CN112809947A - 贴合基板的分断方法以及应力基板的分断方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供贴合基板的分断方法以及应力基板的分断方法。提供将在基底基板粘贴热收缩率不同的树脂的基板适合且确实地分断的方法。具备：粘贴工序，通过从一方主面侧按压贴合基板并使基底基板的另一方主面与水平张紧设置的保持胶带接触，来使贴合基板变形成平坦的形状并进行粘贴；划线工序，通过沿着粘贴的贴合基板的分断预定位置使划线轮在一方主面上压接滚动，来形成沿着分断预定位置的划线，使沿着分断预定位置的垂直裂纹伸展；和断裂工序，通过从另一方主面侧将断裂杆以给定的压入量压入，来将基底基板分断，在划线工序中，设定对基底基板施加的划线载荷，使得垂直裂纹的伸展深度相对于基底基板的厚度之比为5％～30％。

Description

贴合基板的分断方法以及应力基板的分断方法

技术领域

本发明涉及基板的分断，特别涉及在脆性材料基板贴合树脂而成的贴合基板的分断。

背景技术

在玻璃晶片等脆性材料基板粘贴树脂而成的贴合基板作为电子部件等的种种母基板而利用。这样的贴合基板由于通常被分断成大量单片而使用，有希望将其精度良好地分断这样固定的需求。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：JP特开2015-070267号公报

在上述那样的贴合基板中，有由于树脂的收缩率与基底基板的收缩率的相异从而树脂侧以成为凸或凹的形态翘曲(弯曲的)的基板。不一定能找到将有这样的翘曲(弯曲)的贴合基板适合且确实地进行分断的手法。

发明内容

本发明鉴于上述课题而提出，目的在于，提供能适合且确实地分断将与基底基板热收缩率不同的树脂粘贴在基底基板而成的贴合基板的方法。

为了解决上述课题，技术方案1的发明是一种贴合基板的分断方法，将贴合基板在预先确定的分断预定位置分断，其中该贴合基板在基底基板的一方主面贴合与所述基底基板热收缩率不同的树脂而成，所述树脂侧凸状或凹状地翘曲，所述贴合基板的分断方法的特征在于，具备：粘贴工序，通过从所述一方主面侧将所述贴合基板按压，并使所述基底基板的另一方主面与水平张紧设置的保持胶带接触，来使所述贴合基板变形成平坦的形状，并粘贴在所述保持胶带；和划线工序，通过沿着粘贴于所述保持胶带的所述贴合基板的所述分断预定位置使划线轮在所述一方主面上压接滚动，来在所述基底基板形成沿着所述分断预定位置的划线，在所述基底基板的厚度方向上使沿着所述分断预定位置的垂直裂纹伸展；和断裂工序，通过从所述基底基板的所述另一方主面侧将断裂杆以给定的压入量压入，来将所述基底基板分断，在所述划线工序中，设定在使所述划线轮在所述一方主面上压接滚动时所述划线轮对所述基底基板施加的划线载荷，以使所述垂直裂纹的伸展深度的相对于所述基底基板的厚度之比为5％～30％。

技术方案2的发明在技术方案1记载的贴合基板的分断方法基础上，特征在于，在所述贴合基板中，所述树脂侧凸状地翘曲，在所述划线工序中，将所述一方主面作为所述基底基板的上表面，在所述断裂工序中，将所述另一方主面作为所述基底基板的上表面。

技术方案3的发明在技术方案1记载的贴合基板的分断方法基础上，特征在于，在所述贴合基板中，所述基底基板侧凸状地翘曲，在所述划线工序中，将所述一方主面作为所述基底基板的上表面，在所述断裂工序中，将所述另一方主面作为所述基底基板的上表面。

技术方案4的发明是一种应力基板的分断方法，将在一方主面侧和另一方主面侧在面内方向上作用的应力的朝向不同的应力基板在预先确定的分断预定位置分断，所述应力基板的分断方法的特征在于，划线工序，在以使所述另一方主面与水平张紧设置的保持胶带接触的方式使所述应力基板以平坦的形状粘贴于所述保持胶带的状态下，沿着所述应力基板的所述分断预定位置使划线轮在所述一方主面上压接滚动，来在所述应力基板形成沿着所述分断预定位置的划线，在所述应力基板的厚度方向上使沿着所述分断预定位置的垂直裂纹伸展；和断裂工序，通过从所述应力基板的所述另一方主面侧将断裂杆以给定的压入量压入，来将所述应力基板分断，在所述划线工序中，设定使所述划线轮在所述一方主面上压接滚动时所述划线轮对所述应力基板施加的划线载荷，以使所述垂直裂纹的伸展深度的相对于所述应力基板的厚度之比为5％～30％。

