08-09 | 2015-07-28 | Pantec Ag | Device for processing or generating break lines in flat products |
JP5743182B2 (ja) * | 2010-11-19 | 2015-07-01 | 日本電気硝子株式会社 | ガラスフィルムの製造方法 |
WO2012169025A1 (ja) * | 2011-06-08 | 2012-12-13 | 日本電気硝子株式会社 | 板状ガラスの切断方法及びその切断装置 |
FR2980996B1 (fr) * | 2011-10-05 | 2013-12-27 | Commissariat Energie Atomique | Procede de realisation d'une operation mecanique dans une structure comportant deux couches de rigidites differentes |
FR2981295B1 (fr) * | 2011-10-14 | 2020-02-21 | Saint-Gobain Glass France | Fabrication d'un vitrage feuillete |
TWI476064B (zh) * | 2011-11-07 | 2015-03-11 | Metal Ind Res & Dev Ct | 硬脆材料切割方法 |
US9290412B2 (en) * | 2012-08-31 | 2016-03-22 | CERON Technologies Inc. | Method of processing tempered glass and device of processing tempered glass |
KR101960745B1 (ko) * | 2012-11-14 | 2019-03-21 | 엘지디스플레이 주식회사 | 연성 표시소자 절단방법 및 이를 이용한 연성 표시소자 제조방법 |
WO2014079478A1 (en) | 2012-11-20 | 2014-05-30 | Light In Light Srl | High speed laser processing of transparent materials |
EP2754524B1 (de) | 2013-01-15 | 2015-11-25 | Corning Laser Technologies GmbH | Verfahren und Vorrichtung zum laserbasierten Bearbeiten von flächigen Substraten, d.h. Wafer oder Glaselement, unter Verwendung einer Laserstrahlbrennlinie |
JP2014159352A (ja) * | 2013-02-20 | 2014-09-04 | Nitto Denko Corp | 可撓性フィルムの製造方法 |
EP2781296B1 (de) | 2013-03-21 | 2020-10-21 | Corning Laser Technologies GmbH | Vorrichtung und verfahren zum ausschneiden von konturen aus flächigen substraten mittels laser |
CN103341692A (zh) * | 2013-06-26 | 2013-10-09 | 京东方科技集团股份有限公司 | 切割不规则图形基板的方法和显示装置 |
JP6142771B2 (ja) * | 2013-10-25 | 2017-06-07 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | ブレイク装置 |
EP2871034A1 (en) | 2013-11-12 | 2015-05-13 | Nederlandse Organisatie voor toegepast- natuurwetenschappelijk onderzoek TNO | Cutting tool and cutting method for laminates. |
US20150165560A1 (en) | 2013-12-17 | 2015-06-18 | Corning Incorporated | Laser processing of slots and holes |
US9701563B2 (en) | 2013-12-17 | 2017-07-11 | Corning Incorporated | Laser cut composite glass article and method of cutting |
US11556039B2 (en) | 2013-12-17 | 2023-01-17 | Corning Incorporated | Electrochromic coated glass articles and methods for laser processing the same |
US10293436B2 (en) | 2013-12-17 | 2019-05-21 | Corning Incorporated | Method for rapid laser drilling of holes in glass and products made therefrom |
US9676167B2 (en) | 2013-12-17 | 2017-06-13 | Corning Incorporated | Laser processing of sapphire substrate and related applications |
US9815730B2 (en) | 2013-12-17 | 2017-11-14 | Corning Incorporated | Processing 3D shaped transparent brittle substrate |
US9850160B2 (en) | 2013-12-17 | 2017-12-26 | Corning Incorporated | Laser cutting of display glass compositions |
US10442719B2 (en) | 2013-12-17 | 2019-10-15 | Corning Incorporated | Edge chamfering methods |
RU2548929C1 (ru) * | 2013-12-18 | 2015-04-20 | Шлюмберже Текнолоджи Б.В. | Способ определения профиля прочности материалов и устройство для его осуществления |
US11318717B2 (en) | 2014-02-07 | 2022-05-03 | Corning Incorporated | Methods of forming laminated glass structures |
