KR100499892B1 - 액정패널용 기판의 절단장치 및 그 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 유리기판을 단위 기판으로 절단하는 액정패널용 기판 절단장치에 있어서: 소정 사이즈의 액정패널용 유리기판이 안착 정렬되는 정렬스테이지; 상기 정렬스테이지의 상단에 이격 설치되어 수직/수평으로 이동가능하며 유리기판을 흡착하기 위한 진공흡착구가 형성된 흡착패드; 상기 흡착패드의 중간부위에 별도 설치되어 수직/수평으로 이동가능하며 흡착패드 측으로 흡착된 유리기판을 휠커터 또는 레이저빔으로 절단하는 기판절단기; 상기 흡착패드의 진공흡착구를 진공상태로 유지하는 진공펌프; 및 상기 진공펌프 및 기판절단기의 작동을 제어하여 흡착패드에 흡착된 유리기판을 절단하도록 제어하는 제어수단;을 구비함으로써, 유리기판의 사이즈에 관계없이 기판의 평탄도를 증대시킴과 아울러 작업성을 향상시킬 수 있는 액정패널용 기판의 절단장치 및 그 방법을 제공한다.

Description

액정패널용 기판의 절단장치 및 그 방법 {APPARATUS FOR CUTTING A LIQUID CRYSTAL DISPLAY PANEL AND METHOD THEREFOR}

본 발명은 유리기판 절단 장치에 관한 것으로, 특히 유리기판이 안착되는 정렬스테이지의 상단에 위치한 기판절단기의 주변으로 흡착패드를 설치한 후 흡착패드에 진공흡착구를 형성하여 소정의 진공펌프를 이용하여 정렬스테이지에 안착된 액정패널을 기판절단기 측으로 흡착한 후 휠커터나 레이저빔을 이용하여 유리기판을 절단하는 액정패널용 기판의 절단장치 및 그 방법에 관한 것이다.

일반적으로, 노트북, 데스크톱 컴퓨터, 액정 텔레비전과 같은 표시장치에 이용되고 있는 액정표시소자(이하, 액정패널이라 칭함)는 다른 화상표시기구인 음극선관(CRT)에 비해 경박단소화 및 저소비전력을 실현할 수 있는 장점 등이 있으므로 그 수요가 점차 증가하고 있다. 그런데, 상기 액정패널은 음극선관과는 달리 스스로 빛을 내는 발광소자가 아니라 수광소자이므로 액정화면 외에 백라이트 유닛(Back-Light Unit)을 더 필요로 한다.

여기에서, 액정표시장치를 이루는 일반적인 액정패널(Liquid Crystal Display Panel)은 하나의 유리기판에 복수개의 독립된 컬러필터기판을 형성할 수 있도록 소정 영역에 회로패턴을 형성한 상부패널과, 복수개의 독립된 TFT 기판을 형성할 수 있도록 소정 영역에 회로패턴을 형성한 하부패널, 및 상기 상부패널과 하부패널 사이에 주입되는 액정으로 구성된다.

상기 액정패널은 상부패널과 하부패널 사이에 액정을 주입하기 전에 상부패널과 하부패널을 상호 정렬하고, 정렬이 완료된 상부 패널과 하부 패널을 스페이서(접착제)를 이용하여 접착시킨 후 접착제를 경화시키며, 접착이 완료된 상부 및 하부 패널의 각각의 표면 또는 일측 패널의 표면에 절단라인을 형성하여, 상부 및 하부 패널을 절단라인을 따라 절단하여 제작하게 된다.

최근, 상기 액정패널의 제조 공정에서 생산성을 향상시키기 위해 1매의 유리기판(Mother Glass; 원판)으로 이루어진 패널에 하나의 액정표시장치를 형성하기 위한 단위 기판(이를 '액정 셀'이라 함)을 다수 개 형성하며, 액정 물질을 주입하기 전에 절단 공정을 통하여 원판을 4, 6 또는 8매의 단위 기판(액정 셀)으로 분리한 다음 이후의 공정은 액정 셀 단위로 진행하게 된다.

이때, 원판을 4, 6 및 8매의 액정 셀로 분리하기 위해서는 적어도 두 방향 이상으로 절단하게 되는데, 원판을 절단하는 장비로는 유리기판보다 경도가 강한 다이아몬드 커터 또는 레이저 등이 사용되며, 1차로 제 1 방향으로 기판에 절단선을 따라 홈을 형성하고 충격을 가하여 1차 절단을 실시한 다음, 동일한 방법으로 제 2 방향으로 기판을 절단하여 액정 셀을 분리하게 된다.