技术方案5的发明在技术方案4记载的应力基板的分断方法基础上，特征在于，在所述应力基板中，在所述一方主面侧，在面内方向上作用拉伸应力，在所述另一方主面侧，在面内方向上作用压缩应力，在所述划线工序中，将所述一方主面作为所述应力基板的上表面，在所述断裂工序中，将所述另一方主面作为所述应力基板的上表面。

技术方案6的发明在技术方案4记载的应力基板的分断方法基础上，特征在于，在所述应力基板中，在所述一方主面侧，在面内方向上作用压缩应力，在所述另一方主面侧，在面内方向上作用拉伸应力，在所述划线工序中，将所述一方主面作为所述应力基板的上表面，在所述断裂工序中，将所述另一方主面作为所述应力基板的上表面。

发明的效果

根据技术方案1到技术方案3的发明，能将以树脂侧凸出或基底基板侧凸出的形态翘曲的(弯曲的)贴合基板适合且确实地分断。

根据技术方案4到技术方案6的发明，能将在一方主面侧和另一方主面侧应力作用的朝向不同的应力基板适合且确实地分断。

附图说明

图1是示意表示对贴合基板10的划线处理的情形的图。

图2是表示供到划线处理前的贴合基板10的状态的图。

图3是表示开始划线处理时的贴合基板10中的应力状态的图。

图4是表示划线载荷L的值给划线处理带来的影响的图。

图5是表示划线载荷L的值给划线处理带来的影响的图。

图6是示意表示对贴合基板10的断裂处理的情形的图。

图7是表示供到划线处理前的贴合基板10的状态的图。

图8是表示开始划线处理时的贴合基板10中的应力状态的图。

图9是表示划线处理的情形的图。

图10是一览示出5遍划线处理中的划线载荷L的大小、从分断面的摄像图像确定的垂直裂纹CR的伸展深度d1的相对于厚度t的比d1/t、从摄像图像判定的分断品质的良好与否和分断面的摄像图像的一部分的图。

附图标记的说明

1 基底基板

1a (基底基板的)一方主面

1b (基底基板的)另一方主面

2 树脂

10 贴合基板

100 划线装置

101 载物台

102 划线轮

102e (划线轮的)刀尖

200 断裂装置

201 支承体

202 断裂杆

202e (断裂杆的)刀尖

CR 垂直裂纹

DT 保持胶带

FR 破断面

Fa 拉伸应力

Fb、f 压缩应力

L 划线载荷

P 分断预定位置

PF 保护膜

RG 环

SL 划线

具体实施方式

<第1实施方式>

以下对在本发明的第1实施方式中进行的分断处理说明其概要。分断处理通过进行划线处理和其后的断裂处理而实现。

图1是示意表示本实施方式中进行的对贴合基板10的划线处理的情形的图。图2是表示供到划线处理前的贴合基板10的状态的图。图3是表示开始划线处理时的贴合基板10中的应力状态的图。

贴合基板10概略具有在基底基板1的一方主面1a上贴合树脂2的结构。

基底基板1是使平面尺寸(直径)为20cm～30cm程度、使厚度t为0.1mm～1.0mm程度的脆性材料基板，例如例示了玻璃晶片。

树脂2具有1μm～50μm程度的厚度，与基底基板1相比而收缩率(热收缩率)更小。另外，可以在树脂2的内部、表面具备金属布线、电极，也可以在表面形成有焊锡珠。

在本实施方式中，设为将具有这样的结构的贴合基板10在预先确定的分断预定位置P进行分断。在图1所示的情况下，在被称作切割道(street)的树脂2的间隙的位置设定分断预定位置P。因而，在图1所示的情况下实际成为划线对象面的是，在切割道露出的基底基板1的一方主面1a。切割道的宽度例如是20μm～200μm程度。