US10029941B2 (en) | 2014-03-31 | 2018-07-24 | Corning Incorporated | Machining methods of forming laminated glass structures |
CN103921296B (zh) * | 2014-04-13 | 2015-09-30 | 胡刘满 | 茯苓丁的加工设备 |
CN117103131A (zh) | 2014-04-29 | 2023-11-24 | 康宁股份有限公司 | 用于形成层压玻璃结构的研磨射流 |
TWI730945B (zh) | 2014-07-08 | 2021-06-21 | 美商康寧公司 | 用於雷射處理材料的方法與設備 |
US10611667B2 (en) | 2014-07-14 | 2020-04-07 | Corning Incorporated | Method and system for forming perforations |
EP3169477B1 (en) * | 2014-07-14 | 2020-01-29 | Corning Incorporated | System for and method of processing transparent materials using laser beam focal lines adjustable in length and diameter |
US10526234B2 (en) | 2014-07-14 | 2020-01-07 | Corning Incorporated | Interface block; system for and method of cutting a substrate being transparent within a range of wavelengths using such interface block |
US10335902B2 (en) | 2014-07-14 | 2019-07-02 | Corning Incorporated | Method and system for arresting crack propagation |
WO2016073807A1 (en) * | 2014-11-07 | 2016-05-12 | Corning Incorporated | Method of cutting a laminate glass article |
CN104526730B (zh) * | 2014-11-12 | 2016-03-16 | 苏州思莱特电子科技有限公司 | 一种切割装置 |
US10047001B2 (en) | 2014-12-04 | 2018-08-14 | Corning Incorporated | Glass cutting systems and methods using non-diffracting laser beams |
WO2016115017A1 (en) | 2015-01-12 | 2016-07-21 | Corning Incorporated | Laser cutting of thermally tempered substrates using the multi photon absorption method |
US11773004B2 (en) | 2015-03-24 | 2023-10-03 | Corning Incorporated | Laser cutting and processing of display glass compositions |
CN107666983B (zh) | 2015-03-27 | 2020-10-02 | 康宁股份有限公司 | 可透气窗及其制造方法 |
JP6638514B2 (ja) | 2015-03-31 | 2020-01-29 | 日本電気硝子株式会社 | 脆性基板の切断方法 |
CN107835794A (zh) | 2015-07-10 | 2018-03-23 | 康宁股份有限公司 | 在挠性基材板中连续制造孔的方法和与此相关的产品 |
CN105234968A (zh) * | 2015-11-10 | 2016-01-13 | 王秋华 | 振动菜刀 |
SG11201809797PA (en) | 2016-05-06 | 2018-12-28 | Corning Inc | Laser cutting and removal of contoured shapes from transparent substrates |
DE102016108785A1 (de) * | 2016-05-12 | 2017-11-16 | Wobben Properties Gmbh | Verfahren zum Trennen eines trockenen Faserverbundgeleges, Verwendung einer Trennvorrichtung zum Trennen eines trockenen Faserverbundgeleges und eine Windenergieanlage |
US10410883B2 (en) | 2016-06-01 | 2019-09-10 | Corning Incorporated | Articles and methods of forming vias in substrates |
US10794679B2 (en) | 2016-06-29 | 2020-10-06 | Corning Incorporated | Method and system for measuring geometric parameters of through holes |
KR102446856B1 (ko) * | 2016-06-29 | 2022-09-23 | 삼성디스플레이 주식회사 | 커버 윈도우 및 그 제조 방법 |
KR20190035805A (ko) | 2016-07-29 | 2019-04-03 | 코닝 인코포레이티드 | 레이저 처리를 위한 장치 및 방법 |
JP2019532908A (ja) | 2016-08-30 | 2019-11-14 | コーニング インコーポレイテッド | 強度マッピング光学システムによる材料のレーザー切断 |
CN113399816B (zh) | 2016-09-30 | 2023-05-16 | 康宁股份有限公司 | 使用非轴对称束斑对透明工件进行激光加工的设备和方法 |
KR101736693B1 (ko) | 2016-10-19 | 2017-05-29 | 전상욱 | 레이저 회절빔의 필라멘테이션을 이용한 취성 소재 가공 방법 및 이를 위한 레이저 가공 장치 |
WO2018081031A1 (en) | 2016-10-24 | 2018-05-03 | Corning Incorporated | Substrate processing station for laser-based machining of sheet-like glass substrates |