즉, TFT(Thin Film Transistor) 기판과, 칼라필터 기판을 상호 정렬한 후 칼라필터기판과 TFT 기판 사이로 액정을 주입하기 전에 단위 패널로 절단하는 공정을 수행하게 된다. 상기 단위 패널로 절단하기 위한 절단기로는, 다이아몬드 휠커터와 레이저빔 커터가 있다.

상기 다이아몬드 휠커터를 이용한 절단장치는, 유리원판에 절단선 또는 절단라인(scribe line)이 형성되고, 절단라인을 따라 경도가 높은 다이아몬드 커터가 지나가면서 경도가 낮은 원판에 소정 깊이의 예비 절단홈을 형성한다. 이후, 유리원판에 미약한 충격을 인가하여 절단홈을 따라 유리원판을 단위 기판으로 분리한다. 이후 분리된 단위 기판은 액정의 주입 과정과, 후속 조립 과정을 거쳐 액정패널로 제작되고, 액정패널과 백라이트 어셈블리 등이 다시 조립되어 하나의 완성된 액정모듈이 제작되게 된다.

한편, 레이저 빔을 이용하는 절단장치는, 절단선 또는 절단라인을 따라 레이저빔을 조사하고, 레이저빔이 조사된 절단선에 냉각제를 분사하여 절단선에 크랙을 발생시켜서 합착 상태의 유리원판을 단위 기판으로 분리하게 된다.

이와 같이 원판을 복수의 단위 기판으로 분리하는 작업은 절단장치의 정렬스테이지에 유리원판을 안착하여 정렬시킨 후 다이아몬드 휠이나 레이저빔 커터를 절단라인으로 이동시켜 가며 절단하게 되는 데, 상기 원판의 사이즈가 커질수록 절단장치의 정렬스테이지 상에서 원판의 수평을 맞추기가 쉽지 않았고, 원판을 제대로 절단하기 위해서는 정렬스테이지 상에서의 원판 평탄도는 아주 중요한 요소로 작용하는 것이다.

따라서, 현재 원판은 그 크기가 대략 1100mm 내지 2100mm 정도로 점차 커지고 있는 바, 원판의 사이즈가 커짐에 따라 정렬스테이지 상에서 커터와 원판과의 간격이 일정치 않아 원판의 평탄도가 좋지 않게 되는 데, 휠커터나 레이저빔으로 1차 절단할 경우 절단홈의 깊이가 일정하지 않고, 그로인해 유리원판의 절단에 있어 불량이 많이 발생하여 생산성과 작업성의 측면에서 상당한 문제점이 발생하게 되었다.

따라서, 본 발명의 목적은 유리기판이 안착되는 정렬스테이지의 상단에 위치한 기판절단기의 주변으로 흡착패드를 설치한 후 흡착패드에 진공흡착구를 형성하여 소정의 진공펌프를 이용하여 정렬스테이지에 안착된 유리기판을 기판절단기 측으로 흡착한 후 유리기판을 절단함으로써, 유리기판의 사이즈에 관계없이 기판의 평탄도를 증대시킴과 아울러 작업성을 향상시킬 수 있는 액정패널용 기판의 절단장치 및 그 방법을 제공하는 데 있다.