另外，本实施方式中为了说明的简单，示出如下方式：树脂2在面向图观察的左右方向上被分成2个部分，在这些部分之间形成一个切割道，但实际上，可以在贴合基板10的面内的相互正交的2个方向的各方向上，以给定的间隔形成大量切割道，在该情况下，在这些大量切割道的各自中，进行划线处理，进而进行断裂处理。

划线处理使用公知的划线装置100来进行。如图1所示那样，划线装置100主要具备：能将划线对象物以水平姿态进行下方支承的载物台101；在外缘部具有刀尖102e的圆板状构件的划线轮(刀轮)102。划线轮102以在垂直面内旋转自由的方式被保持在划线装置100。

划线轮102是直径2mm～3mm的圆板状的构件(划线工具)，在外周面具有截面观察等腰三角形状的刀尖102e。另外，至少刀尖102e用金刚石形成。另外，刀尖102e的角度(刀尖角)α适合是100°～135°。

贴合基板10，将设有树脂2的一方主面1a侧设为上表面(划线对象面)，将另一方主面1b侧设为针对载物台101的载置面，以这样的方式载置固定于载物台101，并被定位。

更详细地，贴合基板10在划线处理之前，做出使其另一方主面1b预先粘贴在张紧设置于大致环状的环(例如划片环)RG的保持胶带(例如划片胶带)DT的状态。然后，通过将以相关的方式使贴合基板10粘贴在保持胶带DT而成的该环RG载置固定于载物台101，来将贴合基板10载置固定于载物台101。

其中，在图1中，将具有水平方向上平坦的形状的贴合基板10载置固定于载物台101，但实际的贴合基板10至少在载物台101的载置前，如图2所示那样，形成了树脂2的一方主面1a侧稍微凸出，另一方主面1b侧凹陷。即，贴合基板10翘曲(弯曲)。这是给定的温度下的对基底基板1的成为树脂2的树脂层的形成后将贴合基板10冷却到常温的结果。

具体地，被贴合比基底基板1收缩率小的树脂2的一方主面1a侧由于与另一方主面1b侧相比难以收缩而产生图2所示那样的翘曲(弯曲)。同时，在相关的状态下，如图2所示那样，在树脂2，在面内方向上产生压缩应力fc。

在本实施方式中，将产生这样的翘曲(弯曲)的贴合基板10从一方主面1a侧通过外力进行按压并粘贴在保持胶带DT，在此基础上载置固定于载物台101，由此使其变形成图1所示那样的水平方向上平坦的形状，在实现翘曲(弯曲)的消除的基础上，进行划线处理。

通过基于来自一方主面1a侧的外力的按压，来对基底基板1作用使翘曲消除的朝向的外力(粘着力)，并使另一方主面1b与水平张紧设置的保持胶带DT接触，由此实现伴随贴合基板10的变形的粘贴。更详细地，通过作用外力，在与所述保持胶带DT接触的另一方主面1b近旁，基底基板1向面内方向外侧扩展，在其相反面的一方主面1a近旁，基底基板1向面内方向内侧收缩，由此进行该变形。

并且，作为相关的变形的结果，换言之，作为对基底基板1作用外力的结果，在开始划线处理的执行时的基底基板1的内部中，如图3所示那样，在基底基板1的一方主面1a近旁产生拉伸应力Fa，在另一方主面1b近旁产生压缩应力Fb。

另一方面，在树脂2，在向保持胶带DT的粘贴前，虽然伴随贴合基板10的翘曲(弯曲)而作用了压缩应力fc，但相关的压缩应力在粘贴后得以缓和。这是在一方主面1a的近旁在将基底基板1往面内方向内侧收缩的朝向作用外力的效果。

在本实施方式中，在这样的应力状态下进行对贴合基板10的划线处理。

概略来说，在划线处理中，如图1以及图3所示那样，进行定位，使得分断预定位置P和划线轮102的旋转面位于同一铅直面(与图面垂直的面)内，在此基础上，划线轮102施加给定的划线载荷L，并在于切割道露出的基底基板1上沿着该分断预定位置P压接滚动。由此在基底基板1的表面近旁形成划线SL，进一步地，垂直裂纹CR沿着分断预定位置P从该划线SL在厚度方向上伸展(渗透)。例如通过未图示的驱动机构使载物台101相对于划线轮102相对水平移动，由此实现划线轮102的压接滚动。