US10752534B2 (en) | 2016-11-01 | 2020-08-25 | Corning Incorporated | Apparatuses and methods for laser processing laminate workpiece stacks |
CN106541434B (zh) * | 2016-11-30 | 2018-06-22 | 上海荣南科技有限公司 | 一种天窗密封条精切机机械装置 |
US10688599B2 (en) | 2017-02-09 | 2020-06-23 | Corning Incorporated | Apparatus and methods for laser processing transparent workpieces using phase shifted focal lines |
WO2018200760A1 (en) * | 2017-04-26 | 2018-11-01 | Corning Incorporated | Micro-perforated glass laminates and methods of making the same |
US10580725B2 (en) | 2017-05-25 | 2020-03-03 | Corning Incorporated | Articles having vias with geometry attributes and methods for fabricating the same |
US11078112B2 (en) | 2017-05-25 | 2021-08-03 | Corning Incorporated | Silica-containing substrates with vias having an axially variable sidewall taper and methods for forming the same |
US10626040B2 (en) | 2017-06-15 | 2020-04-21 | Corning Incorporated | Articles capable of individual singulation |
CN107082556A (zh) * | 2017-06-27 | 2017-08-22 | 盐城市宁润玻璃制品有限公司 | 一种泡沫玻璃弧形板切割装置 |
CN107363877B (zh) * | 2017-07-25 | 2019-02-12 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种切割装置及切割方法 |
CN107500522A (zh) * | 2017-10-09 | 2017-12-22 | 张志才 | 一种超薄玻璃的加工工艺 |
KR102042574B1 (ko) * | 2017-12-12 | 2019-11-11 | 주식회사 나래나노텍 | 필름 절단 장치 |
CN108214593B (zh) * | 2018-01-02 | 2019-11-29 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种刀轮、切割装置以及切割方法 |
US11554984B2 (en) | 2018-02-22 | 2023-01-17 | Corning Incorporated | Alkali-free borosilicate glasses with low post-HF etch roughness |
CN108656371B (zh) * | 2018-05-03 | 2020-10-27 | 广州国显科技有限公司 | 屏体制造方法及使用该方法制造的oled屏体 |
CN108705599B (zh) * | 2018-05-11 | 2022-04-15 | 广州国显科技有限公司 | 屏体制造方法、屏体加工设备及使用该方法制造的显示屏 |
CN110526569A (zh) * | 2018-05-25 | 2019-12-03 | 广西大学 | 切割玻璃的超声金刚石复合刀 |
KR102552270B1 (ko) | 2018-11-22 | 2023-07-07 | 삼성디스플레이 주식회사 | 원장보호필름의 박리방법 및 유기발광 표시장치의 제조방법 |
KR102677473B1 (ko) | 2018-11-22 | 2024-06-24 | 삼성디스플레이 주식회사 | 원장보호필름의 박리방법, 유기발광 표시장치의 제조방법, 및 유기발광 표시장치 |
JP7284682B2 (ja) * | 2019-10-10 | 2023-05-31 | Hoya株式会社 | ガラスの割断方法及びガラス材料 |
KR102391577B1 (ko) * | 2020-01-22 | 2022-04-28 | 삼성전기주식회사 | 세라믹 부품의 제조 방법 및 이의 제조 장치 |
CN111673817A (zh) * | 2020-06-11 | 2020-09-18 | 新乐市祥瑞机械设备有限公司 | 一种剪裁机 |
JP2022078516A (ja) * | 2020-11-13 | 2022-05-25 | 日東電工株式会社 | 複層構造体及びその製造方法 |
CN114799488A (zh) * | 2022-05-26 | 2022-07-29 | 卡门哈斯激光科技(苏州)有限公司 | 一种激光辅助除去动力电池pet蓝膜的方法 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2365085A (en) * | 1941-05-10 | 1944-12-12 | American Optical Corp | Process of breaking laminated articles |
DE2145552C2 (de) * | 1971-09-11 | 1973-05-03 | Flachglas AG Delog Detag, 4650 Gel senkirchen | Verfahren und Vorrichtung zum Aus schneiden von Spiegeln |
DE2921135C3 (de) * | 1979-05-25 | 1982-03-18 | Aeg-Elotherm Gmbh, 5630 Remscheid | Verfahren zum Zertrennen von Glasscheiben mit einer Drahteinlage |
CA1252711A (en) * | 1984-09-27 | 1989-04-18 | Richard A. Herrington | Ultra-high pressure abrasive jet cutting of glass |
US4863540A (en) | 1987-08-28 | 1989-09-05 | American Temporing, Inc | Process for manufacturing architectural glass |
JPS6465036A (en) * | 1987-09-04 | 1989-03-10 | Seiko Epson Corp | Method for cutting glass |
