JP5816717B1 - レーザ光によるガラス基板融着方法及びレーザ加工装置 - Google Patents

レーザ光によるガラス基板融着方法及びレーザ加工装置 Download PDF

Info

Publication number
JP5816717B1
JP5816717B1 JP2014094982A JP2014094982A JP5816717B1 JP 5816717 B1 JP5816717 B1 JP 5816717B1 JP 2014094982 A JP2014094982 A JP 2014094982A JP 2014094982 A JP2014094982 A JP 2014094982A JP 5816717 B1 JP5816717 B1 JP 5816717B1
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
glass substrate
laser
glass substrates
laser light
glass
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2014094982A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2015212208A (ja
Inventor
宇航 宮崎
宇航 宮崎
徳武 佐島
徳武 佐島
山本　幸司
山本　　幸司
政二 清水
政二 清水
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd
Original Assignee
Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd filed Critical Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd
Priority to JP2014094982A priority Critical patent/JP5816717B1/ja
Priority to TW104111978A priority patent/TWI651279B/zh
Priority to EP15786130.3A priority patent/EP3138821A4/en
Priority to CN201580022262.0A priority patent/CN106255671A/zh
Priority to US15/307,379 priority patent/US20170044046A1/en
Priority to CA2947657A priority patent/CA2947657C/en
Priority to KR1020167030090A priority patent/KR101861567B1/ko
Priority to PCT/JP2015/061856 priority patent/WO2015166823A1/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5816717B1 publication Critical patent/JP5816717B1/ja
Publication of JP2015212208A publication Critical patent/JP2015212208A/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B23/00—Re-forming shaped glass
    • C03B23/20—Uniting glass pieces by fusing without substantial reshaping
    • C03B23/203—Uniting glass sheets
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B23/00—Re-forming shaped glass
    • C03B23/02—Re-forming glass sheets
    • C03B23/023—Re-forming glass sheets by bending
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/062—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by direct control of the laser beam
    • B23K26/0622—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by direct control of the laser beam by shaping pulses
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
    • B23K26/082—Scanning systems, i.e. devices involving movement of the laser beam relative to the laser head
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
    • B23K26/083—Devices involving movement of the workpiece in at least one axial direction
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/20—Bonding
    • B23K26/21—Bonding by welding
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/20—Bonding
    • B23K26/21—Bonding by welding
    • B23K26/24—Seam welding
    • B23K26/242—Fillet welding, i.e. involving a weld of substantially triangular cross section joining two parts
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/20—Bonding
    • B23K26/21—Bonding by welding
    • B23K26/24—Seam welding
    • B23K26/26—Seam welding of rectilinear seams
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/20—Bonding
    • B23K26/32—Bonding taking account of the properties of the material involved
    • B23K26/324—Bonding taking account of the properties of the material involved involving non-metallic parts
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
    • B23K2103/50—Inorganic material, e.g. metals, not provided for in B23K2103/02 – B23K2103/26
    • B23K2103/54—Glass

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)
  • Joining Of Glass To Other Materials (AREA)

Abstract

【課題】２枚のガラス基板を融着させる際に、簡単な方法及び装置構成で、加工端面を変形させることなく融着させる。【解決手段】このガラス基板融着方法は、密着された２枚のガラス基板にレーザ光を照射してガラス基板同士を融着させる方法であって、第１工程及び第２工程を備えている。第１工程は第１ガラス基板と第２ガラス基板とを密着させる。第２工程は、波長が２．７以上６．０μｍ以下のレーザ光を第１ガラス基板と第２ガラス基板との密着部に沿って走査し、第１及び第２ガラス基板を溶融させて融着する。【選択図】図５

Description

本発明は、ガラス基板融着方法、特に、密着された２枚のガラス基板にレーザ光を照射してガラス基板同士を融着させるガラス基板融着方法及びそれを実現するためのレーザ加工装置に関する。
重ね合わされた２枚のガラス基板からなる合わせガラス基板を製造する方法が、特許文献１に示されている。
特許文献１の図２に示されたガラス基板の接合方法では、まず、２枚のガラス基板を重ね合わせ、この重ね合わせた２枚のガラス基板を１対の保持部材によって挟持する。このとき、２枚の保持部材の縁部が２枚のガラス基板の端面から突出するようにする。そして、２枚のガラス基板の端面に向けてレーザ光を照射し、２枚のガラス基板の縁部を融着させる。
特開２０００−２８１３６８号公報
特許文献１の方法では、２枚のガラス基板を１対の保持部材によって挟持しているので、２枚のガラス基板のレーザ光照射部分が溶融して垂れ下がるのを防止することができる。
しかし、この特許文献１の方法では、密着させるガラス基板を挟持するために１対の保持部材が必要になる。
本発明の課題は、２枚のガラス基板を融着させる際に、簡単な方法及び装置構成で、加工端面の溶融による変形を抑えることにある。
本発明の一側面に係るガラス基板融着方法は、密着された２枚のガラス基板にレーザ光を照射してガラス基板同士を融着させる方法であって、第１工程及び第２工程を備えている。第１工程は第１ガラス基板と第２ガラス基板とを密着させる。第２工程は、波長が２．７以上６．０μｍ以下のレーザ光を第１ガラス基板と第２ガラス基板との接合部に照射し、第１及び第２ガラス基板を溶融させて融着する。
この方法では、波長が２．７μｍ以上６．０μｍ以下の中赤外光のレーザ光が２枚のガラス基板の接合部に対して照射される。中赤外光はガラス基板の内部まで浸透しながら吸収されるために、ガラス基板の表面から内部にわたって、熱分布の偏りが少なくなる。すなわち、ガラス基板の内部は比較的均一に加熱され、かつレーザ照射側の加工端面のみが高温になるのを抑えることができる。したがって、ガラス基板の加工端面の溶融垂れを抑えつつ、２枚のガラス基板を溶融させて互いに溶着させることができる。
本発明の別の側面に係るガラス基板融着方法では、第２工程では、レーザ光を第１及び第２ガラス基板のレーザ光照射側の表面近傍に集光させる。
ここでは、レーザ光が、２枚のガラス基板のレーザ光照射側の表面近傍に集光され、照射される。したがって、レーザ光が照射された部分を効率的に溶融させ、かつガラス基板内部にあまり影響を与えることなく２枚のガラス基板を融着させることができる。
本発明の一側面に係るレーザ加工装置は、密着された２枚のガラス基板にレーザ光を照射してガラス基板同士を融着させる装置である。このレーザ加工装置は、ワークテーブルと、レーザ光照射機構と、を備えている。ワークテーブルは密着された第１ガラス基板及び第２ガラス基板が載置される。レーザ光照射機構は、波長が２．７以上６．０μｍ以下のレーザ光を第１ガラス基板と第２ガラス基板との接合部に照射する。
本発明の別の側面に係るレーザ加工装置では、レーザ光照射機構は、レーザ発振器と、光学系と、を有している。レーザ発振器は波長が２．７以上６．０μｍ以下のレーザ光を発振する。光学系は、レーザ発振器からのレーザ光を集光して、集光されたレーザ光を第１ガラス基板と第２ガラス基板との接合部に照射する。
本発明のさらに別の側面に係るレーザ加工装置では、光学系とワークテーブルとを相対的に移動させて、集光されたレーザ光を接合部に沿って走査する走査機構をさらに備えている。
以上のような本発明では、２枚のガラス基板を融着させる際に、簡単な方法及び装置構成で、加工端面を変形させることなく融着することができる。
本発明の一実施形態によるレーザ加工装置の概略構成図。 本発明の方法に用いる２枚のガラス基板の一例を示す模式図。 無アルカリガラスに対するレーザ光の波長と透過率との関係を示す図。 ソーダガラスに対するレーザ光の波長と透過率との関係を示す図。 ２枚のガラス基板を融着させた場合の断面を示す顕微鏡写真。 ２枚のガラス基板を融着させる他の形態。
［レーザ加工装置］
本発明の一実施形態によるレーザ加工装置を図１に示す。このレーザ加工装置は、重ね合わされた２枚のガラス基板Ｇ１，Ｇ２が載置されるワークテーブル１と、レーザ発振器２と、光学系３と、走査機構としてのテーブル移動機構４と、を備えている。そして、レーザ発振器２、光学系３、及びテーブル移動機構４によってレーザ照射機構が構成されている。
レーザ発振器２は、波長が２．７μｍ以上６．０μｍ以下の中赤外光のレーザ光を発振する。ここで、レーザ発振器２としては、Ｅｒ：Ｙ2Ｏ3、Ｅｒ：ＺＢＬＡＮ、Ｅｒ：ＹＳＧＧ、Ｅｒ：ＧＧＧ、Ｅｒ：ＹＬＦ、Ｅｒ：ＹＡＧ、Ｄｙ：ＺＢＬＡＮ、Ｈｏ：ＺＢＬＡＮ、ＣＯ、Ｃｒ：ＺｎＳｅ、Ｃｒ：ＺｎＳ、Ｆｅ：ＺｎＳｅ、Ｆｅ：ＺｎＳ、半導体レーザの中赤外のレーザ光群の中から選択されたレーザ光で、前述のように、波長が２．７〜６．０μｍのものを出射するものであればよい。また、ここでは、連続発振のレーザ光を出射する。
光学系３は、２つの反射ミラー５ａ，５ｂと、集光レンズ６と、を含んでいる。反射ミラー５ａ，５ｂはレーザ発振器２からのレーザ光を２つのガラス基板Ｇ１，Ｇ２の側面に対して直交するように導く。集光レンズ６は、レーザ光を集光して、レーザ光が２枚のガラス基板Ｇ１，Ｇ２の接合部の表面で集光するように設定されている。
テーブル移動機構４は、互いに直交するＸ及びＹ方向にワークテーブル１を移動させるための機構である。このテーブル移動機構４によって、集光点を両ガラス基板Ｇ１，Ｇ２の接合部に沿って走査することができる。
［ガラス基板の融着方法］
以上の装置を用いて２枚のガラス基板Ｇ１，Ｇ２を融着させる場合は、まず、融着すべき２枚のガラス基板Ｇ１，Ｇ２を重ねあわせ、ワークテーブル１上の所定位置にセットする。次に、図２の模式図で示すように、前述のような中赤外光のレーザ光を２枚のガラス基板Ｇ１，Ｇ２の側面から、２枚のガラス基板Ｇ１，Ｇ２の接合部に照射する。なお、レーザ光の集光位置は、ガラス基板Ｇ１，Ｇ２の表面（側面）あるいはその近傍とする。そして、このレーザ光を、連続照射しながら接合部に沿って走査する。
以上の方法によって、２つのガラス基板Ｇ１，Ｇ２が密着された部分が互いに溶融して融着する。このとき、２つのガラス基板Ｇ１，Ｇ２のレーザ光が照射される側面は高温にならない。したがって、その端面（加工端面）が溶融して変形するのを抑えることができる。
［透過率と波長］
図３に、板厚が０．２ｍｍの無アルカリガラス（例えばＯＡ１０（製品名：日本電気硝子社製））のガラス基板に対するレーザ光の波長と透過率との関係を示している。また、図４に、板厚が０．５ｍｍのソーダガラスのガラス基板に対するレーザ光の波長と透過率との関係を示している。
図３から明らかなように、板厚０．２ｍｍの無アルカリガラスに対しては、波長が１０．６μｍのＣＯ２レーザでは透過率が「０」であるので、レーザ光は基板の表面で吸収されることになる。また、波長が１μｍのＹＡＧレーザや、波長が５３２ｎｍのグリーンレーザでは、透過率が９０％以上であり、透過しない約１０％のレーザ光もそのほとんどは表面で反射され、基板内部に吸収されない。そして、波長が２．８μｍのレーザ光であれば、レーザ光の出力を適切なパワーに調節することによって、レーザ光は基板内部でほぼ均一に吸収され、基板内部を溶融させて、重ね合わされた２枚の基板を融着することができる。また、このとき、基板表面（レーザ光の照射側の端面＝加工端面）の温度が上昇しすぎるのを抑制でき、加工端面の溶融による変形を抑えることができる。
また、図４の板厚０．５ｍｍのソーダガラスでは、波長が２．８μｍのレーザ光では、基板の内部までレーザ光が透過しながら吸収され、したがってレーザ光の出力のパワーを適切に調整することによって、前記同様に、基板内部を溶融させて、重ね合わされた２枚の基板を融着することができるとともに、加工端面の溶融による変形を抑えることができる。
なお、図３と図４に示したグラフの透過率の値の差は、試料の厚さの違いに起因するものであり、厚さが同じであれば、無アルカリガラスとソーダガラスとで透過率に差は無いと思われる。
以上のことから、波長が２．７μｍ以上６．０μｍ以下のレーザ光を用いて、レーザ光のパワーを適切に調整することによって、多くのガラス基板に対して、加工端面の溶融による変形を抑えながら、基板内部を溶融させて２枚の基板を融着することができると推察される。また、レーザ光を照射する基板の厚さが比較的厚い場合でも、波長２．７μｍ以上５．０μｍ以下のレーザ光を用いることにより、安定して２枚の基板を融着することができる。
［実験例］
図５に実験例を示している。ここでの実験条件は以下の通りである。
ガラス基板：３ｍｍ×５０ｍｍ×ｔ０．２ｍｍの無アルカリガラス（例えばＯＡ１０（製品名：日本電気硝子社製））
レーザ光：Ｅｒファイバレーザ、波長２．７μｍ、出力６．６Ｗ、連続発振
なお、図５において、断面の右端がレーザ照射側の端面（加工端面）である。
これらの実験結果から、中赤外光のレーザ光を用いて照射条件を適切に設定することによって、２枚のガラス基板を、加工端面の溶融による変形を抑えて、安定して融着することができることがわかる。
［他の実施形態］
本発明は以上のような実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲を逸脱することなく種々の変形又は修正が可能である。
（ａ）前記実施形態では、２枚のガラス基板を図１に示すように重ねて融着する場合について説明したが、２枚のガラス基板を融着させる形態はこれに限定されない。例えば、図６（ａ）に示すように、端面を突き合わせて２枚のガラス基板を融着させる場合にも本発明を適用できる。また、図６（ｂ）に示すように、２枚のガラス基板の一部のみが重ね合わされているような場合にも本発明を適用できる。
（ｂ）前記実施形態では、連続発振のレーザ光を用いたが、繰り返し周波数１ＭＨｚ以上の擬似連続発振のパルスレーザ光や、繰り返し周波数が１０ｋＨｚ以上のパルスレーザ光を照射するようにしてもよい。
１ ワークテーブル
２ レーザ発振器
３ 光学系
４ テーブル移動機構
Ｇ１，Ｇ２ ガラス基板