这里成为问题的是划线载荷L的设定。图4以及图5是表示划线载荷L的值给划线处理带来的影响的图。

在划线处理中，通常，垂直裂纹CR以与划线载荷L的大小L0相应的给定的伸展深度(本实施方式中是从一方主面1a到垂直裂纹CR的前端为止的距离)d形成。

其中在本实施方式中，由于在内部产生拉伸应力Fa的一方主面1a侧成为划线处理的对象，因此与无应力的状态相比，成为垂直裂纹CR易于伸展的状态。为此，与无应力的状态相比，即使是划线载荷L小的情况，也会成为垂直裂纹CR易于伸展的状态。

不仅如此，如图4所示那样，在划线载荷L的大小L0为某临界值Lc以上(L0≥Lc)的情况下，垂直裂纹CR不仅到达临界深度d＝dc以上的某个深度d＝d0，还会进一步从其前端朝向另一方主面1b产生预想外的基底基板1的破断(也称作“抢跑(先走り)”)。由于破断面FR不一定沿着分断预定位置P形成，因此在产生这样的预想外的破断的情况下，贴合基板10变得无法适合地分断。另外，破断还有以将贴合基板10横断的方式产生的情况，还有仅部分产生的情况。

另外，所谓临界深度d＝dc，是垂直裂纹CR的伸展只要比其浅就不会产生前端起的基底基板1的破断的垂直裂纹CR的伸展深度，是划线载荷L为＝Lc时的垂直裂纹CR的伸展深度。

因而，在本实施方式中，如图5所示那样，以不足临界值Lc的大小L1施加划线载荷L，使得垂直裂纹CR的到达停留在不足临界深度d＝dc的某个深度d＝d1。概略来说，施加划线载荷L，使得垂直裂纹CR的伸展确实地停留在基底基板1的一方主面1a近旁的拉伸应力所作用的区域内即可。在相关的情况下，设定划线载荷L的大小L＝L1，使其与对以同种材料以及相同厚度形成的无应力状态的脆性材料基板进行同样的划线处理的情况相比，垂直裂纹CR的伸展深度更小。将这样的垂直裂纹CR的伸展深度小的划线处理称作低渗透划线。

实际进行低渗透划线时的划线载荷L的适合的大小根据基底基板1的厚度而不同，将垂直裂纹CR的伸展深度d1设定成为基底基板1的厚度t的5％～30％是适合的。预先实验地确定或估计可给出临界深度d＝dc的划线载荷L的临界值Lc，基于该值来设定具体的值即可。

结束了划线处理的贴合基板10接下来被供到断裂处理。图6是示意表示对贴合基板10的断裂处理的情形的图。断裂处理能使用公知的断裂装置200来进行。

断裂装置200主要具备：至少表面部分包含弹性体、能将断裂对象物以水平姿态进行下方支承的支承体201；和铅直下方具有截面观察三角形状的刀尖202e的板状构件的断裂杆202。

作为支承体201，例如能采用在上表面平坦的金属制的构件的该上表面载置固定板状的弹性体的结构等。

断裂杆202是截面观察等腰三角形状的刀尖202e在刀身方向上延伸设置而成的板状的金属制(例如超硬合金制)构件。在图6中示出断裂杆202，使刀身方向成为与图面垂直的方向。另外，断裂杆202的刀身比贴合基板10的平面尺寸大，使得能通过一次的断裂动作进行遍及刀身方向整体的断裂。

在图6中示出通过划线处理形成垂直裂纹CR的某个分断预定位置P被作为断裂处理的对象时的情形。

划线处理后的贴合基板10以粘贴于张紧设置于环RG的保持胶带DT的状态被供到断裂处理。其中，如图6所示那样，在断裂处理时，划线处理时露出的一方主面侧被保护膜PF被覆。保护膜PF以其端缘部粘贴于环RG的方式将树脂2被覆。划线处理后的贴合基板10以另一方主面侧成为上方、一方主面侧成为下方姿态载置固定于支承体201上，换言之，环RG、保持胶带DT以及保护膜PF一起载置固定于支承体201上。即，保护膜PF以与支承体201接触的方式被载置固定。