AT399143B (de) * | 1989-06-05 | 1995-03-27 | Lisec Peter | Verfahren und vorrichtung zum zerteilen einer glastafel |
RU2024441C1 (ru) | 1992-04-02 | 1994-12-15 | Владимир Степанович Кондратенко | Способ резки неметаллических материалов |
JP3263128B2 (ja) | 1992-06-26 | 2002-03-04 | ローム株式会社 | 薄板ガラスの加工法 |
JPH08157236A (ja) * | 1994-11-29 | 1996-06-18 | Asahi Glass Co Ltd | ガラスの微小破片飛散防止方法 |
US5871134A (en) * | 1994-12-27 | 1999-02-16 | Asahi Glass Company Ltd. | Method and apparatus for breaking and cutting a glass ribbon |
DE19715537C2 (de) * | 1997-04-14 | 1999-08-05 | Schott Glas | Verfahren und Vorrichtung zum Durchtrennen von flachen Werkstücken aus sprödem Material, insbesondere aus Glas |
-
1998
- 1998-11-06 DE DE19851353A patent/DE19851353C1/de not_active Expired - Fee Related
-
1999
- 1999-10-13 EP EP99120367A patent/EP0999188B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1999-10-13 DE DE59909227T patent/DE59909227D1/de not_active Expired - Lifetime
- 1999-11-02 KR KR1019990048074A patent/KR100657664B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1999-11-05 SG SG9905480A patent/SG82652A1/en unknown
- 1999-11-05 US US09/435,344 patent/US6592703B1/en not_active Expired - Fee Related
- 1999-11-05 MY MYPI99004814A patent/MY119601A/en unknown
- 1999-11-05 RU RU99123372/03A patent/RU2230043C2/ru not_active IP Right Cessation
- 1999-11-06 CN CN99127361A patent/CN1083763C/zh not_active Expired - Fee Related
- 1999-11-08 JP JP31696399A patent/JP4262373B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1999-11-09 TW TW088119416A patent/TW580485B/zh not_active IP Right Cessation
-
2001
- 2001-04-12 HK HK01102658A patent/HK1032024A1/xx not_active IP Right Cessation
- 2001-07-31 US US09/918,923 patent/US6588477B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2002
- 2002-05-21 US US10/152,502 patent/US20020134485A1/en not_active Abandoned
Cited By (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008540169A (ja) * | 2005-05-06 | 2008-11-20 | コーニング インコーポレイテッド | 脆性材料における超音波誘起クラック伝搬 |
KR100731723B1 (ko) | 2006-07-31 | 2007-06-22 | 주식회사지엠피 | 필름 절단기 |
KR101089284B1 (ko) | 2008-01-15 | 2011-12-02 | 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 | 적층체 절단 방법 및 절단 커터 |
JP2009280447A (ja) * | 2008-05-23 | 2009-12-03 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd | 積層体の切断方法 |
KR101078347B1 (ko) * | 2009-01-28 | 2011-10-31 | 주식회사 엘티에스 | 휴대 단말기용 유리창 제조 방법 |
CN102233594A (zh) * | 2010-05-07 | 2011-11-09 | 日月光半导体制造股份有限公司 | 刀具 |
CN102452099A (zh) * | 2010-10-21 | 2012-05-16 | 张家港市贝尔机械有限公司 | 一种蜗杆式塑料波纹管材开槽机 |
KR20140010125A (ko) * | 2011-05-13 | 2014-01-23 | 니폰 덴키 가라스 가부시키가이샤 | 적층체, 적층체의 절단 방법, 적층체의 가공 방법, 및 취성 판상물의 절단 장치 및 절단 방법 |
KR20180057730A (ko) * | 2011-05-13 | 2018-05-30 | 니폰 덴키 가라스 가부시키가이샤 | 적층체, 적층체의 절단 방법, 적층체의 가공 방법, 및 취성 판상물의 절단 장치 및 절단 방법 |
KR101941483B1 (ko) | 2011-05-13 | 2019-01-23 | 니폰 덴키 가라스 가부시키가이샤 | 적층체, 적층체의 절단 방법, 적층체의 가공 방법, 및 취성 판상물의 절단 장치 및 절단 방법 |
US10279568B2 (en) | 2011-05-13 | 2019-05-07 | Nippon Electric Glass Co., Ltd. | Laminate, method for cutting laminate, method for processing laminate, and device and method for cutting brittle plate-like object |