또한, 본 발명의 다른 목적은 흡착패드에 진공흡착구를 형성하되 진공흡착구의 외측에 공기토출구를 더 형성함으로써, 유리기판 절단시 발생하는 유리입자가 진공흡착구로 흡입되는 것을 방지하여 절단장치의 신뢰성을 높일 수 있는 액정패널용 기판의 절단장치 및 그 방법을 제공하는 데 있다.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 기술적 수단은, 유리기판을 단위 기판으로 절단하는 액정패널용 기판 절단장치에 있어서: 소정 사이즈의 액정패널용 유리기판이 안착 정렬되는 정렬스테이지; 상기 정렬스테이지의 상단에 이격 설치되어 수직/수평으로 이동가능하며 유리기판을 흡착하기 위한 진공흡착구가 형성된 흡착패드; 상기 흡착패드의 중간부위에 별도 설치되어 수직/수평으로 이동가능하며 흡착패드 측으로 흡착된 유리기판을 휠커터 또는 레이저빔으로 절단하는 기판절단기; 상기 흡착패드의 진공흡착구를 진공상태로 유지하는 진공펌프; 및 상기 진공펌프 및 기판절단기의 작동을 제어하여 흡착패드에 흡착된 유리기판을 절단하도록 제어하는 제어수단;으로 이루어진 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 기술적 방법은, 유리기판을 단위 기판으로 절단하는 액정패널용 기판 절단방법에 있어서: 액정패널용 유리기판을 절단장치의 정렬스테이지에 안착 정렬하는 단계; 상기 유리기판을 정렬한 후 정렬스테이지의 상단에 이격 설치된 흡착패드의 진공흡착구를 진공 상태로 하여 유리기판을 흡착패드 측으로 흡인, 흡착하는 단계; 상기 유리기판을 흡인한 후 흡착패드의 공기토출구를 통해 유리기판측으로 공기를 토출하여 유리기판을 흡착패드에서 다소 이격시키는 단계; 및 상기 유리기판을 흡착패드에 흡착한 후 흡착패드의 중앙부에 별도 설치된 기판절단기를 수직/수평으로 작동시켜 유리기판의 절단라인을 따라 절단하는 단계;를 구비한 것을 특징으로 한다.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명을 보다 상세하게 살펴보고자 한다.

도 1은 본 발명에 의한 액정패널용 기판의 절단장치를 개략적으로 나타낸 도면으로서, 유리기판(1), 정렬스테이지(10), 흡착패드(20), 기판절단기(30), 진공펌프(40), 공기펌프(50), 및 제어수단(60) 등으로 이루어져 있다.

상기 유리기판(1)은 소정의 회로패턴이 형성된 TFT기판 및 컬러필터기판이 접착제에 의해 상호 접착된 상태로 되어 있고, 정렬스테이지(10)는 컨베이어벨트와 같은 이송수단(11)을 통해 외부로부터 이송된 유리기판(1)이 소정의 비전시스템에 의해 정렬 안착되도록 구성되어 있고, 흡착패드(20)는 정렬스테이지(10)의 상단에 이격 설치되어 수직/수평으로 이동가능하며 액정패널용 유리기판(1)을 흡착하기 위한 소정의 진공흡착구(25)가 설치되어 있고, 기판절단기(30)는 흡착패드(20)의 중앙부위에 별도 설치되어 수직/수평으로 이동가능하며 흡착패드(20) 측으로 흡착된 액정패널용 유리기판(1)을 휠커터 또는 레이저빔으로 절단하도록 구성되어 있고, 상기 진공펌프(40)는 흡착패드(20)의 진공흡착구(25)의 주변 공기를 흡입하여 진공상태로 유지하도록 하며, 제어수단(60)은 진공펌프(40) 및 기판절단기(30)의 작동을 제어하여 흡착패드(20)에 흡착된 유리기판(1)을 절단라인을 따라 절단하도록 제어한다.

아울러, 상기 흡착패드(20)는, 유리기판(1)측으로 공기를 토출하는 사각테두리 형태의 공기토출구(26)와, 상기 공기토출구(26)로 공기를 방출하는 공기펌프(50)를 더 구비하여, 흡착패드(20)에 유리기판(1)을 진공 흡착시 미소 간격으로 이격시킴과 아울러 기판절단시 유리입자가 진공흡착구(25) 내로 흡입되는 것을 방지한다.

도 2a 및 도 2b는 본 발명의 일실시예에 의한 기판 절단장치의 흡착패드를 도시한 것으로서, 흡착패드(20), 진공흡착구(25), 공기토출구(26), 및 기판절단기(30)로 이루어져 있다.

상기 흡착패드(20)는 정렬스테이지(10)의 상단에 이격 설치되며 수직/수평으로 이동 가능하도록 설치되어 있는 데, 흡착패드(20)에는 액정패널용 기판(1)을 흡착하기 위한 진공흡착구(25)와, 상기 진공흡착구(25)의 외측에 형성되어 기판절단시 유리입자가 진공흡착구(25)로 유입되는 것을 방지함과 아울러 유리기판(1)을 흡착패드(20)로부터 소정 간격 이격시키도록 하는 공기토출구(26)가 설치되어 있다.

상기 진공흡착구(25)는 대략 사각테두리 형태인 '□'자 형상으로 형성되어 개구면을 진공상태로 만들며, 또한 상기 공기토출구(26)는 대략 사각테두리 형태인 '□'자 형상으로 형성되어 개구면으로 공기를 토출한다.