然后，在进行沿着分断预定位置P的断裂动作的情况下，将贴合基板10载置固定于支承体201，使得各个分断预定位置P和断裂杆202的刀身方向成为并行。然后，对各个分断预定位置P进行定位，使得该分断预定位置P和断裂杆202位于同一铅直面(与图面垂直的面)内，在此基础上，使断裂杆202如箭头AR所示那样向该分断预定位置P下降。断裂杆202在使其刀尖202e与保持胶带DT抵接后，进一步压入给定距离(称作压入量)z。

如此地，若向着使划线SL位于下方的姿态的贴合基板10的分断预定位置P使断裂杆202下降，并进一步以给定的压入量压入，则通过划线处理形成的垂直裂纹CR沿着分断预定位置P在厚度方向上进一步伸展，到达成为上表面的贴合基板10的另一方主面1b，更具体来说到达针对基底基板1的保持胶带DT的被粘贴面。

另外，在划线处理前的基底基板1中，在一方主面1a侧作用拉伸应力，在另一方主面1b侧作用压缩应力，但与前者通过基于划线处理的垂直裂纹CR的伸展而至少部分开放相伴，在执行断裂处理的时间点，关于后者，也与划线处理前相比得到缓和，优选成为无应力的状态。因而，贴合基板10伴随断裂杆202的下降而被适合且确实地分断。

如以上说明的那样，根据本实施方式，贴合基板通过将与基底基板热相比收缩率小的树脂贴合在基底基板的一方主面侧而成，从而以树脂侧凸出的形态翘曲(弯曲)，在将该贴合基板通过划线处理和断裂处理进行分断的情况下，在使基底基板的一方主面侧刻意产生拉伸应力的状态下对基底基板的该一方主面进行划线处理，之后通过从相反面侧使断裂杆抵接来进行断裂处理，由此能将该贴合基板适合且确实地进行分断。

<第2实施方式>

图7是表示本发明的第2实施方式中供到划线处理前的贴合基板20的状态的图。图8是表示开始划线处理时的贴合基板20中的应力状态的图。图9是表示本实施方式中的划线处理的情形的图。

贴合基板20与第1实施方式所涉及的贴合基板10同样具有在基底基板11的一方主面11a上贴合树脂12的结构。其中，与贴合基板10不同，在贴合基板20中，设树脂12与基底基板11相比收缩率(热收缩率)更大。在相关的贴合基板20中，由于贴合有树脂12的一方主面11a侧与另一方主面11b侧相比更易于收缩，从而产生图7所示那样的基底基板侧凸出的翘曲(弯曲)。即，在贴合基板20中，形成有树脂12的一方主面11a侧稍微凹陷，另一方主面11b侧凸出。同时，在相关的状态下，如图7所示那样，在树脂12，在面内方向上产生拉伸应力fs。

上述的第1实施方式中的分断手法也能适用于图7所示那样的贴合基板20。相关的分断处理也与第1实施方式同样，通过进行划线处理和其后的断裂处理来实现。

划线处理能与第1实施方式同样地使用公知的划线装置100进行。与贴合基板10同样，在贴合基板20的情况下，也是从一方主面11a侧通过外力进行按压并粘贴于保持胶带DT，在此基础上载置固定于载物台101，由此使得变形成图1所示那样的水平方向上平坦的形状，谋求翘曲(弯曲)的消除，在此基础上进行划线处理。更详细地，通过外力的作用，在与保持胶带DT接触的另一方主面11b近旁，基底基板11向面内方向内侧收缩，在其相反面的一方主面11a近旁，基底基板11向面内方向外侧扩展，由此来进行用于消除翘曲的该变形。

作为相关的变形的结果，在开始执行划线处理时的基底基板11的内部，如图8所示那样，在基底基板11的一方主面11a近旁产生压缩应力Fc，在另一方主面11b近旁产生拉伸应力Fd。

另一方面，在树脂22，在向保持胶带DT的粘贴前，伴随贴合基板20的翘曲(弯曲)而作用拉伸应力fs，但相关的拉伸应力在粘贴后得到缓和。这是在一方主面11a的近旁在将基底基板11向面内方向外侧扩展的朝向上作用外力的效果。