KR102078050B1 (ko) * | 2011-05-13 | 2020-02-17 | 니폰 덴키 가라스 가부시키가이샤 | 적층체, 적층체의 절단 방법, 적층체의 가공 방법, 및 취성 판상물의 절단 장치 및 절단 방법 |
WO2020145601A1 (en) * | 2019-01-08 | 2020-07-16 | Corning Incorporated | Glass laminate article and method of manufacturing the same |
WO2024080207A1 (ja) * | 2022-10-14 | 2024-04-18 | デクセリアルズ株式会社 | 積層体の製造方法及び積層体の製造装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE59909227D1 (de) | 2004-05-27 |
CN1083763C (zh) | 2002-05-01 |
KR100657664B1 (ko) | 2006-12-18 |
US6588477B2 (en) | 2003-07-08 |
US6592703B1 (en) | 2003-07-15 |
EP0999188A2 (de) | 2000-05-10 |
JP4262373B2 (ja) | 2009-05-13 |
US20020134485A1 (en) | 2002-09-26 |
CN1271646A (zh) | 2000-11-01 |
HK1032024A1 (en) | 2001-07-06 |
EP0999188A3 (de) | 2000-11-22 |
MY119601A (en) | 2005-06-30 |
TW580485B (en) | 2004-03-21 |
KR20000035145A (ko) | 2000-06-26 |
RU2230043C2 (ru) | 2004-06-10 |
DE19851353C1 (de) | 1999-10-07 |
SG82652A1 (en) | 2001-08-21 |
EP0999188B1 (de) | 2004-04-21 |
US20020000292A1 (en) | 2002-01-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4262373B2 (ja) | 脆性材料とプラスチックからなる積層体を切断する方法及び装置 | |
JP4731082B2 (ja) | 脆い材料から作られた平らな加工物を切断するための方法及び装置 | |
JP3923526B2 (ja) | 壊れやすい材料の分断方法および装置 | |
RU99123372A (ru) | Способ и устройство для резки режущим инструментом слоистого материала, выполненного из хрупкого материала и пластмассы | |
US8497451B2 (en) | Brittle nonmetallic workpiece and method and device for making same | |
JP2004182530A (ja) | 切断方法及び切断装置 | |
WO2008010303A1 (fr) | Dispositif de coupe | |
JP2003534132A (ja) | 非金属材料を分離する方法及び装置 | |
KR20090073247A (ko) | 취성 재료에서의 임펙트 유도 크랙 전파 | |
JP2000156358A (ja) | レ―ザ―を用いる透明媒質の加工装置及び加工方法 | |
JP3792639B2 (ja) | 切断装置 | |
JPH10291084A (ja) | 脆性材料のレーザ加工方法及び装置 | |
RU2543222C1 (ru) | Способ притупления острых кромок стеклоизделий | |
CN116568644A (zh) | 陶瓷切割方法及装置 | |
KR100656397B1 (ko) | 평판 디스플레이용 글래스 절단장치 | |
CN115159828A (zh) | 一种毛玻璃的激光切割方法及系统 | |
JP2002241141A (ja) | レーザによるガラスの加工方法及び装置 | |
JP2004536759A (ja) | もろい非金属材料を切る方法 | |
JP3751122B2 (ja) | 割断加工方法 | |
JP4149746B2 (ja) | 硬質脆性板のスクライブ方法及び装置 | |
JP3227801B2 (ja) | 脆性板切断方法およびその装置 | |
JP4566349B2 (ja) | 硬質脆性板の割断方法及び装置 | |
JP2014177369A (ja) | 強化ガラス部材の製造方法 | |
RU2215595C1 (ru) | Способ удаления покрытия с металлической поверхности | |
TW200927350A (en) | Brittle non-metallic substrate and method for cutting the same |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20041111 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20050831 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20050922 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20050928 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080115 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080414 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20090203 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20090209 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120220 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130220 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130220 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140220 Year of fee payment: 5 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |