JP2009066851A5 - - Google Patents

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またレーザ光のビーム形状を直線状ではなく面状に照射してレーザ光吸収領域を面状、立体状にしてもよい。さらにレーザ光を集光して焦点を形成し、基板内部に焦点を合わせたり、あるいは基板の直前に焦点を合わせたりしてレーザ光吸収領域を立体的な形状にしてもよい。それぞれのレーザ光吸収領域の形状に対応した熱源形状となって加熱されることになり、ガラス基板１０の角部分にさまざまな温度分布を形成させることになるが、クラックが追従できる熱応力分布場を形成しさえすれば、面取り加工面の形状や向きを制御することができる。
また、斜め亀裂を形成する他の方法として、図８に示すように、高出力レーザ４０（例えばＹＡＧレーザあるいはパルスＣＯ２レーザ）のビーム径を絞るとともに集光し、焦点が基板表面にくるようにして加熱し、ピンポイントで斜め方向にアブレーション加工する方法を用いることができる。
本発明の一実施形態である脆性材料基板の面取り加工方法を示す図。 図１のＡ−Ａ’断面図。 Ｅｒレーザ光源を用いて加熱したときのガラス基板の状態を示す断面模式図。 ＣＯ２レーザ光源を用いて加熱したときのガラス基板の状態を示す断面模式図。 本発明の他の一実施形態である脆性材料基板の面取り加工方法を示す図。 図５のＢ−Ｂ’断面図。 非対称カッターホイールにより斜め亀裂を形成する状態を示す図。 レーザアブレーションにより斜め亀裂を形成する状態を示す図。 ＣＯ２レーザ光源を用いて加熱溶融により面取り加工を行う際のレーザ照射状態を示す図。 ＣＯ２レーザ光源を用いてレーザスクライブにより面取り加工を行う際のレーザ照射状態を示す図。 ＣＯ２レーザを用いたレーザスクライブにより面取り加工を行ったときの加工断面の拡大図。
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