在本实施方式中，在这样的应力状态下进行对贴合基板20的划线处理。

在相关的情况下，由于在内部产生压缩应力Fc的一方主面11a侧成为划线处理的对象，因此与无应力的状态相比，成为垂直裂纹CR难以伸展的状态。因而，在本实施方式中，也如图9所示那样，通过以不足临界值Lc的大小L2施加划线载荷L，以使垂直裂纹CR的到达停留在不足临界深度d＝dc的某深度d＝d2，即通过进行低渗透划线，来避免预想外的垂直裂纹CR引起的基底基板11的破坏。概略来说，施加划线载荷L，使得垂直裂纹CR的伸展确实地停留在基底基板11的一方主面11a近旁的压缩应力Fc所作用的区域内即可。

在本实施方式中，实际进行低渗透划线时的划线载荷L的适合的大小根据基底基板11的厚度而不同，但设定得使垂直裂纹CR的伸展深度d2成为基底基板11的厚度t的5％～30％是适合的。

若在以相关的方式进行划线处理后，与第1实施方式同样地，进行利用公知的断裂装置200的断裂处理，就能将贴合基板20适合地分断。

<变形例>

在基底基板1的一方主面1a整面地被树脂2覆盖的情况下，预先仅除去相当于分断预定位置P的部分的树脂2，在此基础上，以上述的方式进行分断即可。在基底基板11的一方主面11a整面地被树脂12覆盖的情况下也同样。

上述的第1实施方式中的贴合基板的分断能对应力基板适用，该应力基板在一方主面侧，在面内方向上作用拉伸应力，在另一方主面侧，在面内方向上作用压缩应力。即，以使另一方主面与保持胶带接触的方式将应力基板以平坦的形状粘贴在保持胶带，在此基础上，对相关的应力基板的一方主面侧在与上述的实施形态同样的条件下进行划线处理，之后以使断裂杆与另一方主面抵接的方式进行断裂处理，这样一来，就能将应力基板适合地分断。在粘贴于保持胶带前的应力基板翘曲的情况下，当然只要是通过从一方主面侧按压应力基板并使应力基板的另一方主面与水平张紧设置的保持胶带接触来使得变形成平坦的形状即可。

同样地，上述的第2实施方式中的贴合基板的分断也能对应力基板适用，该应力基板在一方主面侧在面内方向上作用压缩应力，在另一方主面侧在面内方向上作用拉伸应力。

【实施例】

准备5片在作为基底基板1的玻璃晶片的一方主面1a贴合树脂2、以树脂2一侧凸出的形态翘曲的(弯曲的)贴合基板10，分别对它们如上述的实施方式那样粘贴于张紧设置于环RG的保持胶带DT，使得在基底基板1的另一方主面1b侧产生压缩应力，在一方主面1a侧产生拉伸应力，在此基础上，在相异的5种条件下进行划线处理。

具体地，将基底基板1的厚度t设为0.15mm，将划线载荷L设为1.2N、2.2N、3.5N、3.7N、4.0N这不同的5个水平。作为划线轮102而使用刀尖角α为125°的划线轮。划线速度设为100mm/sec。

进而，接着相关的划线处理进行断裂处理，对得到的分断面的截面品质进行评价。

图10是将上述5遍划线处理中的划线载荷L的大小、从分断面的摄像图像确定的垂直裂纹CR的伸展深度d1的相对于厚度t之比(图10中记载为“深度比”)d1/t、从该摄像图像判定的分断品质的良好与否和分断面的摄像图像的一部分一览表示的图。另外，关于分断品质(图10中记载为“截面品质”)的良好与否，在得到良好的品质的分断面的情况下记载“○”(圈印)，在未得到的情况下标注“×”(叉印)。另外，深度比d1/t以百分率表示。

如图10所示那样，在划线载荷L的大小为3.7N的情况下和为4.0N的情况下，深度比d1/t为约50％以上，分断面的品质并不良好。具体地，会在划线处理后的时间点产生破断。

另一方面，在划线载荷L的大小为1.2N的情况下、2.2N的情况下以及3.5N的情况下，断裂处理后的分断面的品质良好。在相关的情况下，深度比d1/t最大也停留在30％以下，满足5％～30％的范围。