Claims (5)

  1. 密着された２枚のガラス基板にレーザ光を照射してガラス基板同士を融着させるガラス基板の融着方法であって、
    第１ガラス基板と第２ガラス基板とを密着させる第１工程と、
    波長が２．７以上６．０μｍ以下のレーザ光を前記第１ガラス基板と前記第２ガラス基板との接合部に対して前記第１及び第２ガラス基板の側面から照射し、前記第１及び第２ガラス基板を溶融させて融着する第２工程と、
    を備えたレーザ光によるガラス基板融着方法。
  2. 前記第２工程では、前記レーザ光を前記第１及び第２ガラス基板のレーザ光が照射される側面の表面近傍に集光させる、請求項１に記載のレーザ光によるガラス基板融着方法。
  3. 密着された２枚のガラス基板にレーザ光を照射してガラス基板同士を融着させるレーザ加工装置であって、
    密着された第１ガラス基板及び第２ガラス基板が載置されるワークテーブルと、
    波長が２．７以上６．０μｍ以下のレーザ光を前記第１ガラス基板と前記第２ガラス基板との接合部に対して前記第１及び第２ガラス基板の側面から照射するレーザ光照射機構と、
    を備えたレーザ加工装置。
  4. 前記レーザ光照射機構は、
    波長が２．７以上６．０μｍ以下のレーザ光を発振するレーザ発振器と、
    前記レーザ発振器からのレーザ光を集光して、集光されたレーザ光を前記第１ガラス基板と前記第２ガラス基板との接合部に対して前記第１及び第２ガラス基板の側面から照射する光学系と、
    を有する、
    請求項３に記載のレーザ加工装置。
  5. 前記光学系と前記ワークテーブルとを相対的に移動させて、集光されたレーザ光を前記接合部に沿って走査する走査機構をさらに備えた、請求項４に記載のレーザ加工装置。
JP2014094982A 2014-05-02 2014-05-02 レーザ光によるガラス基板融着方法及びレーザ加工装置 Expired - Fee Related JP5816717B1 (ja)