아울러, 본 발명의 실시예에서는 도 2a와 같이 흡착패드(20)의 중앙부는 중공으로 되어 있고, 그 개구부(29)에 수직 및 수평 이동가능한 기판절단기(30)를 별도 설치하며, 상기 기판절단기(30)를 중심으로 흡착패드(20)의 양측면에는 복수의 진공그룹(21∼24)이 형성되어 있고, 그 진공그룹(21∼24)은 진공흡착구(25)와 공기토출구(26)들이 각각 형성되어 있다.

도 2a와 같이 진공흡착구(25)와 공기토출구(26)는 4개의 진공그룹(21∼24)으로 되어 있으며, 각 진공그룹(21∼24)은 복수의 진공흡착구(25)와 공기토출구(26)로 이루어져 있다.

즉, 흡착패드(20)의 각 진공그룹(21∼24)은, 각 진공그룹(21∼24)의 최외측에 형성되며 유리기판(1)측으로 공기를 토출하여 에어커튼막을 형성함에 따라 기판절단시 유리입자가 진공흡착구(25)로 유입되는 것을 방지하는 제 1 공기토출구(26-1)와, 상기 제 1 공기토출구(26-1)의 내측에 형성되어 진공상태에서 유리기판(1)을 흡착하는 제 1 진공흡착구(25-1)와, 상기 제 1 진공흡착구(25-1)의 내측에 설치되어 유리기판(1)측으로 공기를 토출하여 기판(1)을 흡착패드(20)에 완전히 흡착시키지 않고 미소 간격으로 이격시키는 제 2 공기토출구(26-2), 및 상기 제 2 진공흡착구(25-2)의 내측에 형성되어 진공상태에서 유리기판(1)을 흡착하는 제 2 진공흡착구(25-2), 및 상기 진공흡착구(25)와 공기토출구(26)에 각각 설치되어 진공흡착구(25)를 통해 흡입되거나 공기토출구(26)를 통해 배출되는 공기를 분산시키는 볼이나 메쉬 구조의 공기분산부재(27)로 이루어져 있다.

상기에서 진공펌프(40)와 공기펌프(50)를 각각 작동시키면, 각 진공그룹(21∼24)의 제 1 진공흡착구(25-1)와 제 2 진공흡착구(25-2)들은 진공상태로 되어 정렬스테이지(10)에 안착된 유리기판(1)을 흡인하여 흡착패드(20)에 흡착시키게 되나, 제 1 공기토출구(26-1)와 제 2 공기토출구(26-2)에서 유리기판(1)측으로 토출되는 공기에 의해 유리기판(1)이 흡착패드(20)에 완전히 흡착되지 않고, 흡착패드(20)에서 대략 1㎛ 내지 5㎛ 정도 이격된 상태로 흡착되게 된다.

아울러, 상기 각 진공그룹(21∼24)의 제 1 공기토출구(26-1)는 유리기판(1)을 진공 흡착시 미소 간격으로 이격시킴과 아울러 기판절단시 유리입자가 진공흡착구(25) 내로 흡입되는 것을 방지하는 기능을 하게 된다.

또한, 진공펌프(40)와 공기펌프(50)의 작동시 유리기판(1)의 일정부분이 진공흡착구(25)로 흡입되어 평탄도가 저하되는 것을 방지하기 위하여, 진공흡착구(25)와 공기토출구(26)에 볼(Ball) 또는 망(Mesh) 구조의 공기분산부재(27)를 설치함으로서, 이에 따라 진공흡착구(25)를 통해 공기 흡입시나 또는 공기토출구(26)를 통해 공기 배출시에 공기분산부재(27)의 틈(28) 사이로 공기가 흡입 또는 배출되므로 유리기판(1)의 평탄도를 확보할 수가 있다.

또한, 도 2b와 같이 흡착패드(20)의 중앙부에 별도로 설치된 기판절단기(30)는 제어수단(60)에 의해 모터(미 도시함)가 작동되어 수직/수평으로 이동가능하며 흡착패드(20) 측으로 흡착된 액정패널용 유리기판(1)을 휠커터(31) 또는 레이저빔(미 도시함)으로 소정의 절단라인을 따라 절단홈을 형성하여 절단하게 된다.

이와 같이 진공흡착구(25)와 공기토출구(26)의 배열 및 그 형상을 도 2a 및 도 2b에 도시하였지만 이에 한정되지 않으며, 필요에 따라 다양한 배열과 형태로 설계할 수 있다.