以上的结果意味着：如上述的实施方式那样，对于在一方主面1a贴合树脂2、以树脂2一侧凸出的形态翘曲的(弯曲的)贴合基板10，在刻意产生应力以使在基底基板1的另一方主面1b侧产生压缩应力、在划线对象面即一方主面1a侧产生拉伸应力的状态下，进行划线处理，使得垂直裂纹CR的伸展深度的相对于基底基板的厚度之比满足5％～30％的范围，由此能将贴合基板10适合地分断。

Claims (6)

1.一种贴合基板的分断方法，将贴合基板在预先确定的分断预定位置分断，其中该贴合基板在基底基板的一方主面贴合与所述基底基板热收缩率不同的树脂而成，所述树脂侧凸状或凹状地翘曲，

所述贴合基板的分断方法的特征在于，具备：

粘贴工序，通过从所述一方主面侧将所述贴合基板按压，同时使所述基底基板的另一方主面与水平张紧设置的保持胶带接触，来使所述贴合基板在变形成平坦的形状的同时粘贴于所述保持胶带；

划线工序，通过沿着粘贴于所述保持胶带的所述贴合基板的所述分断预定位置使划线轮在所述一方主面上压接滚动，以在所述基底基板形成沿着所述分断预定位置的划线，在所述基底基板的厚度方向上使沿着所述分断预定位置的垂直裂纹伸展；和

断裂工序，通过从所述基底基板的所述另一方主面侧将断裂杆以给定的压入量压入，来将所述基底基板分断，

在所述划线工序中，设定在使所述划线轮在所述一方主面上压接滚动时所述划线轮对所述基底基板施加的划线载荷，以使所述垂直裂纹的伸展深度的相对于所述基底基板的厚度之比为5％～30％。

2.根据权利要求1所述的贴合基板的分断方法，其特征在于，

在所述贴合基板中，所述树脂侧凸状地翘曲，

在所述划线工序中，将所述一方主面作为所述基底基板的上表面，

在所述断裂工序中，将所述另一方主面作为所述基底基板的上表面。

3.根据权利要求1所述的贴合基板的分断方法，其特征在于，

在所述贴合基板中，所述基底基板侧凸状地翘曲，

在所述划线工序中，将所述一方主面作为所述基底基板的上表面，

在所述断裂工序中，将所述另一方主面作为所述基底基板的上表面。

4.一种应力基板的分断方法，将在一方主面侧和另一方主面侧在面内方向上作用的应力的朝向不同的应力基板在预先确定的分断预定位置分断，所述应力基板的分断方法的特征在于，

划线工序，在以使所述另一方主面与水平张紧设置的保持胶带接触的方式使所述应力基板以平坦的形状粘贴于所述保持胶带的状态下，沿着所述应力基板的所述分断预定位置使划线轮在所述一方主面上压接滚动，以在所述应力基板形成沿着所述分断预定位置的划线，在所述应力基板的厚度方向上使沿着所述分断预定位置的垂直裂纹伸展；和

断裂工序，通过从所述应力基板的所述另一方主面侧将断裂杆以给定的压入量压入，来将所述应力基板分断，

在所述划线工序中，设定使所述划线轮在所述一方主面上压接滚动时所述划线轮对所述应力基板施加的划线载荷，以使所述垂直裂纹的伸展深度的相对于所述应力基板的厚度之比为5％～30％。

5.根据权利要求4所述的应力基板的分断方法，其特征在于，

在所述应力基板中，在所述一方主面侧，在面内方向上作用拉伸应力，在所述另一方主面侧，在面内方向上作用压缩应力，

在所述划线工序中，将所述一方主面作为所述应力基板的上表面，

在所述断裂工序中，将所述另一方主面作为所述应力基板的上表面。

6.根据权利要求4所述的应力基板的分断方法，其特征在于，

在所述应力基板中，在所述一方主面侧，在面内方向上作用压缩应力，在所述另一方主面侧，在面内方向上作用拉伸应力，

在所述划线工序中，将所述一方主面作为所述应力基板的上表面，

在所述断裂工序中，将所述另一方主面作为所述应力基板的上表面。

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