Priority Applications (8)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014094982A JP5816717B1 (ja) 2014-05-02 2014-05-02 レーザ光によるガラス基板融着方法及びレーザ加工装置
TW104111978A TWI651279B (zh) 2014-05-02 2015-04-14 利用雷射光之玻璃基板熔接方法及雷射加工裝置
CN201580022262.0A CN106255671A (zh) 2014-05-02 2015-04-17 利用激光的玻璃基板熔接方法和激光加工装置
US15/307,379 US20170044046A1 (en) 2014-05-02 2015-04-17 Method for fusing glass substrates using laser beam and laser processing apparatus
EP15786130.3A EP3138821A4 (en) 2014-05-02 2015-04-17 Method of glass plate fusion mediated by laser beam and laser processing device
CA2947657A CA2947657C (en) 2014-05-02 2015-04-17 Method for fusing glass substrates using laser beam and laser processing apparatus
KR1020167030090A KR101861567B1 (ko) 2014-05-02 2015-04-17 레이저광에 의한 유리 기판 융착 방법 및 레이저 가공 장치
PCT/JP2015/061856 WO2015166823A1 (ja) 2014-05-02 2015-04-17 レーザ光によるガラス基板融着方法及びレーザ加工装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014094982A JP5816717B1 (ja) 2014-05-02 2014-05-02 レーザ光によるガラス基板融着方法及びレーザ加工装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP5816717B1 true JP5816717B1 (ja) 2015-11-18
JP2015212208A JP2015212208A (ja) 2015-11-26

Family

ID=54358555

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2014094982A Expired - Fee Related JP5816717B1 (ja) 2014-05-02 2014-05-02 レーザ光によるガラス基板融着方法及びレーザ加工装置

Country Status (8)

Country Link
US (1) US20170044046A1 (ja)
EP (1) EP3138821A4 (ja)
JP (1) JP5816717B1 (ja)
KR (1) KR101861567B1 (ja)
CN (1) CN106255671A (ja)
CA (1) CA2947657C (ja)
TW (1) TWI651279B (ja)
WO (1) WO2015166823A1 (ja)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102391994B1 (ko) * 2017-08-14 2022-04-28 삼성디스플레이 주식회사 멀티 스택 접합체, 멀티 스택 접합체의 제조 방법 및 멀티 스택 접합체를 포함하는 표시 장치
US11808981B2 (en) 2018-07-06 2023-11-07 O'fiberty Technologies Inc. Method of fusion splicing optical fibers with lasers
US11841535B2 (en) 2018-07-06 2023-12-12 O'fiberty Technologies Inc. Method of fusion splicing optical fibers with lasers
CN117836247A (zh) * 2021-08-06 2024-04-05 康宁股份有限公司 抗谐振空心光纤预制件及其制备方法