이와 같이 구성된 본 발명의 기판 절단장치의 작동 과정을 간단하게 살펴보면 다음과 같다.

먼저, 정렬스테이지(10) 상단에 진공흡착구(25)와 공기토출구(26)를 갖는 흡착패드(20)를 설치하고, 그 흡착패드(20)의 중앙부는 개구부(29)로 만들어 기판절단기(30)를 세팅하되, 기판절단기(30)는 흡착패드(20)와 별도로 수직/수평 이동가능하도록 설치한다.

이와 같이 구성한 상태에서, 액정패널용 유리기판(1)을 소정의 이송수단(11)에 의해 절단장치의 정렬스테이지(10)에 이동 안착시키고 소정의 비전시스템을 이용하여 정렬하게 된다.

이어, 제어수단(60)은 진공펌프(40)를 작동시켜 흡착패드(20)에 형성된 진공흡착구(25)의 볼 또는 메쉬 형태의 공기분산부재(27)의 틈(28) 사이로 공기를 흡입하여 진공흡착구(25)를 진공상태로 만들어서 정렬스테이지(10)에 안착된 유리기판(1)을 흡착패드(20) 측으로 흡인, 흡착하게 된다.

이와 같이 유리기판(1)을 흡착패드(20)에 흡착시킨 후 제어수단(60)은 공기펌프(50)를 작동시켜 흡착패드(20)의 공기토출구(26)를 통해 유리기판(1)측으로 공기를 토출하여 유리기판(1)을 흡착패드(20)에서 소정 간격(1㎛ 내지 5㎛)으로 이격시키게 된다.

상기와 같이 유리기판(1)을 흡착패드(20)에 흡착시킨 상태에서 제어수단(60)은 기판절단기(30)를 수직/수평으로 이동 제어하여 휠커터(31) 또는 레이저빔을 기판(1)의 절단라인을 따라 이동하여 유리기판(1)을 절단하게 된다.

상기 기판(1)을 절단하는 과정에서 흡착패드(20)의 최외측 공기토출구(26-1)를 통해 토출되는 공기는 에어커튼막을 형성하고 상기 에어커튼막으로 인해 기판절단시 발생하는 유리입자가 진공흡착구(25)로 흡입되는 것을 방지할 수 있다.

상기에서 본 발명의 특정한 실시예가 설명 및 도시되었지만, 흡입패드의 구조나 진공흡착구와 공기토출구의 형상 및 배열 등은 당업자에 의해 다양하게 변형되어 실시될 가능성이 있는 것은 자명한 일이다. 이와 같은 변형된 실시예들은 본 발명의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어져서는 안되며, 본 발명에 첨부된 특허청구범위 안에 속한다 해야 할 것이다.

따라서, 본 발명에서는 유리기판이 안착되는 정렬스테이지의 상단에 위치한 기판절단기의 주변으로 흡착패드를 설치한 후 흡착패드에 진공흡착구를 형성하여 소정의 진공펌프를 이용하여 정렬스테이지에 안착된 유리기판을 기판절단기 측으로 흡착한 후 유리기판을 절단함으로써, 유리기판의 사이즈에 관계없이 기판의 평탄도를 증대시킴과 아울러 그에 따라 기판절단 작업성과 생산성을 향상시킬 수 있다.

또한, 흡착패드에 진공흡착구를 형성하되 진공흡착구의 외측에 공기토출구를 더 형성함으로써, 유리기판 절단시 발생하는 유리입자가 공기토출구를 통해 형성되는 에어커튼막으로 인해 진공흡착구로 흡입되는 것을 방지하여 절단장치의 신뢰성을 보다 더 향상시킬 수 있는 이점이 있다.

도 1은 본 발명에 의한 액정패널용 기판 절단장치를 개략적으로 나타낸 도면이고,

도 2a 및 도 2b는 본 발명의 일실시예에 의한 기판 절단장치의 흡착패드를 도시한 저면도 및 측단면도이다.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명

1: 액정패널용 유리기판 10: 정렬스테이지

11: 이송수단(컨베이어벨트) 20: 흡착패드

21∼24: 진공그룹 25: 진공흡착구

26: 공기토출구 27: 공기분산부재(볼이나 망 구조)

29: 개구부 30: 기판절단기

31: 휠커터(또는 레이저빔) 40: 진공펌프

50: 공기펌프 60: 제어수단

Claims (10)

1. 유리기판을 단위 기판으로 절단하는 액정패널용 기판 절단장치에 있어서:

   소정 사이즈의 액정패널용 유리기판이 안착 정렬되는 정렬스테이지;

   상기 정렬스테이지의 상단에 이격 설치되어 수직/수평으로 이동가능하며 유리기판을 흡착하기 위한 진공흡착구가 형성된 흡착패드;

   상기 흡착패드의 중간부위에 별도 설치되어 수직/수평으로 이동가능하며 흡착패드 측으로 흡착된 유리기판을 휠커터 또는 레이저빔으로 절단하는 기판절단기;

   상기 흡착패드의 진공흡착구를 진공상태로 유지하는 진공펌프; 및

   상기 진공펌프 및 기판절단기의 작동을 제어하여 흡착패드에 흡착된 유리기판을 절단하도록 제어하는 제어수단;으로 이루어진 것을 특징으로 하는 액정패널용 기판의 절단장치.
2. 청구항 1에 있어서,

   상기 진공흡착구는, 대략 사각테두리 형태의 개구로 진공상태에서 유리기판을 흡착하는 것을 특징으로 하는 액정패널용 기판의 절단장치.
3. 청구항 1에 있어서,

   상기 진공흡착구는, 사각테두리 형태로 형성되어 진공상태에서 유리기판을 흡착하는 제 1 진공흡착구; 및 상기 제 1 진공흡착구의 내측에 형성된 사각테두리 형태의 제 2 진공흡착구;로 이루어진 것을 특징으로 하는 액정패널용 기판의 절단장치.
4. 청구항 1에 있어서,

   상기 흡착패드는, 유리기판측으로 공기를 토출하는 사각테두리 형태의 공기토출구; 및 상기 공기토출구로 공기를 방출하는 공기펌프;를 더 구비한 것을 특징으로 하는 액정패널용 기판의 절단장치.
5. 청구항 1 또는 청구항 4에 있어서,

   상기 공기토출구는, 진공흡착구의 외측에 설치되어 유리기판측으로 공기를 토출하여 기판절단시 유리입자가 기판 내측으로 유입되는 것을 방지하는 제 1 공기토출구; 및 상기 진공흡착구의 내측에 설치되어 유리기판측으로 공기를 토출하여 기판을 흡착패드에서 미소간격으로 이격시키는 제 2 공기토출구;로 이루어진 것을 특징으로 하는 액정패널용 기판의 절단장치.
6. 청구항 4에 있어서,

   상기 유리기판은 공기토출구에서 토출되는 공기에 의해 흡착패드에서 대략 1㎛ 내지 5㎛ 정도 이격된 상태로 흡착되는 것을 특징으로 하는 액정패널용 기판의 절단장치.
7. 청구항 1에 있어서,

   상기 흡착패드는, 기판절단기를 중심으로 그 양측면에 진공흡착구 및 공기토출구가 각각 형성된 복수의 진공그룹으로 형성된 것을 특징으로 하는 액정패널용 기판의 절단장치.
8. 청구항 7에 있어서,

   상기 진공흡착구와 공기토출구에 흡입공기와 배출공기를 각각 분산시키는 볼이나 메쉬 구조의 공기분산부재가 더 설치된 것을 특징으로 하는 액정패널용 기판의 절단장치.
9. 유리기판을 단위 기판으로 절단하는 액정패널용 기판 절단방법에 있어서:

   액정패널용 유리기판을 절단장치의 정렬스테이지에 안착 정렬하는 단계;

   상기 유리기판을 정렬한 후 정렬스테이지의 상단에 이격 설치된 흡착패드의 진공흡착구를 진공 상태로 하여 유리기판을 흡착패드 측으로 흡인, 흡착하는 단계;

   상기 유리기판을 흡인한 후 흡착패드의 공기토출구를 통해 유리기판측으로 공기를 토출하여 유리기판을 흡착패드에서 다소 이격시키는 단계; 및

   상기 유리기판을 흡착패드에 흡착한 후 흡착패드의 중앙부에 별도 설치된 기판절단기를 수직/수평으로 작동시켜 유리기판의 절단라인을 따라 절단하는 단계;를 수행하는 것을 특징으로 하는 액정패널용 기판의 절단방법.
10. 청구항 9에 있어서,

    상기 기판을 절단하는 단계에서, 공기토출구를 통해 형성되는 에어커튼막은 기판절단시 발생하는 유리입자가 진공흡착구로 유입되는 것을 방지하는 것을 특징으로 하는 액정패널용 기판의 절단방법.