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100400185B1 (ko) * 1996-12-12 2003-10-01 컨데슨트 인터렉추얼 프로퍼티 서비시스 인코포레이티드 구조체 밀봉 방법
JP2000281368A (ja) 1999-03-31 2000-10-10 Shin Meiwa Ind Co Ltd ガラス板の製造方法
JP2000344537A (ja) * 1999-06-01 2000-12-12 Nippon Sheet Glass Co Ltd ガラス構造体の製造方法及び該方法により製造されたガラス構造体
JP2004292247A (ja) * 2003-03-27 2004-10-21 Fujikura Ltd ガラス基板の接合方法
JP5522881B2 (ja) * 2006-09-06 2014-06-18 イムラ アメリカ インコーポレイテッド 材料を接合するための方法
US20100047587A1 (en) * 2006-09-22 2010-02-25 Osaka University Substance joining method, substance joining device, joined body, and its manufacturing method
JP5113462B2 (ja) * 2007-09-12 2013-01-09 三星ダイヤモンド工業株式会社 脆性材料基板の面取り方法
US8506738B2 (en) * 2007-12-17 2013-08-13 Guardian Industries Corp. Localized heating via an infrared heat source array of edge seals for a vacuum insulating glass unit, and/or unitized oven with infrared heat source array for accomplishing the same
WO2012094737A1 (en) * 2011-01-10 2012-07-19 UNIVERSITé LAVAL Laser reinforced direct bonding of optical components
US8739574B2 (en) * 2011-09-21 2014-06-03 Polaronyx, Inc. Method and apparatus for three dimensional large area welding and sealing of optically transparent materials
JP6141715B2 (ja) * 2013-07-31 2017-06-07 三星ダイヤモンド工業株式会社 レーザ光によるガラス基板融着方法
JP2015063416A (ja) * 2013-09-24 2015-04-09 三星ダイヤモンド工業株式会社 レーザ光によるガラス基板融着方法及びレーザ加工装置
JP2015063418A (ja) * 2013-09-24 2015-04-09 三星ダイヤモンド工業株式会社 レーザ光によるガラス基板融着方法及びレーザ加工装置
JP2015063417A (ja) * 2013-09-24 2015-04-09 三星ダイヤモンド工業株式会社 レーザ光によるガラス基板融着方法及びレーザ加工装置

Also Published As

Publication number Publication date
EP3138821A1 (en) 2017-03-08
US20170044046A1 (en) 2017-02-16
TWI651279B (zh) 2019-02-21
EP3138821A4 (en) 2017-12-27
CN106255671A (zh) 2016-12-21
CA2947657C (en) 2019-05-07
WO2015166823A1 (ja) 2015-11-05
KR20160138527A (ko) 2016-12-05
CA2947657A1 (en) 2015-11-05
TW201542475A (zh) 2015-11-16
JP2015212208A (ja) 2015-11-26
KR101861567B1 (ko) 2018-05-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6324719B2 (ja) ガラス基板の面取り方法及びレーザ加工装置
TWI737690B (zh) 包含透明雷射焊接區之密封裝置
CN106312314B (zh) 双激光束焊接系统及方法
JP4175636B2 (ja) ガラスの切断方法
JP5816717B1 (ja) レーザ光によるガラス基板融着方法及びレーザ加工装置
WO2008035770A1 (en) Substance joining method, substance joining device, joined body, and its manufacturing method
CN106170365A (zh) 使用激光束焦线对片状衬底进行基于激光的加工的方法和设备
EP2246146A1 (en) Laser machining method and laser machining apparatus
WO2012063348A1 (ja) レーザ加工方法及び装置
JP6141715B2 (ja) レーザ光によるガラス基板融着方法
WO2014010488A1 (ja) ガラス板の加工方法
JP2010099708A (ja) 被切断材の切断面処理方法および装置
JP2015063417A (ja) レーザ光によるガラス基板融着方法及びレーザ加工装置
CN112828470B (zh) 激光对射焊接装置和方法
JP2015063418A (ja) レーザ光によるガラス基板融着方法及びレーザ加工装置
US9653298B2 (en) Thermal processing by transmission of mid infra-red laser light through semiconductor substrate
JP2015063416A (ja) レーザ光によるガラス基板融着方法及びレーザ加工装置
WO2018074058A1 (ja) レーザー加工方法
JP6207306B2 (ja) レーザ光によるガラス基板融着方法及びレーザ加工装置
JP2015048253A (ja) レーザ光によるガラス基板加工方法及び加工装置
JP2018065743A (ja) レーザ光によるガラス基板融着方法及びレーザ加工装置
JP2014105147A (ja) レーザ加工方法及びレーザ加工装置
JP2004026585A (ja) 板ガラスの接合方法および矩形ガラス枠の製造方法
JP2015048255A (ja) レーザ光によるガラス基板融着方法及びレーザ加工装置

Legal Events

Date Code Title Description
TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20150901

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20150928

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5816717

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees